【报告编号】: 201635

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986 

【24小时咨询】13701248356 

【交付方式】EMS/E-MAIL 

【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版 

【订购电邮】zqxgj2009@163.com 

【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com

可根据细分需求个性化定制 

报告定价: 
折后定价: 电议

数量: - + 件(库存件)
报告介绍

2020年冷链物流行业市场前景及发展趋势预测

冷链物流是指以冷冻工艺为基础、制冷技术为手段,使冷链物品从生产、流通、销售到消费者的各个环节中始终处于规定的温度环境下,以保证冷链物品质量,减少冷链物品损耗的物流活动。

中国的冷链物流产业最早产生于20世纪50年代的肉食品外贸出口。2001年中国物流采购联合会成立后,冷链物流基础工作全面展开,但行业仍然处于萌芽阶段。随着我国社会经济的快速发展,居民消费水平不断提高以及人们对食品质量和安全性的要求的提高,冷链于2008年进入快速发展的黄金时期,各种政策规划和行业标准也陆续出台。2018年,冷链进入3.0时代,实现多方面的转型升级。尽管我国冷链物流进入3.0全面转型升级时代,但与发达国家成熟完整的冷链体系相比仍然存在许多薄弱环节,主要体现在冷鲜产品损耗率高、生鲜商品运输率低等方面。与迅速增长的消费需求相比,我国冷链基础设施冷库建设相对落后。2015-2019年,我国冷库总量呈逐年递增趋势。2019年,全国冷库总量约6053万吨,新增库容814.5万吨,与需求量2.352亿吨差距较大。在中央政治局会议提出实施城乡冷链物流基础设施补短板工程的要求后,我国冷链基础设施建设将加快推进,以满足庞大的生鲜运输需求。据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国冷链物流市场竞争策略及投资可行性研究报告》统计数据显示:2019年,我国冷链物流市场规模为3391亿元,比2018年增505亿元。今后伴随我国经济水平和城镇化率的不断提升,以及一系列促进消费升级、扩大国内市场的政策实施,预计未来几年我国冷链物流的市场规模还将进一步提升。至2020年,我国冷链物流市场需求将达2.4亿吨。冷链物流集中服务食品及医药产品线,两大产业均呈现对冷链物流巨大需求。目前,中国冷链物流产业的应用主要集中在食品零售类及医药类产品,而该两大产业的电商市场均达到较大规模,2019年中国生鲜电商市场交易规模达到1620.0亿元。2020年中国生鲜电商交易规模将达2638.4亿元。加上消费者对快捷、无接触配送需求日益提升,也推动着冷链物流市场扩大。医药流通也是冷链物流的重要应用领域。2017年,中国成为全球第二大医药消费市场,第一大原材料出口国。2018年,我国医药物流总额约为3.26万亿元,同比增长11.3%,预计到2020年,我国医药物流总额将达到3.8万亿元,而冷链运输的药品市场规模或可达到1200亿元。在流通环节,药品尤其是疫苗的运输要求全程冷链,一旦运输途中出现温度异常就会产生不可逆的后果。近年来中国医药冷链的现状与标准要求之间存在着巨大差距,国内频发的药品安全事件也或多或少地暴露了医药冷链的薄弱。供给端方面目前还存在着供应链前端医药生产企业冷链水平强于下游配送企业的差异,配套政策和标准不到位、设施、技术基础薄弱、信息化水平低、运营效率低、未形成规模化及专业化运营、专业人才短缺、社会化程度低、第三方物流不成熟等众多问题,医药冷链的发展任重而道远。

随着我国居民收入水平的稳步增长,消费水平也提高。而在互联网的普及下,人们的生活方式发生了变化,对于农产品、食品、医药等消费品的选购方式也变的越来越便利。网购、生鲜电商、蔬果宅配等方式都是当下消费市场的热门选择。对于网购、生鲜电商、蔬果宅配等来说,运输环节十分重要。在我国经济继续保持平稳增长、消费需求不断升级、城镇化进程不断加快、中产阶级数量增多、食品安全意识不断提高的背景下,我国冷链物流行业将继续不断发展。随着京津冀一体化、大湾区建设和海南等更多自贸区的开放,区域升级必将会在冷链基础设施建设、城市冷链配套服务等方面产生更多的新机遇。2020年初新冠疫情的发生进一步促进了线上生鲜电商市场的发展,预计2020年我国冷链物流市场总规模将达到4850亿元,考虑到未来几年冷链物流快速发展的势头不会减小,到2025年我国冷链物流市场总规模约为8970亿元。

 


分享到:
Products / 购买了此报告的客户还购买了以下的报告 More
2026 - 07 - 10
售价:RMB 0
在全球工业化和城市化进程持续深化的宏观背景下,粉碎机作为矿山开采、基础设施建设、固废资源化处理及精细化工等领域的核心装备,其产业运行态势不仅是重工业景气度的关键观测指标,更是折射全球宏观经济活力的重要窗口。一、行业定义与分类粉碎机是指利用机械力对固体物料进行破碎、研磨及粉碎加工,使其达到特定粒度与形态要求的工业设备,广义范畴涵盖破碎机、粉碎机、磨粉机等品类,广泛应用于矿山、建材、化工、冶金、新能源材料加工等行业。二、产业链结构粉碎机行业已形成覆盖上游原材料及核心零部件、中游整机制造与系统集成、下游多元应用与配套服务的完整产业链条。上游环节以特种钢材、耐磨材料、液压元件、电机驱动系统及智能控制单元等构成,其性能优劣直接影响整机可靠性与使用寿命。中游环节聚焦设备设计研发、精密加工、整机组装与产线系统集成,是产业链中技术密集度与附加值最高的核心环节。下游应用覆盖矿山开采、建筑骨料、水泥建材、公路铁路、水利工程、固废资源化、制药、食品加工及新能源材料制备等众多领域,终端需求的持续升级正向传导至中游制造环节,驱动产品向大型化、智能化方向持续迭代。三、2026年全球市场规模分析根据中金企信发布的《全球及我国破碎机行业市场规模分析报告》显示:2025年,全球破碎机(含粉碎设备)市场规模约468.83亿元人民币(约合65亿美元),预计2032年将增长至751.62亿元人民币,预测期间年复合增长率约...
2026 - 07 - 09
售价:RMB 0
2026年是通信新技术从概念验证走向商业兑现的关键拐点。经过数年技术攻关与局部试点,多数前瞻性通信技术已结束长期的概念炒作阶段,正式进入工程化落地、场景规模化复制与产业链价值兑现的实质周期。由于各赛道在技术成熟度、政策支持力度及下游适配节奏上存在差异,整体落地呈现清晰的分层推进特征,对应的增量空间、业绩弹性与兑现周期亦呈现显著分化。一、行业整体商业化节奏:分层落地,梯度兑现通信新技术的商业化落地遵循“成熟技术规模化、成长技术加速化、前瞻技术试点化”的梯度演进规律,各赛道景气兑现节奏已明确分化。整体可划分为三大层级:第一层级为成熟落地型技术,以5G-A、800G/1.6T高速光通信、算力网络为代表,技术标准成熟、产业链配套完善、下游需求明确,2026—2027年将持续释放大规模业绩增量,构成行业基本盘;第二层级为加速放量型技术,涵盖低轨卫星互联网、工业确定性通信、AI-RAN智能组网等领域,技术迭代基本完成,试点验证效果良好,已进入商业化复制和渗透率快速提升阶段,是未来2—3年弹性最大的增量来源;第三层级为前瞻培育型技术,主要包括6G预商用、量子通信、通信数字孪生等方向,当前仍以标准制定、关键技术验证和场景试点为主,短期主题属性较强,中长期成长空间广阔。二、成熟落地型赛道:商业化放量兑现,夯实产业基本盘根据中金企信发布的《2026年我国通信行业市场研究洞察报告》显示,成熟技术的商业化...
2026 - 07 - 08
售价:RMB 0
进入2026年,全球黄油行业在历经原料奶价剧烈波动、极端气候事件频发及地缘政治冲突导致的供应链震荡后,逐步回归温和增长通道。作为乳制品深加工链条中附加值较高的品类,黄油在烘焙、西式餐饮、食品加工及家庭烹饪四大核心场景的共同支撑下,需求基底稳固,消费韧性持续显现。当前,全球黄油市场呈现鲜明的“双轮驱动”格局:成熟市场倚重结构升级,欧洲与北美通过草饲、有机、发酵等高端细分品类巩固基本盘,实现存量价值提升;亚太、中东及拉美部分地区则伴随西式饮食文化渗透与连锁烘焙业态快速扩张,成为拉动全球消费总量的关键增量引擎。一、全球黄油行业市场规模与区域格局根据中金企信发布的《全球及我国市场竞争格局洞察报告》分析,2026年全球黄油市场规模保持稳健增长,整体实现量价齐升的温和扩张。从区域结构来看,欧洲仍以最高消费占比领跑全球,但增速趋于平缓,市场增量主要来自高端涂抹黄油、低盐发酵黄油及草饲认证产品线;北美市场受健康饮食趋势影响,传统全脂黄油增长放缓,而低脂及功能性添加黄油品类增速明显领先于品类平均,成为区域市场的结构性亮点。二、2026年黄油行业发展趋势分析2026年,全球消费者对黄油产品的关注重心正加速从“是否高热量”向“原料来源是否草饲、是否低盐、是否无人工添加剂、是否通过有机或非转基因认证”等品质维度迁移。中金企信调研数据显示,超过六成受访消费者表示愿为清洁标签与可追溯奶源支付溢价。低脂黄油、富...
2026 - 07 - 07
售价:RMB 0
oDSP是高速光模块的核心电芯片,被誉为光通信系统的“大脑”。作为光电转换链路中的关键环节,oDSP承担着预编码、自适应均衡、时钟恢复及前向纠错(FEC)等核心信号处理任务,旨在补偿信道损耗并消除码间干扰,是确保400G、800G乃至1.6T光模块实现高可靠、长距离传输性能的技术基石。其性能不仅直接决定光模块的传输距离与误码率,更在整个光通信系统中处于价值量最高的电芯片环节,已成为制约系统级性能释放的关键瓶颈。根据中金企信发布《oDSP芯片市场调研报告,全球及中国行业规模展望》显示:oDSP芯片技术壁垒高、产业链协同效应显著,其研发、制造与应用深度依赖于上中下游关键环节的高效联动与相互牵引。上游支撑端:先进制程与关键IP构成性能天花板。oDSP的研发高度依赖光电混合仿真EDA工具及高速SerDesIP核,二者直接决定了芯片的设计效率与基础性能。制造端严重依赖先进制程代工产能,且随芯片算力提升,对2.5D/3D先进封装的需求激增。上游代工产能分配与IP授权策略,直接影响中游芯片的出货节奏与性能上限,是制约行业发展的核心变量。中游设计端:Fabless主导下的高壁垒赛道。oDSP芯片设计以Fabless模式为主,涉及数模混合设计、先进工艺实现与低功耗架构设计等技术难点,具有极高的技术壁垒。国内头部芯片企业正依托自研高速SerDes技术实现突破,并积极承接国内光模块厂商的二供需求,推动国...
全国统一代理热线:
400-1050-986
服务时间:工作日 9:00—17:30
邮编:330520
专业团队权威咨询诚信服务客户至上
  • 加微信在线咨询

  • 关注微信公众号

“扫一扫”关注我们,更多活动惊喜等着你!
Copyright ©2018 - 2021 中金企信(北京)国际信息咨询有限公司
犀牛云提供企业云服务
回到顶部
网站对话
在线营销
live chat