市场分析：预计2027年全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元
报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2029年全球及中国半导体零部件市场发展战略研究及投资可行性预测咨询报告》
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半导体零部件行业定义及分类：半导体零部件指的是在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件，如O-Ring密封圈、精密轴承、射频电源、静电吸盘、MFC流量计、石英件、硅及碳化硅件等。半导体零部件对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。
按照主要材料和使用功能，半导体零部件可以分为十二大类：硅及碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。
半导体零部件行业竞争格局：全球半导体零部件行业集中度高，龙头企业占据主要市场份额。在全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本供应商共有36家。根据全球主要企业半导体零部件企业（不含光刻机零部件）的收入统计，美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比超75%，主要企业有KYOCERA、Edwards、UCT、MKS和Ichor等。
数据整理：中金企信国际咨询
半导体零部件行业市场规模：半导体零部件是半导体全产业链的基石，核心零部件直接影响设备的制造工艺水平。半导体核心零部件与半导体原材料相似，尽管在半导体产业市场规模中仅占很小的一部分，却很大程度影响了集成电路制造的整体技术工艺水平。
2018年至2022年，全球半导体零部件市场规模由184亿美元增至350亿美元，期间年复合增长率为17.5%。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术和新产品的应用，以及制程节点缩小带来的工艺技术提高，将带来庞大的半导体设备市场需求，从而推动全球半导体零部件市场发展。预计至2027年，全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元。
数据整理：中金企信国际咨询