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市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布

市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国电连接组件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国电连接组件重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》 1.电连接组件行业介绍电连接组件产品是电子电路中的连接桥梁，是构成完整电气系统中必备的核心基础器件。电气时代下，各类电气设备和设备之间、设备内部各功能模块之间均需电连接组件来实现电力信号或数据信号的连接和分离。在全球推进碳中和背景下，交通运输、工业、储能等领域全面推动电气化，全球电气化程度明显提升，为电连接组件产品带来广阔的市场需求。近年来，新能源汽车的普及、5G基础设施的建设、消费电子产品的更新换代以及电动轨道交通的发展已成为全球电连接组件产品的重要驱动因素。电连接组件产品涉及到连接器、FPC组件、电线、铜铝巴等多个组成部分，以电连接组件产品的重要组成部分连接器为例，连接器可以实现电连接组件、设备、系统之间的电信号连接功能。随着下游产业的发展和连接器本身技术的更新迭代，连接器已成为设备中能量、信息稳定流通的桥梁，总体市场规模保持着稳定增长的态势。根据中金企信数据统计，2021年全球连接器市场规模达780亿美元，较2020年大幅增长24.30%。数据整理：中金企信国际咨询2.电连接组件行业的发展概况电连接组件行业早期以传统的高低压线束类产品为代表，作为动力与信号传输的基础电子元器件，各类高低压线束可广泛应用于汽车、工业设备、医疗设备、消费电子等领域。因汽车市场规模庞大，且车用高低压线束需求量较大，汽车领域已成为电连接组件产品的下游主要应用领域。作为整车中不可或缺的系统级零部件，车用高低压线束具有“柔、长、广”等特点，为电器、电机、电池等提供稳定的电源、信号和数据，是车辆的“动脉血管”和“神经网络”。传统汽车线束的研发和生产较早，主要应用于燃油汽车，目前已形成较为成熟的技术路线和稳定的竞争格局，海外供应商掌握主导地位。随着新能源行业的发展，新能源汽车线束产品开始出现，并广泛应用于新能源汽车电池、电机、电控系统及其他整车区域。近年来，随着国家政策对于新能源动力电池、储能电池等行业的大力扶持以及行业技术的快速发展和需求增长，市场对于电连接组件的产品形态、功能、技术参数等方面逐步提出新的要求，也促进了主要应用于新能源动力电池与整车系统的新型电连接组件产品的诞生与发展。传统燃油汽车主要使用发动机线束来传递传感器输入指令，而新能源汽车的电机电气系统则需要通过电连接组件将中央控制部件与汽车控制单元、电气电子执行单元、电器件有机地连接在一起，实现温度采集、信号传输等功能。在此情形下，为更高效适配新能源汽车电机电气系统及动力电池内部结构，行业内部分新能源整车厂及动力电池厂商开始提出新型电连接组件产品的研发和使用需求。近年来，行业内先后出现了包括PCB、线束、FPC、FFC、无线等拼接采样方式的电芯连接组件产品，形成了注塑、拼接、热压、吸塑等多种成熟的集成生产方案，技术和产品紧跟下游新能源行业发展趋势逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。具备多项优点的电芯连接组件产品一经推出便迅速打开市场，并逐渐成为新能源动力电池、新能源整车系统、储能系统的重要部件与主流选择。3.电连接组件行业发展态势①电连接组件产品向轻量化、精密化、集成化发展电连接组件产品可应用于新能源汽车、储能系统、工业设备、医疗设备、消费电子等多个领域，其产品形态的发展与下游领域需求的变化密切相关。随着国家相关产业政策对新能源汽车的大力扶持，以及国家和消费者对于新能源汽车经济性、环保等方面的技术要求日益提升，整车“轻量化、电动化、智能化”已成为未来的重点发展方向和趋势。在此趋势下，相关技术要求由下游整车厂商以及一级配套的新能源动力电池厂商逐步传导至上游零部件企业，促使电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。电连接组件“轻量化”主要指产品结构的小型化和材料的轻型化，通过不断研发及导入新材料、新技术对电连接组件进行减重，以配合动力电池重量能量密度不断提升的要求以及整车轻量化的发展趋势；“精密化”主要指对产品的精密程度和生产工艺的精确程度日益提高，以配合电连接组件轻量化的结构变动和电池模组的装配精度要求，满足动力电池体积能量密度不断提升和模组上电芯连接组件及动力传输组件的功能不断增加的技术需求；“集成化”主要指将更多的功能集成于单个电连接组件产品，系为配合整车轻量化对零部件产品规格、尺寸的变化以及提高空间利用率的需求，不断将动力传输、信号传输等多种功能集成，以大幅提升电连接组件的功能用途和组装效率。未来，随着新能源汽车新型材料的应用、架构设计的精细要求、内部线路趋于复杂，市场与客户对电连接组件的产品结构形态、数据采集维度和响应速度将提出更高要求，电连接组件产品轻量化、精密化、集成化的发展趋势将进一步巩固。②由单一生产制造商向综合方案解决提供商转型随着下游各行业对电连接组件产品的需求逐步多样化，电连接组件产品也呈专业化、差异化的发展趋势，单一生产制造已无法满足市场与客户变动的需求，电连接组件生产厂商需要根据下游客户不同的特定需求进行研发并提供定制化产品和综合解决方案。行业内经验丰富的电连接组件产品生产商与客户的关系逐步从产品供应向合作研发发展。新合作模式下，电连接组件厂商深度介入客户的产品开发流程中，从可制造性、效益性、经济性等角度为客户提供针对性的建议，最终以项目开发的方式完成新产品的开发工作，并形成稳定的批量供应。以新能源汽车电连接组件产品的开发流程为例，新能源车企对电连接组件生产厂商的产品开发项目从策划到产品交货各阶段都提出了明确的要求，并进行阶段性评审验证。而电连接组件厂商则在下游车企车型开发期便已介入，根据不同车型结构的电连接需求对产品进行针对性设计，并依据自身在制造领域丰富的经验向客户提出产品选型、技术参数等方面的建议。电连接组件产品开发过程中，样品需经过整车厂商多轮测试，并针对出现的问题不断修正产品设计，最终开发出符合要求的电连接组件产品。整个开发过程中，客户与电连接组件产品提供商已形成深度的合作关系，充分保障产品最终符合市场与终端客户的应用需求。③行业向自动化、智能化制造方向发展随着电连接组件产品生产技术的逐步成熟，以及下游客户对电连接组件产品可靠性等质量要求不断提升，以及市场竞争日趋激烈、人力成本增加、下游技术创新等因素的影响，配置自动化和智能化的生产、检测设备成为行业内企业可持续发展的必然趋势。在电连接组件生产过程中，自动化设备的使用能够有效提升生产效率、减少人工成本、保持产品质量稳定。行业中优秀的生产企业通过自主开发多功能的自动化生产设备、智能检测装备使电连接组件产品从传统的劳动密集型向技术密集型转变，在满足连续性生产需求的同时，大幅提升生产效率、产品质量与稳定性，降低生产成本，提高企业的核心竞争力。

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新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低：未来将成为全球智能卡行业新的增长点-中金企信发布

新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低：未来将成为全球智能卡行业新的增长点-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国智能卡行业市场现状分析及规模全景预测报告-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国智能卡重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2029年全球及中国射频前端市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告》智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等，极大地提升了人们工作和生活的便利程度。1.智能卡行业发展现状目前，全球智能卡产业链已形成较为成熟和完善的分工体系，芯片设计厂商主要负责智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图交由晶圆代工厂，代工厂根据电路图进行流片得到晶圆裸片，再交给芯片设计厂商。芯片设计厂商将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，利用柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块。制卡商将智能卡模块压制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接触式和双界面产品，需在其中嵌入天线），并写入COS系统并初始化，最后将智能卡销售给发卡机构并由发卡机构写入持卡人基本资料后，通过电信运营商、银行或政府机构等发放给最终用户。最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据中金企信统计数据，2019-2021年全球智能卡的出货量情况如下图表所示：数据整理：中金企信国际咨询电信SIM卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在50亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在50%左右。近几年，随着手机普及率提高，全球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。目前电信SIM卡主要是插拔式卡，且有统一的规范标准。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，以及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，eSIM卡直接焊接在设备的电路板上，比起可插拔的SIM卡更牢靠，能耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活的选择运营商网络。目前eSIM嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。银行芯片卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在35亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量稳定。其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、护照、港澳通行证等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交、社保、电子门禁、会员储值、校园卡等依然有发展空间。近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。2.智能卡行业发展趋势①智能卡行业在技术方面正在不断演变以电信SIM卡为例，随着移动通信技术发展，SIM卡也在不断进化演进，从第一代SIM卡目前已经演变到5GSIM卡，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮，未来电信SIM卡存在两大并行的发展趋势，即SIM卡和eSIM虚拟卡。②智能卡行业的应用领域在不断渗透随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。③新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长点智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。

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行业市场崛起：到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模-中金企信发布

行业市场崛起：到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国存储市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国存储市场竞争份额占比研究预测报告（2024）-中金企信发布》《2024年中国产业互联网行业发展现状及产业链分析》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》 1.存储行业整体概况数字经济是信息化发展的高级阶段，是继农业经济、工业经济之后更高级的经济社会形态。数据因具有可复制、可共享、无限增长和供给的禀赋，打破了传统要素有限供给对增长的制约，为持续增长和永续发展提供了基础与可能，已成为新的关键生产要素。据中金企信统计数据，2020年我国数字经济规模达到39.2万亿元，占GDP规模的比重由2005年的14.2%攀升至38.6%，2021年占比进一步提升，首次突破40%。“十四五”期间，我国数字经济有望维持年均约9％增速，预计2025年规模超过60万亿元。与数据经济发展相匹配的是爆炸式增长的数据量。据预测数据，到2035年，全球每年产生的数据量预计将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。根据中金企信的数据，中国整体数据量在2025年将达到48.6ZB，占全球数据圈规模的27.8%。支持数字经济发展的三大基础技术包括计算、网络和存储，分别对应各类处理器（CPU、GPU等）、5G或下一代通信网络以及数据存储行业。计算技术方面，构成算力基础的核心芯片在近年来备受关注，我国已经推出龙芯、飞腾、申威等多颗国产CPU产品；网络方面，中国已在光纤、5G网络等方面走在世界的前列。而数据存储作为数字经济的基础支柱，将在制造业转型升级、产业链安全等方面扮演更加重要的角色。2.存储行业的产业链概况存储行业的产业链包括上游存储控制器芯片、存储介质，中游的存储模组，下游存储系统及解决方案。根据中金企信统计数据，2020年我国存储产业中上游存储控制芯片、存储介质的市场规模超过1,400亿元，中游及下游的存储模组、存储系统及应用服务的市场规模超过3,400亿元，到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模。在存储行业产业链中，华澜微可以提供上游存储控制器芯片及其固件、中游固态存储模组、下游存储系统集成及解决方案，目前正在攻关企业级存储系统所必须的大数据硬盘阵列控制器芯片。3.存储行业未来发展趋势1）对更高性能接口的不懈追求是存储行业持续发展的主旋律计算机高速接口用于实现计算机高速部件之间的物理连接、确保信息交换的数据格式一致性，是固态存储产品的基础核心技术。作为存储颗粒与主机进行数据传输的媒介，接口决定了两者之间的理论传输速度，并影响存储产品的物理形态和通信协议。数据量的爆发式增长，需要更大量的并发处理，更快速的数据访问，更智能的数据管理方式，推动业内不断研发更高性能接口的存储控制器芯片及存储模组产品。在消费级应用领域，以USB、SATA、PCIe为代表的各接口，在进行不断的代际演进，以更好的适应不同场景的应用需求。截至目前，便携式存储产品已进入USB3.2Gen2（10Gbps）时代；消费类SSD也正在加速从SATA向PCIe演进。根据中金企信统计数据，在PCOEM市场，PCIe接口SSD的搭载量已达到80%。在行业应用市场，一方面SATA/SAS接口的固态硬盘产品因其可靠性、稳定性、兼容性及大容量等方面的优势，仍然保持了稳定的市场份额；另一方面，各大厂商也加紧推出基于PCIe接口的产品。2019年以来，针对数据中心和企业级领域，三星、美光、英特尔等巨头陆续推出多款NVMePCIeSSD新品，企业级SSD现有的主流产品集中于PCIe3.0，PCIe4.0的产品目前处于市场导入阶段。2022年，部分主控厂商如微芯（Microchip）、慧荣科技（SMI）开始推出支持PCIe5.0协议的产品，但尚未达到成熟稳定应用的条件。2）存储颗粒工艺技术的提升带动单位存储成本下降，对存储控制技术提出了更高的要求存储模组的主要原材料NANDFlash在发展过程中逐渐由平面结构升级为三维架构，通过工艺技术的提升，可以逐渐增加存储单元的层数，实现在单位面积下更高的存储容量。同时，存储控制器存储密度也跟随技术的发展不断前进，最新的QLC颗粒每个存储单元可以存储4bit数据。堆叠层数和存储密度的提升，在增加NANDFlash单位存储容量的同时降低了每单位的存储成本，进一步刺激了用户对大容量SSD需求的增长。NANDFlash存储密度和堆叠层数的提升也对存储控制器芯片及存储模组的设计提出了更高的要求。NANDFlash受器件特点等因素影响，可靠性随着使用时间的增加而逐渐降低，而随着工艺技术升级而不断提升的存储密度更使得存储颗粒中的数据错误或数据丢失的概率显著增加，使用寿命快速下降。以QLC架构的存储颗粒为例，虽然其单元容量为SLC架构存储颗粒的4倍，但其使用寿命仅为SLC的1/100；对数据纠错要求从1~4bit增加到288bit，可靠性也同步减低。因此，存储介质的分析能力、存储控制芯片设计能力、固件算法的开发能力对于存储模组应用性能的影响越来越大。3）数据安全保护功能将成为数据存储的刚性需求随着信息技术的快速演进，全球数据泄露等网络安全事件频繁发生，造成重大损失。据统计，2021年公开报告的数据泄露事件1,291起，超过2020年的1,108起。数据安全重要性的凸显，给数据存储行业带来了新的挑战。随着数据读写速度加快，芯片级全盘硬件加密技术的存储模组配合所搭载的数据保护软件，能够防止数据被越权访问、篡改或盗窃，有望成为存储行业的刚性需求，全面覆盖数据存储的各应用场景。4）国产技术迅速发展，自主可控生态逐步完善2018年以来，华为事件和中兴事件凸显了我国上游核心基础技术受制于人的现状，坚定了我国打造自主可控产业生态的决心。为解决产业链稳定性问题，在国家的大力支持下，本土厂商加大了对CPU、存储颗粒、控制器芯片、操作系统等领域底层技术的研发及相关投入，并陆续在上述领域取得了一定的研发成果。存储颗粒方面，长江存储自2018年推出Xtacking晶栈架构以来，就不断地取得技术突破，从最开始的32层堆叠的NANDFlash，向64层、128层技术跃进。长江存储最近成功研发超过200层堆叠的存储颗粒，将实现对美光、SK海力士等NANDFlash巨头的追赶。随着核心软硬件自主技术水平的显著提升，我国与发达国家技术水平差距已逐渐缩小，存储产业链自主可控的条件逐渐成熟。

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预见未来：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币-中金企信发布

预见未来：预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国高清视频芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《制造业单项冠军市场占有率认证-高清视频芯片行业TOP企业市场占有率专项评估报告（2024版）》《全球及中国SiC功率电子行业市场占有率分析及竞争战略评估预测报告（2024版）》《2024-2030年导热散热行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2030年电声行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》《2024-2030年开关电源行业全景深度分析及投资战略可行性评估预测报告》 1）高清视频芯片行业发展基本情况近年来，随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端场景。而5G、AIoT、云计算等新技术的进一步发展，进一步催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2020年以来，在全球新冠疫情背景下，高清视频技术为人类社会提供了远程医疗、远程教育、远程办公等更为多元的解决方案。2022年北京冬奥会规模化应用了8K技术进行开幕式直播和重点赛事报道，联合5G网络、超高清摄像机、同步采集编码、画面合成、自由视角等高清视频相关技术及设备为全世界带来“千人千面”的自由式观赛体验。同时，AR/VR等前沿高清视频技术将会是未来元宇宙相关产业虚实交汇的关键技术基础。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。2019年3月，工信部、广电总局、央视印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022年）》，计划提出了到2022年我国超高清视频产业的发展目标，产业总体规模有望超过4万亿元人民币，超高清视频用户数达到2亿人。高清视频产业涉及到数十个相关产业，从产业链来看，包括核心元器件、视频生产设备、网络传输设备、终端呈现设备等。其中，高清视频芯片是高清视频产业发展的重要基础产业。高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节，每个环节均需要特定功能的视频芯片进行支持方能实现。影像采集环节指由镜头汇聚外界景物发出的光线，通过传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号，通过模数转换器转换成数字信号。发送端的影像处理环节指由图像处理芯片和视频处理芯片对传感器传送的数字信号做初步处理，并进行如格式处理、画质提升等影像处理以及视频压缩编码。信号传输环节是将视频信号通过特定传输媒介进行传输。接收端的影像处理环节指显示终端接收到视频信号后，通过各功能芯片进行解码处理、协议格式化处理以及其他的视频显示处理以得到高清高质量的视频图像。影像处理环节和信号传输环节中通常涉及不同协议之间的转换和传输，因此需要使用多个高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片。影像显示环节指通过显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显示。根据支持环节和实现功能类型的不同，高清视频芯片主要可分为三类。第一类主要为显示驱动芯片和显示时序控制芯片，用于支持显示屏端的影像显示；第二类是主要为高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片，用于支持前端视频的转换、传输及处理；第三类是主要功能为视频编解码的SoC芯片，如电视SoC、机顶盒SoC、网络摄像机SoC等芯片。此外，影响采集环节中也需要使用镜头传感器等半导体元器件。在影像处理环节所需功能及支持芯片，可主要分为视频图像处理芯片、视频处理SoC芯片、高清视频桥接芯片，三类芯片核心功能与用途存在差异，在复杂的视频影像处理系统中通过搭配使用发挥不同用途。根据中金企信数据统计，2020年全球高清视频芯片市场规模约1,052亿元人民币。随着高清视频技术与人类社会的交融不断深化，越来越多的终端设备和场景产生了高清视频芯片的使用需求，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、安防摄像头、无人机等。终端视频设备数量的持续增加将促进全球高清视频芯片市场的持续增长，预计2025年全球高清视频芯片市场规模将达到1,897亿元人民币，2020-2025年复合增长率约12.5%。数据整理：中金企信国际咨询近年来，中国下游消费电子行业发展迅速，凭借电子整机制造的国产化率提升和巨大的本土市场需求，中国高清视频芯片行业的国产化率有望持续提升。根据中金企信数据统计，2020年中国大陆高清视频芯片市场规模约467亿元人民币。随着AR/VR等技术的发展，游戏、社交、电商等各个领域不断产生对高清视频应用的增量需求，持续带动高清视频芯片市场的发展，预计2025年中国大陆高清视频芯片市场规模将达到969亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为15.7%。

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市场规模预测：高清视频桥接芯片预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币-中金企信发布

市场规模预测：高清视频桥接芯片预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国高清视频桥接芯片市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《高清视频桥接芯片行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《2024-2030年中国轻商制冷设备行业市场现状分析及未来市场发展趋势评估预测报告》《全球及中国电阻分析器市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《全球及中国快充协议芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》《2024-2030年精密结构件行业深度调研及投资前景可行性预测报告》 1）高清视频桥接芯片简介随着视频应用不断向高清视频及超高清视频技术方向演进，高清数据传输需求量不断增加，并衍生及迭代出不同的高清视频压缩格式。不同使用场景及具体类型的设备源和显示终端通常采用了不同的视频信号接口及协议，而在视频信号传输过程中必须经过桥接转换成相同的视频信号协议。高清视频桥接芯片即主要应用于设备源与显示终端之间，按不同视频的协议标准进行格式转换，使显示终端可以接收设备源视频信号的集成电路。高清视频桥接芯片是视频信号从显示源到显示终端之间传输的桥梁。作为应用在不同视频接口格式的设备源与显示终端之间的芯片，视频桥接芯片根据功能类型可主要分为发送芯片、接收芯片、转换芯片。其中，发送芯片、接收芯片主要用于高清视频外部接口，发送芯片通常位于设备源，接收芯片通常位于显示终端，当前常见的高清视频外部接口有HDMI、DP等。转换芯片主要用于高清视频内部接口，转换芯片仍位于设备源和显示终端之间，但设备源和显示终端位于同一个设备内，当前常见的内部视频接口有eDP、MIPI、LVDS等。高清视频桥接芯片实现了高清视频信号在不同数据格式之间的转换。如“视频桥接芯片前后数据流转换示意图”所示，左为视频桥接芯片输入视频接口数据流格式，右为视频桥接芯片输出接口数据流格式，输入视频数据流和输出视频数据流虽然数据格式不同，但传输前后高清视频信号数据内容保持不变。高清视频桥接芯片实现了转换前后显示图像内容的传输。如“视频桥接芯片前后视频数据图像对比图”所示，左为视频桥接芯片输入的数据对应图像内容，右为视频桥接芯片输出的数据对应图像内容，通过视频桥接后虽然数据格式发生了变化，但实现了前后桥接前后内容不变的图像传输。2）高清视频桥接芯片市场规模高清视频桥接芯片是视频产业链的重要基础环节，受益于高清视频领域的技术迭代和行业发展，高清视频桥接芯片市场也实现了快速增长。根据中金企信数据统计，2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约为22.38亿元人民币，随着下游应用领域的持续发展，预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为20.02%。数据整理：中金企信国际咨询中国大陆高清视频桥接芯片市场规模略高于全球市场规模同期增速。2020年，中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约8.81亿元人民币，受益于AR/VR、教育及视频会议、显示器与商显等领域的需求持续拉动，2025年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到24.13亿元人民币，2020-2025年复合增长率约为22.33%。

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过程控制行业转变趋势预测：产品形态从单一系统向整体解决方案转变

过程控制行业转变趋势预测：产品形态从单一系统向整体解决方案转变报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国过程控制市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《过程控制行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报-中金企信发布》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年银行IT解决方案市场竞争力分析及投资战略预测研发报告》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2029年全球及中国射频前端市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告》 1.过程控制行业介绍过程控制在工业领域是指以厚度、水分、成分、温度和压力等工艺参数作为被控变量的自动控制，是计算机及时地采集检测数据，经过算法得出最佳值迅速地对控制对象进行自动控制和自动调节，也被称为实时控制。过程控制是保持生产稳定、降低消耗及成本、提高生产质量的重要手段。依据具体职能和组成的不同，过程控制技术可分为自动检测系统、自动控制系统、自动保护系统和自动操纵系统四类。2.过程控制行业发展现状①应用领域拓展和检测精度提高，检测设备需求旺盛在工业自动化中，特别是连续生产过程的自动化中，检测系统是实现生产过程自动化必不可少的技术工具之一。自动检测系统通过对过程参数的准确检测，可以及时准确地反映工艺设备的运行工况，为操作人员提供必要的操作依据，为自动控制系统提供必要的信号，是过程控制中重要的前端系统。随着工业自动化的应用领域不断拓展和工业生产过程中对于检测精细度的要求不断提升，工业自动化产业对于检测设备的需求日益旺盛。根据中金企信统计数据，2020年全球自动检测设备规模已达到68.7亿美元。未来在全球工业自动化不断发展的驱动下，市场规模仍将保持持续增长。从细分领域角度，发行人在线检测产品主要涉及自动检测设备中的射线检测设备、激光检测设备和微波检测设备。射线检测技术、激光检测技术和微波检测技术等作为无损检测技术，应用范围广泛。射线检测设备方面，工业检测设备利用射线特质，在不影响、不损害被检对象使用性能的前提下，检测物料的缺陷和不均匀性、判断其状态。检测手段的非破坏性、检测结果的连续性和数据的可视化特性，避免了取样试验以点带面的局限性、弥补了人工感官检查的不足，使检查结果更具真实性、科学性，被广泛应用到工业品成分检测和内部缺陷等。随着检测精度要求提升和下游应用场景的不断增加，射线检测需求将保持快速增长。激光检测设备方面，激光广泛应用于仪器与传感器领域、材料加工与光刻领域、通信与光存储领域、科研与军事领域等。激光检测设备应用的是激光传感器，根据中金企信统计数据，2020年全球激光传感器市场规模达到9.89亿美元。预计未来全球激光传感器市场规模将以9.61%的年复合增长率持续增长，2026年将达到17亿美元。微波检测设备方面，微波对非金属复合材料具有较好的穿透性，多用于检测塑料、陶瓷、玻璃、橡胶、木材以及各种复合材料等，如检测纸张/无纺布中的水分、胶接结构和蜂窝结构件中的分层、金属加工工件表面粗糙度、裂纹等，应用场景广泛，市场需求量较大。②工业生产过程日趋复杂，工业控制系统前景广阔工业控制系统包括监控控制和数据采集系统，以及分布式控制系统和使用可编程逻辑控制器控制本地化过程的小型控制系统，自动控制系统也属于工业控制系统范畴。随着生产技术水平的迅速提高与生产规模的持续扩大，工业领域对于自动控制系统的要求不断提升，对于工业自动控制系统的需求日益旺盛。根据中金企信统计数据，2019年我国工业控制系统市场规模为105.6亿美元。2020年受外部市场环境影响，预计市场规模有所下降。未来随着工业自动化技术在我国各工业领域的普及和外部市场环境的恢复，我国工业控制市场规模将稳步提升，预计2027年我国工业控制系统市场规模将达到151.6亿美元。数据整理：中金企信国际咨询3.过程控制行业未来发展趋势①产品形态从单一系统向整体解决方案转变传统模式下，工业自动化行业内自动控制系统与自动检测系统相对独立，自动检测系统提供商专注于提供专业的检测设备，自动控制系统提供商专注于对各类设备进行系统集成和控制。随着全球工业和制造业正向着一体化、数字化和智能化的方向发展，对检测、控制设备等均出现更精细化、专业化的要求，对自动化的需求上也将从单一系统转向整体解决方案。面对下游行业对于自动化产品的需求，过程控制企业在设备生产和发展上更加关注下游行业的生产场景，由原有的仅提供专业检测设备或控制集成服务逐步转变为提供检测、控制一体的解决方案。②行业国产替代趋势日趋明显相较于欧美、日本等国家，我国过程控制产业起步较晚，国外知名厂商占据国内市场的主要份额。近年来，我国本土工业自动化品牌快速发展。相较于国外企业，本土企业在服务和产品价格上具备明显优势。服务方面，本土企业贴近下游用户，对客户的需求和现状有充分了解，能够快速响应客户需求，提供全面且有保障的后期服务；价格方面，国内品牌具备成本优势，更加适合国内中小企业快速发展的节奏，满足其低成本自动化改造需求。根据中金企信统计，我国2017-2021年工业自动化行业本土品牌市场份额也由2017年的35.7%提升至2021年的42.9%，本土企业市占率增幅明显。目前，我国过程控制行业仍有广阔的国产替代空间，未来随着国内厂商技术的不断成熟与发展，行业内国产化替代趋势不断强化。

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中金企信发布-2024年摄像头音圈马达驱动芯片行业市场发展现状、竞争格局及主要企业分析

中金企信发布-2024年摄像头音圈马达驱动芯片行业市场发展现状、竞争格局及主要企业分析报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国摄像头音圈马达驱动芯片行业专项调研及投资规划指导可行性预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国摄像头音圈马达驱动芯片重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《2024-2029年全球及中国数据线市场监测调研及投资潜力评估预测报告》《2024-2030年全球及中国电子连接器行业发展趋势分析及竞争格局评估预测报告》《2024-2029年新型显示器件市场运营格局及投资潜力研究预测报告》《2024-2029年智能手表行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告》 1.摄像头音圈马达驱动芯片行业发展状况1）摄像头音圈马达驱动芯片功能介绍摄像头音圈马达驱动芯片即精准控制摄像头马达内的线圈移动距离和方向，从而带动镜头的移动以达到完美的对焦效果的驱动芯片。驱动芯片通过改变马达内线圈的直流电流大小，来控制弹簧片的拉伸位置，从而带动音圈上下运动。目前，摄像头音圈马达驱动芯片广泛应用于智能手机领域。2）摄像头音圈马达驱动芯片市场状况摄像头音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机，近年来，随着智能手机市场规模及需求的稳定增长，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模稳步攀升。据中金企信数据统计，2014年到2019年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模由1.20亿美元增长至1.73亿美元。数据整理：中金企信国际咨询未来，随着多摄像头应用的增加，摄像头音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长。据中金企信数据统计，全球摄像头音圈马达驱动芯片市场规模在2023年达到2.73亿美元。数据整理：中金企信国际咨询2.行业技术水平及发展方向摄像头音圈马达驱动芯片技术可分为开环式（OpenLoop）、闭环式（CloseLoop）、光学防抖式（OIS，含SMA技术）等。目前，开环式、闭环式、光学防抖式是最为常见的三类产品。开环式马达为行业内较早产生的技术，其主要应用于中低端手机的主摄，近年来，随着多摄手机的普及，开环式马达亦成为多摄手机副摄的主要选择。之后，高端智能手机逐渐出现，对摄像效果要求更高，闭环式马达应运而生，并逐渐应用于高端手机的主摄。随着摄像防抖需求的产生，OIS光学防抖马达技术随之产生，并逐渐应用于高端手机的主摄。开环式、闭环式、OIS三种马达分别应用于不同价位的手机，三种技术路线并存发展，并随之产生开环式马达驱动芯片、闭环式马达驱动芯片、OIS光学防抖式马达驱动芯片（包含SMA式马达驱动芯片）三种马达驱动芯片。光学防抖音圈马达因其防抖功能表现优秀，成为近年来高端智能手机的首选。据中金企信统计显示，开环音圈马达因控制简单、良率高、价格便宜、体积小等众多优点，成为占据市场大份额的中低端手机的优先选择。提升开环音圈马达系统的聚焦性能，降低聚焦时间、实现快速稳定是目前音圈马达驱动芯片领域技术研究和发展的热点。此外，降低音圈马达驱动芯片功耗、缩小器件大小也是近年来顺应智能手机轻薄化的两大技术发展趋势：通过提高工作电压范围，音圈马达驱动芯片可降低智能手机功耗；通过降低音圈马达驱动芯片的面积，智能手机摄像模组可进一步缩小，降低面积占比。3.行业竞争格局及主要企业分析摄像头音圈马达驱动芯片已广泛应用于包括华为、三星、VIVO在内的各手机品牌客户的产品中，2018年至2021年，累计出货达8.26亿颗，具有较强的市场竞争力。1）DONGWOONANATECHCO.,LTD.（A094170.KS）DONGWOONANATECHCO.,LTD.成立于2006年，是一家以生产集成电路为主的韩国公司，在韩国证券交易所上市（股票代码：A094170），产品组合包括用于摄像头音圈马达驱动IC、显示驱动IC。2）聚辰半导体股份有限公司（688123.SH）聚辰半导体股份有限公司，成立于2009年，2019年于上海证券交易所上市，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，现有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。3）安森美（ON.O）安森美半导体（ONSemiconductorCorp）成立于1999年，总部位于美国，是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，产品广泛用于汽车，通信，计算机，消费，工业，LED照明，医疗，军事飞机，航空航天，智能电网等。

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快充协议芯片行业市场深度分析：市场状况、主要企业分析及技术水平特点预测-中金企信发布

快充协议芯片行业市场深度分析：市场状况、主要企业分析及技术水平特点预测-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国快充协议芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-快充协议芯片行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》 1.快充协议芯片行业发展状况1）快充协议芯片功能介绍快充技术指能够在短时间内迅速达到电池能够存储的电量，并且在这个过程中不会对电池的寿命造成负面影响的技术。快充协议芯片即能够自动控制充电电流、电压，达到提升充电功率、加强充电效率的芯片。2）快充协议芯片市场状况随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能型、环保型社会背景下，增效、节能等设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高，据中金企信数据统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元，市场潜力巨大。数据整理：中金企信国际咨询2.行业技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。3.行业内主要企业分析1）富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，属Fabless（无晶圆厂IC设计）公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片，主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线，其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。3）伟诠电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：2436）伟诠电子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中国台湾新竹科学园区，定位为无晶圆厂之集成电路公司，是中国台湾知名的IC设计公司之一，专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销，产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面，伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。

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市场发展预测：预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元

市场发展预测：预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国工业软件行业下游应用领域分析及优势企业竞争份额评估报告》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《专精特新“小巨人”市场占有率证明：工业软件行业市场调研及占有率分析专项报告（2024版）》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《2024-2029年热敏电阻行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》工业软件是指应用于工业领域，以提高工业企业研发、制造、管理水平和工业装备性能的软件，工业软件具有运营、分析、配置、分工、评价等功能，对于推动工业企业数字化、智能化和信息化升级具有重要作用。工业软件根据功能的不同，可以细分为四大类：1）研发设计类：PLM、PDM及其集成的CAD、CAE等研发设计软件；2）信息管理类：以ERP为核心，及周边的CRM、SCM等软件；3）生产控制类：以MES为核心，及其周边的DCS、SCADA等；4）嵌入式软件：以PLC为代表的数控系统，及工业通信、机器视觉等其他嵌入式模块。工业软件在智能制造中发挥着重要作用，随着中国智能制造产业的发展，中国工业软件市场规模不断扩大。工信部数据显示，2021年，我国软件产品收入2.44万亿元，同比增长12.3%，增速较上年同期提高2.2个百分点。其中，工业软件产品实现收入2,414亿元，同比增长24.8%，高出全行业水平7.1个百分点。预计，随着我国产业升级以及智能制造的深度推进，预计到2025年我国工业软件产品收入将达到4,000亿元。数据整理：中金企信国际咨询MES系统作为工业软件的核心部分，是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES系统集成所有生产中所需要的功能操作模块，可以为企业提供包括制造数据管理、计划排班管理、生产调度管理、库存管理、质量管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块，MES系统弥合了企业管理层和生产车间设备之间的间隔，是制造过程信息集成的纽带。根据中金企信统计数据，2019年中国MES软件市场规模为39.8亿元，同比增长17.4%。2020年尽管受到宏观经济波动与不可抗力等因素影响，中国MES软件市场规模仍实现了8.2%的增长，市场规模增加至43.06亿元，2018至2020年的年均复合增长率为12.70%。

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2024年中国电声行业市场发展现状分析及未来发展趋势预测

2024年中国电声行业市场发展现状分析及未来发展趋势预测报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年电声行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国电声市场竞争份额占比研究预测报告（2024）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》《2024-2030年全球与中国接线端子市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》《2024-2029年全球及中国数据线市场监测调研及投资潜力评估预测报告》 1.电声行业市场概况电声产品是利用电磁感应、静电感应或压电效应等来完成电信号和声音信号转换的产品，其最初产品的主要类别包括耳机、音箱等。20世纪80年代后，全球电声产品跟随着视听娱乐产业和消费电子产业的发展浪潮，也迅速进入到了千家万户中。在经历了多代技术更新后，电声产品也从单一形态和固定应用场景，逐渐演变为可根据使用场景和个性化需求来决定设备大小、形状、音质、音色和智能化功能等方面的产品。尤其是随着AI技术、无线互联技术的发展和软件算法的不断优化，产品被赋予了如多样化交互方式、语音交互、图像识别、主动降噪、健康监测、运动路径记录、声纹识别等更加丰富的功能，在产品形态轻量化、模组化、多样化的趋势下，未来将加强与智能穿戴、AIoT设备行业的产业融合。根据中国电子音响行业协会统计数据，我国主要电子音响产品产值从2010年的2,182亿元增长到2021年的3,819亿元，年复合增长率为5.22%，总体实现了稳定增长，在电子信息产业中保持较高的景气度。2010年-2021年我国主要电子音响产品产值及增长趋势如下所示：数据整理：中金企信国际咨询近年来，随着视听娱乐产业和消费电子产业的发展，人们对声学产品的需求进一步增加，音箱、耳机等产品成为行业发展的重点和热点，无线耳机等产品的市场规模迅速扩大。根据中国电子音响行业协会数据，我国2021年主要电子音响产品结构如下图所示：数据整理：中金企信国际咨询我国作为全球电声行业的制造大国，近年来电声产品的出口规模总体呈增长趋势。根据中国电子音响行业协会数据，2021年，我国主要电子音响出口额为408亿美元，同比增长4.8%。我国主要电子音响产品出口额及增长情况如下图所示：数据整理：中金企信国际咨询2.电声行业未来发展趋势①视听娱乐产业的繁荣，刺激电声产品的发展和需求量的上升视听娱乐是Soundbar、Partybox、WirelessSpeaker等电声产品发挥作用的最重要场景，视听娱乐产业的不断发展也在一定程度上推动了电声产品的发展和需求增长。在传播媒介不断成熟、网络游戏产业快速发展、影视节目的网络化发行越来越普遍的今天，消费者对电声产品的使用频率不断提升，对产品在使用便捷性、外观设计、音色音质和智能化功能也有了更多的要求和期待，不断刺激着电声行业发展。②智能终端逐步取消附属耳机配件，拉动消费者对专业电声产品需求近年来，智能手机、平板电脑等新一代消费电子设备出货量持续维持在高位，且更新换代速度不断加快，据中金企信统计数据，2021年全球智能手机终端用户销售总量13.5亿台，同比增长7%。另一方面，智能终端品牌商在产品销售时逐步取消耳机、充电器等附属配件，拉动了消费者对独立电声产品的需求。其中，TWS耳机具备设计简单、解放双手、单双耳佩戴等其他传统耳机缺少的优势，还可实现主动降噪、多样化交互方式等多种智能化功能，市场渗透率逐步提升。

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