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半导体引线框架基本概述：半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。
作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
全球半导体引线框架市场现状：近年来,随着电子产品的小型化、集成化趋势加剧,以及新兴应用领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求增加,半导体引线框架市场呈现出强劲的增长态势。根据中金企信统计数据：2024年全球半导体引线框架市场规模约为278亿元，较上年增长3.35%。
图表： 2023-2030年全球半导体引线框架市场规模现状及预测
数据调研统计：中金企信国际咨询
半导体引线框架市场作为半导体产业链的重要一环，近年来呈现出迅猛的发展势头。随着全球电子产品的普及和电子信息技术的不断升级，对半导体封装材料及引线框架的需求不断增长，推动了集成电路用引线框架铜铁磷合金带材行业的快速发展。WICA预计到2030年全球半导体引线框架市场规模达到352亿元，因此，未来集成电路用引线框架铜铁磷合金带材市场需求潜力巨大。
中国半导体引线框架市场现状：近年来，随着我国5G通信、工业4.0、自动驾驶、新能源、数字化转型、人工智能、汽车电子化、元宇宙、VR/AR、物联网（IoT）、大数据、云服务等新兴技术的不断落地和逐渐成熟，半导体产业规模持续增长，推动了我国半导体封装材料产业的快速发展，促进了国内引线框架行业整体规模稳步提升。根据中金企信统计数据：2024年我国半导体引线框架市场规模约为132.3亿元，较上年增长7.39%。
图表：2023-2030年中国半导体引线框架市场规模现状及预测
数据调研统计：中金企信国际咨询
从半导体引线框架产量及需求量来看，2021-2024年中国半导体引线框架产量及需求量呈现出增长态势。根据中金企信统计数据，2024年中国半导体引线框架产量约为13250亿个，需求量约为14970亿个，预计2025年国内半导体引线框架产量及需求量分别达到14322亿个、16180亿个。
图表：2021-2025年中国半导体引线框架产量及需求量分析
数据调研统计：中金企信国际咨询
未来，在中国政府对半导体集成电路产业的政策支持力度不断加大态势下，我国半导体引线框架行业将取得快速发展。同时随着终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化，促使包括引线框架铜铁磷合金带材在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进，从而使集成电路用引线框架铜铁磷合金带材行业也迎来了前所未有的发展机遇。
中金企信推荐报告
《半导体引线框架线上数据分析报告》
《半导体引线框架预测数据报告》
《半导体引线框架市场投资价值评估报告》
《半导体引线框架“十五五”报告》
《半导体引线框架行业竞争态势》
该项目建设规划总用地面积为500亩，厂房面积20万平方米。项目估算总投资（含流动资金）1266859.42万元，其中：固定资产投资1229049.21万元（包括建筑工程费200312.69万元，设备购置费963977.96万元，工程建设其他费用6232.41万元，预备费用58526.15万元）；流动资金37810.21万元。