2024年全球及我国智能硬件ODM市场竞争格局及整体市场规模与渗透率研究分析-中金企信发布

报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年智能硬件ODM市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）

《智能硬件ODM项目可行性研究报告-中金企信编制》

《2024-2030年机器视觉智能检测系统市场分析及竞争策略研发报告-中金企信发布》

《2024年我国制药装备行业市场需求状况分析及未来发展空间预测-中金企信发布》

《2024年智能装备行业发展概述及应用领域行业分析预测-中金企信发布》

《2024年我国智能制造装备行业未来发展趋势研究预测-中金企信发布》

（1）智能硬件ODM行业概况

ODM模式即原始设计制造商模式，在此模式下ODM厂商根据智能硬件品牌厂商的产品概念、规格及功能等需求，为品牌厂商研发设计并生产产品，提供的服务包括产品定义、工业设计、结构设计、电路设计、软件设计开发、测试与认证、零部件采购与运营、大规模产品生产、供应链及物流管理等，可覆盖产品设计、开发、生产、运营的全流程。ODM根据品牌厂商的订单完成研发设计及生产制造后，产品以客户的品牌在终端市场进行销售。ODM模式对产品制造服务商提出了很高的要求，需要其建立完善的产品研发体系、规模化的生产制造能力、高效的供应链运营能力等，属于典型的资本密集型、技术密集型和管理密集型行业。

国内智能硬件行业采取ODM模式经营的厂商主要包括三种：

①典型ODM厂商：该等厂商从设计公司转型或者设立时就定位为ODM厂商，主要业务为向国内外智能手机等智能硬件品牌厂商提供ODM服务。其中的行业代表性企业为华勤技术、闻泰科技及龙旗科技等境内手机ODM厂商；此外，我国台湾地区广达、仁宝、和硕、纬创、英业达和境内华勤技术等传统笔记本电脑ODM厂商主要为惠普、戴尔、诺基亚、摩托罗拉、亚马逊、谷歌、阿里等国内外知名品牌厂商服务，其发展历史较长，国际客户基础较好，生产制造实力较强。

②部分实力强大的EMS厂商同时经营ODM业务：部分具有较强研发能力的EMS厂商如富士康、比亚迪电子等，在提供EMS服务的同时，也在近年开始以ODM模式提供智能硬件产品。

③部分有较强关键零部件垂直整合能力的零部件制造商，在提供关键零部件的同时，也开始涉足整机业务，例如从电声精密零组件起家的歌尔股份进入TWS耳机等智能声学硬件ODM市场。

（2）智能硬件ODM行业竞争格局

从竞争格局角度看，在境内智能硬件设备研发制造服务行业发展初期，该类服务大多采用IDH模式。经过行业初期的迅速发展，市场上出现了近百家该类企业，行业竞争较为激烈，市场化程度较高。此时，该类企业虽然具备了一定的研发水平，但仅聚焦在单一设计环节，为品牌厂商提供的服务内容与类型较为有限，不能覆盖从研发设计到生产制造的完整产业链。

为更好地满足品牌厂商的需求，部分同时具有研发设计能力、生产能力、管理能力、资金实力的少数产品设计生产服务商，逐步从IDH模式转型成为ODM模式，并紧跟行业的技术发展方向，将服务范围从非智能化产品扩展至智能化产品，产品种类也从单一的手机扩展至笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、AIoT产品等其他领域。该类厂商的主要特点是其研发设计能力较强，具有将最新技术快速、大批量落地的能力，且这类厂商以服务客户为最终目标。在产品设计阶段能够以较快的速度、行业中较新的技术为客户提供深度、全过程的产品及项目服务，并利用长期积累的行业经验对技术发展和未来市场趋势做出预判，与客户形成良好的互动，从而提供行业内领先的满足客户需求的解决方案。在生产阶段，该类企业能够通过严格的流程化作业，在生产的各个环节保持一致性，具备规模化生产的能力，同时在生产阶段实施精细化品质管理，在保证品质的情况下保持具有竞争力的生产成本。

因此，随着品牌厂商对智能硬件设计生产服务商的要求越来越高，众多无法满足客户要求的中小厂商纷纷被淘汰，智能硬件ODM行业逐渐形成了向头部企业集中的市场格局。

（3）智能硬件ODM行业整体规模与渗透率

从产品角度看，随着移动通信技术的成熟，智能硬件产品在全球迅速普及。其中，智能手机、笔记本电脑以及平板电脑等“智能硬件三大件”作为全球个人及家庭渗透率最高的智能硬件产品，是引领消费电子终端发展的主力军。中金企信数据显示，全球“智能硬件三大件”2010年出货量仅5.2亿台，2015年已增至18.4亿台。2015-2017年，“智能硬件三大件”出货量持续增长，2017年出货量超过19亿台。2018年至今，部分国家市场饱和，“智能硬件三大件”全球出货量趋缓，但每年仍保持在17亿台左右。在渗透率方面，根据中金企信的数据，2021年有约37%的智能手机是由ODM/IDH厂商进行出货，并且这一比例预计将进一步上升，约90%的平板电脑和约91%的笔记本电脑是由ODM/EMS厂商生产，这一比例预计将长期维持，甚至进一步提高。

除上述传统智能硬件产品外，以智能穿戴为代表的AIoT设备不断兴起。目前大部分AIoT设备品牌方除了以华为、苹果等为代表的传统智能硬件品牌方外，以阿里、腾讯为代表的互联网企业也成功推出了众多新兴品类的AIoT产品，目前市场上大部分AIoT设备均通过ODM/EMS模式制造。未来ODM企业将与物联网与人工智能企业一起合作，以设计与制造赋能，联合推动物联网与人工智能技术的落地。根据中金企信预测，2021-2025年可穿戴设备等新兴智能硬件出货量预计将高速增长。5G及万物互联时代即将到来，整体智能硬件市场增长潜力巨大。