2020年石英晶体谐振器行业发展趋势及市场规模

石英晶振，是石英晶体谐振器的简称，是石英晶体元器件的核心产品，是利用电信号频率等于石英晶片固有机械谐振频率时晶片因压电效应产生谐振现象的原理制成的谐振器件。晶振是用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定、精确的单频振荡器，是核心的时间元件和频率元件。

晶体谐振器作为基本元件，位于电子信息产业链的前端，是电子信息制造业的重要组成部分，是通信、计算机及网络等系统和终端产品提升性能和集成度的基础。近年发布的国家规划中都提到了对于新型片式元件、智能制造以及产品主要应用领域新型智能手机的重点支持。《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，提升“新型片式元件”供给保障能力。于 2017 年 2 月，同步公布的 2016 年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“新型片式元件”、“通信基站用石英晶体振荡器”、高端“压电晶体材料”作为电子核心产业列入指导目录。2015 年 5月发布的《中国制造 2025》提出，强化工业基础能力，解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。2015 年 3 月公布的《外商投资产业指导目录》，明确将“新型片式元器件”、“频率控制与选择元件”列入鼓励外商投资产业目录。晶振的主要生产流程包括水晶切割、排片、镀膜、固着、调频和封装等流程，DIP晶振生产设备市场上生产设备来源较少，日本厂商的生产设备为自主研发；我国国内市场设备供应集中在成品分选设备环节，其他设备以各厂商自主研发、研制为主。SMD晶振生产设备，日本、欧洲、中国台湾技术成熟，可供应成套设备；我国国内厂商核心设备主要依靠外购，但近年来国内企业在设备领域正不断取得突破。泰晶科技已经突破了DIP晶振生产工艺和核心技术，全面掌握了制作程序；在SMD封装领域，泰晶科技研发成功纯金属焊接封装首套设备，成本大幅下降。随着国产设备成熟度提升，部分日本企业已经开始考虑采购国产设备。近年来我国电子信息行业发展迅速，手机、计算机等数字终端产品的快速迭代，对石英晶体元器件市场发展形成有力的支撑作用。目前国内约有上百家晶体谐振器厂商，产品涵盖各主流型号，2016年我国音叉晶体谐振器、微型SMD高频晶体谐振器的销量分别为85.1亿只和100.6亿只，销售额分别为14.6亿元和49.3亿元。未来几年，我国石英晶体谐振器市场规模将保持快速增长。2017年国内年进口晶振342亿只晶振与2016年持平，而2016年进口同比增长35%，2017年进口数据保持平稳，显示国产化替代已在进行中，国内厂商2017年新增增量达百亿级。随着手机、汽车、无线通讯等产业结构升级，对晶振的需求也在增加，据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国石英晶体谐振器行业市场研究及投资可行性研究报告》统计数据显示：预计2019-2025年全球晶振市场需求稳定上升，在2025年突破3000亿元，未来五年市场规模复合增长率约11.35%。2019-2025年全球晶振产量稳定增长，到2024年全球晶振产量突破2000亿只，未来五年产量复合增长率约7.99%。目前全球频率元件产值维持 31-33 亿美元，年复合成长率 0.5%。全球频率元件年销量估计180-200亿颗，年复合成长率2.5%。

石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率,其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响,而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战,由于下游应用的高要求,产品将向更高精度与更高稳定度发展。同时,电子产品在移动终端小型化的同时,功能也逐漸增多,耗电量急刷增加,减少硬件能耗成为延长电子设备续航时间的现实选择。作为电子产品的重要元件,石英晶体谐振器产品也需要向低电压、低功耗发展。