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2021年芯片版图设计行业重点企业市场份额占比分析及投资战略规划可行性研究 （1）芯片版图设计概况：芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本，任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计，而如果芯片版图设计不当，将直接导致流片及产品失败，从而可能给芯片设计企业带来重大的经济损失，并拖延研发进度。中金企信国际咨询专业编制《芯片版图设计项目可行性研究报告》为企业投融资、项目立项、银行贷款申请、批地申请等提供专业化优质服务。芯片版图设计主要包括版图规划、设计实现、版图验证和版图完成等步骤，具体如下： 芯片版图是芯片逻辑电路设计的物理实现，与芯片所采用的工艺节点密切相关。随着芯片下游应用市场的驱动和对芯片性能要求的不断提高，集成电路上所集成的晶体管数目越来越多，芯片工艺节点持续...
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2021年移动终端电子产品行业市场发展趋势分析预测及投资规模前景评估 （1）移动终端电子产品行业概况：①移动终端电子产品零部件模组及其组装治具：在移动终端电子产品前段制造工序中，摄像头、电池、屏幕、主板等零部件模组的生产过程和智能手机的后段制造过程具有一定的相似性，其生产制造过程不仅包括复杂的组装和检测工序，还包括更上一层零部件的生产、加工过程。以智能手机屏幕模组为例，其组件通常包括玻璃盖板、偏光片、触控功能层、显示屏、背光板等，各屏幕生产商不仅要把前述组装组装成一个整体模组，还需要对屏幕模组进行显示性能、外观、气密性等方面的检测。为了确保精度、提高效率，不管是前述零部件模组的组装、检测过程，还是更上一层零部件的生产加工过程，都需要用到定制化的治具产品进行辅助。移动终端电子产品前段制造工序所使用治具产品的类型、功能等与后段制造工序较为相似，只是加工、组装或检测的对象发生了改变。随着通信技术的进步以及消费者需求的不断升级，屏幕、摄像头等零部件模组的外观、数量、性能等也在逐渐变化，用于该等零部件模组的加工、组装和检测治具等亦需随之改变。②移动终端电子产品精密结构件及其加工治具：精密结构件是移动终端电子产品的重要基础构架，对安装在其中的各种功能性元器件提供固定、支撑、保护和装饰等作用，并根据应用环境的不同，具备抗震、散热、防腐蚀、防干扰、抗静电等性能。精密结构件按照用途不同可分...
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2021年3D视觉感知行业细分应用领域市场规模前景预测及全产业链重点企业发展战略研究 3D视觉感知技术经历了从工业级向消费级拓展的过程，核心技术的不断突破和迭代，让大规模产业化应用成为可能。经过近十余年的起步、发展，3D视觉感知行业即将迎来快速增长时期，消费电子、生物识别、AIoT、工业三维测量、汽车自动驾驶等是其主要应用领域。3D视觉感知产业链长，涵盖上游的元器件供应商或代工厂，中游的3D视觉感知方案商，以及下游的各类应用场景客户，在技术、资金、人才等多方面形成了较高的行业门槛和壁垒。1、3D视觉感知行业概况：（1）行业发展历程：3D视觉感知技术最早应用于工业领域，主要用于工业设备与零部件的高精度三维测量以及物体、材料的微小形变测量等，代表产品如德国高慕公司（GOM）的ATOS系列三维扫描仪和ARAMIS三维形变测量系统用于工业零部件三维尺寸和形变测量；瑞典海克斯康（HEXAGON）的PrimeScan扫描仪能够对工业部件实现高精度3D数字化作业；CorrelatedSolution,Inc.（美国CSI公司）的VIC-3D系列扫描仪可以通过数字图像相关法的原理，对物体表面的任意点进行位移、应变的测量。为了满足工业领域严苛的工作环境与高达微米级的测量精度，用于工业检测的3D视觉测量设备一般为多种技术融合使用，比如利用相位结构光以及高精度工业相机组成的工业三维测量仪器，致...
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2021年聚乳酸行业上下游产业链市场供需规模结构分析预测及发展战略规划评估 聚乳酸属于一种生物基可生物降解塑料。聚乳酸行业的上下游产业链如下所示： 聚乳酸行业上游行业为玉米、甘蔗、甜菜等高糖农作物种植业及深加工行业，主要承担将农作物中提取的淀粉糖、蔗糖通过发酵制成乳酸，作为制造聚乳酸原料的产业环节；聚乳酸行业的中游为聚乳酸的生产制造，主要承担以乳酸为原料制成纯聚乳酸，以及将纯聚乳酸进行复合改性以满足下游加工需求的产业环节；由于聚乳酸能够替代部分传统塑料，聚乳酸行业的下游产品及领域较多，目前聚乳酸已广泛应用于食品接触级的包装及餐具、膜袋类包装材料、纤维、织物、3D打印材料等产品和领域，在医疗辅助器材、汽车配件、农林环保等领域也具有较大的发展潜力。中金企信国际咨询公布的《2022-2028年中国聚乳酸行业市场分析及投资可行性研究报告》（1）上游行业的发展情况：①玉米种植业：生产聚乳酸的原材料为乳酸。目前，国内生产聚乳酸所需的乳酸以国内采购为主，而国内生产乳酸所使用的发酵底物为从玉米等农作物中提取的淀粉糖。因此，以玉米为主的农作物种植业是聚乳酸产业链的最上游行业。从国内玉米生产的相关政策来看，为保证农作物价格的稳定，我国从2005年起，先后对水稻、小麦、玉米等主要农作物实施“托市收购”，促进了农民的种粮积极性，但也使玉米陷入高补贴、高库存、高进口的新困境。2016年1...
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2021年刻蚀设备行业市场运行格局及投资战略研究可行性 ①刻蚀工艺简介：刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。刻蚀是集成电路制造流程中通过光刻技术定义电路图形的重要工艺步骤，须满足刻蚀速率、刻蚀剖面形貌、刻蚀关键尺寸偏差、刻蚀工艺对不同材料的选择比、均匀性、刻蚀工艺后晶圆表面残留物和颗粒污染、刻蚀工艺中等离子体诱导损伤等多项参数指标方能实现光刻工艺中掩模图形的复制。集成电路前道芯片制造工艺刻蚀流程分析 从整体工艺来看，刻蚀可分为图形化刻蚀和整面全区刻蚀两类：图形化刻蚀可将指定区域的材料进行去除，通常和光刻技术连接运用，如将光刻图形转移至衬底薄膜；整面全区刻蚀工艺去除在晶圆全表面暴露的薄膜材料，在集成电路工艺流程中一般不和光刻技术连接运用。从刻蚀的对象材质来看，刻蚀可分为单晶硅刻蚀、多晶硅刻蚀、氧化物刻蚀、金属刻蚀及介质刻蚀等类别，下图详细展示了 CMOS IC 芯片所运用的刻蚀工艺：CMOS IC 芯片所运用的刻蚀工艺分析 最后，从工艺技术来看，刻蚀又可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry Etching）两类。湿法刻蚀是利用合适的化学溶剂将未被光刻胶保护的晶圆表面材料部分分解，...
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2021年热熔胶行业市场发展前景预测及投资战略预估评估可行性研究 （1）热熔胶市场整体情况：热熔粘接材料作为胶粘剂的主要品种之一，粘接力强、耐候性好，相比传统液体型胶粘剂具备更高的环保性能，在全球市场中得到广泛使用。中金企信研究资料显示： 2015-2025 年间全球热熔胶市场的年均复合增长率达 5.2%，至 2025 年全球市场价值达 85 亿美元。在我国，随着经济社会的持续发展，热熔胶作为“十三五”期间的战略性新兴产业得到大力支持发展。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会统计，2020 年我国热熔胶市场总销售量为 117.83 万吨，较 2017 年年均复合增长率达 7.85%；总销售额为 218.14 亿元，较 2017 年年均复合增长率达 8.18%。据中国胶粘剂和胶粘带工业协会预测，中国大陆拥有全球最大的热熔胶市场，虽然经受新冠疫情影响，但中国经济基本面向好，经济韧性足，预计“十四五”期间中国大陆热熔市场的年增长将稳步保持在 7%左右的增速。中金企信国际咨询公布的《全球及中国热熔胶料行业市场专项调查研究及投资战略可行性报告（2022版）》2017-2020 年中国热熔胶市...
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