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报告介绍

2025-2031年中国高精度GNSS芯片行业市场供需情况“十五五”规划研究报告

 

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

1、GNSS芯片的技术特征

在整个高精度卫星导航定位产业链中,以高精度GNSS芯片为核心的上游器件是卫星导航系统的驱动因素,是终端集成、系统集成等环节的重要支撑,也是整个产业发展的基础。

卫星导航系统具有先天的脆弱性和局限性。首先,导航卫星发送的导航信号要穿过大气层、电离层才能到达位于地面、空中的用户接收设备,卫星导航服务必然受到大气层、电离层变化的影响;其次,导航信号还可能因为建筑物、山体等遮蔽物造成反射,因此地面接收设备接收到信号常常是经反射的信号,而不是卫星直接播发的信号。第三,在国际电信联盟的频率分配中,L频段不仅分配给了卫星导航,还分配给了其它无线电业务,相邻频段工作的射频发射设备产生的段外辐射也会给卫星导航产生无意干扰。总体而言,卫星导航系统固有的脆弱性、局限性使卫星导航服务存在着不足,用户在任何时间、任何地点、任何环境下畅通无阻地使用卫星导航服务的难度较大,依赖卫星导航服务的国家基础设施的安全、高效、稳定运行面临严重挑战。

对于GNSS数据接收设备而言,卫星与GNSS数据接收设备相距数万公里,任何一台接收机都不能预知自己会接收到哪颗卫星的信号。由于卫星与接收机的相对运动关系、卫星时钟频漂、本地晶体振荡频率漂移,接收机无法获知接收信号载波、相位与本地载波、相位之间是否一致,因此GNSS数据接收设备要分别从卫星(PRN码)、伪码相位、载波多普勒频率三个方向对信号进行搜索。接收机接收到的卫星信号很微弱,一般是淹没在噪声当中,而热噪声功率谱是很均匀的,一旦接收信号中混入了窄带干扰,那么信号频谱在频域上会有显著的变换,GNSS芯片就是要利用这些不同的特征,将干扰带宽内的窄带干扰信号幅度限制在一定的范围,从而有效降低带内干扰信号对接收机捕获跟踪的影响。

为了排除干扰提高定位准度,这就要求GNSS芯片综合运用多维矩阵运算技术、内存优化技术、非差推导技术、电离层处理技术、三频超宽巷技术、动态在航技术等抗干扰算法,从而使GNSS芯片需要持续的技术创新。

2、高精度GNSS板卡/模块简介

GNSS板卡/模块是由基带芯片、射频芯片、外围电路和相应的嵌入式控制软件制成带输入输出接口的基础集成电路板,是高精度GNSS接收机的核心部件。模块是集成度更高的板卡。

从支持的频段和卫星系统,可以分为单模定位模块、单频多模定位模块、多频多模定位模块等。

1)单模定位板卡/模块:仅支持一个卫星系统的定位板卡/模块,如仅支持北斗定位。

2)单频多模定位板卡/模块:仅支持一个频段,但同时支持BDS、GPS、GLONASS等卫星系统的定位模块,如部分的产品能同时支持BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS/NAVIC六大卫星系统,定位的频率更高,时间更短,精准度更高。

3)多模多频的定位板卡/模块:同时支持多个频段和多个卫星系统的模块,相比单频多模定位板卡/模块,可选择性更大,更加灵活。

3、高精度GNSS芯片产业发展状况

从定位精度上划分,卫星导航芯片可划分为导航型和高精度型两种。其中,导航型芯片以手机、可穿戴设备和共享单车等行业应用为代表,占据了绝大部分的出货量,高精度型的应用占比相对较小。近年来,随着新兴行业应用的兴起,卫星导航定位市场对高精度型的需求提升,以汽车自动驾驶、户外机器人、无人机等为代表的高精度应用正在大规模普及,不久将来,卫星导航将发展到以高精度定位为主的基本格局。此发展过程对导航型和高精度芯片厂商均是一个发展机遇,传统导航型芯片厂商如u-blox、ST的产品正从单频向双频过度,未来还将提升为三频(频点越多性能越好),高精度芯片厂商也在逐步降低成本、体积和功耗,以适配大规模应用的需要,双方最终会在高精度应用部分市场展开竞争。而这个发展过程还需要一段时间,约为3-5年。对于导航型芯片厂商最大挑战在于高精度定位的算法,这也正是高精度芯片厂商的优势所在;而对于高精度芯片厂商的挑战在于降低成本以及市场开拓,毕竟消费类、工业化的导航定位市场目前绝大部分掌握在导航型芯片厂商手中。

4、高精度GNSS芯片下游主要产业应用情况及未来发展趋势

目前高精度GNSS芯片的下游传统应用领域主要有测量测绘、形变监测、精准农业等,新兴应用领域主要有汽车自动驾驶、无人机、户外机器人、物联网等。

相关高精度GNSS产品目前已在测量测绘、形变监测、精准农业等传统应用领域成功实现了产业化,在户外机器人市场实现小规模供应。相关产品在终端领域的实现主要通过两种方式,一种是向终端产品厂商销售集成了高精度GNSS芯片的板卡/模块;另一种是销售自产的高精度GNSS接收机、农机自动驾驶系统。此外,随着新兴应用领域对高精度的需求加深,高精度GNSS技术在新兴领域将会得到广泛运用。目前已将汽车自动驾驶、无人机、户外机器人、物联网等新兴应用领域作为未来重点拓展方向,并已具备开拓相关领域的技术布局及产品储备。

第一章 中国高精度GNSS芯片概述

第一节 行业定义

第二节 行业发展特性

第二章 国外高精度GNSS芯片市场发展概况

第一节 全球高精度GNSS芯片市场分析

第二节 亚洲地区主要国家市场概况

第三节 欧洲地区主要国家市场概况

第四节 美洲地区主要国家市场概况

第三章 中国高精度GNSS芯片环境分析

第一节 我国经济发展环境分析

第二节 行业相关政策、标准

第四章 中国高精度GNSS芯片技术发展分析

第一节 当前中国高精度GNSS芯片技术发展现况分析

第二节 中国高精度GNSS芯片技术成熟度分析

第三节 中外高精度GNSS芯片技术差距及其主要因素分析

第四节 提高中国高精度GNSS芯片技术的策略

第五章 高精度GNSS芯片市场特性分析

第一节 集中度高精度GNSS芯片及预测

第二节 SWOT高精度GNSS芯片及预测

一、高精度GNSS芯片优势

二、高精度GNSS芯片劣势

三、高精度GNSS芯片机会

四、高精度GNSS芯片风险

第三节 进入退出状况高精度GNSS芯片及预测

第六章 中国高精度GNSS芯片发展现状调研

第一节 中国高精度GNSS芯片市场现状分析及预测

第二节 中国高精度GNSS芯片产量分析及预测

第三节 中国高精度GNSS芯片市场需求分析及预测

一、中国高精度GNSS芯片需求特点

二、主要地域分布

第四节 中国高精度GNSS芯片价格趋势分析

第七章 2019-2024年中国高精度GNSS芯片进出口数据监测

第一节 我国高精度GNSS芯片产品进口分析

一、2019-2024年进口总量分析

二、2019-2024年进口结构分析

三、2019-2024年进口区域分析

第二节 我国高精度GNSS芯片产品出口分析

一、2019-2024年出口总量分析

二、2019-2024年出口结构分析

三、2019-2024年出口区域分析

第三节 我国高精度GNSS芯片产品进出口预测

一、2019-2024年进口分析

二、2019-2024年出口分析

三、2025-2031年高精度GNSS芯片进口预测

四、2025-2031年高精度GNSS芯片出口预测

 主要高精度GNSS芯片企业及竞争格局

第一节 公司一

一、企业概况

二、企业竞争优势分析

三、企业经营情况分析

四、企业发展战略分析

第二节 公司二

一、企业概况

二、企业竞争优势分析

三、企业经营情况分析

四、企业发展战略分析

第三节 公司三

一、企业概况

二、企业竞争优势分析

三、企业经营情况分析

四、企业发展战略分析

第四节 公司四

一、企业概况

二、企业竞争优势分析

三、企业经营情况分析

四、企业发展战略分析

第五节 公司五

一、企业概况

二、企业竞争优势分析

三、企业经营情况分析

四、企业发展战略分析

第九章 中国高精度GNSS芯片市场供需分析

第一节 高精度GNSS芯片市场需求规模分析

一、中国高精度GNSS芯片总体市场规模分析

二、东北地区市场规模分析

三、华东地区市场规模分析

四、华中地区市场规模分析

五、华北地区市场规模分析

六、华南地区市场规模分析

七、西部地区市场规模分析

第二节 2019-2024年中国高精度GNSS芯片行业销售利润率

第三节 2019-2024年中国高精度GNSS芯片行业总资产利润率分析

第四节 2019-2024年中国高精度GNSS芯片行业产值利税率分析

第五节 高精度GNSS芯片行业经营绩效分析

一、行业营运情况分析

二、行业盈利指标分析

三、行业偿债能力分析

四、行业成长性分析

第十章 高精度GNSS芯片行业“十五五”规划研究

第一节 “十四五”高精度GNSS芯片行业发展回顾

一、“十四五”高精度GNSS芯片行业运行情况

二、“十四五”高精度GNSS芯片行业发展特点

三、“十四五”高精度GNSS芯片行业发展成就

第二节 高精度GNSS芯片行业“十五五”总体规划

一、高精度GNSS芯片行业“十五五”规划纲要

二、高精度GNSS芯片行业“十五五”规划指导思想

三、高精度GNSS芯片行业“十五五”规划主要目标

第三节 “十五五”规划解读

一、“十五五”规划的总体战略布局

二、“十五五”规划对经济发展的影响

三、“十五五”规划的主要精神解读

第四节 “十五五”区域产业发展分析

一、“十五五”区域发展态势与存在问题

二、“十五五”我国区域政策的基本走向

三、“十五五”区域产业布局与产业转移

第五节 “十五五”时期高精度GNSS芯片行业热点问题研究

第十 中金企信国际咨询研究结论及建议

 

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2025 - 09 - 30
售价:RMB 0
一、行业现状:技术裂变与市场重构的双重驱动1.技术路线分化:液态锂电主导,固态与钠电加速突围当前,液态锂离子电池仍是市场主流,但技术瓶颈日益凸显。磷酸铁锂凭借成本低、安全性高的优势,在新能源汽车中低端车型及储能系统市占率突破八成;三元电池通过高镍化(镍含量超九成)、单晶化技术,能量密度提升至300Wh/kg,满足高端车型长续航需求。然而,液态电池能量密度已接近理论极限(约350Wh/kg),且热失控风险制约极端环境应用。固态电池作为下一代核心技术,通过固态电解质替代液态电解液,能量密度有望突破500Wh/kg,安全性提升三倍以上。中国在硫化物电解质领域取得关键突破,容百科技、厦钨新能实现吨级出货,打破日韩技术垄断。中研普华预测,宁德时代、比亚迪等企业将在2025年底实现半固态电池规模化装车,全固态电池大规模产业化或于2030年落地。钠离子电池成为重要补充,其资源丰富、成本低廉的优势在储能、低速电动车领域快速渗透。宁德时代推出的全球首款车规级钠电池,能量密度达175Wh/kg,已应用于中国移动通信基站储能系统,有效缓解锂资源依赖。2025年,钠离子电池产量同比增长显著,聚阴离子正极材料占比超六成,成本较锂电池低三成。2.市场需求分层:高端化与低成本并行新能源汽车市场呈现“高端化+低成本”并行趋势。高端车型对高能量密度、高安全性的材料需求持续增长,推动企业加速高镍化、无钴化技术研发;中...
2025 - 09 - 29
售价:RMB 0
一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
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