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2021年智慧教育行业市场发展必要性分析及项目可行性研究 1、智慧教育——国家教育投入持续增长：智慧教育的终端用户主要为教育主管机构和学校，经费投入以政府财政为主。教育在国家战略中处于优先保证发展的地位，国家在教育上的财政投入不断增加。《中国教育现代化2035》明确提出，确保财政一般预算教育经费支出逐年只增不减，保证国家财政性教育经费支出占国内生产总值比例不低于4%。2020年全国教育经费总投入为53,014亿元，比上年增长5.65%。按照《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》（征求意见稿）中要求的教育经费中按不低于8%的比例列支教育信息化经费来估算，2020年教育信息化经费已达4,241.12亿元。在国家政策的大力支持下，智慧教育市场的发展具备广袤的空间。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国智慧教育行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告》（1）“人才培养新基建”催生智慧教室建设市场新机遇：2021年全国高教处长会议发布《夯实教学“新基建”托起培养高质量》主题报告，指出高等教育高质量的根本与核心是人才培养质量，专业、课程、教材和技术是新时代高校教育教学的“新基建”。报告明确提出将智慧教室、教学平台、数字校园等环境建设作为提高技术水平的抓手，促进教育教学环境信息化、智能化发展，推动信息技术与教育教学深度融合。“新基建”凸显了环境建设及平台对教学...
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2021年网络安全软件行业市场重点企业竞争格局分析及产业发展机遇可行性研究 身份和数字信任领域境内外的主流技术包括数字身份技术、统一用户管理技术、多因子认证技术、统一授权管理技术、集中访问控制管理技术、智能操作审计技术、身份即服务技术（IDaaS）及零信任技术和框架等。终端安全领域境内外的主流技术包括基于特征码的检测技术、基于行为特征的检测技术、云化终端保护平台技术、基于软件动态行为分析的沙箱技术、蜜罐技术、云工作负载保护平台技术、扩展的安全检测和响应技术（XDR）、网络报文扫描以及重组成文件后扫描的技术、基于虚拟化平台的无代理防护技术、基于虚拟补丁漏洞防护功能、与云管理平台全面整合及基于威胁情报的检测和响应技术等。安全分析、情报、响应和编排领域境内外的主流技术包括大数据融合建模分析技术、全流量分析回溯技术、多源异构数据的标准化技术、安全服务链编排技术、自动化响应处置技术、基于DNS的威胁防御技术及基于DNS的威胁检测技术等。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国网络安全软件市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》2019年和2020年全球网络安全软件各细分市场行业规模分析 数据统计：中金企信国际咨询（1）身份和数字信任市场主要境外企业及业务规模分析 数据统计：中金企信国际咨询 （2）终端安全市场主要境外企业及业务规模： 数...
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2021年全球及中国模拟芯片行业市场规模前景监测及投资环境评估预测 （1）模拟芯片行业基本介绍：模拟芯片是指处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片，按产品类型主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中，电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，信号链芯片主要是指用于处理信号的电路。模拟芯片的具体分类及对应用途为:信号链芯片 电源管理芯片 （2）全球模拟芯片行业发展情况:模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据中金企信统计数据，2020年全球模拟芯片行业市场规模约570亿美元，2016年至2020年年复合增长率约4.5%，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2025年市场规模将突破700亿美元。中金企信国际咨询公布的《全球及中国模拟芯片行业全产业链市场专项调查研究及投资战略可行性报告（2022版）》2016-2025年全球模拟芯片市场规模现状及预测 数据统计：中金企信国际咨询模拟芯片的下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。通信是模拟芯片最核心的下游市场，2020年市场规模占比约40.8%，其中包含手机、网络及通讯设备等。中金企信国际咨询专业编制《模拟芯片项目商业计划书》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。（3）中国模...
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2021年高阻隔包装热熔胶行业市场需求规模前景预测及发展战略规划指导研究 高阻隔包装热熔胶主要用于高阻隔包装生产的多层共挤复合工艺环节，用于粘接通用树脂与高阻隔材料，同时起到阻隔氧气及水分的作用，广泛应用于食品、药品、日化等领域。目前，广州鹿山新材料股份有限公司 高阻隔包装主要产品为食品包装膜粘接树脂（主要应用领域包括食品密封包装、快递气柱包装袋等）、肠衣膜粘接树脂、化妆品软管粘接树脂、汽车油箱粘接树脂等。目前国内市场中，高阻隔包装热熔胶产品尤其是中高端应用领域，主要以陶氏、三井等外资品牌为主，国内厂商整体竞争力较弱。广州鹿山新材料股份有限公司 近年来高阻隔包装热熔胶凭借稳定的质量性能及性价比获得了下游客户的认可，业务规模持续增长。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国高阻隔包装热熔胶行业市场研究及投资可行性研究报告》①全球高阻隔包装产品市场空间：全球高阻隔包装薄膜市场规模将从2016年的90亿美元持续增长，到2021年可达到113.2亿美元，消费量为223万吨，预计未来将保持平稳增长。②我国高阻隔膜产品市场空间：增长潜力大，进口替代空间广阔：根据中金企信统计数据，2014-2019年，我国高阻隔膜市场规模年均复合增长率为15.1%；2019年，我国高阻隔膜市场规模为102.7亿元，同比增长10.3%，随着下游行业不断发展壮大，我国市场对高阻...
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2021年晶体液行业市场发展深度调查及投资战略可行性研究预测 ①国内晶体液主要产品：目前，国内晶体液产品主要包括氯化钠注射液、乳酸钠林格注射液、醋酸钠林格注射液、钠钾镁钙葡萄糖注射液、复方电解质注射液等。目前，以醋酸钠林格最为接近细胞外液成分。各主要治疗性晶体液产品的适应症情况如下 前述国内晶体液市场主要的5类晶体液产品，在技术特征、临床应用场景、终端医院价格等方面的差异情况具体如下： 目前，醋酸钠林格注射液国内市场主要竞品包括乳酸钠林格注射液、复方电解质注射液、复方醋酸钠林格注射液和钠钾镁钙葡萄糖注射液等治疗性晶体液，其中乳酸钠林格注射液为国家医保甲类品种，复方电解质注射液、复方醋酸钠林格注射液和钠钾镁钙葡萄糖注射液为部分地方省份医保乙类品种。乳酸钠林格注射液作为国家医保甲类品种其医保报销比例为100%，较其他竞品在医保报销比例上存在优势。上述产品纳入国家/地方医保目录的具体情况如下表所示： ②国内主要晶体液市场规模：2013-2020年，国内主要治疗性晶体液产品的市场规模从6.72亿元增长至23.63亿元，年复合增速达到19.68%。其中，以醋酸钠林格注射液为代表的新一代晶体液市场容量增速较快，具体情况如下：单位：万元 数据统计：中金企信国际咨询与传统晶体液相比，醋酸钠林格注射液具有稳定的理化性质和良好的代谢特性，临...
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2021年去胶设备行业市场盈利能力研究预测及投资规模前景分析 （1）去胶设备行业概况：①去胶工艺简介：半导体器件特别是集成电路芯片制造中，晶体管、电容等关键尺寸的持续微缩依赖于光刻技术的不断进步。在光刻工艺中，晶圆表面被均匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面，其中：刻蚀工艺对于曝光/显影后未受光刻胶覆盖保护的晶圆表面材料进行腐蚀；离子注入工艺通过离子掺杂对曝光/显影后未受光刻胶覆盖的晶圆表面进行电性调整；晶圆表面光刻胶覆盖的部分在刻蚀/离子注入等工艺中受到保护。在刻蚀/离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造工艺效果。集成电路前道芯片制造工艺去胶流程分析 传统半导体光刻胶的主要成分包括适合均匀旋涂在晶圆表面的树脂型聚合物、光活性物质、溶剂以及添加剂。去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。在日常制造流程中也可以采取干法及湿法去胶搭配使用，保证完全清除晶圆表面反应残留物。等离子体刻蚀和去胶示意图&...
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