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发布时间: 2021 - 10 - 12
2021年散热器行业细分应用规模前景预测及竞争战略可行性研究 (1)电脑散热器及机箱电源等电脑硬件行业市场概况:电脑硬件行业随着计算机行业及相应操作系统和应用程序的产生而产生。1981年,IBM推出第一台个人电脑后,电脑硬件以及相关应用程序产业开始蓬勃发展。至今,电脑相关软硬件行业已成为全球主要经济体至关重要的经济产业。中金企信国际咨询公布《全球及中国散热器行业市场专项调查研究及投资战略可行性报告(2021版)》随着一般办公、电子竞技、视频处理、音频处理、大型编程、图像处理和直播等应用软件的不断推出和流行,电脑对电脑硬件性能的需求不断提升。同时,电脑用户越来越追求个性化,DIY电脑硬件需求稳步增长,行业日趋成熟,品牌马太效应影响显著,中小竞争者正逐步被市场淘汰,知名企业的品牌效应、规模效应逐步显现。中金企信国际咨询公布《全球及中国电脑散热器市场全景监测调研及竞争战略可行性预测报告(2021版)》(2)工业控制器散热市场分析:工业控制散热器为工业自动化产品中的零部件之一,主要应用于工控机中。进入21世纪以来,随着机械和电子系统进一步融合发展,工业自动化水平进一步提升,与之相应的工业自动化设备需求也不断增长。从新产品开发技术层面来看,工业自动化产品向着智能化、微型化、网络化和集成化方向发展,对散热的要求也愈发提高。2019年,我国工业自动化市场规模达到1,865亿元,同比增长...
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发布时间: 2021 - 10 - 12
2021年岩土工程行业项目可行性研究及市场规模需求前景预测 1、岩土工程行业概况:“岩土工程”(Geotechnical Engineering)是土木工程中涉及岩石和土的利用、整治或改造的科学技术,伴随着土木工程建设中出现的岩土稳定、变形和渗流问题而发展。岩土工程起源于20世纪60年代欧美国家土木工程实践中,是土木工程的重要分支,以岩、土体为对象,以工程地质学、岩土力学、基础工程学相关理论和方法为指导,致力于在土木工程建设中通过解决岩土体的失稳、变形、渗流以及岩石和土的利用、处理、灾害防治和环境处理等问题。岩土工程主要应用于建设建筑物基础,并通过建筑物基础与地基间的相互作用使建筑物能够稳固地建设并使用,保证地下结构施工与基坑周边的环境安全。岩土工程项目从属且服务于上部主体结构的建设,按照建设阶段来划分,岩土工程建设主要包括岩土工程勘察、岩土工程设计、岩土工程施工以及岩土工程建设四个方面。从产业链上看,岩土工程行业上游产业链包括基建材料、工程机械、劳务分包等产业,主要为岩土工程行业提供生产所需的基建材料、机器设备与劳务等。岩土工程行业上游原材料主要包括混凝土、各类钢材、预制桩、水泥等,机械设备主要为旋挖机、旋转钻机、压桩机、泥浆泵、喷桩机、履带式挖掘机、起重机、液压抓斗等一系列工程设备。上游产业链的原材料以及设备供给规模、价格、工艺水平对岩土工程行业利润水平与行...
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发布时间: 2021 - 10 - 12
2021年半导体制造用胶膜行业市场规模需求结构分析预测及投资建议评估预测咨询 (1)半导体制造用胶膜行业的定义及分类:半导体制造用胶膜属于半导体材料之一,是半导体制造过程中的必备胶膜材料,包括“半导体封装切割固定胶膜、晶圆切割固定胶膜、晶圆减薄固定胶带、硅片抗酸膜”等产品制程实现胶膜即辅耗材、及晶片粘结胶膜(DAF)等产品器件胶膜即主材,主要运用于半导体封装切割、晶圆切割、晶圆减薄、硅片氢氟酸保护等制造环节,其中以封测、晶圆制造环节为主,起到固定、保护、缓冲、减粘、自动拾取等作用。例如,芯片封装完成的半导体基板在切割为单个IC前,先使用“半导体封装切割固定胶膜”固定,在切割时防止单个IC飞散,切割完成后扩膜把单个IC等距分离、最后胶膜经UV照射减粘后将单个IC拾取;再如,半导体前段晶圆减薄工序前,使用减薄固定胶带贴覆于晶圆正面,使晶圆正面电路免受晶圆背面减薄研磨过程中对晶圆介质的破坏和液体的侵蚀。中金企信国际咨询公布《全球与中国市场半导体制造用胶膜前景预测及投资可行性分析报告(2021版)》半导体制造用胶膜主要种类分析  (2)半导体制造用胶膜行业的现状:①半导体材料行业现状:半导体制造用胶膜行业属于半导体材料行业的范畴。半导体材料包括电子特气、光掩模、溅射靶材、CMP抛光材料、半导体制造用胶膜等,主要运用于半导体的硅片蚀刻、晶圆减薄及切割、封测等环节...
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发布时间: 2021 - 10 - 12
2021年多发性骨髓瘤药物行业市场盈利能力分析预测及未来市场规模需求前景预测 (1)多发性骨髓瘤(MM)疾病概览:多发性骨髓瘤(MM)是发源于骨髓中的浆细胞的恶性肿瘤,而浆细胞是B淋巴细胞发育到最终功能阶段的细胞。其特征为骨髓浆细胞异常增生伴有单克隆免疫球蛋白或轻链(M蛋白)过度生成。MM多发于50-60岁以上的人群,而近些年来有年轻化的趋势,最常见的症状包括骨骼病变、贫血、肾功能不全,以及高钙血症。随着近年来硼替佐米、沙利度胺、来那度胺等靶向新药的应用,MM患者总生存期(OS)和无进展生存期(PFS)较前延长。2)诊疗路径分析:多发性骨髓瘤的诊断分为无症状型和有症状型,对有症状型骨髓瘤患者在诱导治疗的基础上进行干细胞移植。多发性骨髓瘤诊疗路径分析 3)流行病学概况:全球多发性骨髓瘤发病人数2019年约16.4万人,预计2024年将稳步增长至约18.8万人,2030年将增长至约22.0万人,2019~2024年间和2024~2030年间的复合年增长率将分别为2.7%和2.6%。2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年2027年2028年2029年2030年发病人数,千数147.7151.7155.8160164.3168.8173.4178.2183.1188.1193.3198.3...
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发布时间: 2021 - 10 - 12
2021年一次性生物反应器行业重点企业竞争格局研究及市场规模投资前景预测 (1)基本概述:一次性生物反应器(single-use bioreactor,简称SUB)是目前比较新的一类生物反应器,其体积从10ml到2m3不等,可用于疫苗生产、蛋白重组、筛选试验等多个领域。一次性生物反应器的核心组成部分是带有预先灭菌功能的培养容器,其制作材料非常特殊,只能进行单次使用,不可以重复利用,故此称之为一次性生物反应器。不同类型的培养在材料的选取、结构设计、功率输入等方面均有所差别。(2)一次性生物反应器类型:目前,我国相关研究机构对一次性生物反应器的研究主要集中在摇动式、搅拌式、波浪混合式等几种类型。这些类型的生物反应器全可以为细胞提供良好的生长环境,相关试验结果表明,最大细胞密度与蛋白产量可以达到不锈钢生物反应器的水平。当前,市场上最为常见的一次性生物反应器主要为波浪式生物反应器和搅拌式生物反应器。其中,波浪式生物反应器通过摇摆的动作来混合。此类型不需要在一次性袋中使用任何机械搅拌器。适合于各种各样的细胞培养应用,包括常规批次、补料批次和灌注培养工艺。搅动生物反应器使用像传统生物反应器相似的搅拌器,但是搅拌器被整合在塑料反应袋中,通常也使用塑料材质。封闭的袋子和搅拌器预先灭菌处理,通常使用伽马射线。使用时,将一次性袋安装在固定生物反应器支撑中,再将搅拌器机械地或磁性地连...
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发布时间: 2021 - 10 - 11
2021年光模块市场专项调研及投资前景可行性预测 (1)光模块产品概述:光模块产品是实现光纤通信系统中光电和电光转换的重要光电子器件,主要由光器件、功能电路和光接口等构成。(2)光模块行业发展历程:回顾光模块产业发展历程,光模块产品逐渐向可热插拨、小型化、高速率、智能化、集成化方向发展,其技术升级路线可大致按照主流封装形式划分为三代,第一代(1995年-2000年)以1X9、GBIC、SFF形式为主流代表。1X9是较早的光模块应用,是固定的光模块产品。随后向热插拨、小型化两个方向演进。热插拨方向形成了GBIC光模块,作为独立模块使用,无需切断电源即可定位故障,方便了光模块的管理与维修。小型化方向形成了SFF光模块,SFF光模块采用精密光学及电路集成工艺,尺寸仅有1X9的一半,增加了通信设备端口密度,降低单位端口的功耗及成本。第二代(2000年-2028年)以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式为代表。随着数据通信网络向高速率、大容量发展,通信设备端口密度提升,推动光模块不断突破技术限制,向小型化、高速率、智能化、集成化方向发展。以目前广泛应用的SFP形式为例,其兼具GBIC的热插拨和SFF高集成小型化优势。此外,光模块也由10G-40G升级到100G/200G/400G高速光模块领域,并且演化出数据诊断等智能化功能。第三代(2024年后)以光电共封装(CPO)...
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