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陶瓷封装行业市场规模预测：预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布

陶瓷封装行业市场规模预测：预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国陶瓷封装行业运行趋势预测（市场供需形势及进出口分析）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《专精特新“小巨人”陶瓷封装市场占有率认证（2024）-中金企信发布》《2024-2029年智能手表行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告》《2024-2029年数字电子衡器行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》《2024-2029年六维力传感器行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《2024-2029年陶瓷电阻式行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》 ①陶瓷封装介绍封装是光电器件制造的关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。对于电子封装而言，其主要功能包括四个方面：（一）保护集成电路防潮、防尘、防震及气密性；（二）实现电互连，满足集成电路供电、信号传输及智能控制需求；（三）满足功率器件散热需求；（四）高温耐受。②行业及市场概况封装常用材料包括塑料、金属和陶瓷，陶瓷材料为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。塑料材料具有价格低廉、工艺成熟以及易加工等特性，但其导热性导电性较差、热膨胀系数与器件匹配度低，难以满足中高端封装需求。金属材料较早应用到电子封装中，其热导率和强度较高、加工性能较好，但在军用集成电路领域，传统金属基封装材料由于热膨胀系数匹配性较差、密度大等特点应用不广泛。陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装，其优势在于：（一）低介电常数，高频性能好；（二）绝缘性好、可靠性高；（三）强度高，热稳定性好；（四）低热膨胀系数，高热导率；（五）气密性好，化学性能稳定；（六）耐湿性好，不易产生微裂现象。因此，陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于需烧结成型，陶瓷封装价格较高、生产周期较长，主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域（军工、航空、航天、航海等），可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强特性产品的封装需求，随着国际地缘政治紧张形势加剧，我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升，高可靠军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势。随着功率半导体器件的飞速发展、电子产品各方面性能要求的不断提高，陶瓷封装本身具有的热导率高、高绝缘性、高气密性等性能，使其在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域有了更广泛的应用，未来应用前景广阔。根据中金企信统计数据，2019年全球陶瓷封装市场规模约为25.48亿美元，预计2025年将增长至31.69亿美元，年均复合增长率约为3.70%。目前全球陶瓷封装行业的主要厂商包括村田制作所、东芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中电科十三所等，行业的竞争格局相对稳定，大型企业占据主导地位，同时中小型企业也有一定的市场空间。未来行业的竞争将进一步加剧。由于陶瓷封装在高温、高压、高频等极端环境下具有出色的耐受性能和可靠性，因此陶瓷封装在军工领域应用非常广泛，可以用于制造雷达系统、无线通讯设备、卫星通讯设备、导弹、航天器、军用电子设备等军用产品，以满足武器装备对于高性能、高可靠性、抗振动、抗冲击等特殊要求。

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市场崛起：预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元-中金企信发布

市场崛起：预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国光电耦合器行业数据监测分析及市场前景趋势研究预测-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-销量证明：光电耦合器行业优势企业市场占有率分析（2024）》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》光电耦合器（Optocoupler）是一种电子器件，其主要功能是将输入电信号通过光学信号转换成为输出电信号，实现输入与输出的电气隔离。光电耦合器通常由一个发光二极管（LED）和一个光耦芯片（Phototransistor）组成。目前光电耦合器技术通过集成、微缩化等方式来提高性能和降低成本。1.行业及市场概况从产品类型及技术方面来看，光电耦合器可主要分为晶体管输出型光电耦合器、功率型光电耦合器及高速光耦等。从产品市场应用情况来看，光电耦合器可以应用于民用及军用领域，民用领域主要用于3C产品、工业及汽车等领域；军用领域主要用于军用电源、军用微机接口、导弹、飞机/无人机、计算机板卡、夜视仪及雷达等军用武器装备中，随着近年来国际政治紧张局势加剧，军用市场规模持续高速上升。目前光电耦合器市场主要厂商包括Avago、ONSemiconductor，Toshiba，Broadcom，VishayIntertechnology，Renesas，Sharp，光宝科技，ISOCOM，亿光电子，NTEElectronics等。总体上看，目前光电耦合器市场竞争激烈，随着整个光电子器件行业不断成熟，预计未来光电耦合器市场的集中度将不断提高，市场利润逐渐将集中于头部厂商，而缺少研发投入、产品种类单一、融资渠道有限等的小公司将不断淡出市场。根据报告，2023年度全球光电耦合器市场规模预计约为25.32亿美元，预计2028年度全球光电耦合器市场规模将达到38.93亿美元，2023-2028全球光耦总产值的年复合增长率高达8.98%。根据中金企信统计数据，中国光电耦合器市场规模预计将从2020年的4.50亿美元增长至2027年的8.11亿美元，年均复合增长率约为8.78%。光电耦合器市场未来增速预计将维持较高水平，超过大多数行业增长速率以及大部分国家GDP的增长率，行业发展态势较好。①下游应用领域市场概况军用光电耦合器产品下游应用领域主要有军用电源、军用微机接口、导弹、飞机/无人机、计算机板卡、夜视仪及雷达等军用武器装备。产品在各应用场景中存在较大的市场空间，随着下一代军用电源、高超音速武器和高精确制导武器以及多波段、多极化、多功能相控阵雷达等技术的蓬勃发展和应用，军用光电耦合器产品的市场空间将呈现出稳定的高速增长态势。A、军用级电源军用级电源是指为军事设备提供所需电力的装置，具有高可靠性、高稳定性、高效率等特点。在军用电源中，光电耦合器可以用来实现开关电源的反馈控制，或者用于传输信号。目前，下一代军用电源已逐渐成为发展的重点，下一代军用电源主要通过四种路径实现技术创新：1、提高电源效率以降低电源的体积、重量和散热需求，同时延长电池寿命及减少噪音；2、平衡标准化与定制化之间的关系，提高电源的通用性和兼容性，同时满足不同军事装备和任务的特殊需求；3、增加电源的智能化程度，这实现了电源的自动监测、控制、保护和诊断功能，同时提高电源的可靠性和安全性；4、采用新型的发电技术，如燃料电池、太阳能等，实现电源的清洁、高效、可持续和无线供能等特点。其中光电耦合器主要用于实现第三种技术路径的创新效果。根据中金企信统计数据，2022年全球下一代军用电源市场规模达到了114.08亿美元；预计2028年，全球下一代军用电源市场规模将达到161.06亿美元，年复合增长率为5.92%。在军事武器装备需求的增长、技术创新推动的作用下，国防军工领域对军用级电源的需求将不断增长。随着我国国防和军队改革步伐的加快，以及国家军工产业“自主可控”政策的深入贯彻落实，在下一代军用电源需求快速增长的背景下，军工电子行业对能实现国产替代的军用光电耦合器的需求将维持高速增长趋势。B、军用微机接口军用微机接口是一种连接电路，介于CPU与外设之间，可以实现数据、状态和控制信号的转换。光电耦合器主要用于保护微机和外部设备之间的通信，防止高压或干扰信号对微机造成损坏，实现微机和外部设备之间的双向通信，提高数据传输的速度和可靠性，以及降低微机和外部设备之间的互相影响，减少噪声和误差。军用微机接口主要应用于军用飞机、导弹、舰船等高端装备中。军用微机接口需要具备高度的可靠性、安全性、抗干扰性和兼容性，以适应复杂的军事环境和任务，需符合国家军用标准规定，以保证不同厂商生产的设备或系统之间的互相可操作性。军用微机接口通常使用专用的芯片、协议和连接器，以提高性能和保密性，一般用于连接如雷达、导弹、火控等外部设备，因此需要高可靠、强稳定性的信号转换和地址译码功能。我国军用装备项目需要大量的军用微机接口来实现与各类武器平台的连接和控制，例如北斗导航产业的全球覆盖和星基、地基增强服务，以及广泛应用于飞机、导弹、雷达等装备维修保障的军用自动检测设备（ATE）中均需要使用大规模的军用微机接口。C、军用夜视仪军用夜视仪是一种能在黑暗或低光照条件下为军事人员提供视觉增强的设备，主要分为微光夜视仪和红外夜视仪两大类。光电耦合器在夜视仪中的作用为信号传输与隔离保护。随着国际紧张形势的加剧和现代化军备的推广升级，国防军工下游对现代化武器装备的需求预计持续增大，我国军用夜视仪市场将保持稳定的增长趋势，将带动上游光电耦合器市场规模的进一步扩充。D、军用雷达军用雷达是利用电磁波探测目标的军用电子装备，可以用于发现、跟踪、识别和攻击飞机、导弹、舰船及坦克等目标。军用雷达有很多种类和用途，按其发射波形可以分为连续波雷达、调频连续波雷达和脉冲波雷达；按其装载的平台可以分为地面雷达、空中雷达、海上雷达和太空雷达；按其功能可以分为搜索雷达、警戒雷达、预警雷达、引导指挥雷达和火控雷达等。光电耦合器可以作为雷达接收机的前端、雷达发射机的调制器以及雷达系统的隔离器使用。根据中金企信统计数据，2021年全球军用雷达市场规模约为142.9亿美元，预计2022年将达到152.3亿美元，2027年将达到211.1亿美元，预计2021-2027年均复合增长率将达6.72%。根据中金企信统计数据，2022年我国军用雷达市场规模约达413亿元，预计未来将维持持续高速增长趋势。我国军用雷达行业未来的重点为高性能、高可靠性和高集成度的电子元器件，以提高雷达的信号处理能力和抗干扰能力；发展新体制雷达，如多波段、多极化和多功能相控阵雷达，以提高雷达的灵活性和适应性；以及发展空天地一体化的雷达网络，以提高对地面、空中和太空目标的全方位探测和监视能力。预期未来我国军用雷达市场空间将伴随国防建设的发展及技术创新的变革而保持平稳增长态势，从而带动军用雷达上游零部件行业市场扩容。

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中金企信发布：2024年我国智能硬件行业产业链现状分析及发展前景预测

中金企信发布：2024年我国智能硬件行业产业链现状分析及发展前景预测报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国智能硬件市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《中金企信发布-智能硬件行业市场占有率认证报告（2024）-专精特新“小巨人”&单项冠军申报》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年功率半导体市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》《2024-2029年半导体行业调研分析及投资战略预测评估报告》 1.智能硬件的基本概念和分类智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺为载体，具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。按照使用场景及用户类型的不同，智能硬件可分为消费级智能硬件、商业级智能硬件和工业级智能硬件。其中面向消费者的消费级智能硬件市场规模更大，起步更早，发展也更加成熟，占据了当前智能硬件市场的主要份额。随着技术升级、关联基础设施持续完善和应用服务市场不断成熟，智能硬件的产品形态不断推陈出新，创新智能硬件成为近年来一个爆发式增长的领域，并将成为下一个全球竞争的战略要地。就行业目前的发展情况看，智能硬件产品的细分类型如下：2.智能硬件产业链结构智能硬件产业链上游是基础软硬件提供商，主要提供芯片、传感器等元器件、通信/视觉模组等中间件以及AI算法等基础技术；中游是类型丰富的智能硬件终端企业，随着行业分工的日益深化，智能硬件企业又逐步分化为品牌商、方案商、制造商等；产业链下游则是各种各样的行业应用场景和下游渠道、终端客户等。3.智能硬件行业发展现状和前景随着物联网生态体系内互联产品的不断增加、厂商在用户需求的驱动下不断进行产品创新和市场拓展，以及5G、云计算等数字化基础设施的不断完善，智能硬件行业的市场规模呈持续增长态势。从全球市场看，根据中金企信统计数据，2018-2020年全球智能硬件终端产品出货量分别为32.5亿台、37.5亿台和43.8亿台，同比增长率分别为8.2%、15.5%和16.6%。伴随智能概念的普及和产品多样性的提升，以及元宇宙时代智能穿戴和VR/AR设备加速渗透，预计到2025年，全球智能硬件终端产品出货量将进一步扩大至90.58亿台，年均复合增长率将达到13.5%。数据整理：中金企信国际咨询

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2024年中国AI终端设备行业市场运行现状分析及市场规模增长率分析预测-中金企信发布

2024年中国AI终端设备行业市场运行现状分析及市场规模增长率分析预测-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《AI终端设备行业专精特新“小巨人”市场占有率评估报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《2024-2030年中国AI终端设备行业市场概况分析及发展前景预测-中金企信发布》《2024-2030年中国AI服务器行业供需形势、进出口分析及前景调研报告-中金企信发布》《品牌销量认证-AI服务器市场占有率申报证明（2024）-中金企信发布》《中金企信发布：2024版全球及中国折叠屏手机行业研究预测报告-企业占有率、市场规模、下游应用、竞争分析、发展趋势》《品牌实力证明-折叠屏手机市场占有率认证报告（2024版）-中金企信发布》（1）AI终端设备相关行业基本概述：2023年，全球人工智能（AI）技术取得突破性进展，特别是在生成式AI领域，引领了一场技术革命。在此过程中，终端硬件有望成为AI入口，“硬件+AI”是对工作和生活方式革命性的促进，智能终端全场景多种生态加速融合。2019年，经济合作与发展组织（OECD）将人工智能（AI）定义为“一种基于机器的系统，可以针对给定的由人类定义的目标，做出影响现实或虚拟环境的预测、建议或决策”。虽然AI被视为一种无形的技术系统，但它以物理基础设施和硬件为基础。AI终端电子产品包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子终端产品。目前全球智能手机、平板电脑、智能穿戴、XR等消费类电子产品的需求仍然面临一定的挑战，但未来人工智能终端应用场景的丰富及人工智能大模型交互形式的创新升级，将推动行业各人工智能终端产品需求及散热、充电器、存储、屏幕等硬件端的升级，行业有望迎来发展新机遇。（2）AI功能终端设备市场运行现状分析：根据统计数据，预计，2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超70%，AI终端占比将达55%；2023年中国PC市场中AIPC渗透率约为8.1%，2024年有望快速提升至54.7%，未来几年AIPC在新机装配的比例将快速攀升，2027年将达到85%，成为PC市场主流机型。人工智能（AI）技术创新将引领新一轮的科技趋势，根据中金企信统计数据及预测，2023年全球生成式人工智能（AI）智能手机出货量约4,700万部，占整体智能手机出货量比重约4%，2024年将为生成式AI智能手机的关键元年，出货量有望突破1亿台；到2027年，全球生成式AI智能手机出货量将升至5.22亿台，占整体智能手机出货量比重约40%，年复合增长率达83%。人工智能将赋能打造更具智能化、更加完善并且互联互通的生态系统，驱动功能升级，不断增强电子设备的功能体验以及多设备间的互联能力、娱乐性。A.散热成为制约算力提升的阻碍之一，也是限制AI终端产品创新升级的重要因素。随着AI终端行业快速发展，相关数据量和计算量需求呈爆发式增长，算力的作用变得越来越重要，大量的AI大模型需要强大的算力支撑才能有效地实施，AI算力成为终端产品突破应用场景多样性和性能创新升级的决定因素。高强度、高精度的运算需求不仅仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实问题。根据数据显示，电子产品的系统可靠性、稳定性随着半导体元件温度升高而降低。为避免过热带来的器件失效，均热板（VC）、导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片和热管等技术相继出现、持续升级，AI终端的电子器件的散热管理越来越重要。根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用。由于在散热效率方面极具优势，VC均热板逐渐成为AI手机和PC散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显，VC均热板将成为AI终端的“硬核需求”，市场仍存有较大发展潜力。随着AI技术、云计算、物联网技术的飞速发展，全球计算设备、数据中心、AI服务器等关键基础设施规模迅速提升，图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等朝着更高性能升级，进一步推动散热管理系统需求提升。GPT-4等大模型出现后带来了新的算力增长趋势，算力翻倍时间明显缩短。算力芯片更高的性能及功率，计算中心进一步提升机架功率密度，对供电系统、散热系统提出了更高要求，核心组件中散热模组及电源管理系统的价值量显著提升。预计，到2026年全球AI服务器市场规模将达到347.1亿美元，市场规模增速高于整体服务器市场规模的增速，成为全球服务器行业保持景气增长的核心驱动力。随着数据中心设备及AI服务器功耗日益提升，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级，对供电系统、散热系统提出更高要求，核心组件中电源管理系统及散热系统的价值量显著提升。B.AI终端产品创新升级有望从硬件端及交互内容端赋能XR（VR、AR、MR）等终端行业，带动行业加速成长。为了提升XR的感知交互体验，持续改进硬件和AI算法至关重要。XR设备需要快速准确地识别和理解真实世界信息，以便在真实和虚拟世界之间进行有效交互。AI可以利用计算机视觉算法和深度理解技术，高效地还原真实环境，并优化眼动追踪、裸手交互、面部识别等多种感知交互体验，以提高XR设备的性能和用户体验。工业和信息化部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023－2025年）》，提及拓展元宇宙入口，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化推广，同时世界知名终端电子品牌发布的新产品有望激发用户对XR的兴趣。预测，2024年将是全球AR/VR头显市场的复苏之年，预计出货量将增长44.2%达到970万部，预计到2028年底，虚拟现实头显的销量将达到2470万台，五年复合增长率(CAGR)为29.2%。随着相关技术领域的突破、不断丰富的内容生态以及消费者体验的提升，XR产品将可能更加普及。C.折叠屏手机凭借其较高的技术门槛及高附加值属性成为目前智能手机市场新的增长点及重要发展机遇，其中柔性OLED、铰链、转轴及UTG玻璃等关键部件的技术瓶颈逐步突破，供应链稳定性大幅提高。中金企信统计数据预测，2023年全球折叠屏手机在高端手机细分市场份额达到8%，预计在2027年全球折叠屏手机在高端手机细分市场份额达到39%。折叠屏手机凭借创新的外观设计和差异化的体验及消费者对于个性化、娱乐性等要求不断提高，各大厂商纷纷将折叠屏手机作为抢占高端市场的新赛道，相关产品发布频率呈逐年上升趋势，预估行业将进入集中爆发期。根据数据，2023年全球折叠屏手机出货量约2,140万台，同比增长50.7%。折叠屏手机硬件设备的基础性功能优化是现阶段各折叠屏手机品牌厂商发展的重中之重。各大厂商都在通过前沿技术不断调整和研发铰链结构、电池材料、屏幕材质，进一步优化折叠屏手机在机身厚度、重量和折痕上的基础配置，为折叠屏手机的发展奠定根基，为未来折叠屏手机用户的体验持续优化和智能生态的完善提供有效支撑。当前手机厂商对折叠屏的设计理念主要分为性能导向型、轻薄导向型和轻薄全能型。由于性能导向型产品厚重的体积，便携性较差消费者接受度相对较低。轻薄导向型的厂商通过升级硬件以降低折叠屏的重量，提高了便携性，但在部分功能上做了取舍。如今国内头部厂商已经跨越了单一的轻薄阶段，在折叠屏手机中加入了更多的旗舰功能，得到了消费者的广泛认可，产品设计开始向轻薄全能型的方向发展，并将成为未来发展的主要趋势。

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发布时间： 2024 - 06 - 26

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中金企信发布：预计到2025年中国数据库市场总规模将达到688亿元

中金企信发布：预计到2025年中国数据库市场总规模将达到688亿元报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年全球与中国数据库行业总体规模分析及主要地区产能产量分析报告-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《销量认证：数据库全球及中国企业市场占有率证明报告（2024版）-中金企信发布》《过程控制行业转变趋势预测：产品形态从单一系统向整体解决方案转变》《新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低：未来将成为全球智能卡行业新的增长点-中金企信发布》《2024年中国产业互联网行业发展现状及产业链分析》《中金企信预计2025年中国超算云市场规模将达到111.9亿元》（1）数据库管理系统概述：数据库管理系统是“按照数据结构来组织、存储和管理数据的仓库”，是一种用于建立、使用、操纵和管理数据库的大型基础软件，既是业务数据的存储中心，也是统计分析计算的基础，对IT核心系统起着关键性作用，是信息化时代、大数据时代中各行各业不可或缺的重要基础软件。按其管理的数据结构，可分为关系型数据库、非关系型数据库（NoSQL，包括键值型、文档型、图、对象型等）；按其设计架构可分为集中式数据库和分布式数据库；按其部署模式可分为本地数据库和云数据库；按其应用场景可分为OLTP事务型数据库、OLAP分析型数据库、HTAP混合型数据库；按其存储介质可分为磁盘数据库和内存数据库；按其商业模式可分为商业数据库和非商业数据库。关系型数据库是目前应用最广泛、最成熟的数据库类型，它是建立在关系模型基础上的数据库，相对其他非关系型数据库有易理解、高度通用、生态成熟等优势。随着互联网、移动网络、大数据等新技术、新业态的发展，为应对更多样、更敏捷的信息处理需求，以及更大规模、更大容量的数据访问和存储需求，非关系型数据库、分布式数据库、HTAP混合负载、云数据库等逐渐兴起，与现有关系型数据库形成了良好的市场互补关系。目前，国际主流的数据库厂商有Oracle、微软、IBM、MongoDB、亚马逊、谷歌等。从2000年前后，我国开始陆续出现商业数据库厂商，其主要代表有达梦数据、人大金仓、神舟通用、通用数据等。近年来，国内互联网、通信科技巨头华为、腾讯、阿里等公司也纷纷加速布局数据库产业，借助云计算优势进行相关数据库服务的研发。（2）上下游行业现状：数据库软件作为基础软件，其上游主要是CPU芯片、服务器主机、存储设备、操作系统等基础软硬件行业。目前国内市场上除IBMPower小型机，以及Intel、AMD等主要国际PC服务器生态体系外，众多国产生态体系也走在快速发展的路上。其中CPU主要包括飞腾、龙芯、申威、鲲鹏、海光、兆芯等品牌，服务器主要包括浪潮、长城、曙光、联想等品牌，操作系统则有麒麟软件、统信软件等厂商。达梦数据库与相关国内外上游计算生态企业有着良好合作关系，能够提供经过良好兼容优化的各类数据产品。此外，在上游存储设备领域，达梦也与宏杉、H3C、华为、浪潮、曙光、长城、联想、EMC等主流厂商的存储产品具有良好的兼容适配性。数据库软件的下游主要为应用软件开发行业，既包括传统信息化应用，如电子政务、电子商务、企业ERP、财务管理、工业生产控制等，也包括新型的应用如大数据、人工智能、物联网等。数据库软件作为信息化系统中不可或缺的组成部分，广泛覆盖政府、金融、能源、教育、交通等大多数涉及国计民生的领域。目前我国应用软件产业整体发展较为成熟，在各行业领域拥有丰富的产品供给，形成了大量行业独立应用软件开发商（ISV）。ISV是达梦数据库与用户的重要桥梁，承担着数据库的应用和集成工作。达梦数据与众多行业头部ISV达成了良好的合作关系，完成了多个行业信息系统与达梦数据库的兼容适配和优化，并已经实现了规模化应用推广。与ISV的合作将是达梦下游生态建设的持续投入方向。（3）全球数据库行业发展现状：在全球数据库软件市场中，不同数据结构、设计架构与商业模式的数据库产品对数据库软件行业产生了多样的影响。1）关系型数据库与非关系型数据库：相较于主流的关系型数据库，非关系型数据库在表达非严格模式的数据类型方面具有一定优势，尤其适用于互联网领域的大规模数据处理需求。同时，部分非关系型数据库，如图数据库所特有的计算模型，在金融、公共卫生、社交网络等涉及复杂关系溯源、关系链条跟踪等场景下具有显著优势，也在近年来得到了技术和市场的广泛关注。21世纪初期以来，尽管随着大数据技术发展，键值、文档、宽列、时序等非关系型数据库在大数据、互联网领域取得了较大范围的应用。但另一方面，人类社会经济活动所依赖的重要数据信息，如交易数据、储蓄数据、出行数据、生产数据等，其表现形式和访问方法天然具有模式明确、关联清晰的特征，符合关系型数据库的特点，并已经形成了基于关系型数据库的庞大信息技术生态，这也是关系数据库长期并将在可预期的未来继续保持主流数据库地位的原因。根据中金企信统计数据：2022年全球数据库市场规模将超过400亿美金，而其中关系数据库将占据80%以上的市场份额。在可预见的数据库软件市场中，关系型数据库仍将占据主导地位。需要注意的是，在当今的数据库产业概念中，“纯”关系型数据库已经非常罕见。随着数据库管理系统多模型支持技术的发展，数据库已不再严格局限于单一模型。三大商业关系数据库——Oracle、SQLServer、DB2，两大开源关系数据库——MySQL、PostgreSQL都属于以关系模型为主，同时可支持其它非关系模型的数据库类型。公司的核心产品达梦数据库管理系统除可支持关系模型数据外，亦可支持对文档、空间、对象等非关系模型数据的存储和访问。因此，目前产业界的关系型数据库概念，通常是指其主要模型采用关系模型，或者支持的多个模型中，包含了关系模型。在此概念下，关系型和非关系型可能存在一定的混同空间，而并无严格的非此即彼的界限。2）云数据库与非云数据库：近年来，随着云计算的发展，云数据库（云化的数据库服务）的概念被逐渐提出与应用。在形态上，云数据库采用了云计算基础设施作为承载数据库服务的基座；在商业模式上，其可简单划分为公有云部署和私有云部署模式，两者相同点主要在于信息系统均通过云化方式使用，而不同点主要在于公有云部署信息系统所需的资源属于第三方服务提供商，用户按需购买/租用所需服务（资源），多采用按规模、按服务时长的租赁模式，且一般部署在互联网上；私有云则因为通常使用用户自有设备和空间，无需通过互联网租用外部云服务，在商业模式上则接近传统的自建数据中心。虽然技术上具有共通性，但公有云部署和私有云部署模式仍具备着较大的差异。由于云厂商显著的商业平台特性，其公有云数据库多以云厂商自有产品和开源产品为主；而私有云数据库具有更加典型的传统数据中心特点，能够为用户提供更丰富的选择。尽管目前公有云部署数据库市场增速较快，但重点领域客户出于可靠性、安全性等因素对本地部署模式仍有较高青睐。赛迪顾问发布的《“十四五”关键应用领域之数据库市场研究报告》指出：“2021年，中国数据库市场产品部署方式以公有云部署为主，达到52.3%。但在金融、政府、运营商等关键应用领域中，本地部署（含私有云）的优势较为明显，成为客户的首选”。该报告显示：2021年中国关键应用领域数据库市场部署中（按装机量计算），本地部署（含私有云）占比为68.5%，公有云部署占比为31.5%。3）非商业数据库与商业数据库根据商业模式是否收费，数据库可分为非商业数据库与商业数据库。非商业数据库以开源数据库为主；而商业数据库中，既有基于非开源的自有数据库产品，也有基于开源数据库开发后的商业化产品。在IT行业，软件开源及社区孵化催生了大量优秀的开源技术，包括数据库在内的基础软件也有着许多开源社区的参与。开源数据库目前在互联网、电子商务、大数据领域有着较为广泛的应用，同时，开源软件由于其源代码开放的特点，在技术研究和学术领域也有着大量的应用研究。当前全球开源关系型数据库主要有MySQL和PostgreSQL，开源非关系型数据库主要有MongoDB、Hbase、Cassandra、CouchDB、Redis等。在我国数据库市场，部分互联网厂商及商业数据库厂商往往选择基于开源数据库OEM或进行二次开发以推出其商业化发行版。而达梦数据自设立以来始终坚持自主研发，数据库产品核心源代码均为自主编写，并未使用开源数据库代码。开源数据库通常采用“软件使用免费，技术服务收费”，或“基础功能版本免费，高级特性收费”两类商业模式，因此具有较低的初期拥有成本，对中小体量用户相对友好，适宜初创企业快速、低成本实现信息化建设。但对于大型政企用户，特别是对核心信息系统的可靠性、性能、安全性等关键能力有更高要求的客户而言，传统非开源商业数据库企业如达梦数据等在知识产权、信息安全、产品功能完善度、代码理解程度、技术服务能力等方面仍具备较为明显的优势。（4）中国数据库行业发展现状：中国数据库市场总体情况与全球市场基本一致，即在关系型商业数据库占据市场主体地位情况下，产生了非关系型数据库、云数据库、非商业数据库等类型。除此之外，中国数据库市场还存在以下特点：1）国产数据库厂商逐渐崛起，核心技术得到突破：中国数据库市场总体规模在全球数据库市场占比较低，但数据库厂商数量显著多于全球其他国家和地区。根据中金企信统计数据，2022年6月，中国数据库厂商已超过200家。大量中国数据库厂商的出现，为挑战传统数据库巨头带来了更多可能。以达梦数据为代表的中国数据库厂商，突破了大量核心技术，形成了高成熟度、高可用性产品，在金融、电信、民航、电力、社保、公安等领域实现了对重要核心系统的支撑。这一现象较少出现在中、美之外的其他国家和地区。2）信息安全和供应链安全得到重视：随着互联网的深度发展，信息安全成为国家和全社会的关注热点。《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国数据安全法》《中华人民共和国个人信息保护法》等法律法规的相继颁布，为不断发展和提升我国信息基础设施的安全防护和供应链安全提供了坚实的制度性保障。在此背景趋势下，中国数据库市场正在产生显著的结构性变化。（5）行业未来发展趋势：1）市场规模持续扩大，行业需求具备成长空间：根据信通院发布的《数据库发展研究报告（2021年）》，2020年全球数据库市场规模达到671亿美元，其中中国数据库市场规模为240.9亿元，占比约5.2%，市场空间广阔。预计到2025年，全球数据库市场规模将达到798亿美元，其中中国数据库市场总规模将达到688亿元，年复合增长率为23.4%。伴随着数据规模的高速增长，全球数据库市场增长迅速，整体市场空间巨大。2）信息安全备受重视，数据库国产率显著提升：长期以来，以Intel、Microsoft、Apple、Oracle、IBM、Qualcomm、Google、Cisco等国际巨头为首的国外IT厂商在操作系统、数据库、芯片、服务器、办公软件、智能终端等领域占据了市场的较大份额，深入了政府、海关、邮政、金融、铁路、民航、医疗等各行业环节。与此同时，近年来信息泄露事件层出不穷，信息安全和供应链安全越来越得到国家、公众的重视。为保证信息安全，信息化安全建设势在必行。从整体IT产业链来看，我国数据库产业属于较具竞争力的一环，初步迈向“好用”阶段。从技术水平来看，经过多年的研发和实践，国产数据库已经走过了学习摸索的阶段，进入到了服务市场乃至引领创新的全新阶段，在集群技术、安全技术、分布式技术等领域取得了显著进展。从市场收入来看，国产厂商近年来得到快速发展。根据中金企信统计数据，2011年主要中国数据库厂商市场收入总和仅1.56亿元，而2020年主要中国数据库厂商市场收入已达到16.43亿元，增长逾10倍。3）事务和分析齐头并重，数据库生态呈多样性发展：在数据量爆炸式增长的大数据时代，数据存储结构也越来越灵活多样。日益变革的新兴业务不断催生了愈发丰富的数据库技术和产品形态需求。这些变化对现有的联机事务处理（OLTP）与联机分析处理（OLAP）泾渭分明的架构提出了挑战。传统架构下，企业通常选择建立、维护不同数据库以便支持两类不同的任务。其管理和维护成本往往较高，且在OLTP与OLAP系统间也存在较大的数据延迟，企业难以开展敏捷、实时的数据商业分析活动。因此，能够统一支持OLTP和OLAP的数据库成为了众多企业的需求。目前，产业界正基于创新的计算存储框架研发HTAP数据库，通过实现基于同一引擎同时支撑业务系统运行和分析决策场景的功能，避免传统架构中在线与离线数据库之间大量的数据交互，提升信息化系统的整体性能。4）AI技术发展迅速，数据库智能化程度逐步提升：面对大规模数据和不同的应用场景，传统数据库组件存在业务类型不敏感、查询优化能力弱等问题。目前有研究通过将机器学习算法替代传统数据库组件的方式以实现更高的查询和存储效率并自动化处理各种任务，例如自动管理计算与存储资源、自动防范恶意访问与攻击、主动实现数据库智能调优等。机器学习算法可以分析大量数据记录，标记异常值和异常模式，帮助企业提高安全性，防范入侵者破坏，还可以在系统运行时自动、连续、无人工干预地执行修补、调优、备份和升级操作，尽可能减少人为错误或恶意行为，确保数据库高效运行、安全无失。5）云计算成为新一代IT基础设施，云原生数据库得到发展：在云计算技术的不断发展催生出将数据库部署在云上的需求后，通过云服务形式提供数据库功能的云数据库应运而生。与传统数据中心采用的物理服务器、物理网络、物理存储设施不同，云计算环境下普遍采用基于容器化、微服务、Serverless等理念进行基础设施的架构，对数据库的运行环境假定提出了挑战。云原生数据库技术以云化运行环境为前提，在设计上通常结合分布式技术并普遍采用计算——存储分离、日志即数据的设计思想，能够灵活调动资源进行扩缩容，可进一步实现资源池化、弹性变配、集约运维等能力，以应对更便捷、更低门槛实现云上数字化转型与升级的挑战。6）开源与非开源数据库共存，形成市场互补态势：开源数据库通常是免费的社区数据库，其源代码对外开放，开发人员可以在其原始设计基础上修改或使用。它以较低的成本、丰富的产品和活跃的社区支持为日益复杂的企业需求提供了相应的解决方案。开源数据库虽然避免了高昂的授权费用和服务费用，但在易用性、配套能力、服务能力、版本更新方面往往存在一定的缺陷，从而增加了额外成本和使用风险。对于大型企业用户，非开源商业数据库厂商在知识产权、信息安全、产品功能完善度、代码理解程度、技术服务水平等方面具有更大的优势。未来一段时间内，开源数据库和非开源数据库在市场上将面向不同用户群体，形成市场互补态势。

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市场调查：智能通信终端产品行业发展环境及供应链分析-中金企信发布

市场调查：智能通信终端产品行业发展环境及供应链分析-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国智能通信终端产品市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《小巨人&单项冠军市场占有率：智能通信终端产品行业全球及中国近三年市场占有率研究报告（2024版）》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2029年全球及中国射频前端市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告》 1）智能通信终端产品简介智能通信终端同时具备家庭网络接入以及网络管理的功能，并且拥有智能化的操作系统，可以通过集成物联网接口以及智能家庭应用，实现家庭智能终端的控制和管理，因此，智能通信终端在智能家庭中正在发挥日益重要的作用。在智能家庭的应用场景中，智能通信终端可以实现对家庭智能终端的管理、对用户体验的定义和对智能联动行为的定义和分析，还可以了解家庭网络和智能终端的运作状态，实现高级安全防护、防火墙、访问控制、URL过滤、使用时间控制等功能。随着4K/8K技术不断发展，以及智慧家庭场景和设备的不断丰富，对家庭智能通信终端的连接效率、传输性能、安全性和稳定性的要求不断提升。2）智能通信终端行业发展状况随着移动互联网带来的移动终端数量激增，物联网更广泛地出现在家庭智能生活中，单个Wi-Fi网络中的接入设备数量越来越多，导致网络运行效率降低，需要对家庭通信终端进行持续升级。2015年第六代Wi-Fi标准规范802.11ax（Wi-Fi6）发布，其支持2.4GHz和5GHz双频段，具有高速度、低延时、低功耗等特点，可解决越来越多的终端接入网络导致效率降低的问题；2021年1月，国际Wi-Fi联盟开始提供Wi-Fi6E的认证，其新增了6GHz频段，有助缓解信道拥堵的问题，改善高并发条件下的使用体验，进一步推动了Wi-Fi市场的发展；目前，Wi-Fi6已在物联网与智能家居、手机、无线路由器以及AR/VR市场中得到广泛应用，而性能更优的Wi-Fi7也在蓄势待发。根据中金企信数据统计，2021年全球Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台，预计未来将持续快速增长，2026年可达50.29亿台，2018-2026年的复合年均增长率达5.71%。历年出货量及预测情况列示如下：数据整理：中金企信国际咨询随着用户联网设备数量的持续增加，加之用户对高清4K/8K视频、AR/VR、低延时游戏以及远程协同办公需求的增加，促使用户对Wi-Fi网络可接入设备数量、运行效率提出了更高的要求，进而选用支持更高标准的Wi-Fi6/6E网络设备。根据中金企信数据统计，2020年全球支持Wi-Fi6/6E标准的新设备市场份额为28%，预计到2022年将增长至58%，随着支持Wi-Fi6/6E标准的设备不断增多，将促使消费者对现有Wi-Fi网络设备进行升级，进而获得更好的终端设备使用体验。图：2018-2022年新设备市场份额（按Wi-Fi技术标准划分）数据整理：中金企信国际咨询目前市场部分厂商已发布支持Wi-Fi7通信设备，Wi-Fi7将运用320MHz信道带宽、4096-QAM信号，大幅提升达到30Gbps的峰值数据速率，比Wi-Fi6/6E快达四倍，同时传输延迟将比Wi-Fi6降低50%，传输效率大幅提升，产品应用拥有广阔的市场空间。

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2024年全球及我国智能产品市场发展分析及行业发展现状研究-中金企信发布

2024年全球及我国智能产品市场发展分析及行业发展现状研究-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年智能产品市场发展分析及产业主要经济指标分析报告-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《2024年全球及中国家电零部件行业市场发展现状分析及未来发展趋势预测》《2024-2030年全球及中国煎烤机市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告》《热泵空调市场专项调研及投资建议可行性预测报告（2024版）》《全球及中国除尘设备市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2021-2027年中国微波炉行业市场研究及投资可行性研究报告》（1）智能产品行业发展历程早期的智能产品行业以手机为核心。20世纪80年代-90年代，现代移动通信开始进入起步阶段，功能手机作为即时通讯工具和移动电话面世。第一代手机只有语音通话功能，保证人们在不断移动和变化的环境中和他人保持联系。代表厂商有诺基亚、摩托罗拉等。随着通信技术的不断进步和演变，手机的功能也在不断拓展和丰富。2007年苹果进入手机市场后，得益于其创新性的电容式触摸屏手机设计方案以及一流的用户体验，苹果迅速取得高端手机市场龙头地位，对传统手机巨头诺基亚、摩托罗拉等造成了巨大的冲击。随着Android系统的推出及不断迭代完善，中国本土厂商联想、华为、中兴和酷派等依托MTK“Turnkey方案”及Android操作系统，迅速打开在中低端市场的局面，智能手机逐步替代功能机已是行业发展的必然趋势。21世纪初至今，3G通信网络逐步建设普及并持续向4G、5G升级，移动终端设备迈入智能化时代。作为智能产品核心的智能手机数量增长逐渐趋缓，进入存量博弈阶段，苹果、三星电子、华为、小米等头部厂商市场份额进一步提升，行业集中度持续提高。为了适应行业内愈发激烈的竞争，智能手机产业分工逐步细化，催生出智能产品研发制造服务行业。在发展初期，该类服务大多采用IDH模式，或为EMS模式，为品牌商提供的服务相对聚焦于研发或生产、组装中的某一环节。为更好地满足品牌商的需求，部分兼具研发设计能力、生产能力、管理能力和资金实力的服务商逐步转型成为ODM模式，覆盖从研发设计到生产交付的完整产业链。（2）智能产品行业发展现状智能产品行业的核心产品为智能手机，以智能手机为纽带链接平板电脑、笔记本电脑、AIoT产品等众多智能产品。1）智能产品研发制造的参与主体智能产品研发制造参与者主要包括品牌商、ODM厂商、EMS厂商、IDH厂商，合作模式主要分为以下三种形式：（1）品牌商自研，研发后品牌商自行生产或委托第三方EMS厂商进行生产；（2）品牌商将完整产品交由ODM厂商研发，大部分项目ODM厂商亦同时负责生产与整机交付环节；（3）由IDH厂商负责研发产品的设计方案，由品牌商委托第三方EMS厂商进行生产。由于ODM厂商拥有智能产品定义、结构设计、电路系统设计、软件设计开发、物料选型及零部件采购、测试与验证、生产制造、供应链及物流管理等全流程的研发、测试、制造能力，因此也可单独以IDH、EMS供应商的角色向品牌商提供服务。2）ODM模式、EMS模式、IDH模式比较分析①EMS（电子制造服务商）模式与ODM模式对比相较于ODM厂商，EMS厂商专注于为品牌商提供高端旗舰机型的制造生产服务，产品的定义与开发由品牌商完成，并交由EMS厂商生产制造。由于该等品牌商自研产品一般为旗舰新品，需要短时间内大批量稳定交付，对产能爬坡速度、良率提升速度、生产工艺一致性、稳定性有更严格的要求。与此同时，EMS厂商主要根据品牌商确定的设计方案进行生产制造，相较ODM厂商有两方面差异：一是EMS厂商在产品定义、研发设计及供应链管理方面的经验与能力相对薄弱，难以完整完成智能产品自定义、研发、生产至最终交付的综合服务，难以成为孵化上游关键供应链并向下游品牌商客户交付产品完整服务方案的企业；二是ODM模式下，产品研发及生产交付均由ODM厂商完成，ODM厂商可以通过前期定制件研发选型、研发设计与制造工艺迭代匹配、设计通用模块供柔性生产等方式不断提升产品设计与产品制造匹配度。因此，ODM厂商在中低端价位产品的制造方案较EMS厂商效率更高。②IDH模式与ODM模式对比IDH是智能产品行业服务产业的早期形态，部分具备产品定义及设计能力的企业在创立之初主要通过IDH模式向品牌商提供设计方案进行业务经营。随着部分IDH龙头公司不断深入积累智能产品设计经验及供应链管理能力，IDH厂商开始尝试采用ODM模式提供服务，以获得更好的设计-制造迭代响应速度，以制造促设计方案升级、以设计促制造效率提升，不断提高综合服务质量及服务效率。与此同时，品牌商亦逐渐倾向于将部分产品线的全流程服务交由ODM厂商执行，以便从产品设计开发、迭代升级、供应链管理、运营交付等事项中抽出资源投入旗舰新品的研发及品牌运营、渠道管理，提升综合效益及管理效率。3）主流品牌商采用ODM出货的情况2022年，采用ODM出货数量较大的主流品牌商主要包括三星电子、小米、OPPO及联想（含摩托罗拉）等。

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发布时间： 2024 - 06 - 25

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市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布

市场发展方向：电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国电连接组件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国电连接组件重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《全球及中国微型电声元器件市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）》《全球与中国电声元器件市场发展趋势及竞争格局评估预测报告（2024版）》《功率芯片市场发展趋势预测及重点企业市场份额占比分析报告（2024版）》《2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告》 1.电连接组件行业介绍电连接组件产品是电子电路中的连接桥梁，是构成完整电气系统中必备的核心基础器件。电气时代下，各类电气设备和设备之间、设备内部各功能模块之间均需电连接组件来实现电力信号或数据信号的连接和分离。在全球推进碳中和背景下，交通运输、工业、储能等领域全面推动电气化，全球电气化程度明显提升，为电连接组件产品带来广阔的市场需求。近年来，新能源汽车的普及、5G基础设施的建设、消费电子产品的更新换代以及电动轨道交通的发展已成为全球电连接组件产品的重要驱动因素。电连接组件产品涉及到连接器、FPC组件、电线、铜铝巴等多个组成部分，以电连接组件产品的重要组成部分连接器为例，连接器可以实现电连接组件、设备、系统之间的电信号连接功能。随着下游产业的发展和连接器本身技术的更新迭代，连接器已成为设备中能量、信息稳定流通的桥梁，总体市场规模保持着稳定增长的态势。根据中金企信数据统计，2021年全球连接器市场规模达780亿美元，较2020年大幅增长24.30%。数据整理：中金企信国际咨询2.电连接组件行业的发展概况电连接组件行业早期以传统的高低压线束类产品为代表，作为动力与信号传输的基础电子元器件，各类高低压线束可广泛应用于汽车、工业设备、医疗设备、消费电子等领域。因汽车市场规模庞大，且车用高低压线束需求量较大，汽车领域已成为电连接组件产品的下游主要应用领域。作为整车中不可或缺的系统级零部件，车用高低压线束具有“柔、长、广”等特点，为电器、电机、电池等提供稳定的电源、信号和数据，是车辆的“动脉血管”和“神经网络”。传统汽车线束的研发和生产较早，主要应用于燃油汽车，目前已形成较为成熟的技术路线和稳定的竞争格局，海外供应商掌握主导地位。随着新能源行业的发展，新能源汽车线束产品开始出现，并广泛应用于新能源汽车电池、电机、电控系统及其他整车区域。近年来，随着国家政策对于新能源动力电池、储能电池等行业的大力扶持以及行业技术的快速发展和需求增长，市场对于电连接组件的产品形态、功能、技术参数等方面逐步提出新的要求，也促进了主要应用于新能源动力电池与整车系统的新型电连接组件产品的诞生与发展。传统燃油汽车主要使用发动机线束来传递传感器输入指令，而新能源汽车的电机电气系统则需要通过电连接组件将中央控制部件与汽车控制单元、电气电子执行单元、电器件有机地连接在一起，实现温度采集、信号传输等功能。在此情形下，为更高效适配新能源汽车电机电气系统及动力电池内部结构，行业内部分新能源整车厂及动力电池厂商开始提出新型电连接组件产品的研发和使用需求。近年来，行业内先后出现了包括PCB、线束、FPC、FFC、无线等拼接采样方式的电芯连接组件产品，形成了注塑、拼接、热压、吸塑等多种成熟的集成生产方案，技术和产品紧跟下游新能源行业发展趋势逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。具备多项优点的电芯连接组件产品一经推出便迅速打开市场，并逐渐成为新能源动力电池、新能源整车系统、储能系统的重要部件与主流选择。3.电连接组件行业发展态势①电连接组件产品向轻量化、精密化、集成化发展电连接组件产品可应用于新能源汽车、储能系统、工业设备、医疗设备、消费电子等多个领域，其产品形态的发展与下游领域需求的变化密切相关。随着国家相关产业政策对新能源汽车的大力扶持，以及国家和消费者对于新能源汽车经济性、环保等方面的技术要求日益提升，整车“轻量化、电动化、智能化”已成为未来的重点发展方向和趋势。在此趋势下，相关技术要求由下游整车厂商以及一级配套的新能源动力电池厂商逐步传导至上游零部件企业，促使电连接组件产品逐步向“轻量化、精密化、集成化”方向发展。电连接组件“轻量化”主要指产品结构的小型化和材料的轻型化，通过不断研发及导入新材料、新技术对电连接组件进行减重，以配合动力电池重量能量密度不断提升的要求以及整车轻量化的发展趋势；“精密化”主要指对产品的精密程度和生产工艺的精确程度日益提高，以配合电连接组件轻量化的结构变动和电池模组的装配精度要求，满足动力电池体积能量密度不断提升和模组上电芯连接组件及动力传输组件的功能不断增加的技术需求；“集成化”主要指将更多的功能集成于单个电连接组件产品，系为配合整车轻量化对零部件产品规格、尺寸的变化以及提高空间利用率的需求，不断将动力传输、信号传输等多种功能集成，以大幅提升电连接组件的功能用途和组装效率。未来，随着新能源汽车新型材料的应用、架构设计的精细要求、内部线路趋于复杂，市场与客户对电连接组件的产品结构形态、数据采集维度和响应速度将提出更高要求，电连接组件产品轻量化、精密化、集成化的发展趋势将进一步巩固。②由单一生产制造商向综合方案解决提供商转型随着下游各行业对电连接组件产品的需求逐步多样化，电连接组件产品也呈专业化、差异化的发展趋势，单一生产制造已无法满足市场与客户变动的需求，电连接组件生产厂商需要根据下游客户不同的特定需求进行研发并提供定制化产品和综合解决方案。行业内经验丰富的电连接组件产品生产商与客户的关系逐步从产品供应向合作研发发展。新合作模式下，电连接组件厂商深度介入客户的产品开发流程中，从可制造性、效益性、经济性等角度为客户提供针对性的建议，最终以项目开发的方式完成新产品的开发工作，并形成稳定的批量供应。以新能源汽车电连接组件产品的开发流程为例，新能源车企对电连接组件生产厂商的产品开发项目从策划到产品交货各阶段都提出了明确的要求，并进行阶段性评审验证。而电连接组件厂商则在下游车企车型开发期便已介入，根据不同车型结构的电连接需求对产品进行针对性设计，并依据自身在制造领域丰富的经验向客户提出产品选型、技术参数等方面的建议。电连接组件产品开发过程中，样品需经过整车厂商多轮测试，并针对出现的问题不断修正产品设计，最终开发出符合要求的电连接组件产品。整个开发过程中，客户与电连接组件产品提供商已形成深度的合作关系，充分保障产品最终符合市场与终端客户的应用需求。③行业向自动化、智能化制造方向发展随着电连接组件产品生产技术的逐步成熟，以及下游客户对电连接组件产品可靠性等质量要求不断提升，以及市场竞争日趋激烈、人力成本增加、下游技术创新等因素的影响，配置自动化和智能化的生产、检测设备成为行业内企业可持续发展的必然趋势。在电连接组件生产过程中，自动化设备的使用能够有效提升生产效率、减少人工成本、保持产品质量稳定。行业中优秀的生产企业通过自主开发多功能的自动化生产设备、智能检测装备使电连接组件产品从传统的劳动密集型向技术密集型转变，在满足连续性生产需求的同时，大幅提升生产效率、产品质量与稳定性，降低生产成本，提高企业的核心竞争力。

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发布时间： 2024 - 06 - 18

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新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低：未来将成为全球智能卡行业新的增长点-中金企信发布

新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低：未来将成为全球智能卡行业新的增长点-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国智能卡行业市场现状分析及规模全景预测报告-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国智能卡重点企业市场排名报告（2024）-中金企信发布》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》《2024-2029年全球及中国射频前端市场发展深度调查及发展战略可行性评估预测报告》智能卡又称集成电路卡或IC卡，是将安全芯片嵌入卡基并压制成卡片形式，再写入卡片操作系统（COS），最终实现数据的存储、传递、处理等功能。随着智能卡技术的日趋成熟，智能卡应用领域也更加广泛，目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、加油卡、门禁卡等，极大地提升了人们工作和生活的便利程度。1.智能卡行业发展现状目前，全球智能卡产业链已形成较为成熟和完善的分工体系，芯片设计厂商主要负责智能安全芯片内部的电路结构设计，设计完成后将电路图交由晶圆代工厂，代工厂根据电路图进行流片得到晶圆裸片，再交给芯片设计厂商。芯片设计厂商将测试后的晶圆裸片，交由智能卡模块封装厂商，利用柔性引线框架将安全芯片封装成智能卡模块。制卡商将智能卡模块压制到PVC或在其他材料的卡基上（如果是非接触式和双界面产品，需在其中嵌入天线），并写入COS系统并初始化，最后将智能卡销售给发卡机构并由发卡机构写入持卡人基本资料后，通过电信运营商、银行或政府机构等发放给最终用户。最近几年，全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据中金企信统计数据，2019-2021年全球智能卡的出货量情况如下图表所示：数据整理：中金企信国际咨询电信SIM卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在50亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在50%左右。近几年，随着手机普及率提高，全球电信SIM卡的需求量也趋于稳定。目前电信SIM卡主要是插拔式卡，且有统一的规范标准。从发展趋势上看，电信SIM卡出现了两大并行的发展趋势，一是适用手机终端可插拔的SIM卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。近年来，手机SIM卡也在拓展新的功能，比如可以部分替代手机存储器的大容量SIM卡，以及具有高性能金融支付能力的超级SIM卡。二是物联网中大量应用的嵌入式eSIM，eSIM卡直接焊接在设备的电路板上，比起可插拔的SIM卡更牢靠，能耐高低温、抗震、防尘，同时支持通过空中写卡对eSIM卡进行远程配置，可灵活的选择运营商网络。目前eSIM嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。银行芯片卡市场方面，2019-2021年的全球出货量均在35亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。因此，总体来看，近年来全球银行芯片卡的需求量稳定。其他智能卡方面，各国政府发行的身份证件，包括身份证、护照、港澳通行证等应用会相对稳定。各类行业应用类卡片，包括公交、社保、电子门禁、会员储值、校园卡等依然有发展空间。近年来，随着我国“金卡工程”建设的不断推进以及新兴技术与行业应用的深度融合，国内智能卡市场得到了较快发展，智能卡在金融支付、移动通信、公共交通、安全证书等多个领域的渗透率不断提升。目前，从市场规模来看，中国智能卡行业也已逐渐步入成熟期，中国已成为世界上最大的智能卡应用市场之一。2.智能卡行业发展趋势①智能卡行业在技术方面正在不断演变以电信SIM卡为例，随着移动通信技术发展，SIM卡也在不断进化演进，从第一代SIM卡目前已经演变到5GSIM卡，通信技术的每一次升级换代都带来用户换SIM卡的热潮，未来电信SIM卡存在两大并行的发展趋势，即SIM卡和eSIM虚拟卡。②智能卡行业的应用领域在不断渗透随着通讯技术的不断进步以及基础电信设施的进一步完善，全球各行业电子化、信息化趋势愈发明显，新兴应用场景正在被市场挖掘。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断迭代升级。③新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长点智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。

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行业市场崛起：到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模-中金企信发布

行业市场崛起：到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模-中金企信发布报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国存储市场全景调研及投资建议可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）《全球及中国存储市场竞争份额占比研究预测报告（2024）-中金企信发布》《2024年中国产业互联网行业发展现状及产业链分析》《2024-2030年超级计算行业深度调研及投资前景可行性预测报告》《全球及中国智能卡芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）》《2024-2030年5G行业市场调研及战略规划投资预测报告》 1.存储行业整体概况数字经济是信息化发展的高级阶段，是继农业经济、工业经济之后更高级的经济社会形态。数据因具有可复制、可共享、无限增长和供给的禀赋，打破了传统要素有限供给对增长的制约，为持续增长和永续发展提供了基础与可能，已成为新的关键生产要素。据中金企信统计数据，2020年我国数字经济规模达到39.2万亿元，占GDP规模的比重由2005年的14.2%攀升至38.6%，2021年占比进一步提升，首次突破40%。“十四五”期间，我国数字经济有望维持年均约9％增速，预计2025年规模超过60万亿元。与数据经济发展相匹配的是爆炸式增长的数据量。据预测数据，到2035年，全球每年产生的数据量预计将达到2,142ZB，约为2020年的45倍。根据中金企信的数据，中国整体数据量在2025年将达到48.6ZB，占全球数据圈规模的27.8%。支持数字经济发展的三大基础技术包括计算、网络和存储，分别对应各类处理器（CPU、GPU等）、5G或下一代通信网络以及数据存储行业。计算技术方面，构成算力基础的核心芯片在近年来备受关注，我国已经推出龙芯、飞腾、申威等多颗国产CPU产品；网络方面，中国已在光纤、5G网络等方面走在世界的前列。而数据存储作为数字经济的基础支柱，将在制造业转型升级、产业链安全等方面扮演更加重要的角色。2.存储行业的产业链概况存储行业的产业链包括上游存储控制器芯片、存储介质，中游的存储模组，下游存储系统及解决方案。根据中金企信统计数据，2020年我国存储产业中上游存储控制芯片、存储介质的市场规模超过1,400亿元，中游及下游的存储模组、存储系统及应用服务的市场规模超过3,400亿元，到2025年我国存储产业直接投资总额将超过万亿元规模。在存储行业产业链中，华澜微可以提供上游存储控制器芯片及其固件、中游固态存储模组、下游存储系统集成及解决方案，目前正在攻关企业级存储系统所必须的大数据硬盘阵列控制器芯片。3.存储行业未来发展趋势1）对更高性能接口的不懈追求是存储行业持续发展的主旋律计算机高速接口用于实现计算机高速部件之间的物理连接、确保信息交换的数据格式一致性，是固态存储产品的基础核心技术。作为存储颗粒与主机进行数据传输的媒介，接口决定了两者之间的理论传输速度，并影响存储产品的物理形态和通信协议。数据量的爆发式增长，需要更大量的并发处理，更快速的数据访问，更智能的数据管理方式，推动业内不断研发更高性能接口的存储控制器芯片及存储模组产品。在消费级应用领域，以USB、SATA、PCIe为代表的各接口，在进行不断的代际演进，以更好的适应不同场景的应用需求。截至目前，便携式存储产品已进入USB3.2Gen2（10Gbps）时代；消费类SSD也正在加速从SATA向PCIe演进。根据中金企信统计数据，在PCOEM市场，PCIe接口SSD的搭载量已达到80%。在行业应用市场，一方面SATA/SAS接口的固态硬盘产品因其可靠性、稳定性、兼容性及大容量等方面的优势，仍然保持了稳定的市场份额；另一方面，各大厂商也加紧推出基于PCIe接口的产品。2019年以来，针对数据中心和企业级领域，三星、美光、英特尔等巨头陆续推出多款NVMePCIeSSD新品，企业级SSD现有的主流产品集中于PCIe3.0，PCIe4.0的产品目前处于市场导入阶段。2022年，部分主控厂商如微芯（Microchip）、慧荣科技（SMI）开始推出支持PCIe5.0协议的产品，但尚未达到成熟稳定应用的条件。2）存储颗粒工艺技术的提升带动单位存储成本下降，对存储控制技术提出了更高的要求存储模组的主要原材料NANDFlash在发展过程中逐渐由平面结构升级为三维架构，通过工艺技术的提升，可以逐渐增加存储单元的层数，实现在单位面积下更高的存储容量。同时，存储控制器存储密度也跟随技术的发展不断前进，最新的QLC颗粒每个存储单元可以存储4bit数据。堆叠层数和存储密度的提升，在增加NANDFlash单位存储容量的同时降低了每单位的存储成本，进一步刺激了用户对大容量SSD需求的增长。NANDFlash存储密度和堆叠层数的提升也对存储控制器芯片及存储模组的设计提出了更高的要求。NANDFlash受器件特点等因素影响，可靠性随着使用时间的增加而逐渐降低，而随着工艺技术升级而不断提升的存储密度更使得存储颗粒中的数据错误或数据丢失的概率显著增加，使用寿命快速下降。以QLC架构的存储颗粒为例，虽然其单元容量为SLC架构存储颗粒的4倍，但其使用寿命仅为SLC的1/100；对数据纠错要求从1~4bit增加到288bit，可靠性也同步减低。因此，存储介质的分析能力、存储控制芯片设计能力、固件算法的开发能力对于存储模组应用性能的影响越来越大。3）数据安全保护功能将成为数据存储的刚性需求随着信息技术的快速演进，全球数据泄露等网络安全事件频繁发生，造成重大损失。据统计，2021年公开报告的数据泄露事件1,291起，超过2020年的1,108起。数据安全重要性的凸显，给数据存储行业带来了新的挑战。随着数据读写速度加快，芯片级全盘硬件加密技术的存储模组配合所搭载的数据保护软件，能够防止数据被越权访问、篡改或盗窃，有望成为存储行业的刚性需求，全面覆盖数据存储的各应用场景。4）国产技术迅速发展，自主可控生态逐步完善2018年以来，华为事件和中兴事件凸显了我国上游核心基础技术受制于人的现状，坚定了我国打造自主可控产业生态的决心。为解决产业链稳定性问题，在国家的大力支持下，本土厂商加大了对CPU、存储颗粒、控制器芯片、操作系统等领域底层技术的研发及相关投入，并陆续在上述领域取得了一定的研发成果。存储颗粒方面，长江存储自2018年推出Xtacking晶栈架构以来，就不断地取得技术突破，从最开始的32层堆叠的NANDFlash，向64层、128层技术跃进。长江存储最近成功研发超过200层堆叠的存储颗粒，将实现对美光、SK海力士等NANDFlash巨头的追赶。随着核心软硬件自主技术水平的显著提升，我国与发达国家技术水平差距已逐渐缩小，存储产业链自主可控的条件逐渐成熟。

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