2023年全球及中国固态硬盘主控芯片行业市场消费量、市场规模、市场占有率、下游需求前景及出货量研究预测

日期: 2023-05-19
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2023年全球及中国固态硬盘主控芯片行业市场消费量、市场规模、市场占有率、下游需求前景及出货量研究预测

 

1、数据存储主控芯片市场运行现状:受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动,数据存储芯片市场规模快速扩张,未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。

根据世界半导体贸易统计协会统计数据显示,2021年全球存储芯片市场规模为1,538.38亿美元,同比增长30.95%,2021年中国存储芯片市场规模达到248.00亿美元。

存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑,负责调配存储芯片的存储空间与速率,在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同,数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域,并向嵌入式存储主控芯片延伸,在数据存储主控芯片领域,属于技术门槛高、市场空间大的领域。

(1)SSD主控芯片产业链:在传统固态存储行业中,固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商,中游主要是固态存储品牌和模组厂商,下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NANDFlash芯片与SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外,上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。

(2)SSD主控芯片市场规模:存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求,根据中金企信统计数据,2021年全球SSD主控芯片出货量为4.08亿颗,较2020年增长16.57%。其中消费类SSD主控芯片出货量占比为83.86%,企业级SSD主控芯片出货量占比为12.41%,工业级SSD主控芯片出货量占比为3.73%。随着国内SSD市场规模的扩张,国内SSD主控芯片市场将维持持续增长态势。

③消费级/企业级SSD市场规模:作为芯片产品的载体,SSD广泛应用于笔记本电脑、台式机以及服务器市场中,其中占比最高的消费级SSD主要应用在移动电子设备如笔记本电脑、台式机、超极本等PCOEM前装市场和零售渠道市场。在笔记本电脑销量强劲增长的带动下,2020和2021两年PC市场出货量连续以10%以上速度增长。

在2022年消费电子需求疲软的趋势下,预计全球PC出货量在未来5年复合增长率为2.19%。此外,随着对大容量存储和高性能存储需求的增长,SSD在笔记本电脑和台式机上的搭载率进一步提升。2021年,受全球供应链紧张及PC整机出货量拉伸,全球消费级SSD市场出现较大幅度增长,接近3.5亿块,预计2025年全球消费级SSD出货量约4亿块。

与消费类SSD相比,企业级SSD需要具备更高的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命。2021年,全球企业级SSD出货量首次突破0.5亿块,总体使用容量大幅度增长。总体来看,企业级SSD可满足当下数据高速传输、快速响应、高效分析等需求的快速增加,在未来仍有非常大的发展潜力。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国固态硬盘主控芯片市场监测调查及投资战略评估预测报告

2、AIoT信号处理和传输芯片应用市场现状:得益于AI与IoT深度结合,AIoT行业市场规模迅速扩大,创造了更加庞大的数据计算、处理、传输和存储的需求,也为AIoT芯片带来了发展机遇。

AIoT产业链架构可分为端、边、管、云、用五大板块。其中终端智能物联设备承担信号感知、处理和信息传输职能;边缘智能软硬件载体将信息下沉至网络边缘侧就近提供低时延的智能化服务;通信网络则将终端设备、边缘智能软硬件以及云端连接成为整体;云端平台是连接设备和支持场景应用的媒介,聚合了行业应用所需的开发工具、算法等能力;AIoT的应用端则是面向各个领域与行业的整体解决方案。

AIoT信号处理及传输芯片包括感知信号处理芯片和有线通信芯片两类,位于物联网产业链的上游,下游主要为智能终端设备制造商。智能终端设备制造商将AIoT芯片等关键元器件以及应用系统等软件集成于设备中,最终实现物与物的互联。

随着5G技术的逐渐成熟,可实现的应用场景更加丰富和完善,各行各业“万物互联”的深度广度已经得到进一步拓展。根据中金企信统计数据,2021年全球物联网终端设备连接数量接近150亿个,预计2025年全球物联网终端设备连接数量将达到250亿个,其中工业物联网终端设备连接数量占比超过50%。

全球物联网终端设备连接数量的持续增长推动了对AIoT芯片的需求,AIoT芯片相较传统通用芯片在性能及功耗上更具优势,是物联网智能设备的大脑中枢,按照核心功能主要可划分为感知类AIoT芯片、处理类AIoT芯片以及传输类AIoT芯片三大类。其中感知类AIoT芯片主要负责信号的感知接收,处理类AIoT芯片主要负责对感知的信号进行处理,传输类AIoT芯片则是物联网数据传输与远程交互的基础。AIoT信号处理及传输芯片涵盖处理和传输两大类,AIoT针对不同的应用场景可划分为公用级物联网、工业级物联网和消费级物联网应用。

①公用级物联网:公用级物联网主要的使用者是政府和企事业单位,是AIoT产业链中视觉图像领域应用最广、市场规模最大的领域之一。公用级物联网主要侧重于端设备的大规模连接以及连接的可靠性,在政策的驱动下放量较快。

AIoT信号处理及传输芯片在公共级物联网主要的应用场景是交通出行、公共管理等。交通出行和公共管理领域是目前视觉图像领域应用最成熟的细分行业之一,其主要的载体为网络摄像机。2020年全球网络摄像机(不包含车载和家用)出货量为1.17亿台,预计2025年全球网络摄像机出货量将达到1.87亿台。入口感知端设备的出货量增长将持续拉动AIoT信号处理及传输芯片的需求。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年企业级SSD行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告

②工业级物联网:工业级物联网应用涵盖工业物联网以及汽车电子等,是传统工业与物联网技术全方位深度融合形成的工业生态系统,需要通过大数据分析、云计算等技术实现信息数据的全面深度感知,实现设备、系统、平台等数据的实时采集、传输和交换,实现智能感知、风险预测、运营优化,实现人、设备、技术的互联互通。

工业物联网是工业互联网的核心,涵盖了云计算、网络、边缘计算和终端,自下而上打通工业互联网中的关键数据流。工业物联网的应用主要分为数据采集与展示、基础数据分析与管理、深度数据分析与应用以及工业控制四个层次,其中数据采集与展示指工业设备传感器采集的数据信息传输到云平台,并用可视化方式呈现数据的过程。如通过工控机远程操作工业机械臂,需要工业摄像机将物体图像信号采集后通过感知信号处理芯片解码为数字信号,然后再通过有线通信芯片传输至工控机端操作。

工业物联网连接的终端主要为工业设备,包括工控机、工业摄像机、射频识别、激光扫描器等,根据全球移动通信系统协会数据,2018-2022年全球工业物联网终端连接数量由40亿个增长至70亿个,预计2025年终端连接数量将达到140亿个。

近年来,以ADAS技术为基础的智能汽车领域发展迅速,带动了汽车电子的市场需求。其中,车载传感器是智能汽车的核心设备,是自动驾驶重要的信号入口。未来随着自动驾驶技术逐渐升级以及在汽车应用的进一步渗透,车载传感器的需求量将进一步增长,根据中金企信统计数据,2020年平均单车传感器数量仅3.3个,预计2030年将增长至11.3个。以车载传感器中的车载摄像头为例,预计2030年平均单车搭载量有望达到8.9颗。

智能汽车的另一关键基础设施是车载以太网,车载以太网构建更高带宽和更低时延的内部确定性网络,将车载的感知系统、诊断工具、通信系统和中央人工智能连接起来,是新一代汽车网络架构的演进方向。目前车载以太网的应用场景主要在智能座舱域、ADAS域和主干网,随着车载以太网向车内其他领域持续渗透,预计PHY芯片市场空间将进一步增加。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据,2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计突破300亿元,2022年-2025年,全球以太网物理层芯片市场规模年复合增长率预计在25%以上。

③消费级物联网:智能家居融合了机器视觉、无线物联网、大数据等技术,将家中的各种电器通过无线方式非常方便地有机组织起来,形成一个完整的系统,从而实现无缝感知并完整管理,提供舒适、安全、高品位且宜人的家庭生活空间。智能家居覆盖感知、处理、传输以及计算应用环节,对AIoT芯片产品性能和数量需求较高,既需要感知信号处理芯片进行数据处理功能(如智能网关),也需要有线通信芯片进行数据收发(如显示屏)。

根据中金企信统计数据:2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台,较2020年同比增长9.2%,预计2022年出货量将突破2.6亿台。智能家居设备的持续增长将带动AIoT芯片持续放量。

智慧办公是消费级物联网中另一重要应用领域,随着企业办公的数字化、智能化转型进程加快,智慧办公市场增长迅速。根据中金企信统计数据,中国智慧办公行业市场规模由2015年的292.3亿元增长至2020年的792.4亿元。智慧会议是智慧办公中的重要细分应用场景,主要以视频会议的方式呈现,包括了视频会议系统以及终端设备(如会议相机、会议显示屏等),2020年中国智慧会议行业市场规模为252.8亿元,市场空间广阔。

中金企信国际咨询公布的《2023-2029年消费级SSD市场运营格局及投资潜力研究预测报告

3、固态硬盘主控芯片市场竞争格局分析:

全球固态硬盘主控芯片厂商,主要可以分为两大类:第一类是自研自用固态硬盘主控芯片厂商,这类厂商主要采用自己开发的固态硬盘主控芯片,为下游客户销售固态硬盘模组,该类厂商主要包括三星等 NAND Flash 原厂和群联电子;

第二类是独立固态硬盘主控芯片厂商,这类厂商主要通过向下游客户销售固态硬盘主控芯片和解决方案,该类厂商主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等厂商。

根据中金企信统计数据,2021 年全球固态硬盘主控芯片出货量达到 4.08 亿颗;其中独立固态硬盘主控芯片厂商市场份额约占 45%;在独立固态硬盘主控芯片市场,2021 年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到 16.67%,全球排名第二。

2021 年全球独立 SSD 主控芯片厂商竞争格局分析

2023年全球及中国固态硬盘主控芯片行业市场消费量、市场规模、市场占有率、下游需求前景及出货量研究预测 

数据整理:中金企信国际咨询


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