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精密功能件和结构件行业市场规模发展机遇研究及应用领域市场竞争格局分析预测 1、精密功能件和结构件行业发展概况：（1）精密功能件和结构件基本情况：功能件及结构件主要应用于消费电子产品本身或其制造过程，随着消费电子产品的发展而发展，由于其具有在狭小空间内保证其他零部件功能发挥，有利于实现电子设备的轻薄化、多功能化等特性，目前应用范围已扩展至智能穿戴、智能家居、无人机、充电桩、汽车等领域。功能件及结构件的发展与消费电子产品的发展密切相关。早期的消费电子产品主要以功能手机、数据网卡、MP3/MP4等为代表，如下图所示： 此类消费电子产品功能较少，结构简单，主要专用组件仅为简单芯片、无触控功能的小屏幕、简单喇叭、电池等，典型结构如下： 如上图所示，早期的消费电子产品专用组件较少，且大部分集中在PCB主板中，更多的通过焊接、螺丝等机械结构解决装配问题；结构件多为注塑制造，工艺结构相对简单，仅起支撑、容纳等功能；由于功能有限，专用组件较少，其内部空间相对较大，散热、电磁干扰等问题不突出，因此所需的功能件较少。这个时期的单个功能件仅需解决一两个问题，实现的功能较为单一。随着消费电子产品进入智能化时代，特别是以苹果等智能手机诞生为标志，轻薄化、高性能化、多功能化已成为消费电子产品的发展趋势。这些发展趋势要求电子产品在有限的空间内集成大量功能组件，以传统机械零部件为代表的...
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等离子体聚合薄膜行业市场下游应用领域规模前景预测及投资战略规划指导预测 采用有机高分子材料进行聚合反应是制备纳米薄膜的一种有效手段。等离子体聚合是一种仅在等离子体条件下使物质进行聚合的特殊过程。与普通聚合物薄膜制备方法相比，等离子体聚合制备纳米薄膜在工艺上具有以下几个特点：第一，所用原料气体可以不包含传统聚合反应官能团类型，原料的选择范围更广，大大拓展了聚合物质的种类。尽管各种单体所含的官能团不同，性质各异，但从本质上讲几乎所有能被气化的有机物质都可以用作反应原料，极大地扩展了纳米薄膜可以实现的功能；第二，形成的薄膜对各种基材表面，包括传统的聚合物、玻璃和金属等，均具有较高结合力，因而能够对更多种类的基材进行镀膜；第三，镀层厚度可精确到纳米级，能形成超薄、无针孔的聚合物薄膜；第四，聚合反应效率高。等离子体聚合不要求单体有不饱和单元，也不要求含有多个的特征官能团，在常规情况下不能进行的或难以进行的聚合反应，在此体反应体系中容易聚合且速度很快；第五，工艺过程温度较低，可应用于不耐高温的产品防护需求。与普通聚合物相比，其激活反应物的方式为等离子体粒子，活性物质被被镀物件表面吸附而反应形成薄膜。由于等离子体聚合反应具有成团沉积的特性，沉积速度较快，在低温环境下亦能以较快的速度沉积较平整的纳米薄膜。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国等离子体聚合薄膜行业市场研究及投资可...
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磁性粉末行业上下游全产业链发展规模态势研究及未来市场投资前景预测 磁性粉末行业运行现状分析：磁性粉末是通过机械破碎、雾化喷射等工艺制作的类球形、球形等形貌的颗粒状磁性材料，具有低矫顽力和高磁导率的特性，广泛用于各种电感元件中。据钢协粉末冶金分会数据显示，2015年至2019年，铁、铜基金属粉体销量由42.03万吨增至62.29万吨，复合增长率为10.34%。中金企信国际咨询专业编制《磁性粉末项目投资可行性研究报告》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。2019年，国内铁基粉体销量达到56.80万吨，年复合增长率为11.06%。目前，随着家电、消费电子、新能源汽车等磁性粉末材料下游领域的持续发展，磁性粉末的市场规模有望稳定增长。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国磁性粉末市场分析及发展策略研究预测报告》磁性粉末行业产业链分析：磁性粉末产品的上游为铁、硅、铝、镍等金属原材料。磁性粉末通常用于制作不同类型的磁粉芯，磁粉芯是由符合性能指标的磁性粉末采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成，是电感类元件的核心部件之一。磁粉芯对改进和提高各种电子产品的性能和质量具有重要的作用，目前主要应用于家电、新能源汽车、新能源发电、消费电子等领域。磁性粉末行业产业链分析 （3）下游应用领域分析：纳米晶合金和雾化磁性粉末主要应用生产使...
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TVS/ESD保护器件行业细分应用市场规模发展格局研究及重点企业竞争力分析预测 （1）TVS/ESD保护器件简介：普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出现，与大多数二极管正向导通的特性不同，其基于反向击穿特性，通过对浪涌的快速泄放，可以起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构，主要采用台面结构技术。21世纪初期以来，随着半导体芯片制程的发展，集成电路芯片呈现出小型化趋势，线宽变窄，同时追求更高的集成度和更低的工作电压，致使集成电路芯片变得更加敏感，极易受到静电和浪涌冲击，造成损坏。普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求，于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（静电放电）保护的TVS（以下简称为“ESD保护器件”）在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。目前，功率半导体行业内部分国际企业已将ESD保护器件在内的TVS单独分类。比如，安世半...
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“十四五”饲料行业市场供需规模结构分析预测及发展战略评估预测 1、饲料的相关概念：饲料是指经加工制造后可供动物食用的产品，能够提供动物所需营养素，促进动物生产及保持健康。与饲料主要相关的概念包括饲料原料、饲料添加剂。饲料原料是指来源于动物、植物、微生物或矿物质，用于加工制造饲料但不属于饲料添加剂的饲用物质。饲料添加剂是指在饲料加工、制造、使用过程中添加的少量或微量物质，包括营养性饲料添加剂和一般饲料添加剂。饲料原料及饲料添加剂按照不同成分、功效又细分为不同类别，具体情况如下： 2、饲料的分类：按照来源分类，饲料可分为植物性、动物性、微生物、矿物质、人工合成或提纯的产品。按照形态分类，饲料可分为液体、粉状、颗粒、膨化和块状等类型。按照饲养对象分类，饲料可分为猪饲料、禽饲料、反刍料、水产料等饲料。按照营养成分和使用比例分类，饲料可分为预混合饲料、浓缩饲料、配合饲料。按照是否运用生物发酵生产技术分类，饲料可分为常规饲料和生物饲料。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国饲料行业市场专项调研及投资前景可行性预测报告》（1）预混合饲料、浓缩饲料、配合饲料分类：根据以往分类方式，最为典型的是按照饲料营养成分和使用比例进行分类，饲料一般可分为预混合饲料、浓缩饲料和配合饲料，三者的具体内容如下： 预混合饲料、浓缩饲料和配合饲料是饲料加工过程中处于不同阶段、具有...
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碳化硅晶片行业市场主要经济指标分析预测：产量、市场规模、供需格局、销售收入 碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国碳化硅晶片行业市场调查分析及投资策略专项研究预测报告》碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大；半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着5G通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。碳化硅晶片经外延生长...
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