陶瓷封装行业市场规模预测:预计2025年将增长至31.69亿美元-中金企信发布
报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年中国陶瓷封装行业运行趋势预测(市场供需形势及进出口分析)-中金企信发布》
项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
中金企信国际咨询相关报告推荐(2023-2024)
《专精特新“小巨人”陶瓷封装市场占有率认证(2024)-中金企信发布》
《2024-2029年智能手表行业市场运营格局专项调研分析及投资建议可行性预测报告》
《2024-2029年数字电子衡器行业市场运行格局分析及投资战略可行性评估预测报告》
《2024-2029年六维力传感器行业深度调研及投资前景可行性预测报告》
《2024-2029年陶瓷电阻式行业市场全景调研分析及竞争战略可行性评估报告》
①陶瓷封装介绍
封装是光电器件制造的关键工艺,直接影响到器件性能、可靠性与成本。对于电子封装而言,其主要功能包括四个方面:(一)保护集成电路防潮、防尘、防震及气密性;(二)实现电互连,满足集成电路供电、信号传输及智能控制需求;(三)满足功率器件散热需求;(四)高温耐受。
②行业及市场概况
封装常用材料包括塑料、金属和陶瓷,陶瓷材料为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。塑料材料具有价格低廉、工艺成熟以及易加工等特性,但其导热性导电性较差、热膨胀系数与器件匹配度低,难以满足中高端封装需求。金属材料较早应用到电子封装中,其热导率和强度较高、加工性能较好,但在军用集成电路领域,传统金属基封装材料由于热膨胀系数匹配性较差、密度大等特点应用不广泛。
陶瓷封装相对于塑料和金属基材封装,其优势在于:(一)低介电常数,高频性能好;(二)绝缘性好、可靠性高;(三)强度高,热稳定性好;(四)低热膨胀系数,高热导率;(五)气密性好,化学性能稳定;(六)耐湿性好,不易产生微裂现象。因此,陶瓷材料成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。但由于需烧结成型,陶瓷封装价格较高、生产周期较长,主要应用于对封装可靠性、稳定性要求较高的特殊领域(军工、航空、航天、航海等),可满足相关领域具有高可靠、耐高温、气密性强特性产品的封装需求,随着国际地缘政治紧张形势加剧,我国武器装备自主可控及国产化要求不断提升,高可靠军用集成电路陶瓷封装服务的需求维持快速增长趋势。
随着功率半导体器件的飞速发展、电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装本身具有的热导率高、高绝缘性、高气密性等性能,使其在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域有了更广泛的应用,未来应用前景广阔。
根据中金企信统计数据,2019年全球陶瓷封装市场规模约为25.48亿美元,预计2025年将增长至31.69亿美元,年均复合增长率约为3.70%。目前全球陶瓷封装行业的主要厂商包括村田制作所、东芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中电科十三所等,行业的竞争格局相对稳定,大型企业占据主导地位,同时中小型企业也有一定的市场空间。未来行业的竞争将进一步加剧。
由于陶瓷封装在高温、高压、高频等极端环境下具有出色的耐受性能和可靠性,因此陶瓷封装在军工领域应用非常广泛,可以用于制造雷达系统、无线通讯设备、卫星通讯设备、导弹、航天器、军用电子设备等军用产品,以满足武器装备对于高性能、高可靠性、抗振动、抗冲击等特殊要求。