发布时间:
2021
-
10
-
12
2021年半导体制造用胶膜行业市场规模需求结构分析预测及投资建议评估预测咨询 （1）半导体制造用胶膜行业的定义及分类：半导体制造用胶膜属于半导体材料之一，是半导体制造过程中的必备胶膜材料，包括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产品制程实现胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜（DAF）等产品器件胶膜即主材，主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保护等制造环节，其中以封测、晶圆制造环节为主，起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。例如，芯片封装完成的半导体基板在切割为单个IC前，先使用“半导体封装切割固定胶膜”固定，在切割时防止单个IC飞散，切割完成后扩膜把单个IC等距分离、最后胶膜经UV照射减粘后将单个IC拾取；再如，半导体前段晶圆减薄工序前，使用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面，使晶圆正面电路免受晶圆背面减薄研磨过程中对晶圆介质的破坏和液体的侵蚀。中金企信国际咨询公布《全球与中国市场半导体制造用胶膜前景预测及投资可行性分析报告（2021版）》半导体制造用胶膜主要种类分析 （2）半导体制造用胶膜行业的现状：①半导体材料行业现状：半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业的范畴。半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等，主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节...
浏览次数：7
发布时间:
2021
-
10
-
12
2021年多发性骨髓瘤药物行业市场盈利能力分析预测及未来市场规模需求前景预测 （1）多发性骨髓瘤（MM）疾病概览：多发性骨髓瘤（MM）是发源于骨髓中的浆细胞的恶性肿瘤，而浆细胞是B淋巴细胞发育到最终功能阶段的细胞。其特征为骨髓浆细胞异常增生伴有单克隆免疫球蛋白或轻链（M蛋白）过度生成。MM多发于50-60岁以上的人群，而近些年来有年轻化的趋势，最常见的症状包括骨骼病变、贫血、肾功能不全，以及高钙血症。随着近年来硼替佐米、沙利度胺、来那度胺等靶向新药的应用，MM患者总生存期（OS）和无进展生存期（PFS）较前延长。2）诊疗路径分析：多发性骨髓瘤的诊断分为无症状型和有症状型，对有症状型骨髓瘤患者在诱导治疗的基础上进行干细胞移植。多发性骨髓瘤诊疗路径分析 3）流行病学概况：全球多发性骨髓瘤发病人数2019年约16.4万人，预计2024年将稳步增长至约18.8万人，2030年将增长至约22.0万人，2019~2024年间和2024~2030年间的复合年增长率将分别为2.7%和2.6%。2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年2027年2028年2029年2030年发病人数，千数147.7151.7155.8160164.3168.8173.4178.2183.1188.1193.3198.3...
浏览次数：0
发布时间:
2021
-
10
-
12
2021年一次性生物反应器行业重点企业竞争格局研究及市场规模投资前景预测 （1）基本概述：一次性生物反应器（single-use bioreactor，简称SUB）是目前比较新的一类生物反应器，其体积从10ml到2m3不等，可用于疫苗生产、蛋白重组、筛选试验等多个领域。一次性生物反应器的核心组成部分是带有预先灭菌功能的培养容器，其制作材料非常特殊，只能进行单次使用，不可以重复利用，故此称之为一次性生物反应器。不同类型的培养在材料的选取、结构设计、功率输入等方面均有所差别。（2）一次性生物反应器类型：目前，我国相关研究机构对一次性生物反应器的研究主要集中在摇动式、搅拌式、波浪混合式等几种类型。这些类型的生物反应器全可以为细胞提供良好的生长环境，相关试验结果表明，最大细胞密度与蛋白产量可以达到不锈钢生物反应器的水平。当前，市场上最为常见的一次性生物反应器主要为波浪式生物反应器和搅拌式生物反应器。其中，波浪式生物反应器通过摇摆的动作来混合。此类型不需要在一次性袋中使用任何机械搅拌器。适合于各种各样的细胞培养应用，包括常规批次、补料批次和灌注培养工艺。搅动生物反应器使用像传统生物反应器相似的搅拌器，但是搅拌器被整合在塑料反应袋中，通常也使用塑料材质。封闭的袋子和搅拌器预先灭菌处理，通常使用伽马射线。使用时，将一次性袋安装在固定生物反应器支撑中，再将搅拌器机械地或磁性地连...
浏览次数：51
发布时间:
2021
-
10
-
11
2021年光模块市场专项调研及投资前景可行性预测 （1）光模块产品概述：光模块产品是实现光纤通信系统中光电和电光转换的重要光电子器件，主要由光器件、功能电路和光接口等构成。（2）光模块行业发展历程：回顾光模块产业发展历程，光模块产品逐渐向可热插拨、小型化、高速率、智能化、集成化方向发展，其技术升级路线可大致按照主流封装形式划分为三代，第一代（1995年-2000年）以1X9、GBIC、SFF形式为主流代表。1X9是较早的光模块应用，是固定的光模块产品。随后向热插拨、小型化两个方向演进。热插拨方向形成了GBIC光模块，作为独立模块使用，无需切断电源即可定位故障，方便了光模块的管理与维修。小型化方向形成了SFF光模块，SFF光模块采用精密光学及电路集成工艺，尺寸仅有1X9的一半，增加了通信设备端口密度，降低单位端口的功耗及成本。第二代（2000年-2028年）以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式为代表。随着数据通信网络向高速率、大容量发展，通信设备端口密度提升，推动光模块不断突破技术限制，向小型化、高速率、智能化、集成化方向发展。以目前广泛应用的SFP形式为例，其兼具GBIC的热插拨和SFF高集成小型化优势。此外，光模块也由10G-40G升级到100G/200G/400G高速光模块领域，并且演化出数据诊断等智能化功能。第三代（2024年后）以光电共封装（CPO）...
浏览次数：2
发布时间:
2021
-
10
-
11
2021年挤水基墨行业市场需求规模前景预测及重点企业竞争战略研究 （1）挤水基墨行业市场情况：国外有许多公司生产挤水基墨，发表了许多专利资料，进一步完善挤水工艺过程及设备。在美国约有 80%的油性油墨是用挤水基墨生产而成的。国内油墨行业受制于运输成本等因素，仍以采购颜料为主。目前国内挤水基墨的生产企业主要包括部分大型油墨企业（如 DIC 株式会社、杭华股份、洋紫荆、科斯伍德）。该等企业具备挤水基墨的生产能力，且出于对连接料保密的考虑，选择自行生产挤水基墨。中小型油墨企业主要选择向颜料企业采购挤水基墨或采购颜料。生产挤水基墨的壁垒制约了其他颜料及油墨企业生产挤水基墨的能力，形成了挤水基墨生产企业的竞争优势。在挤水基墨领域，联合化学是国内有机颜料产量前五名企业中具有挤水基墨规模生产能力的企业，生产经验丰富，为诸多油墨企业客户降本增效提供了重要帮助。针对未来，联合化学表示将继续紧密跟踪客户需求和油墨行业发展趋势，不断研发应用于环保型、包装用油墨等油墨新品种的偶氮颜料，并向客户提供透明度、色彩鲜艳度、着色力更高的偶氮颜料新品种。中金企信国际咨询公布《2021-2027年中国挤水基墨行业专项深度调研及投资规划指导可行性预测报告》生产挤水基墨的主要壁垒包括：①工艺壁垒。为了生产质量优异的挤水基墨，必须严格控制温度、搅拌速度及其他参数，并恰当地选择表面活性...
浏览次数：23
发布时间:
2021
-
10
-
11
2021年瓶坯成型装备行业市场发展前景预测：市场规模分析、供需格局分析、销售收入分析、投资战略研究 （1）瓶坯成型装备行业概况：①中国瓶坯成型装备企业不断崛起：二十一世纪以前，我国瓶坯成型装备行业技术基础薄弱、市场空白，与国际先进水平相差甚远。德国、意大利、瑞士、加拿大、日本等发达国家凭借人才、技术优势，生产的产品具有高技术含量、高附加值的特点，抢占了市场的绝大部分份额，并纷纷在中国开设分厂或者引入经销商，给中国企业带来较大压力的同时，也给市场带来了活力。经过近二十年的发展，我国瓶坯成型装备的市场格局发生了根本性改变。国内瓶坯成型装备生产商吸取国际先进技术和成功经验，应用国内实际情况，不断地研究、开发与创新，技术水平实现了一次又一次质的突破，生产设备的性能指标和稳定性不断接近国际先进水平，配套模具向群腔化、高精度、兼容性的方向不断进阶，整套装备可适用各类饮料包装要求、对接不同灌装设备，同时可提供灵活、及时的优质售后服务，具有较好的投入产出比。国内品牌凭借技术实力和本土化优势逐步替代了国际企业，在全球的影响力持续增强。目前，国内瓶坯成型装备企业集中在长江三角洲和珠江三角洲这两个经济发达的地区。②行业头部聚集效应明显，具有较高的进入壁垒：瓶坯成型装备行业的发展趋势是产品的精密化、高速化和智能化，其设计制造领域具有较高的进入壁垒，特别是其中技术含量较高的瓶坯智能成型系统。第一，...
浏览次数：3