2021年全球及中国覆铜板行业市场盈利能力机遇研究及项目可行性分析

日期: 2021-09-15
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2021全球及中国覆铜板行业市场盈利能力机遇研究及项目可行性分析

 

信息技术产业现状:信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石,是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分,将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料,形成“卡脖子”困境,所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进,不可分割,具有广阔的发展前景。近年来,国家颁布了一系列政策法规,将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一,大力支持其发展。

本世纪以来,随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移,目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域,其中亚洲占比90%左右。作为PCB产业上游,全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。2019年,受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等因素影响,预测全球PCB产值为613亿美元,较2018年小幅下滑,其中中国PCB产业产值约329亿美元,较上年小幅增长0.7%,占比达53.7%。PCB行业在2019年至2024年将以4.3%的复合增长率增长,到2024年全球PCB行业产值将达758.46亿美元。2019年全球CCL行业产值达到123.59亿美元,其中中国CCL产值达到86亿美元,占比近70%,已经成为全球覆铜板主要生产制造基地。

覆铜板行业基本概述:覆铜板的终端几乎涉及所有的电子产品。随着5G技术、大数据、人工智能、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展,给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。预测到2023年,全球电子系统市场产值将达到2.5万亿美元,市场空间巨大。以5G技术为例,5G技术将在未来15年为全球经济贡献2.20万亿美元经济值。5G技术发展及普及将有效带动高频高速覆铜板的发展。体现高频高速覆铜板最核心技术水平的是其电性能,电性能最核心的指标就是低介电常数(Dk)、低介质损耗因子(Df)。如5G通信,其理论传输速度10-20Gbps,对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级,介质损耗越低,材料的技术难度越高。

全球覆铜板产业历经80年左右的发展历史,主要经历了三个时期,美国企业主宰市场时期、日本企业主导市场时期和多极化发展时期。不同发展阶段主导企业的分布一定程度上体现了覆铜板产业的全球市场逐渐由欧美发达国家转移至亚洲地区,尤其是中国大陆。2019年整个亚洲地区CCL产值占全球产值为95.63%,其中中国大陆及香港地区CCL产值占全球产值69.6%。

从行业整体竞争格局来看,外资企业仍占据着全球高端覆铜板市场的主要市场份额。与内资企业相比,外资企业在技术、品牌和资金实力方面具有比较明显的优势,基本主导了行业的高端市场。

覆铜板主要技术门槛:覆铜板的终端应用广泛而复杂,且下游技术更新换代不断加快,故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高,而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术,是一个复杂的系统工程。随着行业技术的不断升级换代,覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺,把控好品质的同时降低成本,确保生产出价优质好的产品,更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。

覆铜板的配方技术、生产工艺、品质控制均极其复杂。其中,配方技术是覆铜板企业最主要的技术,基本体现覆铜板的核心性能,是本行业最大的技术门槛。其难点在于如何从数以千计的高分子化合物中筛选适配原材料构建最佳反应配比组合,以实现产品在物理性能、化学性能、介电性能、环境性能等方面的最佳表现,另外还需考虑成本、性价比因素以满足量产和大规模应用需求。随着科技的进步及终端市场的需求变化,不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应技术与市场的快速发展。

不同应用领域对覆铜板性能的需求分析

应用领域

覆铜板性能需求偏好

手机

•智能手机整机:HDI板,轻薄、低膨胀系数、高耐热、良好的刚性

•手机天线:高频板,LowDk、LowDf、薄型化通信基站

•基站天线:高频板,Dk稳定、LowDf、厚度均一性好、耐CAF

•基站功放除上述要求外,还对热导率、尺寸稳定性及吸水率有严格要求

网络设备

通信网络设备(交换机/路由器/光模块等):高速板,LowDk、LowDf,高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性等

服务器

服务器:高速板,LowDk、LowDf,同时超薄、高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性

计算机

•计算机主板部分:优异的耐热性、良好的刚性

•计算机显示部分:板材厚度均匀性、尺寸稳定性、优异的耐热性

可穿戴设备

•可穿戴运行部分:薄型化、优异的耐热性、良好的刚性、高热分解温度

•可穿戴显示部分:薄型化、板材厚度均匀性、尺寸稳定性、优异的耐热性

汽车

•汽车雷达单元:高频板,LowDk和LowDf且稳定、板厚均匀、耐CAF、加工性能好•汽车安全单元:可靠性强、耐热、耐湿、低膨胀、耐CAF、TCT等

航天

雷达部分:高频板,LowDk和LowDf且稳定、板厚均匀性、耐CAF、耐热、加工性好

家电

电视、空调、洗衣机、冰箱、音箱等:高可靠性、具备多层设计且具有抗漏电性能

覆铜板产业前景分析:电子信息产业的发展为上游覆铜板行业提供了广阔的市场空间,各企业在长期经营过程中形成了各自差异化的经营特色。

(1)中长期内,亚洲将继续主导全球PCB产业,中国的核心地位持续提升,叠加受新冠疫情和国际贸易摩擦影响,将给内资覆铜板在国际竞争中带来良好的发展契机。

未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长,预计2019年至2024年复合增长率为4.30%,2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元,其中中国大陆地区PCB行业将保持4.90%的复合增长率,至2024年总产值将达到417.70亿美元,且全球市占率持续上升。PCB产业的高成长性将带动上游CCL产业。预计2024年覆铜板产值将达到153,20亿美元,年复合平均增长率达到4.4%。随着PCB产业的内移,国内CCL行业经过多年的技术积累与迭代发展,凭较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势,迎来了一轮发展契机。

中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国覆铜板行业市场监测及投资环境评估预测报告

(2)随着5G技术、大数据、人工智能、新能源汽车和自动驾驶为代表的产业蓬勃发展,将开启万物互联、人机交互的新时代,给覆铜板产业带来了全新的发展机遇。

①5G商用时代来临,高频高速板市场空间广阔:国家对新一代信息技术十分重视,在《中国制造2025》、“十三五”及“十四五”规划纲要等文件中,均将5G技术列为战略重点发展领域。随着5G的规模化应用,将带来电子信息产业的重大变革,从前期的宏基站与微基站建设、交换机与路由器升级、服务器与存储器置换,到后期的智能终端、大数据、人工智能、物联网等应用来看,未来5G将是促进产业经济成长的关键动能。

与此同时,5G技术将拉动整个产业链产品向高阶材料升级。目前,国内PCB企业在5G领域宏基站与微基站的天线/射频模块、光通信模块、新型封装工艺等方面已基本掌握核心技术,均将带动该些领域用高频高速覆铜板市场的快速发展。根据中金企信统计数据,全球2019年高速覆铜板产值达到19.6亿美元,至2024年产值达到28.3亿美元,预计年复合平均增长率将达到7.7%,2019年高频覆铜板的产值为5.06亿美元,至2024年产值达到8.53亿美元,预计年复合平均增长率达11%。

②消费电子持续创新且需求扩大,覆铜板市场增量明显:随着全球消费升级趋势的展开,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费,AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、可穿戴设备等消费热点频现,以人工智能、物联网、智能家居为代表的创新型消费电子产品层出不穷,已渗透到消费者生活的方方面面,各细分领域市场增长潜力较大。此外,叠加新冠疫情在全球持续影响,“宅经济”带动电脑、平板、手机等电子产品需求增长。2020年消费者对家用电脑、平板电脑和游戏机的强劲需求推动消费电子贸易收益达到3,585亿美元,比2019年增长7%。到2021年全球面向最终用户的智能手机销量将达到15亿部,同比增长11.4%,全球5G智能手机的销量将达到5.39亿部。

2019年消费电子行业电子产品产值达到2,980亿美元,2020年为3,010亿美元。预计2020年至2025年消费电子复合增长率为4.2%。消费电子产品的持续创新及热销将提升消费电子PCB市场用量,进而带来覆铜板市场需求增量。

③汽车产业进入自动化时代,车用板将迎来高幅增长:在《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》大力推动下,新能源汽车未来将有望迎来持续快速增长。中汽协预计2021年新能源汽车销量将同比增长40%,汽车销量有望超过2600万辆,同比增长4%。其中,电动化、智能化、网联化、数字化加速推进汽车产业转型升级,新能源汽车市场也将从政策驱动向市场驱动转变。尤其是随着全球汽车产业从电子化进入自动化时代,基于物联网背景下的电动汽车、智能汽车、自动驾驶等是汽车行业发展的重要趋势,车用电子搭载率将会进一步上升,车载覆铜板随着车用PCB用量的大幅提升而提升。2019年全球车用电子产品产值预估达到2,250亿美元,预计2019年至2023年将以2.3%的年复合增长率增长。根据台湾工研院的报告来看,汽车电子占整车成本从2000年的20%上升至2010年占35%,预计到2030年可望达到50%。从相关行业报告来看,目前车载ECU(电子控制单元)这一块细分市场已占全球PCB市场的12%,车载ECU(电子控制单元)的年增长率在7%左右。

随着汽车电子化的大趋势,对车用板的需求会呈现更高幅度的需求增长趋势。2019年汽车电子PCB市场产值达到70.01亿美元,预计2024年汽车电子PCB市场将达87.36亿美元。2019年至2024年汽车电子PCB市场复合增长率为4.5%,将进一步带动汽车电子用覆铜板高幅增长。


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