市场占有率：2024年中国低功耗无线物联网芯片行业发展现状分析及产业发展前景分析预测-中金企信发布

报告发布方：中金企信国际咨询《全球及中国低功耗无线物联网芯片市场供需格局及产能产量可行性评估预测报告（2024版）-中金企信发布》

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（1）行业基本概述：低功耗无线物联网芯片属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品，广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。

在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统。这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些目标应用程序提供服务。

以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802.11b及其几兆比特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技术实现的超过5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在过去几十年中的持续进步和扩张。

然而，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。

结合起来，这种演变导致了竞争极其激烈的短距离无线技术格局，针对大量消费者和商业用例，具有多种不同的可行技术，每种技术都有自己的优点和缺点，针对大量消费者和商业用例。

（2）行业技术门槛分析：

低功耗：射频电流、睡眠电流、处理器效率是关键挑战。芯片设计需要优化电路结构以降低射频电流和睡眠电流，在不影响性能的情况下提高处理器效率，以延长电池寿命。

射频性能：发射功率和接收灵敏度是射频性能的关键指标。芯片需要在保持良好射频连接的同时，尽可能降低功耗，以满足物联网设备对长距离通信和稳定连接的需求。

高集成度：芯片需要在尽可能小的尺寸内实现高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。这要求芯片设计具备良好的可扩展性和灵活性，能够满足不断变化的物联网应用需求。

端到端超低延迟：满足ms级延迟的需求是关键挑战，尤其是对于高性能设备。

芯片需要优化：通信协议和处理算法，以实现端到端的超低延迟，从而提供快速响应的用户体验。

（3）产业发展前景分析：以智能家居为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。

但这距离物联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的用户体验演进的过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此，业界也已经就阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其中互联互通和安全性无疑是亟待解决的最重要的两个问题。

此外，还有边缘端的人工智能的普及。2023年是物联网具有里程碑意义的一年，因为国内外对智能产品互联互通的重要标准都陆续发布，这包括了国内的OLA标准和国外的Matter标准，目的都是解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。

同时，安全性毋庸置疑将会成为未来物联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提升以及更安全的产品/方案的推出，物联网应用也将会进一步加速在各行各业的普及。

为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通信标准也在不断推陈出新，同时也涌现出了以星闪技术为代表的全新的无线通信标准。这些增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用例，这些用例需要改进吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标。与此同时，这些技术在重叠领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。