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2021年热敏电阻行业市场分析及投资前景研究预测 1、热敏电阻：热敏电阻是一种能将温度的变化变换为电信号的敏感元件，利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性而制成，一般应用在温度测量、温度补偿、过载保护等场合，具有较为广阔的应用场景。按照温度系数不同，热敏电阻可分为正温度系数热敏电阻（PTC）和负温度系数热敏电阻（NTC），其中 PTC 热敏电阻主要用于过流、过热保护等场合；NTC 热敏电阻主要用于温度测量、温度控制、温度补偿、抑止浪涌电流等场合。按照材料不同，热敏电阻可分为陶瓷热敏电阻、玻璃态热敏电阻、塑料热敏电阻、金刚石热敏电阻、半导体单晶热敏电阻、铂热敏电阻、铜热敏电阻等，其中陶瓷热敏电阻产量最多，应用最广。 中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国热敏电阻行业专项深度调研及投资规划指导可行性预测报告》（1）市场发展概况：在过去几年，热敏电阻的应用范围不断扩大，全球市场规模保持稳定增长。根据中金企信统计数据，2018 年热敏电阻的全球销售额为 9.05 亿美元，同比增长约 6%，未来几年，仍将持续增长，预计 2025 年全球销售额为 10.40 亿美元。从下游市场来看，消费类产品为热敏电阻的主要销售市场，占比为 53.2...
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2021年全球及中国单克隆抗体药物行业市场运营格局及投资潜力研究预测 （1）全球单克隆抗体药物市场规模及成长性：抗体是指能够与相应抗原特异结合的具有免疫活性的球蛋白，而抗体药物则是一种由抗体物质组成的药物，是生物药物中的重要组成部分。抗体药物主要包括单克隆抗体（以下简称“单抗”）、ADC、双特异性抗体、融合蛋白、抗体片段及多克隆抗体等。其中，由于单抗类药物靶向性强、疗效好、副作用小，为癌症、自身免疫系统疾病等重点疾病领域的临床治疗提供了疗效更为优异的选择，是目前技术发展最成熟、商业化最成功的一类抗体药物，有利于满足相关领域先前未被满足的临床需求。抗体药物目前已成为全球最为畅销的药物。1986年，美国FDA批准了首款抗体药物莫罗单抗，随着杂交瘤技术、抗体人源化技术、工程化技术以及抗体的大规模生产等关键技术的突破，抗体行业迅速发展，近年来诞生了阿达木单抗、帕博利珠单抗等全球年销售额逾百亿美元的重磅产品，带动全球抗体市场规模突破千亿美元。随着全球患者基数的不断增长、新型单抗药物的推出，全球单抗药物市场预计将持续增长。受发达国家较好的支付能力、不断扩大的患者基数以及较强的药物可及性的推动，2020年全球单抗市场规模达到1,744亿美元，2016年至2020年的复合增长率为11.7%。未来，随着全球患者基数的不断增长、新型单抗药物的推出，全球单抗市场规模预计将以10.9%的复合年增...
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2021年全球及中国NORFlash行业下游市场细分应用规模前景预测及重点企业市场份额占比分析 （1）NORFlash市场规模情况：NORFlash广泛应用于需要存储系统程序代码的电子设备。NORFlash是除DRAM和NANDFlash之外市场规模最大的存储芯片。近年来随着智能手机、物联网、TWS耳机、5G及汽车电子等下游应用需求的增长，NORFlash市场规模逐步增长。中金企信统计数据显示，2020年NORFlash全球市场规模约为25亿美元，预计2021年NORFlash市场规模约为31亿美元。2015-2021年全球BORFlash市场规模分析 数据统计：中金企信国际咨询NORFlash的行业集中度较高。2018年全球约90%的NORFlash市场被旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新这五大厂商占据。随着赛普拉斯和美光逐步退出占比较大的消费类NORFlash市场，旺宏、华邦、兆易创新逐渐占据了NORFlash的主要市场份额，美光和赛普拉斯的市场份额逐渐降低。目前，全球NORFlash市场主要由华邦、旺宏、兆易创新和赛普拉斯四家厂商主导，合计约占据四分之三的市场份额。2018-2020年NORFlash主要厂商市场份额情况 数据统计：中金企信国际咨询与此同时，行业内其他中小厂商市占率逐年提升，由2018年的8.2%提升到2020年的21.6%，这...
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2021年膜状扩散源行业市场前景分析及项目可行性研究 （1）半导体掺杂工艺是制造芯片的核心工序之一：PN结具有单向导电性，是晶体管和集成电路最基础、最重要的物理原理，所有以晶体管为基础的复杂电路的都离不开它。PN结是指通过采用不同的掺杂工艺，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（主要是硅）基片上，二者交界面形成的空间电荷区。P（Positive）型半导体是在硅中掺入Ⅲ族元素（如硼B），Ⅲ族元素相比Ⅳ族的外层电子少一个，这种缺少电子的空位被称为空穴，空穴能够导电；N（Negative）型半导体是在硅中掺入Ⅴ族元素（如磷P），V族元素相比Ⅳ族的外层电子多出一个，多出的电子能够作为导电的来源。 半导体掺杂工艺是芯片制造的核心工序之一，其目的在于控制半导体中特定区域内杂质元素（磷、硼等）的类型、浓度、深度，用以制作PN结。目前半导体掺杂工艺主要有离子注入工艺技术和扩散工艺技术两类。离子注入工艺技术原理是利用离子源产生的等离子体，在低压下把气态分子借电子的碰撞而离化成离子，经过引出离子电极（吸极）、质量分析器、加速管、扫描系统、工艺腔体等高技术设备将掺杂元素注入到硅片中。离子注入工艺多用于制造集成电路芯片、SiC功率器件。扩散工艺技术原理是将掺杂源与硅基片接触，在一定温度和时间条件下，将所需的杂质原子（如磷原子或硼原子）按要求的浓度与分布掺入硅片中。扩散艺技术相较于...
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2021年环氧树脂行业市场规模前景调研分析及投资战略可行性预测评估 1、环氧树脂行业基本情况：（1）环氧树脂简介：环氧树脂是泛指含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，其分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为特征，主要由环氧氯丙烷和双酚A等缩聚而成，这种特殊结构使它们可与多种类型的固化剂发生化学反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物，并由此成为先进复合材料中应用最广泛的树脂体系。环氧树脂具有力学性能高、电性能强、分子结构致密、粘接性能优异、固化收缩率小（产品尺寸稳定、抗开裂性强）、绝缘性能好、防腐性能高、稳定性能优异、耐热性强等特点，因而被广泛应用于风电叶片、电子封装、粉末涂料等各个领域。从产业链来看，应用型环氧树脂的上游产品主要是基础环氧树脂。中游是应用型环氧树脂产品生产商。环氧树脂下游产品（应用领域）主要是风电叶片、电子封装、LED封装、汽车轻量化、工程运动器械等。 风电叶片是环氧树脂的重要应用领域，从产业链上看，风电叶片专用环氧树脂的上游为基础环氧树脂及相应辅料，中游为风电叶片专用环氧树脂生产商，下游为风电整机厂商以及风电叶片厂商，其中风电叶片厂商向上游采购风电叶片用环氧树脂生产风电叶片提供给风电整机厂商。风电叶片专用环氧树脂生产商的产品在风电整机厂商和风电叶片厂商之间得到进一步流通，所以对风电厂商的渗透率较高。中金企信国际咨询公布的《2021...
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2021年基因治疗行业政策环境分析及投资项目可行性研究 （1）基因治疗监管发展历程：全球基因治疗监管发展历程主要如下： 基因治疗作为近年加速发展的新兴行业，技术升级迭代速度快，监管标准尚不统一。目前美国在基因治疗领域具有相对严谨和完善的监管体系，已形成由法律法规、管理制度与药物指南组成的三层法规监管框架。其监管发展历史整体上分为自由发展阶段、调整阶段、规范化发展阶段。自由发展阶段（1991-1999）：1991年，FDA发布了其在基因治疗领域的第一份指导意见“Pointsto Considerin Human Somatic Celland Gene Therapy'，由此掀起了基因治疗的热潮。调整阶段（1999）：1999年，一位患者在基因治疗的安全性临床研究中因为免疫过激反应而死亡，引发了公众对于基因治疗安全性的广泛讨论。基因治疗行业的发展一度面临较大的信任危机。规范化发展阶段（1999-至今）：FDA陆续公布了多项针对基因治疗的监管办法，以加强对受试者的保护，同时，与NIH共同要求对于严重不良事件进行记录与报道，并建立ClinicalTrials.gov网站追踪各领域的临床试验情况，基因治疗发展随之步入正轨。2018年，NIH和FDA声明将减少不必要的双重监察，宣告美国在基因治疗监管领域将...
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