2023年全球及中国集成电路细分行业重点企业市场竞争格局分析及未来市场发展趋势研究预测
1、集成电路行业整体竞争格局：整个集成电路行业目前为美国、韩国、日本等国家以及中国台湾等地区的企业所垄断。根据中金企信统计数据，2021年美国拥有54%的全球IC市场占有率，稳居全球IC行业龙头地位；韩国拥有22%的市场占有率，中国台湾地区拥有9%的市场占有率，日本拥有6%的市场占有率，中国大陆地区的市场占有率为4%。仅就Fabless模式的IC设计企业而言，2021年美国占据68%的市场份额，仍稳居全球首位，中国台湾地区以21%的市场占有率排名第二，中国大陆地区以9%的市场占有率排名第三。
由此可见，我国IC企业以Fabless模式的IC设计企业为主导，并已在世界范围内占据一定规模；而美国的IC企业在IDM、Fabless和整个IC行业市场份额方面都表现出强大的实力。
2021年全球各个国家和地区IC企业市场份额分析
数据整理：中金企信国际咨询
2、MCU市场竞争格局分析：全球MCU主要供应商仍以国外厂家为主，行业集中度相对较高。全球MCU厂商包括瑞萨电子（日本）、恩智浦（荷兰）、英飞凌（德国）、意法半导体（瑞士）、微芯科技（美国）等。2021年前五大MCU厂商市占率达82.1%，市场集中度较高。中国厂商市场占有率较低，未来国产替代空间较大。
2021年全球MCU厂商市场份额分析
数据整理：中金企信国际咨询
中金企信国际咨询公布的《全球及中国集成电路行业重点企业深度调研及投资规划指导可行性预测报告（2023版）》
其优势竞争企业为：
（1）意法半导体（STMicro Electronics）：成立于1987年，由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是世界最大的半导体公司之一，拥有分立器件、高性能MCU、安全型智能卡芯片、MEMS器件等产品线，在家电、工控、汽车、通信等领域占据重要地位。根据中金企信统计数据，意法半导体2021年全球MCU市场占有率约为16.70%。
（2）微芯科技（Microchip）：成立于1989年，总部位于美国亚利桑那州钱德勒市，为纳斯达克证券交易所上市公司，主要产品包括MCU、PMIC、LED驱动芯片、存储芯片（EEPROM、Flash、SRAM）等。根据中金企信统计数据，微芯科技的8位MCU产品付运量多年排名全球第一；根据中金企信统计数据，微芯科技2021年全球MCU市场占有率约为17.80%。
（3）松翰科技：成立于1996年，为业界知名的语音、音乐控制器厂商，在中国台湾证券交易所上市。目前，松翰科技的产品及核心技术已扩充至多媒体及MCU应用领域，产品范围已涵盖语音控制器芯片、影像控制芯片、8位MCU及USB控制芯片等，在国内小家电MCU市场处于领先地位。
（4）盛群半导体：成立于1998年，为中国台湾证券交易所上市公司，主营产品包括通用型与专用型MCU，涵盖语音、通讯、计算机外设、家电、医疗、车用及安全监控等各专业领域。盛群半导体子公司合泰半导体于2012年在广东东莞成立，负责盛群产品在中国境内的研发、生产、销售及售后服务。
（5）中颖电子：成立于1994年，2012年6月于创业板完成上市，主要从事家用电器、电脑数码、节能类MCU的设计和销售，在家电MCU及锂电池管理芯片领域处于国内厂家领先地位。2021年其在全球MCU的销售占比接近1%。
（6）兆易创新：成立于2005年，2016年8月于上交所主板完成上市。兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，主要产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU。根据中金企信统计数据，从出货量的角度，兆易创新在2020年度全球MCU市场排名第13位，2021年度提升至全球第8位。在国内ARM通用型MCU市场，兆易创新多年排名第一。
（7）中微半导：成立于2001年，2022年8月于科创板完成上市，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。作为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，中微半导具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力。
3、EEPROM市场竞争格局分析：根据中金企信统计数据，EEPROM的供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国境内，包括意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科（Ablic）、辉芒微、复旦微电、罗姆半导体等，竞争格局较为集中。
2021年全球EEPROM厂商市场份额分析
数据整理：中金企信国际咨询
主要优势企业分析:
（1）意法半导体：见上文。根据中金企信统计数据，意法半导体2021年全球EEPROM市场占有率约为35.5%。
（2）微芯科技：见上文。根据中金企信统计数据，微芯科技2021年全球EEPROM市场占有率约为17.4%。
（3）安森美半导体（ON Semiconductor）：成立于1999年，前身为摩托罗拉集团的半导体元件部门，为纳斯达克证券交易所上市公司，总部位于美国亚利桑那州菲尼克市。主要产品包括电源管理产品、模拟芯片、存储芯片（EEPROM、Flash、SRAM）、MCU、传感器、系统单芯片（SoC）、分立及定制器件等。根据中金企信统计数据，安森美半导体2021年全球EEPROM市场占有率约为8.2%。
（4）聚辰股份：2009年成立于上海，2019年12月于科创板完成上市。聚辰股份主要拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据中金企信统计数据，聚辰股份2021年全球EEPROM市场占有率约为8.7%。
（5）普冉股份：成立于2016年，2021年8月于科创板上市，主要产品有非易失性存储器芯片（包括NOR Flash和EEPROM两大类）、MCU以及模拟芯片产品。根据中金企信统计数据，2021年普冉股份EEPROM全球市占率约为6.4%。
（6）复旦微电：成立于1998年，为香港主板、上交所科创板“A+H”上市公司，拥有安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。根据中金企信统计数据，2021年复旦微电EEPROM全球市占率约为3.2%。
4、PMIC市场竞争格局:PMIC按照功能不同，可以分为线性稳压器（LDO，Low Dropout Regulator）、电荷泵（Charger Pump）、DC-DC转换器、AC-DC转换器等，下游应用十分广泛。目前，全球PMIC市场主要被国际巨头公司垄断，主要包括德州仪器、PI、英飞凌等厂商。国内PMIC厂商起步较晚，技术经验积累相对于国际巨头公司而言较少，综合实力相对小而分散，整体实力仍有巨大的追赶空间。
（1）德州仪器（Texas Instruments）：成立于1930年，为纳斯达克上市公司，是全球领先的集成电路设计制造公司，在模拟芯片领域牢牢占据龙头地位，在PMIC领域更是能够提供数万种产品。德州仪器的PMIC系列涵盖全线电源管理产品（AC-DC、DCDC、LDO等），广泛应用于汽车、工业、通讯设备、消费电子等多个领域。根据中金企信统计数据，德州仪器2022年全球PMIC市场占有率约为22%。
（2）PI（Power Integrations）：成立于1988年，总部位于美国硅谷，为纳斯达克上市公司，主要提供用于高能效电源转换系统的高性能电子元器件，在高集成电源芯片市场有着深厚的技术积累。PI推出的AC-DC电源广泛应用于智能手机、家电、智能电表、LED灯以及众多工业应用领域。PI于2014年推出突破性Inno Switch IC产品系列，并于2020年出货量超过10亿颗，使其持续保持行业领先地位。
（3）矽力杰（Silergy）：成立于2008年，为中国台湾证券交易所上市公司，主要从事模拟IC设计，是全球领先的小封装、高压大电流IC设计公司之一，其产品包括PMIC、AC-AC、DC-DC、LED照明芯片等，广泛应用于汽车、消费电子、LED照明、
计算机、通信等领域，其中PMIC产品包括低压多路PMIC、高压多路PMIC、面板多路PMIC等。
（4）昂宝电子：成立于2004年，为台资集成电路设计公司，于2011年在中国台湾证券市场上市，2020年被私有化。昂宝电子主营业务为设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BiPolar、BiCMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品，其中包括DC-DC、LED照明驱动芯片等，应用于通信、LED照明、通用电源、消费类电子、计算机及计算机接口设备等领域。
（5）芯朋微：成立于2005年，2020年7月于科创板完成上市，为国内智能家电、标准电源、移动数码等领域中PMIC的重要供应商，其产品包括AC-DC、DC-DC、LDO等，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。根据中金企信数据，芯朋微2020年国内PMIC市场占有率约为0.46%。
（6）必易微：成立于2014年，2022年5月于科创板完成上市，深耕于PMIC产品，其产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域，已成为国内主要PMIC供应商之一。
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