中金企信发布：2024年我国智能硬件行业产业链现状分析及发展前景预测
报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国智能硬件市场竞争战略研究及投资前景可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》
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1.智能硬件的基本概念和分类
智能硬件是以平台型底层软硬件架构为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺为载体，具备感知、联网、人机交互和后台支撑服务等功能的智能终端产品。
按照使用场景及用户类型的不同，智能硬件可分为消费级智能硬件、商业级智能硬件和工业级智能硬件。其中面向消费者的消费级智能硬件市场规模更大，起步更早，发展也更加成熟，占据了当前智能硬件市场的主要份额。随着技术升级、关联基础设施持续完善和应用服务市场不断成熟，智能硬件的产品形态不断推陈出新，创新智能硬件成为近年来一个爆发式增长的领域，并将成为下一个全球竞争的战略要地。
就行业目前的发展情况看，智能硬件产品的细分类型如下：
2.智能硬件产业链结构
智能硬件产业链上游是基础软硬件提供商，主要提供芯片、传感器等元器件、通信/视觉模组等中间件以及AI算法等基础技术；中游是类型丰富的智能硬件终端企业，随着行业分工的日益深化，智能硬件企业又逐步分化为品牌商、方案商、制造商等；产业链下游则是各种各样的行业应用场景和下游渠道、终端客户等。
3.智能硬件行业发展现状和前景
随着物联网生态体系内互联产品的不断增加、厂商在用户需求的驱动下不断进行产品创新和市场拓展，以及5G、云计算等数字化基础设施的不断完善，智能硬件行业的市场规模呈持续增长态势。从全球市场看，根据中金企信统计数据，2018-2020年全球智能硬件终端产品出货量分别为32.5亿台、37.5亿台和43.8亿台，同比增长率分别为8.2%、15.5%和16.6%。伴随智能概念的普及和产品多样性的提升，以及元宇宙时代智能穿戴和VR/AR设备加速渗透，预计到2025年，全球智能硬件终端产品出货量将进一步扩大至90.58亿台，年均复合增长率将达到13.5%。
数据整理：中金企信国际咨询