2024年我国金属玻璃封接行业市场概况及技术水平特点研究分析-中金企信发布
报告发布方：中金企信国际咨询《品牌销量认证：金属玻璃封接行业市场调研及占有率分析专项报告（2024版）-中金企信发布》
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1、金属玻璃封接行业概况
封接玻璃按封接温度可分为高、中、低温封接玻璃，按被封接金属材料的种类，密封玻璃可分为铁密封玻璃、钼密封玻璃、钽密封玻璃、钛密封玻璃等。与有机和金属封接材料相比，封接玻璃材料具有耐高温、耐高压、耐腐蚀，以及高绝缘、高气密性、高抗氧化能力等特点，与不同金属材料进行封接后形成具有特定性能的金属玻璃密封组件，因而封接玻璃的应用范围很广，特别是新能源电池、连接器、混合集成电路等领域。
赛尔电子玻璃封接组件在新能源电池上的应用主要体现在锂原电池和热电池等领域。锂原电池是不可充电的锂电池，具有能量密度高、寿命长的特点，主要分为：锂亚硫酰氯电池、锂二氧化锰电池、锂二氧化硫电池和锂氟碳电池，是当前民用的关键电源之一。锂原电池玻璃封接组件对电池起着密封、绝缘的作用，是电池的关键核心部件，每生产一只电池需要使用一个金属玻璃封接制成的盖组。另外，由于军工等特定应用场景需要特定性能的电池产品与之匹配，下游行业对军用热电池的需求较大，进而对高性能玻璃封接组件的需求量增长。
连接器是电气连接必需的核心基础元器件，其作用是借助电、光信号和机械力量实现接通、断开或转换。在信息化、电子化高速发展的今天，连接器作为电子设备中不可缺少的关键部件，较多应用在汽车、通讯、航空航天、军工电子等领域，按照连接器应用领域来看，金属玻璃密封类连接器主要应用于对产品性能要求更高的航空航天、国防军工等领域。随着我国航空航天、国防军工行业的快速发展，将带来设备之间和设备与系统之间连接器需求的增长，同时凭借其可靠性优势，未来金属玻璃连接器市场规模将继续提升。
混合集成电路是将单片集成电路、分立器件或微型元件混合组装在厚膜、薄膜等基板上，再外加封装成一个具有独立功能的集成电路或系统，与单芯片集成电路相比，混合电路具有组装密度更高、实现功能更复杂等特点。混合集成电路封装外壳作为混合集成电路的关键组件，起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，其性能的好坏对集成电路可靠性有重要影响，通过金属玻璃封接技术制备的混合集成电路封装外壳，在军事及航空航天领域得到了较多应用。
2、金属玻璃封接行业技术水平及特点
玻璃材料与金属密封的核心目的是要实现可靠的连接，封接玻璃需具备抗热震性、耐高温、耐高压及耐腐蚀性的特性，可满足封接产品机械强度、化学稳定性、电绝缘和气密性等性能要求。因此，对封接所用玻璃材料的性能有较高的要求。随着国家对航空航天、国防军工、核电等领域的日益重视和开发，相关设备和元器件的密封连接组件需满足更加严酷环境或场景下的使用要求，这对金属玻璃封接制品的性能和可靠性指标提出更高的技术参数标准。
目前，玻璃封接行业集中度不高，能提供应用于航空航天、国防军工、核电等特种环境用途的高性能玻璃封接制品厂商较少，在供需结构影响下，特种金属玻璃封接制品迎来市场发展机遇。