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报告介绍

2024版全球及中国定位芯片行业研究预测报告-企业占有率、市场规模、下游应用、发展趋势、竞争分析

一、行业现状

定位芯片行业是半导体行业中的一个重要分支,近年来得到了快速发展。随着智能手机、物联网设备、自动驾驶汽车等智能终端的普及,定位芯片的市场需求持续增长。这些设备需要精准、快速、可靠的定位服务,以满足用户的导航、追踪、监控等需求。目前,定位芯片行业正面临着技术创新和市场需求的双重驱动,呈现出蓬勃发展的态势。

二、全球竞争格局

全球定位芯片市场竞争格局相对分散,但也在逐步形成一些具有明显优势的领先企业。这些企业不仅拥有强大的技术研发能力,还具备完善的市场销售网络和客户服务体系。在市场竞争中,这些企业不断推出创新产品和技术,以满足不同领域和场景下的定位需求。同时,一些新兴企业也在积极布局定位芯片市场,通过技术创新和市场拓展逐步扩大市场份额。

三、全球市场规模

根据中金企信调研:2023年全球定位芯片市场规模大约为3697百万美元,预计2030年达到6224百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为8.2%

四、市场驱动因素

技术创新:随着半导体技术的不断进步,定位芯片的性能不断提升,功耗不断降低,集成度不断提高。这些技术创新为定位芯片的应用提供了更广阔的空间。

市场需求:智能手机、物联网设备、自动驾驶汽车等智能终端的普及,推动了定位芯片市场需求的持续增长。特别是在自动驾驶领域,高精度定位芯片的需求将进一步增加。

政策支持:各国政府纷纷出台政策支持半导体产业的发展,包括提供资金扶持、税收优惠、人才引进等。这些政策为定位芯片行业的发展提供了良好的外部环境。

五、阻碍因素

技术瓶颈:尽管定位芯片技术已经取得了显著进展,但仍存在一些技术瓶颈需要突破。例如,高精度定位芯片的研发和生产难度较大,需要投入大量的人力和物力。

市场竞争:定位芯片市场竞争激烈,企业需要不断提升产品质量和服务水平以在市场中保持竞争优势。同时,还需要关注市场动态和用户需求变化,及时调整产品策略和市场策略。

国际贸易环境:国际贸易环境的变化可能对定位芯片行业产生一定影响。例如,贸易保护主义和关税壁垒可能导致定位芯片的成本上升,影响产品的市场竞争力。

六、市场机遇

新兴应用领域:随着物联网、5G通信和自动驾驶等技术的快速发展,定位芯片将涌现出更多的新兴应用领域。这些领域为定位芯片行业的发展提供了新的增长机会。

国产替代:在一些国家和地区,政府正在积极推动国产替代计划,以降低对外部技术的依赖。这为国内定位芯片企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。

跨界合作:定位芯片企业可以与其他行业的企业进行跨界合作,共同开发新产品和新市场。例如,与汽车制造商合作开发自动驾驶汽车的高精度定位芯片等。

七、挑战

技术更新迭代:定位芯片技术不断更新迭代,企业需要持续投入研发和创新以保持技术领先地位。这要求企业具备强大的研发能力和技术储备以应对市场变化和技术挑战。

知识产权保护:定位芯片行业涉及大量的专利和专有技术,知识产权保护成为企业发展的重要保障。然而,知识产权纠纷也可能对企业的发展产生负面影响。

产业链协同定位芯片行业的发展需要产业链上下游企业的协同配合。然而,产业链中的各个环节可能存在信息不对称、利益分配不均等问题,影响产业链的稳定性和协同性。

章:定位芯片定义及分类、全球及中国市场规模(按销量和按收入计)、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

章:全球定位芯片头部厂商,销量和收入市场占有率及排名,全球定位芯片产地分布等。

章:中国定位芯片头部厂商,销量和收入市场占有率及排名

章:全球定位芯片产能、产量及主要生产地区规模

章:产业链、上游、中游和下游分析

章:全球不同产品类型定位芯片销量、收入、价格及份额等

章:全球不同应用定位芯片销量、收入、价格及份额等

章:全球主要地区/国家定位芯片销量及销售额

章:全球主要地区/国家定位芯片需求结构

章:全球定位芯片头部厂商基本情况介绍,包括公司简介、定位芯片产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第十一章十五五”期间定位芯片行业投资前景展望

第十二章:定位芯片行业投资价值评估分析

第十三章中金企信国际咨询研究结论及建议

中金企信国际咨询相关报告推荐(2024-2025)

定位芯片项目可行性研究报告-批地立项-中金企信编制

2025-2031年氧化锌电阻片行业发展战略研究及重点品牌市场占有率评估预测报告

市场占有率认证:预计2025年全球模拟芯片市场规模将达701亿美元-中金企信发布

市场地位证明:中国半导体掩模版的市场规模已达到19.56亿美元-中金企信发布

占有率认证:中国智能控制器行业预计今年有望达到38,061亿元-中金企信发布


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2025 - 09 - 30
售价:RMB 0
一、行业现状:技术裂变与市场重构的双重驱动1.技术路线分化:液态锂电主导,固态与钠电加速突围当前,液态锂离子电池仍是市场主流,但技术瓶颈日益凸显。磷酸铁锂凭借成本低、安全性高的优势,在新能源汽车中低端车型及储能系统市占率突破八成;三元电池通过高镍化(镍含量超九成)、单晶化技术,能量密度提升至300Wh/kg,满足高端车型长续航需求。然而,液态电池能量密度已接近理论极限(约350Wh/kg),且热失控风险制约极端环境应用。固态电池作为下一代核心技术,通过固态电解质替代液态电解液,能量密度有望突破500Wh/kg,安全性提升三倍以上。中国在硫化物电解质领域取得关键突破,容百科技、厦钨新能实现吨级出货,打破日韩技术垄断。中研普华预测,宁德时代、比亚迪等企业将在2025年底实现半固态电池规模化装车,全固态电池大规模产业化或于2030年落地。钠离子电池成为重要补充,其资源丰富、成本低廉的优势在储能、低速电动车领域快速渗透。宁德时代推出的全球首款车规级钠电池,能量密度达175Wh/kg,已应用于中国移动通信基站储能系统,有效缓解锂资源依赖。2025年,钠离子电池产量同比增长显著,聚阴离子正极材料占比超六成,成本较锂电池低三成。2.市场需求分层:高端化与低成本并行新能源汽车市场呈现“高端化+低成本”并行趋势。高端车型对高能量密度、高安全性的材料需求持续增长,推动企业加速高镍化、无钴化技术研发;中...
2025 - 09 - 29
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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
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