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磁性粉末行业上下游全产业链发展规模态势研究及未来市场投资前景预测 磁性粉末行业运行现状分析：磁性粉末是通过机械破碎、雾化喷射等工艺制作的类球形、球形等形貌的颗粒状磁性材料，具有低矫顽力和高磁导率的特性，广泛用于各种电感元件中。据钢协粉末冶金分会数据显示，2015年至2019年，铁、铜基金属粉体销量由42.03万吨增至62.29万吨，复合增长率为10.34%。中金企信国际咨询专业编制《磁性粉末项目投资可行性研究报告》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。2019年，国内铁基粉体销量达到56.80万吨，年复合增长率为11.06%。目前，随着家电、消费电子、新能源汽车等磁性粉末材料下游领域的持续发展，磁性粉末的市场规模有望稳定增长。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国磁性粉末市场分析及发展策略研究预测报告》磁性粉末行业产业链分析：磁性粉末产品的上游为铁、硅、铝、镍等金属原材料。磁性粉末通常用于制作不同类型的磁粉芯，磁粉芯是由符合性能指标的磁性粉末采用绝缘包覆、压制、退火、浸润、喷涂等工艺技术所制成，是电感类元件的核心部件之一。磁粉芯对改进和提高各种电子产品的性能和质量具有重要的作用，目前主要应用于家电、新能源汽车、新能源发电、消费电子等领域。磁性粉末行业产业链分析 （3）下游应用领域分析：纳米晶合金和雾化磁性粉末主要应用生产使...
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TVS/ESD保护器件行业细分应用市场规模发展格局研究及重点企业竞争力分析预测 （1）TVS/ESD保护器件简介：普通的TVS二极管在20世纪80年代开始出现，与大多数二极管正向导通的特性不同，其基于反向击穿特性，通过对浪涌的快速泄放，可以起到对电子产品的保护作用，对初级浪涌防护效果较好。普通TVS二极管也是采用单个PN节结构，主要采用台面结构技术。21世纪初期以来，随着半导体芯片制程的发展，集成电路芯片呈现出小型化趋势，线宽变窄，同时追求更高的集成度和更低的工作电压，致使集成电路芯片变得更加敏感，极易受到静电和浪涌冲击，造成损坏。普通的TVS因性能、精度、灵敏度等方面的限制已无法满足集成电路芯片发展中新提出的防静电和浪涌冲击的保护要求，于是新型的具备漏电小、钳位电压低、响应时间快、抗静电能力强且兼具防浪涌能力等特点的用于ESD（静电放电）保护的TVS（以下简称为“ESD保护器件”）在近十几年被开发出来并不断创新、升级。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。目前，功率半导体行业内部分国际企业已将ESD保护器件在内的TVS单独分类。比如，安世半...
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“十四五”饲料行业市场供需规模结构分析预测及发展战略评估预测 1、饲料的相关概念：饲料是指经加工制造后可供动物食用的产品，能够提供动物所需营养素，促进动物生产及保持健康。与饲料主要相关的概念包括饲料原料、饲料添加剂。饲料原料是指来源于动物、植物、微生物或矿物质，用于加工制造饲料但不属于饲料添加剂的饲用物质。饲料添加剂是指在饲料加工、制造、使用过程中添加的少量或微量物质，包括营养性饲料添加剂和一般饲料添加剂。饲料原料及饲料添加剂按照不同成分、功效又细分为不同类别，具体情况如下： 2、饲料的分类：按照来源分类，饲料可分为植物性、动物性、微生物、矿物质、人工合成或提纯的产品。按照形态分类，饲料可分为液体、粉状、颗粒、膨化和块状等类型。按照饲养对象分类，饲料可分为猪饲料、禽饲料、反刍料、水产料等饲料。按照营养成分和使用比例分类，饲料可分为预混合饲料、浓缩饲料、配合饲料。按照是否运用生物发酵生产技术分类，饲料可分为常规饲料和生物饲料。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国饲料行业市场专项调研及投资前景可行性预测报告》（1）预混合饲料、浓缩饲料、配合饲料分类：根据以往分类方式，最为典型的是按照饲料营养成分和使用比例进行分类，饲料一般可分为预混合饲料、浓缩饲料和配合饲料，三者的具体内容如下： 预混合饲料、浓缩饲料和配合饲料是饲料加工过程中处于不同阶段、具有...
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碳化硅晶片行业市场主要经济指标分析预测：产量、市场规模、供需格局、销售收入 碳化硅是第三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片，制作芯片的核心材料按照历史进程分为：第一代半导体材料（大部分为目前广泛使用的高纯度硅），第二代化合物半导体材料（砷化镓、磷化铟），第三代化合物半导体材料（碳化硅、氮化镓）。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。碳化硅在半导体芯片中的主要形式为衬底。半导体芯片分为集成电路和分立器件，但不论是集成电路还是分立器件，其基本结构都可划分为“衬底-外延-器件”结构。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国碳化硅晶片行业市场调查分析及投资策略专项研究预测报告》碳化硅晶片是碳化硅晶体经过切割、研磨、抛光、清洗等工序加工形成的单晶薄片。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业发展的重要基础材料。根据电阻率不同，碳化硅晶片可分为导电型和半绝缘型。其中，导电型碳化硅晶片主要应用于制造耐高温、耐高压的功率器件，市场规模较大；半绝缘型碳化硅衬底主要应用于微波射频器件等领域，随着5G通讯网络的加速建设，市场需求提升较为明显。碳化硅晶片经外延生长...
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减肥药物行业市场发展规模增长趋势分析预测及竞争战略研究预测评估 （1）肥胖概述：肥胖是一种以体内脂肪过度蓄积和体重超常为特征的慢性代谢性疾病，由遗传因素、环境因素等多种因素相互作用所引起。早在1948年肥胖症就被WHO作为疾病，列入疾病分类名单（ICD编码E66）。当人体进食热量多于消耗热量时，多余热量以脂肪形式储存于体内，当超过正常生理需要量，且达一定值，就会演变为肥胖症。肥胖是由遗传、环境、饮食和运动选择，共同作用的结果；而现代生活方式改变、高热量饮食、运动缺乏是造成肥胖人群急速增长的最重要因素。衡量肥胖常用的体重指数（BMI）是国际公认的一种评定肥胖程度的分级方法，具体计算方法为BMI=体重/身高2（kg/m2）。WHO及美国国立卫生研究院（National Institutes of Health，NIH）分别于1995年和1998年开始采用根据BMI对体重进行分级的方法，目前将BMI≥25kg/m2定义为超重，BMI≥30kg/m2定义为肥胖。《中国成人超重和肥胖症预防控制指南（试行）（2003版）》中提出了中国人肥胖诊断的BMI界值，24kg/m2≤BMI＜28kg/m2为超重，BMI≥28kg/m2为肥胖。由于人种原因，中国与美国的标准略有不同，导致中国人更容易成为符合医学定义的肥胖症患者，二者具体差异如下：...
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电子政务行业政策环境研究及市场投资规模发展战略可行性预测 1、电子政务行业发展历程：我国电子政务起步于上世纪80年代，经历了40年的发展，从技术发展的角度可分为三个阶段，即计算机化阶段、互联网化阶段和“互联网+”阶段，每一个阶段的划分都与技术的进步和政务业务需求的发展密切相关。中国电子政务发展阶段分析 计算机化阶段：20世纪80年代初，中央和部分地方党政机关开展办公自动化工程。1993年，国务院信息化工作领导小组拟定了《国家信息化“九五”规划和2010年远景目标（纲要）》，启动了“三金工程”，即金桥、金关和金卡工程。我国建立起国家公用经济信息网、基于电子数据交换EDI的国家外贸企业信息系统和以“电子卡”“现金卡”为目标的货币电子化工程。该阶段电子政务最大特点是通过计算机代替部分人工进行数据和文档处理，政务办公逐步实现电算化。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国电子政务市场专项调查分析及投资前景预测报告》互联网化阶段：1999年1月，国务院40多个部委的信息主管部门共同倡议发起“政府上网工程”，以信息发布、网上办事、互动交流为目标的政府门户网站建设由此起步。2002年，《国家信息化领导小组关于我国电子政务建设指导意见》（中办发〔2002〕17号）明确提出国家要建设“两网一站四库十二金”，“两网”是指政务内网和政务外网；“一站”是指政府门户网站；“四库”...
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