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报告介绍

2020年电子纱行业市场现状及发展趋势

电子纱是指直径九微米以下的高端玻璃纤维,其由叶腊石、高岭土、方解石、硼钙石、硅砂等原料混合,输送至温度高达1600℃的窑炉之中加热成玻璃液,再经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝,最后合捻成玻璃纱。由于电子纱具备优异的耐热性、耐化学性、耐燃性以及电气及力学性能,因而被广泛用于电绝缘产品中。电子纱验证样品一般要一年半,客户换供应商的成本高。核心龙头企业依靠客户和市场壁垒,能够持续挖掘市场需求动向,实施适度超前产品储备战略,不断研发出更薄、更高端的电子纱和电子布等高附加值产品,在下游企业产品不断的更新换代中,持续满足其越来越高的要求。因而,电子纱产品的客户黏性较强。

电子纱处在覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、通信电子产业链最上游。电子纱终端需求是PCB,直接需求是CCL。PCB产业链景气向上带动电子纱需求增加,高频高速PCB的需求也将带动高端电子纱渗透率提升。PCB材质直接影响芯片信号传输的完整性和可靠性。5G设备用PCB需要满足高频高速信号传输,因此PCB从设计、材料选择到制造都要符合高频高速要求。覆铜板各项指标发展趋势对材料性能要求更高,特别是5G等领域覆铜板要求介电常数Dk(1MHz)一般低于5.0,介质损耗Df(1MHz)低于0.0065。若增强材料的介电常数不降低,覆铜板介电常数的降低则是有限的。低介电性质的电子纱能满足5GPCB材质需求。电子玻纤纱主要用于覆铜板的生产,覆铜板是生产PCB最重要的基材。据统计,2018年中国电子纱覆铜板领域需求量为60.7万吨,同比增长14.7%。2018年其他领域电子纱需求量为3.6万吨,同比增长20%。中国是全球PCB产值第一大国,占全球比重超过50%。随着下游需求的增长,据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国电子纱行业现状分析及赢利性研究预测报告》统计数据显示:预计到2023年中国电子纱需求量将增长至93.2万吨左右。

从产能设置情况来看,电子纱的产量约占我国玻璃纤维产量的10%-12%,随着电子纱应用的增加以及电子纱市场景气度的提升,这个比例仍在逐渐增长。2018年中国电子纱需求量达到64.3万吨,同比增长15%。2019年中国电子纱需求量约为68.9万吨,同比增长7.1%。从出口量来看,2012-2017年我国电子纱出口量运行较为平稳,维持在1.5万吨左右,2018-2019年,我国电子纱出口量随着电子纱产能的增长和电子纱生产技术的进步也出现了较大幅度的增长,于2019年成功反超进口量,实现2.31万吨,较2018年增长35.88%。从市场格局来看,随着市场的持续发展,国内电子纱总产能已经突破到80万吨以上,部分龙头企业在市场上的竞争力不断增强,产能也在逐渐扩大。其中中国巨石、林州光远、重庆国际、泰山玻纤等大陆龙头企业,与昆山必成、建滔化工、台嘉这三家港台资企业的合计产能相比相差不大,合计占比将近达到国内总产能的九成左右,市场集中度极高。

电子纱行业集中度高的原因包括:原因一:下游覆铜板行业集中度高,龙头企业深度绑定大客户。全球覆铜板行业CR1075%,CR552%,集中度较高,拥有较强议价能力,其中生益科技的市占率为12%左右。覆铜板企业的高集中度及龙头企业的强势话语权决定主流电子纱企业销量,龙头电子纱企业通过绑定大客户获得较高市场份额,因而电子纱行业集中度较高。虽然覆铜板下游的PCBCR10仅为26%,属于完全竞争行业,但产业正向国内转移,集中度也有提升的趋势。原因二:产品认证周期长,客户换供应商的成本高,粘性强。原因三:技术和资金壁垒高。技术壁垒主要包含原料配方、浸润剂技术、加工工艺等三方面。

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