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2021年全球及中国NORFlash行业下游市场细分应用规模前景预测及重点企业市场份额占比分析 （1）NORFlash市场规模情况：NORFlash广泛应用于需要存储系统程序代码的电子设备。NORFlash是除DRAM和NANDFlash之外市场规模最大的存储芯片。近年来随着智能手机、物联网、TWS耳机、5G及汽车电子等下游应用需求的增长，NORFlash市场规模逐步增长。中金企信统计数据显示，2020年NORFlash全球市场规模约为25亿美元，预计2021年NORFlash市场规模约为31亿美元。2015-2021年全球BORFlash市场规模分析 数据统计：中金企信国际咨询NORFlash的行业集中度较高。2018年全球约90%的NORFlash市场被旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新这五大厂商占据。随着赛普拉斯和美光逐步退出占比较大的消费类NORFlash市场，旺宏、华邦、兆易创新逐渐占据了NORFlash的主要市场份额，美光和赛普拉斯的市场份额逐渐降低。目前，全球NORFlash市场主要由华邦、旺宏、兆易创新和赛普拉斯四家厂商主导，合计约占据四分之三的市场份额。2018-2020年NORFlash主要厂商市场份额情况 数据统计：中金企信国际咨询与此同时，行业内其他中小厂商市占率逐年提升，由2018年的8.2%提升到2020年的21.6%，这...
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2021年膜状扩散源行业市场前景分析及项目可行性研究 （1）半导体掺杂工艺是制造芯片的核心工序之一：PN结具有单向导电性，是晶体管和集成电路最基础、最重要的物理原理，所有以晶体管为基础的复杂电路的都离不开它。PN结是指通过采用不同的掺杂工艺，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（主要是硅）基片上，二者交界面形成的空间电荷区。P（Positive）型半导体是在硅中掺入Ⅲ族元素（如硼B），Ⅲ族元素相比Ⅳ族的外层电子少一个，这种缺少电子的空位被称为空穴，空穴能够导电；N（Negative）型半导体是在硅中掺入Ⅴ族元素（如磷P），V族元素相比Ⅳ族的外层电子多出一个，多出的电子能够作为导电的来源。 半导体掺杂工艺是芯片制造的核心工序之一，其目的在于控制半导体中特定区域内杂质元素（磷、硼等）的类型、浓度、深度，用以制作PN结。目前半导体掺杂工艺主要有离子注入工艺技术和扩散工艺技术两类。离子注入工艺技术原理是利用离子源产生的等离子体，在低压下把气态分子借电子的碰撞而离化成离子，经过引出离子电极（吸极）、质量分析器、加速管、扫描系统、工艺腔体等高技术设备将掺杂元素注入到硅片中。离子注入工艺多用于制造集成电路芯片、SiC功率器件。扩散工艺技术原理是将掺杂源与硅基片接触，在一定温度和时间条件下，将所需的杂质原子（如磷原子或硼原子）按要求的浓度与分布掺入硅片中。扩散艺技术相较于...
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2021年环氧树脂行业市场规模前景调研分析及投资战略可行性预测评估 1、环氧树脂行业基本情况：（1）环氧树脂简介：环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，其分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，主要由环氧氯丙烷和双酚A等缩聚而成，这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收缩率小（产品尺寸稳定、抗开裂性强）、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、耐热性强等特点，因而被广泛应用于风电叶片、电子封装、粉末涂料等各个领域。从产业链来看，应用型环氧树脂的上游产品主要是基础环氧树脂。中游是应用型环氧树脂产品生产商。环氧树脂下游产品（应用领域）主要是风电叶片、电子封装、LED封装、汽车轻量化、工程运动器械等。 风电叶片是环氧树脂的重要应用领域，从产业链上看，风电叶片专用环氧树脂的上游为基础环氧树脂及相应辅料，中游为风电叶片专用环氧树脂生产商，下游为风电整机厂商以及风电叶片厂商，其中风电叶片厂商向上游采购风电叶片用环氧树脂生产风电叶片提供给风电整机厂商。风电叶片专用环氧树脂生产商的产品在风电整机厂商和风电叶片厂商之间得到进一步流通，所以对风电厂商的渗透率较高。中金企信国际咨询公布的《2021...
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2021年基因治疗行业政策环境分析及投资项目可行性研究 （1）基因治疗监管发展历程：全球基因治疗监管发展历程主要如下： 基因治疗作为近年加速发展的新兴行业，技术升级迭代速度快，监管标准尚不统一。目前美国在基因治疗领域具有相对严谨和完善的监管体系，已形成由法律法规、管理制度与药物指南组成的三层法规监管框架。其监管发展历史整体上分为自由发展阶段、调整阶段、规范化发展阶段。自由发展阶段（1991-1999）：1991年，FDA发布了其在基因治疗领域的第一份指导意见“Pointsto Considerin Human Somatic Celland Gene Therapy'，由此掀起了基因治疗的热潮。调整阶段（1999）：1999年，一位患者在基因治疗的安全性临床研究中因为免疫过激反应而死亡，引发了公众对于基因治疗安全性的广泛讨论。基因治疗行业的发展一度面临较大的信任危机。规范化发展阶段（1999-至今）：FDA陆续公布了多项针对基因治疗的监管办法，以加强对受试者的保护，同时，与NIH共同要求对于严重不良事件进行记录与报道，并建立ClinicalTrials.gov网站追踪各领域的临床试验情况，基因治疗发展随之步入正轨。2018年，NIH和FDA声明将减少不必要的双重监察，宣告美国在基因治疗监管领域将...
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2021年基因治疗行业市场运营规模前景预测及投资竞争战略可行性规划研究 1、基因治疗行业简介：（1）基因治疗发展历史： 基因治疗与分子生物学、基因组学、基因编辑技术等基础科学的发展关联十分密切。20世纪50年代以前，人们对于基因遗传的了解非常有限。自1953年DNA双螺旋结构模型提出后，基因的化学本质和分子结构得到确定，相关理论研究和技术开发取得了巨大进步，为基因的复制、转录、表达和调控等方面的研究及应用奠定了基础。基因治疗的发展历史主要如下：1972年，Friedmann和Roblin首次提出基因治疗的概念；1984年，腺相关病毒被首次用作基因递送载体；1990年，FDA正式批准了第一个基因治疗临床试验；1991年，人类首次对溶瘤病毒进行了基因改造，使溶瘤病毒治疗成为可能；2002年，科学家首次在实验室条件下研发出了可有效存活、复制并清除前列腺癌细胞的CAR-T细胞，证实了CAR-T治疗的可行性。2003年，全球首个基因治疗药物重组人p53腺病毒注射液（商品名：今又生/Gendicine）在中国获批；2005年，由腺病毒改造而来的溶瘤病毒治疗产品安柯瑞（Oncorine）在中国获批上市，用于治疗鼻咽癌，为全球第一个获批的溶瘤病毒药物，至此，中国成为首个批准基因疗法上市的国家。2012年，第一种基于AAV的基因治疗药物Glybera获EMA批准上市；2015年，...
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2021年全球及中国功能性硅烷行业市场竞争格局分析及未来市场规模前景预测 1、功能性硅烷简介：功能性硅烷与硅橡胶、硅油及硅树脂并称为有机硅材料四大门类。从结构上来说，通常将主链为-Si-O-C-结构的有机硅小分子统称为功能性硅烷。从功能上来看，功能性硅烷多为杂交结构，多数产品在同一个分子中同时含极性和非极性两类官能团。功能性硅烷通式为RSiX3，其中R代表氨基、乙烯基、环氧基及甲基丙乙烯酰氧基等基团，此类基团容易和有机聚合物中的官能团反应，从而使硅烷和有机聚合物链接。X代表能够水解的基团，如卤素、烷氧基、酰氧基等，用以改善聚合物与无机物实际粘接强度。功能性硅烷同时含亲有机和亲无机两类官能团，可以作为无机材料和有机材料的界面桥梁或者直接参与有机聚合材料的交联反应，从而大幅提高材料性能，是一类非常重要、用途非常广泛的助剂。功能性硅烷有不同的分类方法：按活性有机基团与Si的相对取代位置可分为γ-取代和α-取代两种类型；根据取代基种类分类，其中的含硫硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷是国内生产和消费较大的品种；按用途可分功能性硅烷，可分为硅烷偶联剂、硅烷交联剂及其他功能性硅烷。硅烷上游为化工原料制造业，主要包括硅块、三氯氢硅、氯丙烯、无水乙醇等常见的化工原料；其下游应用领域跨度非常广，包括橡胶制品、建筑、纺织、汽车、皮革、造纸、涂料、医药医疗等行业。中金企信...
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