2023年全球及中国半导体零部件行业市场全产业链发展战略研究及投资规模可行性分析预测
（1）半导体零部件行业现状分析：半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，作为半导体设备的重要组成部分，零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业中最为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体。从产业链角度，零部件位于半导体设备上游，零部件上游则为铝合金材料以及其他金属/非金属原材料等。
半导体设备零部件行业产业链分析
相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。从主要材料和使用功能的角度，半导体设备零部件的主要类别包括金属件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等，不同类型半导体设备零部件加工技术难点如下：
中金企信国际咨询公布的《2023-2029年全球及中国半导体零部件市场监测调研及投资潜力评估预测报告》
（2）市场规模现状分析：半导体设备零部件市场空间广阔，近年来市场规模增速明显。根据中金企信统计数据，2021年全球半导体设备市场规模达1,025亿美元，2021年国内半导体设备市场规模为296亿美元。根据不同种类设备零部件采购成本占比对半导体设备上游精密零部件市场规模进行估算，计算方式为：金属精密零部件市场规模=∑各类设备市场规模*（1-设备毛利率）*原材料占成本比例*对应原材料采购品类占比。公司生产的金属精密零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备和化学机械抛光设备中。2021年，该些设备对应零部件产品全球市场规模约为85亿美元，国内市场规模约为25亿美元。
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数据整理：中金企信国际咨询
（3）行业竞争格局分析：半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。根据中金企信统计数据，2021年全球前十大半导体设备零部件厂商分别为ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、UltraCleanTech、ASML以及EBARA，上述厂商主要产品及收入规模如下表所示：
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数据整理：中金企信国际咨询
目前，在晶圆代工厂日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）种类繁多，但国产占有率低，半导体设备精密零部件生产主要由美国、日本和欧洲企业主导。不过，由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，这也使得国产替代成为可能。
近年来，随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业内部亟待解决的需求，对应零部件厂商也积极加大研发力度，不断提升研发水平和产能，虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距，但国产厂商已经在多个领域实现了突破，包括公司在内如富创精密、珂玛科技、江丰电子、新莱应材和晶盛机电等厂商已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将进一步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先进制程精进。随着国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。
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