2020年中国洁净室工程市场发展机遇分析及市场规模研究预测

日期: 2020-08-21
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2020年中国洁净室工程市场发展机遇分析及市场规模研究预测

 

洁净室工程是集成电路制造环节中重要的一环,直接决定了最终产品的成败。现代集成电路制造工艺已经达到 14 纳米级别,未来几年内 7 纳米工艺即将诞生,集成电路的制造过程一般为自动化软件把算法逻辑生成硬件电路开始,然后将集成电路设计版图转印到光刻板上,集成电路的基础制造材料是硅片,硅片经过各种表面处理后,与光刻板一起经过包括光刻、热处理、介质沉积、化学机械研磨等工艺最终形成集成电路芯片。如果生产过程中洁净程度达不到要求,产品良品率会受到很大影响,最终产品就会失败。

随着技术的进步,集成电路对洁净度的要求越来越高。一般而言,当微粒尺寸达到集成电路节点一半大小时就成为了破坏性微粒,对集成电路的制造产生影响。比如,14 纳米工艺中 7 纳米的微粒就会影响制造过程。随着集成电路的工艺越来越高,目前 5 纳米的工艺已经开始研发,集成电路制造过程需要的洁净程度越来越高,对于洁净室工程的技术提出越来越高的要求。

目前我国正处于产业升级换代阶段,而全球 IC半导体、光电企业向中国转移、产业结构的调整都将大大加快现代高新技术产业的发展步伐。IC半导体、光电、生物制药、医疗卫生等下游客户在此阶段均出现较为快速的发展,在下游行业维持较高景气度、企业数量增加、技术进步等综合因素的作用下,下游客户对生产环境要求不断提高,洁净室工程行业的需求也越来越大。

市场规模:根据中金企信国际咨询公布的《2020-2026年中国洁净室工程市场研究及投资建议预测报告》统计数据显示:洁净室工程行业市场规模将由 2012年的 432.39 亿元增至 2018年1,268.58 亿元,年均复合增长率在 19.65%左右。行业市场规模的持续扩大为行业领先企业提供了巨大的发展机遇和广阔的市场前景。

2012-2018 年中国洁净室工程行业市场规模现状分析

2020年中国洁净室工程市场发展机遇分析及市场规模研究预测 

数据统计:中金企信国际咨询

(1)市场发展机遇:近年来随着我国电子信息、医药卫生、航空航天、精密仪器、化工、食品等行业的持续增长,我国洁净室工程行业正迎来一个新的发展期,市场需求规模不断扩大。特别是新版GMP-2010的发布和医疗改革的实施,极大地推动医药制造和食品行业的洁净室需求及医疗受控环境的需求,从而带动整个洁净室工程行业市场规模的扩大,行业的景气将会因市场对洁净室需求的旺盛得到较长时间的维持,行业市场规模的持续扩大为行业领先企业提供了巨大的发展机遇。

(2)市场发展前景:我国洁净室工程行业从无到有,取得了长足的进步,部分企业在行业内的一些领域已经达到或接近国际先进水平,但整体上仍与欧美日等国家的优越洁净室工程公司存在一定的差距。在洁净室工程方面,国内企业的施工能力提高较快,但在洁净室建设的规模和技术水平上与先进国家存在一定差距,国内厂商中仅有少数企业掌握了高洁净度的洁净室建造技术,大部分企业仍主要从事低端洁净室的建设。在工程服务模式上,我国的洁净室行业内企业经过了“单纯贸易商-简单工程服务-整体解决方案提供商”的发展阶段,逐步壮大起来。可以预见,随着下游行业需求的增加,我国洁净室行业将获得更大的市场空间,并将继续保持快速发展。

(3)行业发展前景:近年来由于我国医药和下游电子行业的飞速发展,全面刺激了我国洁净室行业工程的发展,随着我国经济市场体制的不断升华与经济规模的不断扩展,与此同时,我国自加入国际世界贸易组织后,受到国外经营文化的冲击,使得我国各行业的竞争形势越来越激烈,并伴随着市场分工越来越细化等产业市场特征,并因该体制的影响,使得我国竞争格局逐渐变为金字塔式生存环境。

产业前景:我国洁净室工程行业在下游电子、医药等行业迅速发展的刺激下,市场规模不断扩大。同时,行业竞争日趋激烈与市场分工的细化,逐渐形成了金字塔式的竞争格局。未来,随着下游行业对洁净室等级要求的提高,对洁净室工程行业提出了更高的要求,市场需求逐渐向节能、空气分子污染控制、防微震、纳米尺度等高端技术应用发展。市场应用也随着下游行业需求的扩展而将进一步扩展,电子信息行业对洁净室的需求将随着技术的更新稳步增长,医疗卫生、食品保健等行业将随着居民生活水平的逐渐提高和国家相关激励政策的出台,在未来五年将获得较快速度的增长。

总体来看,洁净室工程行业的变化趋势主要体现在 3 个方向,竞争方向转变,节能化发展,以及高端洁净技术的探索。 

(1)竞争方向转变:由价格竞争转变为价值竞争:随着电子产品的集成化、密化、微型化、功能化等趋势,对元器件的可靠性要求越来越高,电子信息制造业对洁净室的要求标准也更加严格。微量的脏污或微弱的静电都有可能造成元器件产品良品率的大幅降低,直接影响公司的效益。目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降到 3V 以内, 部分 IC 的封装环境要求达到 Class10 甚至 Class 1 的水平。电子信息行业的技术发展和高性能要求促使洁净室工程行业企业由价格竞争转向技术竞争,只有具备技术研发、自主创新能力的企业才能满足客户需求而持续发展,才能设计和建造符合要求的高端的洁净室,相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。 

(2)节能化成为洁净室重要目标:洁净厂房是我国的耗能大户之一,据不完全统计,洁净室的能耗是一般写字楼的 10-30 倍,我国的 8 英寸芯片厂,洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高 15%(美国耗能 1.28 kW/m2~1.63kW/m2, 而中国耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2)(资料来源:中国电子学会洁净分会)。以上海某知名芯片厂为例,其全年耗电量 51%是用于洁净室运行及相关的维护,如果将 51%的能耗合理降低,对企业来说就意味着利润的增长。因此,洁净室下游相关行业企业越来越重视洁净室的节能问题。这就要求洁净室工程行业企业,从客户需求出发,从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计,只有采取全方位的节能技术,整个洁净室行业才能持续、良性发展。 

(3)向控制空气分子污染等高端洁净技术方向发展:空气分子污染(Airborne Molecular Contaminants,简称 AMC)作为 IC 工厂所关心的问题于 20 年前最先由日本人提出,近年来, 世界 IC 技术发展迅速, IC 芯片日益微型化,目前已经有直径为 0.4 mm 的世界最小的非接触型无线射频识别芯片。 AMC 对当前的 IC 生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多,粒子污染控制只需要确定粒径及个数,但对 AMC 控制而言,除了受芯片线宽的缩小而变化外,并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响;更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(化学品、特种气体等)在很多情况下其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。因此,IC 生产过程中的某些加工工序及工序间的材料传送和存放环境中,AMC 已成为严重影响成品率的重要问题,AMC 分子控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。目前,国内的洁净室工程行业企业中已经开始从事此方向的研究,在该领域比较领先的企业有亚翔集成,在分子净化技术方面该公司已经走在了同行业的前列,而中国电子工程设计院则在防微震方面技术领先。


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