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2024年我国通风系统设备行业市场规模、细分领域发展现状及未来发展趋势预测-中金企信发布

2024年我国通风系统设备行业市场规模、细分领域发展现状及未来发展趋势预测-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年通风系统设备市场发展战略规划分析及投资规模前景可行性评估预测报告-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《销量第一认证-通风系统设备市场占有率认证报告（2024版）-中金企信发布》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》 1.通风系统设备行业市场规模通风系统设备广泛应用在国民经济建设的各个方面，是轨道交通、民用、核电、工业等下游行业的基础配套性设备，应用场景繁多，其发展与国家基础设施建设投入力度以及工业、建筑领域整体发展水平息息相关。根据中国通用机械工业协会风机分会的统计数据显示，其下属会员企业工业产值由2016年度的361.95亿元上升至2021年度的598.70亿元，年复合增长率为10.59%。“十四五”期间，我国风机行业定位在产品质量、市场定位、专业性等方面进行提升，目标诞生一批全球领先的压缩机、鼓风机、通风机产品提供商和系统解决方案服务商；行业头部企业从以制造为主、向制造加服务的制造服务商转变，从单机制造销售、向成套设备和服务多元化延伸。根据中国通用机械工业协会预计，通用机械行业2022年预计年增速为7%；假设2022-2025年按照年复合增长率7%预计，到2025年风机行业产值规模可达784.77亿元，市场规模较大。数据整理：中金企信国际咨询通风系统设备行业需求主要受到下游行业的发展影响：（1）轨道交通在轨道交通领域，随着中国城市化进程不断加速，城市交通拥堵状况日益严重，占用空间少、客运能力大、速度快、环境污染小、乘坐体验好的地铁轨道交通成为了各大城市积极建设的城市交通方式。根据交通运输部数据，截至2022年末，全国53个城市开通运营城市轨道交通线路290条，运营里程9584公里，车站5609座，全年新增城市轨道交通运营线路21条，新增运营里程847公里。根据2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，新增城市轨道交通运营里程3,000公里，推动市内市外交通有效衔接和轨道交通“四网融合”。数据整理：中金企信国际咨询根据中国城市轨道交通协会统计，“十三五”期间，全国城市轨道交通累计完成投资2.63万亿元，同比“十二五”增长112.82%，年均完成投资5,255.7亿元；截至2022年末，城轨交通线网建设规划在实施的城市共计50个，在实施的建设规划线路总长6,675.57公里（不含统计期2022年末已开通运营线路）；可统计的在实施建设规划项目可研批复总投资额合计为41,688.79亿元。大规模的城市轨道交通基础设施建设，以及后续持续的拟建线路投入，为作为基础配套设备的通风系统装备创造了较大的市场空间。（2）民用在民用领域，建筑业是我国国民经济的重要支柱产业，受城市商业需求、市政场馆需求以及城镇化建设等因素驱动，建筑业持续快速发展，2022年，全社会建筑业实现增加值约8.3万亿元，比上年增长5.5%，有力支撑了国民经济持续健康发展。数据整理：中金企信国际咨询此外，随着城镇化的提升，以及改善城镇居民生活环境需求的加强，催生了对包括市政建筑、学校、医院、大型场馆、机场等大型市政公共建筑的需求。根据中金企信统计数据，中国市政建设行业的整体市场规模已从2014年的23,360亿元增至2020年的28,913亿元，年复合增长率为3.62%，2024年市场规模将达约33,332亿元。上述市场将为专业通风系统装备厂商创造良好的市场环境。（3）核电在核电领域，核电是推进能源革命、建设清洁低碳、安全高效的能源体系、提高能源供给保障能力的重要组成部分。根据“十四五规划和2035年远景目标纲要”，明确提出要安全稳妥推动沿海核电建设，建成华龙一号、国和一号、高温气冷堆示范工程，积极有序推进沿海三代核电建设。推动模块式小型堆、60万千瓦级商用高温气冷堆、海上浮动式核动力平台等先进堆型示范。建设核电站中低放废物处置场，建设乏燃料后处理厂。开展山东海阳等核能综合利用示范。我国在核电机组装机容量的目标明确，《“十四五”规划和2035远景目标纲要》中明确要求在2025年我国核电运行装机容量达到7000万千瓦，折算2021-2025年期间年化复合增速为7.2%。截至2022年底，全国核电装机容量达到5,699万千瓦，同比增长4.28%。2022年，国内核电机组审批数量显著增加。自2011年日本福岛核电站事故后，我国对发展核电保持高度谨慎；2016-2018年，连续三年未通过新增机组审核；2019年后，我国恢复新增机组的审核；2022年，国内共通过审批10台核电机组，较2019-2021年每年通过4-5台的审批数量显著增加。因此，核电领域的市场前景较为广阔。（4）工业在工业领域，工业生产持续发展，全国规模以上工业企业资产总额由2011年的67.58万亿增长至2022年的156.12万亿元，年复合增长率为7.91%。此外，“中国制造2025”提出了“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的五条基本方针，在基础工业制造业升级的过程当中将出现大量的工业厂房升级、作业环境升级的需求，推动通风系统设备的市场拓展。2.通风系统设备行业市场需求特点（1）下游需求领域众多，政策驱动特点明显受益于通风系统设备的泛用性功能，其下游需求领域众多，包括轨道交通、民用、核电、工业等领域。在《产业结构调整指导目录（2019年本）》中，先进核反应堆及多用途模块化小型堆建造与技术开发和核电站建设、城市轨道交通减震和降噪技术应用等风机需求被列为鼓励类产业。在《战略性新兴产业分类（2018）》中，公司的多款产品属于高效节能通用设备制造（7.1.1）类别下的风机、风扇制造（3462*）中的节能型风机、通风机设备（能效等级为1、2级）产品，属于国家战略性新兴产业的范畴，相关市场受到较好的政策支持。同时，在新型工业化建设发展的趋势之下，各类轻重工业都面临着转型升级和绿色发展的挑战，使得各类民用、工业生产环境对于高性能风机产品和节能降耗环保类风机的需求不断增加，促动通风系统设备企业不断创新风机产品，满足国家节能降耗的需求，为用户提供更加高效和可靠的风机产品。（2）中高端通风系统设备市场差异化竞争，市场需求增长迅速中高端通风系统设备主要应用在核电、轨道交通、工业等行业。中高端通风系统设备大部分属于非标准件，技术参数一般根据实际运行环境而定，需要生产商有较高的研发能力；产品的精度、强度、性能指标及设备运行的可靠性等方面要求较高，制造工艺较为复杂，产品质量控制要求严格。此外，中高端通风系统设备一般应用于重点建设项目，合同金额较高，其技术附加值高，产品毛利率相对较高，而能够设计、生产和大规模交付中高端通风系统设备的企业较少。3.通风系统设备行业发展趋势①产品节能升级通风系统设备作为轨道交通和核电等大型基础设施、工业、民用等领域重要的基础配套设备，根据中国通用机械工业协会风机分会数据，其电能消费量约占全国用电的10%，是重要的能源消耗环节。在“碳达峰、碳中和”的政策要求下，国家出台了强制性标准《通风机能效限定值及能效等级》，将3级能效作为强制性市场准入门槛，鼓励生产和使用先进的、高能效等级的风机；同时在国家制定的《战略性新兴产业分类》中，也将节能型风机、通风机设备（能效等级为1、2级）等风机制造行业列为国家战略性新兴产业，体现了对通风系统设备较高的节能升级需求。②产品技术性能升级轨道交通、核电等行业对通风系统设备的精度、强度、可靠性的要求较高，并随着效能、环保、降噪要求的提升而增加。同时，在新型工业化建设发展的趋势之下，建筑业、工业都面临着产品性能升级的挑战，各类民用、工业生产环境对于高精尖风机产品和节能降耗类风机的需求不断增加。③产品数字化和智能化升级《“十四五”智能制造发展规划》明确提出到2025年，规模以上制造业企业实现数字化网络化，重点行业骨干企业初步应用智能化。通过对通风系统设备的设计、在线运行和检测等环节的数字化和智能化升级，可以将下游行业的各类部署环境、丰富的数据沉淀加以智能分析，进而优化通风系统设备的节能效率、精度、强度、可靠性等关键指标。

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陶瓷封装行业市场规模预测：预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布

陶瓷封装行业市场规模预测：预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国陶瓷封装行业运行趋势预测（市场供需形势及进出口分析）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《专精特新“小巨人”陶瓷封装市场占有率认证（2024）-中金企信发布》《2024-2029年智能手表行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告》《2024-2029年数字电子衡器行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》《2024-2029年六维力传感器行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《2024-2029年陶瓷电阻式行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》 ①陶瓷封装介绍封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。对于电子封装而言，其主要功能包括四个方面：（一）保护集成电路防潮、防尘、防震及气密性；（二）实现电互连，满足集成电路供电、信号传输及智能控制需求；（三）满足功率器件散热需求；（四）高温耐受。②行业及市场概况封装常用材料包括塑料、金属和陶瓷，陶瓷材料为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。塑料材料具有价格低廉、工艺成熟以及易加工等特性，但其导热性导电性较差、热膨胀系数与器件匹配度低，难以满足中高端封装需求。金属材料较早应用到电子封装中，其热导率和强度较高、加工性能较好，但在军用集成电路领域，传统金属基封装材料由于热膨胀系数匹配性较差、密度大等特点应用不广泛。陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装，其优势在于：（一）低介电常数，高频性能好；（二）绝缘性好、可靠性高；（三）强度高，热稳定性好；（四）低热膨胀系数，高热导率；（五）气密性好，化学性能稳定；（六）耐湿性好，不易产生微裂现象。因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于需烧结成型，陶瓷封装价格较高、生产周期较长，主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域（军工、航空、航天、航海等），可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强特性产品的封装需求，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，高可靠军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势。随着功率半导体器件的飞速发展、电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装本身具有的热导率高、高绝缘性、高气密性等性能，使其在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域有了更广泛的应用，未来应用前景广阔。根据中金企信统计数据，2019年全球陶瓷封装市场规模约为25.48亿美元，预计2025年将增长至31.69亿美元，年均复合增长率约为3.70%。目前全球陶瓷封装行业的主要厂商包括村田制作所、东芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中电科十三所等，行业的竞争格局相对稳定，大型企业占据主导地位，同时中小型企业也有一定的市场空间。未来行业的竞争将进一步加剧。由于陶瓷封装在高温、高压、高频等极端环境下具有出色的耐受性能和可靠性，因此陶瓷封装在军工领域应用非常广泛，可以用于制造雷达系统、无线通讯设备、卫星通讯设备、导弹、航天器、军用电子设备等军用产品，以满足武器装备对于高性能、高可靠性、抗振动、抗冲击等特殊要求。

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市场崛起：预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元-中金企信发布

市场崛起：预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国光电耦合器行业数据监测分析及市场前景趋势研究预测-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-销量证明：光电耦合器行业优势企业市场占有率分析（2024）》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》光电耦合器（Optocoupler）是一种电子器件，其主要功能是将输入电信号通过光学信号转换成为输出电信号，实现输入与输出的电气隔离。光电耦合器通常由一个发光二极管（LED）和一个光耦芯片（Phototransistor）组成。目前光电耦合器技术通过集成、微缩化等方式来提高性能和降低成本。1.行业及市场概况从产品类型及技术方面来看，光电耦合器可主要分为晶体管输出型光电耦合器、功率型光电耦合器及高速光耦等。从产品市场应用情况来看，光电耦合器可以应用于民用及军用领域，民用领域主要用于3C产品、工业及汽车等领域；军用领域主要用于军用电源、军用微机接口、导弹、飞机/无人机、计算机板卡、夜视仪及雷达等军用武器装备中，随着近年来国际政治紧张局势加剧，军用市场规模持续高速上升。目前光电耦合器市场主要厂商包括Avago、ONSemiconductor，Toshiba，Broadcom，VishayIntertechnology，Renesas，Sharp，光宝科技，ISOCOM，亿光电子，NTEElectronics等。总体上看，目前光电耦合器市场竞争激烈，随着整个光电子器件行业不断成熟，预计未来光电耦合器市场的集中度将不断提高，市场利润逐渐将集中于头部厂商，而缺少研发投入、产品种类单一、融资渠道有限等的小公司将不断淡出市场。根据报告，2023年度全球光电耦合器市场规模预计约为25.32亿美元，预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元，2023-2028全球光耦总产值的年复合增长率高达8.98%。根据中金企信统计数据，中国光电耦合器市场规模预计将从2020年的4.50亿美元增长至2027年的8.11亿美元，年均复合增长率约为8.78%。光电耦合器市场未来增速预计将维持较高水平，超过大多数行业增长速率以及大部分国家GDP的增长率，行业发展态势较好。①下游应用领域市场概况军用光电耦合器产品下游应用领域主要有军用电源、军用微机接口、导弹、飞机/无人机、计算机板卡、夜视仪及雷达等军用武器装备。产品在各应用场景中存在较大的市场空间，随着下一代军用电源、高超音速武器和高精确制导武器以及多波段、多极化、多功能相控阵雷达等技术的蓬勃发展和应用，军用光电耦合器产品的市场空间将呈现出稳定的高速增长态势。A、军用级电源军用级电源是指为军事设备提供所需电力的装置，具有高可靠性、高稳定性、高效率等特点。在军用电源中，光电耦合器可以用来实现开关电源的反馈控制，或者用于传输信号。目前，下一代军用电源已逐渐成为发展的重点，下一代军用电源主要通过四种路径实现技术创新：1、提高电源效率以降低电源的体积、重量和散热需求，同时延长电池寿命及减少噪音；2、平衡标准化与定制化之间的关系，提高电源的通用性和兼容性，同时满足不同军事装备和任务的特殊需求；3、增加电源的智能化程度，这实现了电源的自动监测、控制、保护和诊断功能，同时提高电源的可靠性和安全性；4、采用新型的发电技术，如燃料电池、太阳能等，实现电源的清洁、高效、可持续和无线供能等特点。其中光电耦合器主要用于实现第三种技术路径的创新效果。根据中金企信统计数据，2022年全球下一代军用电源市场规模达到了114.08亿美元；预计2028年，全球下一代军用电源市场规模将达到161.06亿美元，年复合增长率为5.92%。在军事武器装备需求的增长、技术创新推动的作用下，国防军工领域对军用级电源的需求将不断增长。随着我国国防和军队改革步伐的加快，以及国家军工产业“自主可控”政策的深入贯彻落实，在下一代军用电源需求快速增长的背景下，军工电子行业对能实现国产替代的军用光电耦合器的需求将维持高速增长趋势。B、军用微机接口军用微机接口是一种连接电路，介于CPU与外设之间，可以实现数据、状态和控制信号的转换。光电耦合器主要用于保护微机和外部设备之间的通信，防止高压或干扰信号对微机造成损坏，实现微机和外部设备之间的双向通信，提高数据传输的速度和可靠性，以及降低微机和外部设备之间的互相影响，减少噪声和误差。军用微机接口主要应用于军用飞机、导弹、舰船等高端装备中。军用微机接口需要具备高度的可靠性、安全性、抗干扰性和兼容性，以适应复杂的军事环境和任务，需符合国家军用标准规定，以保证不同厂商生产的设备或系统之间的互相可操作性。军用微机接口通常使用专用的芯片、协议和连接器，以提高性能和保密性，一般用于连接如雷达、导弹、火控等外部设备，因此需要高可靠、强稳定性的信号转换和地址译码功能。我国军用装备项目需要大量的军用微机接口来实现与各类武器平台的连接和控制，例如北斗导航产业的全球覆盖和星基、地基增强服务，以及广泛应用于飞机、导弹、雷达等装备维修保障的军用自动检测设备（ATE）中均需要使用大规模的军用微机接口。C、军用夜视仪军用夜视仪是一种能在黑暗或低光照条件下为军事人员提供视觉增强的设备，主要分为微光夜视仪和红外夜视仪两大类。光电耦合器在夜视仪中的作用为信号传输与隔离保护。随着国际紧张形势的加剧和现代化军备的推广升级，国防军工下游对现代化武器装备的需求预计持续增大，我国军用夜视仪市场将保持稳定的增长趋势，将带动上游光电耦合器市场规模的进一步扩充。D、军用雷达军用雷达是利用电磁波探测目标的军用电子装备，可以用于发现、跟踪、识别和攻击飞机、导弹、舰船及坦克等目标。军用雷达有很多种类和用途，按其发射波形可以分为连续波雷达、调频连续波雷达和脉冲波雷达；按其装载的平台可以分为地面雷达、空中雷达、海上雷达和太空雷达；按其功能可以分为搜索雷达、警戒雷达、预警雷达、引导指挥雷达和火控雷达等。光电耦合器可以作为雷达接收机的前端、雷达发射机的调制器以及雷达系统的隔离器使用。根据中金企信统计数据，2021年全球军用雷达市场规模约为142.9亿美元，预计2022年将达到152.3亿美元，2027年将达到211.1亿美元，预计2021-2027年均复合增长率将达6.72%。根据中金企信统计数据，2022年我国军用雷达市场规模约达413亿元，预计未来将维持持续高速增长趋势。我国军用雷达行业未来的重点为高性能、高可靠性和高集成度的电子元器件，以提高雷达的信号处理能力和抗干扰能力；发展新体制雷达，如多波段、多极化和多功能相控阵雷达，以提高雷达的灵活性和适应性；以及发展空天地一体化的雷达网络，以提高对地面、空中和太空目标的全方位探测和监视能力。预期未来我国军用雷达市场空间将伴随国防建设的发展及技术创新的变革而保持平稳增长态势，从而带动军用雷达上游零部件行业市场扩容。

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中金企信发布：2024年我国智能硬件行业产业链现状分析及发展前景预测

中金企信发布：2024年我国智能硬件行业产业链现状分析及发展前景预测报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国智能硬件市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-智能硬件行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》 1.智能硬件的基本概念和分类智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺为载体，具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。按照使用场景及用户类型的不同，智能硬件可分为消费级智能硬件、商业级智能硬件和工业级智能硬件。其中面向消费者的消费级智能硬件市场规模更大，起步更早，发展也更加成熟，占据了当前智能硬件市场的主要份额。随着技术升级、关联基础设施持续完善和应用服务市场不断成熟，智能硬件的产品形态不断推陈出新，创新智能硬件成为近年来一个爆发式增长的领域，并将成为下一个全球竞争的战略要地。就行业目前的发展情况看，智能硬件产品的细分类型如下：2.智能硬件产业链结构智能硬件产业链上游是基础软硬件提供商，主要提供芯片、传感器等元器件、通信/视觉模组等中间件以及AI算法等基础技术；中游是类型丰富的智能硬件终端企业，随着行业分工的日益深化，智能硬件企业又逐步分化为品牌商、方案商、制造商等；产业链下游则是各种各样的行业应用场景和下游渠道、终端客户等。3.智能硬件行业发展现状和前景随着物联网生态体系内互联产品的不断增加、厂商在用户需求的驱动下不断进行产品创新和市场拓展，以及5G、云计算等数字化基础设施的不断完善，智能硬件行业的市场规模呈持续增长态势。从全球市场看，根据中金企信统计数据，2018-2020年全球智能硬件终端产品出货量分别为32.5亿台、37.5亿台和43.8亿台，同比增长率分别为8.2%、15.5%和16.6%。伴随智能概念的普及和产品多样性的提升，以及元宇宙时代智能穿戴和VR/AR设备加速渗透，预计到2025年，全球智能硬件终端产品出货量将进一步扩大至90.58亿台，年均复合增长率将达到13.5%。数据整理：中金企信国际咨询

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发布时间： 2024 - 06 - 28

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市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布

市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国电连接组件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国电连接组件重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》 1.电连接组件行业介绍电连接组件产品是电子电路中的连接桥梁，是构成完整电气系统中必备的核心基础器件。电气时代下，各类电气设备和设备之间、设备内部各功能模块之间均需电连接组件来实现电力信号或数据信号的连接和分离。在全球推进碳中和背景下，交通运输、工业、储能等领域全面推动电气化，全球电气化程度明显提升，为电连接组件产品带来广阔的市场需求。近年来，新能源汽车的普及、5G基础设施的建设、消费电子产品的更新换代以及电动轨道交通的发展已成为全球电连接组件产品的重要驱动因素。电连接组件产品涉及到连接器、FPC组件、电线、铜铝巴等多个组成部分，以电连接组件产品的重要组成部分连接器为例，连接器可以实现电连接组件、设备、系统之间的电信号连接功能。随着下游产业的发展和连接器本身技术的更新迭代，连接器已成为设备中能量、信息稳定流通的桥梁，总体市场规模保持着稳定增长的态势。根据中金企信数据统计，2021年全球连接器市场规模达780亿美元，较2020年大幅增长24.30%。数据整理：中金企信国际咨询2.电连接组件行业的发展概况电连接组件行业早期以传统的高低压线束类产品为代表，作为动力与信号传输的基础电子元器件，各类高低压线束可广泛应用于汽车、工业设备、医疗设备、消费电子等领域。因汽车市场规模庞大，且车用高低压线束需求量较大，汽车领域已成为电连接组件产品的下游主要应用领域。作为整车中不可或缺的系统级零部件，车用高低压线束具有“柔、长、广”等特点，为电器、电机、电池等提供稳定的电源、信号和数据，是车辆的“动脉血管”和“神经网络”。传统汽车线束的研发和生产较早，主要应用于燃油汽车，目前已形成较为成熟的技术路线和稳定的竞争格局，海外供应商掌握主导地位。随着新能源行业的发展，新能源汽车线束产品开始出现，并广泛应用于新能源汽车电池、电机、电控系统及其他整车区域。近年来，随着国家政策对于新能源动力电池、储能电池等行业的大力扶持以及行业技术的快速发展和需求增长，市场对于电连接组件的产品形态、功能、技术参数等方面逐步提出新的要求，也促进了主要应用于新能源动力电池与整车系统的新型电连接组件产品的诞生与发展。传统燃油汽车主要使用发动机线束来传递传感器输入指令，而新能源汽车的电机电气系统则需要通过电连接组件将中央控制部件与汽车控制单元、电气电子执行单元、电器件有机地连接在一起，实现温度采集、信号传输等功能。在此情形下，为更高效适配新能源汽车电机电气系统及动力电池内部结构，行业内部分新能源整车厂及动力电池厂商开始提出新型电连接组件产品的研发和使用需求。近年来，行业内先后出现了包括PCB、线束、FPC、FFC、无线等拼接采样方式的电芯连接组件产品，形成了注塑、拼接、热压、吸塑等多种成熟的集成生产方案，技术和产品紧跟下游新能源行业发展趋势逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。具备多项优点的电芯连接组件产品一经推出便迅速打开市场，并逐渐成为新能源动力电池、新能源整车系统、储能系统的重要部件与主流选择。3.电连接组件行业发展态势①电连接组件产品向轻量化、精密化、集成化发展电连接组件产品可应用于新能源汽车、储能系统、工业设备、医疗设备、消费电子等多个领域，其产品形态的发展与下游领域需求的变化密切相关。随着国家相关产业政策对新能源汽车的大力扶持，以及国家和消费者对于新能源汽车经济性、环保等方面的技术要求日益提升，整车“轻量化、电动化、智能化”已成为未来的重点发展方向和趋势。在此趋势下，相关技术要求由下游整车厂商以及一级配套的新能源动力电池厂商逐步传导至上游零部件企业，促使电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。电连接组件“轻量化”主要指产品结构的小型化和材料的轻型化，通过不断研发及导入新材料、新技术对电连接组件进行减重，以配合动力电池重量能量密度不断提升的要求以及整车轻量化的发展趋势；“精密化”主要指对产品的精密程度和生产工艺的精确程度日益提高，以配合电连接组件轻量化的结构变动和电池模组的装配精度要求，满足动力电池体积能量密度不断提升和模组上电芯连接组件及动力传输组件的功能不断增加的技术需求；“集成化”主要指将更多的功能集成于单个电连接组件产品，系为配合整车轻量化对零部件产品规格、尺寸的变化以及提高空间利用率的需求，不断将动力传输、信号传输等多种功能集成，以大幅提升电连接组件的功能用途和组装效率。未来，随着新能源汽车新型材料的应用、架构设计的精细要求、内部线路趋于复杂，市场与客户对电连接组件的产品结构形态、数据采集维度和响应速度将提出更高要求，电连接组件产品轻量化、精密化、集成化的发展趋势将进一步巩固。②由单一生产制造商向综合方案解决提供商转型随着下游各行业对电连接组件产品的需求逐步多样化，电连接组件产品也呈专业化、差异化的发展趋势，单一生产制造已无法满足市场与客户变动的需求，电连接组件生产厂商需要根据下游客户不同的特定需求进行研发并提供定制化产品和综合解决方案。行业内经验丰富的电连接组件产品生产商与客户的关系逐步从产品供应向合作研发发展。新合作模式下，电连接组件厂商深度介入客户的产品开发流程中，从可制造性、效益性、经济性等角度为客户提供针对性的建议，最终以项目开发的方式完成新产品的开发工作，并形成稳定的批量供应。以新能源汽车电连接组件产品的开发流程为例，新能源车企对电连接组件生产厂商的产品开发项目从策划到产品交货各阶段都提出了明确的要求，并进行阶段性评审验证。而电连接组件厂商则在下游车企车型开发期便已介入，根据不同车型结构的电连接需求对产品进行针对性设计，并依据自身在制造领域丰富的经验向客户提出产品选型、技术参数等方面的建议。电连接组件产品开发过程中，样品需经过整车厂商多轮测试，并针对出现的问题不断修正产品设计，最终开发出符合要求的电连接组件产品。整个开发过程中，客户与电连接组件产品提供商已形成深度的合作关系，充分保障产品最终符合市场与终端客户的应用需求。③行业向自动化、智能化制造方向发展随着电连接组件产品生产技术的逐步成熟，以及下游客户对电连接组件产品可靠性等质量要求不断提升，以及市场竞争日趋激烈、人力成本增加、下游技术创新等因素的影响，配置自动化和智能化的生产、检测设备成为行业内企业可持续发展的必然趋势。在电连接组件生产过程中，自动化设备的使用能够有效提升生产效率、减少人工成本、保持产品质量稳定。行业中优秀的生产企业通过自主开发多功能的自动化生产设备、智能检测装备使电连接组件产品从传统的劳动密集型向技术密集型转变，在满足连续性生产需求的同时，大幅提升生产效率、产品质量与稳定性，降低生产成本，提高企业的核心竞争力。

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预见未来：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币-中金企信发布

预见未来：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国高清视频芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《制造业单项冠军市场占有率认证-高清视频芯片行业TOP企业市场占有率专项评估报告（2024版）》《全球及中国SiC功率电子行业市场占有率分析及竞争战略评估预测报告（2024版）》《2024-2030年导热散热行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2030年电声行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》《2024-2030年开关电源行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告》 1）高清视频芯片行业发展基本情况近年来，随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。而5G、AIoT、云计算等新技术的进一步发展，进一步催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2020年以来，在全球新冠疫情背景下，高清视频技术为人类社会提供了远程医疗、远程教育、远程办公等更为多元的解决方案。2022年北京冬奥会规模化应用了8K技术进行开幕式直播和重点赛事报道，联合5G网络、超高清摄像机、同步采集编码、画面合成、自由视角等高清视频相关技术及设备为全世界带来“千人千面”的自由式观赛体验。同时，AR/VR等前沿高清视频技术将会是未来元宇宙相关产业虚实交汇的关键技术基础。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2019年3月，工信部、广电总局、央视印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，计划提出了到2022年我国超高清视频产业的发展目标，产业总体规模有望超过4万亿元人民币，超高清视频用户数达到2亿人。高清视频产业涉及到数十个相关产业，从产业链来看，包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节，每个环节均需要特定功能的视频芯片进行支持方能实现。影像采集环节指由镜头汇聚外界景物发出的光线，通过传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号，通过模数转换器转换成数字信号。发送端的影像处理环节指由图像处理芯片和视频处理芯片对传感器传送的数字信号做初步处理，并进行如格式处理、画质提升等影像处理以及视频压缩编码。信号传输环节是将视频信号通过特定传输媒介进行传输。接收端的影像处理环节指显示终端接收到视频信号后，通过各功能芯片进行解码处理、协议格式化处理以及其他的视频显示处理以得到高清高质量的视频图像。影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同协议之间的转换和传输，因此需要使用多个高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片。影像显示环节指通过显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显示。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为显示驱动芯片和显示时序控制芯片，用于支持显示屏端的影像显示；第二类是主要为高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片，用于支持前端视频的转换、传输及处理；第三类是主要功能为视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。在影像处理环节所需功能及支持芯片，可主要分为视频图像处理芯片、视频处理SoC芯片、高清视频桥接芯片，三类芯片核心功能与用途存在差异，在复杂的视频影像处理系统中通过搭配使用发挥不同用途。根据中金企信数据统计，2020年全球高清视频芯片市场规模约1,052亿元人民币。随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化，越来越多的终端设备和场景产生了高清视频芯片的使用需求，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、安防摄像头、无人机等。终端视频设备数量的持续增加将促进全球高清视频芯片市场的持续增长，预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币，2020-2025年复合增长率约12.5%。数据整理：中金企信国际咨询近年来，中国下游消费电子行业发展迅速，凭借电子整机制造的国产化率提升和巨大的本土市场需求，中国高清视频芯片行业的国产化率有望持续提升。根据中金企信数据统计，2020年中国大陆高清视频芯片市场规模约467亿元人民币。随着AR/VR等技术的发展，游戏、社交、电商等各个领域不断产生对高清视频应用的增量需求，持续带动高清视频芯片市场的发展，预计2025年中国大陆高清视频芯片市场规模将达到969亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为15.7%。

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市场规模预测：高清视频桥接芯片预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币-中金企信发布

市场规模预测：高清视频桥接芯片预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国高清视频桥接芯片市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《高清视频桥接芯片行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《2024-2030年中国轻商制冷设备行业市场现状分析及未来市场发展趋势评估预测报告》《全球及中国电阻分析器市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《全球及中国快充协议芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》《2024-2030年精密结构件行业深度调研及投资前景可行性预测报告》 1）高清视频桥接芯片简介随着视频应用不断向高清视频及超高清视频技术方向演进，高清数据传输需求量不断增加，并衍生及迭代出不同的高清视频压缩格式。不同使用场景及具体类型的设备源和显示终端通常采用了不同的视频信号接口及协议，而在视频信号传输过程中必须经过桥接转换成相同的视频信号协议。高清视频桥接芯片即主要应用于设备源与显示终端之间，按不同视频的协议标准进行格式转换，使显示终端可以接收设备源视频信号的集成电路。高清视频桥接芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁。作为应用在不同视频接口格式的设备源与显示终端之间的芯片，视频桥接芯片根据功能类型可主要分为发送芯片、接收芯片、转换芯片。其中，发送芯片、接收芯片主要用于高清视频外部接口，发送芯片通常位于设备源，接收芯片通常位于显示终端，当前常见的高清视频外部接口有HDMI、DP等。转换芯片主要用于高清视频内部接口，转换芯片仍位于设备源和显示终端之间，但设备源和显示终端位于同一个设备内，当前常见的内部视频接口有eDP、MIPI、LVDS等。高清视频桥接芯片实现了高清视频信号在不同数据格式之间的转换。如“视频桥接芯片前后数据流转换示意图”所示，左为视频桥接芯片输入视频接口数据流格式，右为视频桥接芯片输出接口数据流格式，输入视频数据流和输出视频数据流虽然数据格式不同，但传输前后高清视频信号数据内容保持不变。高清视频桥接芯片实现了转换前后显示图像内容的传输。如“视频桥接芯片前后视频数据图像对比图”所示，左为视频桥接芯片输入的数据对应图像内容，右为视频桥接芯片输出的数据对应图像内容，通过视频桥接后虽然数据格式发生了变化，但实现了前后桥接前后内容不变的图像传输。2）高清视频桥接芯片市场规模高清视频桥接芯片是视频产业链的重要基础环节，受益于高清视频领域的技术迭代和行业发展，高清视频桥接芯片市场也实现了快速增长。根据中金企信数据统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约为22.38亿元人民币，随着下游应用领域的持续发展，预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为20.02%。数据整理：中金企信国际咨询中国大陆高清视频桥接芯片市场规模略高于全球市场规模同期增速。2020年，中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约8.81亿元人民币，受益于AR/VR、教育及视频会议、显示器与商显等领域的需求持续拉动，2025年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到24.13亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为22.33%。

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快充协议芯片行业市场深度分析：市场状况、主要企业分析及技术水平特点预测-中金企信发布

快充协议芯片行业市场深度分析：市场状况、主要企业分析及技术水平特点预测-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国快充协议芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-快充协议芯片行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》 1.快充协议芯片行业发展状况1）快充协议芯片功能介绍快充技术指能够在短时间内迅速达到电池能够存储的电量，并且在这个过程中不会对电池的寿命造成负面影响的技术。快充协议芯片即能够自动控制充电电流、电压，达到提升充电功率、加强充电效率的芯片。2）快充协议芯片市场状况随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能型、环保型社会背景下，增效、节能等设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高，据中金企信数据统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元，市场潜力巨大。数据整理：中金企信国际咨询2.行业技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。3.行业内主要企业分析1）富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，属Fabless（无晶圆厂IC设计）公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片，主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线，其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。3）伟诠电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：2436）伟诠电子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中国台湾新竹科学园区，定位为无晶圆厂之集成电路公司，是中国台湾知名的IC设计公司之一，专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销，产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面，伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。

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市场发展预测：预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元

市场发展预测：预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国工业软件行业下游应用领域分析及优势企业竞争份额评估报告》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《专精特新“小巨人”市场占有率证明：工业软件行业市场调研及占有率分析专项报告（2024版）》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《2024-2029年热敏电阻行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》工业软件是指应用于工业领域，以提高工业企业研发、制造、管理水平和工业装备性能的软件，工业软件具有运营、分析、配置、分工、评价等功能，对于推动工业企业数字化、智能化和信息化升级具有重要作用。工业软件根据功能的不同，可以细分为四大类：1）研发设计类：PLM、PDM及其集成的CAD、CAE等研发设计软件；2）信息管理类：以ERP为核心，及周边的CRM、SCM等软件；3）生产控制类：以MES为核心，及其周边的DCS、SCADA等；4）嵌入式软件：以PLC为代表的数控系统，及工业通信、机器视觉等其他嵌入式模块。工业软件在智能制造中发挥着重要作用，随着中国智能制造产业的发展，中国工业软件市场规模不断扩大。工信部数据显示，2021年，我国软件产品收入2.44万亿元，同比增长12.3%，增速较上年同期提高2.2个百分点。其中，工业软件产品实现收入2,414亿元，同比增长24.8%，高出全行业水平7.1个百分点。预计，随着我国产业升级以及智能制造的深度推进，预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元。数据整理：中金企信国际咨询MES系统作为工业软件的核心部分，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES系统集成所有生产中所需要的功能操作模块，可以为企业提供包括制造数据管理、计划排班管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，MES系统弥合了企业管理层和生产车间设备之间的间隔，是制造过程信息集成的纽带。根据中金企信统计数据，2019年中国MES软件市场规模为39.8亿元，同比增长17.4%。2020年尽管受到宏观经济波动与不可抗力等因素影响，中国MES软件市场规模仍实现了8.2%的增长，市场规模增加至43.06亿元，2018至2020年的年均复合增长率为12.70%。

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2024年中国电声行业市场发展现状分析及未来发展趋势预测

2024年中国电声行业市场发展现状分析及未来发展趋势预测报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年电声行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国电声市场竞争份额占比研究预测报告（2024）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》《2024-2030年全球与中国接线端子市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》《2024-2029年全球及中国数据线市场监测调研及投资潜力评估预测报告》 1.电声行业市场概况电声产品是利用电磁感应、静电感应或压电效应等来完成电信号和声音信号转换的产品，其最初产品的主要类别包括耳机、音箱等。20世纪80年代后，全球电声产品跟随着视听娱乐产业和消费电子产业的发展浪潮，也迅速进入到了千家万户中。在经历了多代技术更新后，电声产品也从单一形态和固定应用场景，逐渐演变为可根据使用场景和个性化需求来决定设备大小、形状、音质、音色和智能化功能等方面的产品。尤其是随着AI技术、无线互联技术的发展和软件算法的不断优化，产品被赋予了如多样化交互方式、语音交互、图像识别、主动降噪、健康监测、运动路径记录、声纹识别等更加丰富的功能，在产品形态轻量化、模组化、多样化的趋势下，未来将加强与智能穿戴、AIoT设备行业的产业融合。根据中国电子音响行业协会统计数据，我国主要电子音响产品产值从2010年的2,182亿元增长到2021年的3,819亿元，年复合增长率为5.22%，总体实现了稳定增长，在电子信息产业中保持较高的景气度。2010年-2021年我国主要电子音响产品产值及增长趋势如下所示：数据整理：中金企信国际咨询近年来，随着视听娱乐产业和消费电子产业的发展，人们对声学产品的需求进一步增加，音箱、耳机等产品成为行业发展的重点和热点，无线耳机等产品的市场规模迅速扩大。根据中国电子音响行业协会数据，我国2021年主要电子音响产品结构如下图所示：数据整理：中金企信国际咨询我国作为全球电声行业的制造大国，近年来电声产品的出口规模总体呈增长趋势。根据中国电子音响行业协会数据，2021年，我国主要电子音响出口额为408亿美元，同比增长4.8%。我国主要电子音响产品出口额及增长情况如下图所示：数据整理：中金企信国际咨询2.电声行业未来发展趋势①视听娱乐产业的繁荣，刺激电声产品的发展和需求量的上升视听娱乐是Soundbar、Partybox、WirelessSpeaker等电声产品发挥作用的最重要场景，视听娱乐产业的不断发展也在一定程度上推动了电声产品的发展和需求增长。在传播媒介不断成熟、网络游戏产业快速发展、影视节目的网络化发行越来越普遍的今天，消费者对电声产品的使用频率不断提升，对产品在使用便捷性、外观设计、音色音质和智能化功能也有了更多的要求和期待，不断刺激着电声行业发展。②智能终端逐步取消附属耳机配件，拉动消费者对专业电声产品需求近年来，智能手机、平板电脑等新一代消费电子设备出货量持续维持在高位，且更新换代速度不断加快，据中金企信统计数据，2021年全球智能手机终端用户销售总量13.5亿台，同比增长7%。另一方面，智能终端品牌商在产品销售时逐步取消耳机、充电器等附属配件，拉动了消费者对独立电声产品的需求。其中，TWS耳机具备设计简单、解放双手、单双耳佩戴等其他传统耳机缺少的优势，还可实现主动降噪、多样化交互方式等多种智能化功能，市场渗透率逐步提升。

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