快充协议芯片行业市场深度分析：市场状况、主要企业分析及技术水平特点预测-中金企信发布

报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国快充协议芯片市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》

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1.快充协议芯片行业发展状况

1）快充协议芯片功能介绍

快充技术指能够在短时间内迅速达到电池能够存储的电量，并且在这个过程中不会对电池的寿命造成负面影响的技术。快充协议芯片即能够自动控制充电电流、电压，达到提升充电功率、加强充电效率的芯片。

2）快充协议芯片市场状况

随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能型、环保型社会背景下，增效、节能等设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。

近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越高，据中金企信数据统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元，市场潜力巨大。

数据整理：中金企信国际咨询

2.行业技术水平及发展方向

快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。

3.行业内主要企业分析

1）富满微电子集团股份有限公司（300671.SZ）

富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业，属Fabless（无晶圆厂IC设计）公司。富满电子主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片，主要应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品中。

2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）

深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。英集芯共有电源管理、音频处理和电池管理三条产品线，其中电源管理芯片广泛应用于智能手机、平板、机顶盒等众多领域。

3）伟诠电子股份有限公司（台交所上市公司，股权代码：2436）

伟诠电子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中国台湾新竹科学园区，定位为无晶圆厂之集成电路公司，是中国台湾知名的IC设计公司之一，专长于集成电路产品的企划、设计、测试、应用与营销，产品线涵盖视讯、模拟、消费性电子以及8b/32b泛用型MCU等应用领域。快充协议芯片方面，伟诠电子是USBPD与高通QuickCharge4和QuickCharge4+协议芯片的领先厂商。