【报告编号】: 244188

【咨询热线】010-63858100/400-1050-986 

【24小时咨询】13701248356 

【交付方式】EMS/E-MAIL 

【报告格式】WORD 版+PDF 格式 精美装订印刷版 

【订购电邮】zqxgj2009@163.com 

【企业网址】www.gtdcbgw.com , www.bjzjqx.com

可根据细分需求个性化定制 

报告定价: 
折后定价: 电议

数量: - + 件(库存件)
报告介绍

2024年我国新型显示器件制造设备行业发展现状分析及未来发展趋势预测

 

报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年新型显示器件制造设备行业全产业结构深度分析及投资战略可行性评估预测报告

 

中金企信国际咨询相关报告推荐(2023-2024)

 

新型显示器件制造设备项目可行性研究报告-中金企信编制

单项冠军-新型显示器件制造设备市场占有率申报证明(2024)

2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告

2024-2029年空调行业市场监测及投资环境评估预测报告-中金企信发布

2024-2029年六维力传感器行业深度调研及投资前景可行性预测报告

 

1)行业发展现状:新型显示器件制造设备主要包括显影设备、蒸镀设备、激光设备、组装设备、检测设备等。新型显示器件制造设备行业发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动,与显示产业的发展具有极高的联动性。根据中金企信数据统计,在新型显示器件产线的投资中,通常表现出“产能扩产、设备先行”的特征,对设备的投资占产线总投资的60%-80%。

根据中金企信统计数据,2021年中国大陆新型显示器件产线设备投资约1,100亿元,其中AMOLED约600亿元,占比55%,MiniLED/MicroLED约271亿元,占比24%,TFT-LCD约228亿元,占比21%。TFT-LCD预计各厂商将在2022年有启动新的建厂和扩产计划,投资规模小幅增加;AMOLED随着高世代技术成熟,预计设备投资规模将在2024年到达新高约866亿元;MiniLED/MicroLED凭借高对比度、高亮度、高动态范围、寿命长等性能,逐渐成为行业追捧的前沿科技,预估到2025年设备投资将达270亿元。

中国大陆新型显示器件产线设备市场规模

2024年我国新型显示器件制造设备行业发展现状分析及未来发展趋势预测

数据整理:中金企信国际咨询

检测贯穿AMOLED、TFT-LCD等新型显示器件生产过程的Array(阵列)-Cell(成盒)-Module(模组)三大制程中,检测设备主要包括Array制程光学检测设备、Array制程电性及其他检测设备,Cell/Module制程光学检测设备、Cell/Module老化、触控及其他检测设备等。

根据中金企信统计数据,2021年中国大陆新型显示器件检测设备市场规模约为59亿元,其中Cell/Module制程检测设备约为34亿元。新的建厂和扩产将带动检测设备市场在2024年达到92亿元,其中Cell/Module制程检测设备市场规模在2024年将达到46亿元。

中国大陆新型显示器件检测设备市场规模

2024年我国新型显示器件制造设备行业发展现状分析及未来发展趋势预测

数据整理:中金企信国际咨询

2)行业发展态势:

①检测设备技术面向自动化、集成化发展。新型显示器件检测设备的生产制造是复杂的系统工程,需要综合利用新一代信息技术领域的光学、电学、自动化等多项技术,具备生产加工装配能力从而将多项组件结合以实现相应功能、具备软件开发能力以实现算法应用并具备软硬件有机结合能力,并经过长期技术积累及改良,以实现检测设备在极高精密要求的新型显示器件生产过程中实现极微小的缺陷、不良等检出,助力下游客户有效提升产品良率和生产效率。

不同显示器件厂商对显示器件产品的检测要求、性能参数存在差异,检测设备需要与产线不断磨合改进,积累设备在生产线应用经验并启动和推进新产品、新技术的研发,持续提升产品技术水平及产线适应水平。检测设备厂商与显示器件厂商之间的关系依赖于长时间合作产生的信任以及技术互惠,共同完成技术更新及迭代,形成更具实践性的研发成果,检测设备定制化和针对性极强,形成较高的客户资源以及技术壁垒。

②检测设备市场正在进行高速的国产化替代。在国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资及升级面板生产线的影响下,我国新型显示器件检测行业发展势头良好,检测设备的国产化替代趋势明显。随着国家政策扶持力度的加大,我国国产检测设备的发展环境将更加优化完善,新型显示器件检测设备产业迎来量质齐升的发展阶段。

③终端消费电子带动新型显示器件检测设备需求。全球终端消费电子、新型显示器件产业与其检测设备行业发展具有较强的联动性,终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。

 

 


分享到:
Products / 购买了此报告的客户还购买了以下的报告 More
2025 - 09 - 30
售价:RMB 0
一、行业现状:技术裂变与市场重构的双重驱动1.技术路线分化:液态锂电主导,固态与钠电加速突围当前,液态锂离子电池仍是市场主流,但技术瓶颈日益凸显。磷酸铁锂凭借成本低、安全性高的优势,在新能源汽车中低端车型及储能系统市占率突破八成;三元电池通过高镍化(镍含量超九成)、单晶化技术,能量密度提升至300Wh/kg,满足高端车型长续航需求。然而,液态电池能量密度已接近理论极限(约350Wh/kg),且热失控风险制约极端环境应用。固态电池作为下一代核心技术,通过固态电解质替代液态电解液,能量密度有望突破500Wh/kg,安全性提升三倍以上。中国在硫化物电解质领域取得关键突破,容百科技、厦钨新能实现吨级出货,打破日韩技术垄断。中研普华预测,宁德时代、比亚迪等企业将在2025年底实现半固态电池规模化装车,全固态电池大规模产业化或于2030年落地。钠离子电池成为重要补充,其资源丰富、成本低廉的优势在储能、低速电动车领域快速渗透。宁德时代推出的全球首款车规级钠电池,能量密度达175Wh/kg,已应用于中国移动通信基站储能系统,有效缓解锂资源依赖。2025年,钠离子电池产量同比增长显著,聚阴离子正极材料占比超六成,成本较锂电池低三成。2.市场需求分层:高端化与低成本并行新能源汽车市场呈现“高端化+低成本”并行趋势。高端车型对高能量密度、高安全性的材料需求持续增长,推动企业加速高镍化、无钴化技术研发;中...
2025 - 09 - 29
售价:RMB 0
一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
全国统一代理热线:
400-1050-986
服务时间:工作日 9:00—17:30
邮编:330520
专业团队权威咨询诚信服务客户至上
  • 加微信在线咨询

  • 关注微信公众号

“扫一扫”关注我们,更多活动惊喜等着你!
Copyright ©2018 - 2021 中金企信(北京)国际信息咨询有限公司
犀牛云提供企业云服务
回到顶部
网站对话
在线营销
live chat