2020年硅片行业市场现状分析及发展态势
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（mass market）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。
硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，也无论计算的工作量有多大，工作人员只要通过计算机键盘把问题告诉它，并下达解题的思路和指令，计算机就能在极短的时间内告诉你答案。人工计算需要花费数年、数十年时间的问题，计算机可能只需要几分钟就可以解决。在光伏组件材料结构中以单晶硅组件为例，涉及材料主要包括单（多）晶硅、正银浆料、背银浆料、铝浆料、EVA封装材料、硅胶、背板材料和玻璃材料等。在光伏组件辅材成本组成中：边框占比27%，玻璃占比19%，背板占比17%，EVA占比12%，焊带占比9%，接线盒占比9%，包材占比4%，硅胶占比3%。所谓辅材是不包括硅片（0.66元/W）和电池片（0.40元/W）部分的材料成本，以上材料总成本外加折旧预计总计1.22元/W。由此可见，电池板总成本在2.28元/W，销售价格对应3.1元/W,对应整体组件毛利率水平达到26.5%。据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国硅片行业市场发展现状研究及投资战略咨询报告》统计数据显示：2017年国内硅片市场空间将达到330亿元，2017年全年全球硅片市场空间达到561亿元。全球硅晶圆出货面积由2008年的81.37亿平方英寸/年增长至2016年的107.38亿平方英寸，2016年12寸硅晶圆出货面积占比63.6%，8寸硅晶圆出货面积占比达到28.4%，其余为6寸及以下硅晶圆，基于以上数据将2016年余下硅晶圆按照6英寸核算，则2016年12寸硅晶圆出货面积达到68.29亿平方英寸，对应7717吨高纯硅需求量；2016年全球硅晶圆对应1.18万吨电子级多晶硅需求量。在硅产业的发展中，国内企业在金属硅、硅粉等原料的生产中已经实现技术突破，在下游硅产品中也已经实现多种产品的覆盖，但是在产业链中游高纯硅（高纯单晶硅和高纯多晶硅，纯度达到11N9）的提取过程中尚且存在部分技术受制于进口，根据针对整条产业链梳理，核心材料中的高纯硅及其上游三氯氢硅成为技术突破的核心重点。光伏产业中目前全球光伏组件的供应中，以天合光能、晶科、英利、韩华等为主的企业已经实现全球范围多种组件产品的全面覆盖，2011至2016年，天合光能、阿特斯、晶科、英利、韩华五家国内龙头公司光伏组件出货量超过83GW，从2011至2016年全球光伏总装机量达到263GW，由此计算以上五家国产光伏组件企业出货量占全球总装机量的30%以上。目前国内实现三氯氢硅总产能58.4万吨/年，其中唐山三孚股份（603938）旗下三孚电子材料有限公司实现光伏级三氯氢硅产能6.5万吨，以外销为主；浙江新安股份（600596）旗下浙江开化合成材料有限公司拥有三氯氢硅产能4.0万吨/年，外销较少以自用为主；河南尚宇新能源有限公司实现三氯氢硅产能6.0万吨/年等，以外销为主；新疆大全、江西晨光、江西嘉博新材料分别实现产能6.0万吨/年、6.0万吨/年和5.0万吨/年，均已自用为主，其它均为5万吨以下中小型企业产能。2018年1-9月，我国硅片产量约63.3GW，同比增长2.1%;其中，上半年硅片产量超过50GW，增长约39%。2015-2018年的上半年，国内硅片产量平均增幅都在20%以上，扩产势头有增无减。从各龙头企业来看，今年1月，隆基股份规划在2017年底单晶硅片产能15GW的基础上，力争在2018年将产能提升至28GW；中环股份则表示将在2018年底，实现硅片产能23GW；同时，保利协鑫2017年财报显示，全年硅片产量已达到24GW。据硅业分会统计，上半年保利协鑫、隆基、晶科、中环、荣德五家硅片企业产量30GW左右，占比接近60%。而预期全年前五家的市场份额有望突破65%。2018年硅片的制造上，CCZ、硼镓共掺、铸造单晶等技术快速发展。值得注意的是，金刚线切割应用对市场影响最为显著。据中国光伏协会统计，2017年单晶硅已全面改用金刚线切割，多晶硅片生产仍以砂浆线切片为主。到了2018年，金刚线技术在多晶领域亦在黑硅工艺的成熟下顺利普及。金刚线切硅片的占比由2017年的35%提升到2018年的99%，尤其对多晶硅片成本下降有明显帮助。随着国内市场的快速发展，光伏市场的不断扩大，2019年我国多晶硅产量呈爆发性增长，2019年我国多晶硅产量同比增长32%。随着技术进步，我国市场对性能更为优异的单晶硅片需求日益旺盛，因此我国单晶硅片产量增长快速，相对来说，多晶硅片产量增长较为平缓。2019年，我国单晶硅片价格较为稳定，而多晶硅片价格不断下跌，两者价格差逐步扩大。据统计，2017至2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5%，增速高于全球平均水平。硅片生产线的建设周期较长，一般为2-3年，意味着在未来的一段时间内大硅片产能不具备快速提升的基础，使得大硅片市场供不应求；预计未来3-5年内全球12英寸硅片的供给和需求依旧存在缺口，并且缺口会随着半导体周期的景气程度回暖而越来越大，至2022年将会有100万片/月的缺口。2020年，受“新冠肺炎”疫情影响，硅片市场需求或将下跌，我国硅片价格或将下滑，行业盈利能力将有所减弱。硅片是半导体产业发展的重要原材料，在全球新一代信息技术不断进步的情况下，市场对硅片需求持续上升，利好行业发展。我国疫情逐步缓解，企业逐步复工，可以补上海外市场供应缺口。相较来看，2020年，我国硅片行业发展态势相对较好。
硅片市场仍然是由单晶硅市场份额的快速增长所决定。单晶硅片份额增加的主要原因是供给提高与平均价格下降，缩小了单晶硅和多晶硅之间每瓦成本的差距。欧洲、美国及中国光伏领跑者项目对高效组件的需求的增加也是原因之一。硅片是制作集成电路的重要材料，在半导体产业发展中占据着重要地位。硅片生产所需的原材料硅元素在地壳中储量丰富，随着生产技术不断进步，全球硅片产量持续提升，其中，中国产量增长迅速，已经成为全球硅片生产大国。随着我国5G、人工智能、物联网等新一代信息技术快速发展，我国市场对硅片的需求快速上升。