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全球及中国光通信、光器件市场全产业链规模前景分析预测及投资竞争战略可行性评估 最近三年是我国经济结构转型升级与新一轮信息技术突破爆发的重要历史交汇期，而通信业作为发展现代产业体系、提高产业核心竞争力、培育发展战略性新兴产业、加快经济结构战略性调整、全面提高经济社会信息化水平的重要载体，最近三年发展迅速。尤其是最近三年，在民粹主义与激进政治抬头、逆全球化风险上升、贸易保护主义不断升级的国际大背景下，我国政府积极拥抱以新技术、新产业和新模式为特点的数字经济，积极部署推进5G网络、数据中心、人工智能等新型基础设施建设，为我国产业变革指明了一条新的发展路径。数字经济的快速发展，正在为我国的光通信产业带来难以想象的空间，5G网络规模部署、G-PON网络全面铺开、大型数据中心加速建设以及广泛的5G新应用不断开启均为光通信企业带来了大规模发展机遇。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年光通信行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》1、第五代移动通信技术快速发展，行业迎来5G网络建设新周期：（1）5G技术特点及其应用场景：移动通信技术经历了从第一代移动通信技术（1G）到第五代移动通信技术（5G）的演变历史。其中，1G网络的正式投入使用始于20世纪80年代，该时期的网络为模拟信号，仅具备语音通信能力，传输速度仅2.4Kbps；2G网络起始于20世纪90年代，其特征是由模拟信...
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“十四五”智能电网行业发展战略规划分析及投资规模建议预测可行性研究 1、我国集成电路设计行业发展概况：集成电路行业可分为集成电路设计、芯片制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于集成电路产业链的上游，主要负责芯片的研发设计，是典型的技术密集型行业，是产业链中对科研水平和研发实力要求相对较高的环节。近年来，得益于国家政策的大力扶持和集成电路应用领域的拓展，我国集成电路产业保持快速发展势态，集成电路设计行业也随之迅猛发展。根据中国半导体行业协会统计，2020年集成电路设计行业销售额达到3,778.4亿元，同比增长23.3%，2011年至2020年集成电路设计行业销售额的复合年均增长率达24.48%，近十年来一直保持较快的增速。从产业链发展情况来看，我国芯片制造和封装测试行业也处于高速发展期，市场规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2020年我国芯片制造业销售额为2,560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额为2,509.5亿元，同比增长6.8%。目前，我国已经建立起了完备的集成电路产业链，从芯片设计到封装测试均已实现国产化，且国内大陆地区已实现14nm工艺水平的国产化。随着芯片制造和封装测试行业的发展，国内集成电路产业链对芯片设计行业的支撑作用将进一步增强。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年智能电网行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告》...
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智能电表行业市场规模增长趋势分析及竞争策略研究预测 智能电表市场发展概况：智能电表作为智能电网建设的关键终端产品之一，承担着原始电能数据采集、计量和传输的任务，是实现信息集成、分析优化和信息展现的基础，对于电网实现信息化、自动化、互动化具有重要支撑作用。智能电表以智能芯片为核心，通过运用通讯技术以及计算机技术等，能够进行电能计费、电功率的计量和计时，并且能够和上位机进行通讯、用电管理的电能表。相对普通电表，智能电表除具备最基本的用电计量功能以外，还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年智能电表行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》（1）智能电表产品的发展历程：随着我国智能电网建设持续推进，电能表已经从机电一体化电能表、电子式电能表进入到了智能化电能表时代，智能电表的功能及定位不断向智能化、模块化的用电终端发展。智能电表的广泛应用能够提高电力企业的经营效率，促进节能减排，增强电力系统的稳定性。随着智能电网投资的快速增长，智能电表的市场空间也在持续得到拓展。中国电能表产品发展历程分析 （2）智能电表市场的需求变动情况：自“坚强智能电网”计划启动以来，我国智能电表招标数量的变化基本可分为三个阶段：第一阶段，2014年以前，随着第一轮智能电表改造开...
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“十四五”压电驱动精密流体控制行业投资政策环境分析及市场规模前景可行性评估预测 压电驱动精密流体控制技术是将压电驱动与流体控制相结合，利用压电驱动精度高、速度快、功耗低的特点形成对流体精密控制能力的技术。精密流体控制是指对流体的高分辨率、高精度的控制性输出，现有的精密流体控制主要采用传统的电磁驱动方式，压电驱动是一类新型的驱动方式。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国压电驱动精密流体控制行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告》（1）压电驱动技术发展情况：压电驱动是指利用逆压电效应将电能转换为压电体的变形或振动，从而形成驱动能力的一种方式。逆压电效应是指当石英、电气石等各向异性的压电晶体材料置于电场下时，晶体出现几何变形的现象。随着钛酸钡（BaTiO3）、锆钛酸铅系（PZT）等压电材料的发现，压电晶体的压电性能有了大幅度提高，促进了压电驱动技术的产业化应用。压电驱动具有高精度、高频响的特点，理论上可以通过调整压电体的成分配比满足任意速度与精度的驱动位移或变形要求。双晶片结构与叠堆结构压电元件的频响可超过50,000Hz，响应时间小于0.1ms，并可在任意微量电压变化下产生位移或变形，分辨率最小可达1nm，具备纳米级的精密驱动能力。目前，利用压电驱动技术已形成压电超声波马达、压电精密驱动器、压电阀、压电泵等多种驱动装置，广泛应用于光学、生物医疗、精密制造、工...
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非织造布行业市场应用规模前景分析预测及投资建议规划可行性研究 1、非织造布行业概况：（1）非织造布基本概念：根据《纺织品非织造布术语》（GB/T5709—1997），非织造布的定义为：定向或随机排列的纤维，通过摩擦、抱合、或粘合，或者这些方法的组合而相互结合制成的片状物、纤网或絮垫，不包括纸、机织物、针织物、簇绒织物以及湿法缩绒的毡制品。纺粘非织造布是以合成聚合物切片为原料，利用化纤纺丝原理，在聚合物纺丝过程中形成连续长丝，经喷丝后延伸成纤维网，再直接粘合而制成。双组份（多组份）纺粘非织造布是采用两种（多种）不同性能的聚合物切片原料由各自独立的螺杆挤出机挤出后经熔融复合纺丝成网、加固而形成的功能性非织造布。其技术优点是可用不同原料，通过不同复合形式生产出不同性能的产品，极大地拓展了纺粘非织造布技术的发展空间。非织造布有多种品类产品，不同类别产品分别具有防潮、透气、柔韧、质轻、不助燃、容易分解、无毒无刺激性、色彩丰富、可循环再用等特点，被广泛应用于过滤与分离、医疗与卫生、土工与建筑、服饰与家纺、工业用材、装饰装潢等领域，各领域内具体产品如下： （2）非织造布行业发展历史：非织造布的工业化生产起源于美国，20世纪50年代前，非织造布产业处于萌芽期，主要生产粗厚的絮垫类产品，生产规模小、产品单一。20世纪60年代，化纤工业的进步推动了非织造布技术的革新和推广，非织造布...
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全球及中国内存接口芯片及内存模组配套芯片行业重点企业竞争格局研究及市场规模前景分析预测 1、内存接口芯片：内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年全球及中国内存接口芯片市场深度调研及投资可行性预测咨询报告》DDR4内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲来自内存控制器的地址、命令、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片对地址、命令、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。目前，DDR4世代的内存接口芯片产品目...
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