2025-2031年中国物联网无线连接芯片行业市场占有率排名调研及优势企业竞争份额评估报告

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1、物联网无线连接芯片行业技术水平特点及行业发展概况

（1）物联网无线连接技术总体介绍

物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连接，实现数据和控制命令的传输，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制。由于使用便利性和安装成本等原因，无线连接是物联网主要的实现方式。

针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等；广域无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox等技术和工作于授权频谱下的NB-IoT等蜂窝通信技术。局域无线连接技术由于模块体积小、集成度高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等物联网智能产业应用场景。这些领域在近年来的蓬勃发展，推动了市场对IoT连接芯片的需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯片的需求。

各种物联网无线连接技术具体在标准属性、传输速度、覆盖范围等方面的对比情况如下表所示：

2、行业未来发展趋势

（1）物联网新兴应用加速，行业下游需求爆发

随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。根据报告显示，2021年全球物联网总连接数达到151亿，预计到2025年，全球物联网总连接数规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。预计到2025年，全球物联网的收入将增长到1.1万亿美元，年复合增长率高达21.4%。我国物联网连接数到2025年预计将达到80.1亿，年复合增长率14.1%，我国物联网连接数全球占比达到30%以上。

我国各级政府也对于物联网发展持续推出相关政策。2010年，物联网被列入我国新一代信息技术产业，成为国家首批加快培育和发展的战略性新兴产业。2020年，国家发改委官方明确新基建范围，物联网成为新基建的重要组成部分，物联网从战略新兴产业定位下沉为新基础设施，成为数字经济发展的基础，重要性进一步提高。

物联网通过智能照明、智能电视、智能音频、智能家居、新零售、可穿戴等消费级应用有效地重塑了万物互联的概念，市场规模不断扩大，产品出货量爆发，进而推动上游芯片设计行业不断发展。新兴的物联网应用在企业和开发者工程师协同努力下，在市场外部环境影响下，不断出现创新与突破。

近两年由于人们的日常行为方式发生了改变，加速了物联网技术的落地，智慧零售、体温检测、人员和资产追踪、供应链物流、智慧医疗等大量场景被物联网技术逐步渗透。例如低功耗蓝牙技术5.1版本中的寻向功能（directionfinding），采用多天线定位，显著提升基于位置服务（LocationService）的蓝牙解决方案的性能，准确的位置信息定位精度可以达到亚米级。基于低功耗蓝牙信号强度，寻向功能等蓝牙位置服务在追踪方面的应用迅速在抗疫层面取得成绩，众多国家使用蓝牙技术追踪病毒接触者，来了解确诊者去过的地方以及接触过的人，成为追踪的关键资讯。产品TLSR8258在2020年成功运用于人员追踪和隔离，实现利用低功耗蓝牙技术追踪涉疫传播痕迹，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会被评选为“优秀支援抗疫产品奖”。2022年，成功发布了基于最新TLSR9芯片平台的实现Apple“查找（FindMy）”功能的解决方案，帮助客户快速推出支持该功能的配件产品，实现个人资产追踪。据中金企信数据，蓝牙位置服务设备的增长将在未来五年内保持25%的年均增长率，预计2026年，年出货量达5.68亿。

2022年1月，雅培（Abbott）在CES展会主题演讲中提到以连续血糖监测（CGM）系统为例的医疗可穿戴设备仅仅2021年第三季度，销售额即接近10亿美元，也标志着以低功耗蓝牙为基础的智能医疗设备市场再次迈上新的台阶。

疫情期间，电竞和家庭办公等应用也再次焕发新的生机。以电竞行业为例，得益于游戏直播的社交属性以及各类游戏平台上提供的丰富的游戏比赛，参与人数众多。为了获取沉浸式的游戏体验，耳机已经成为玩家不可或缺的装备之一。相较于传统的有线耳机，无线耳机（包括头戴式耳机和TWS耳机）正越来越成为游戏玩家的首选“神器”，不仅因为其通过取消音频线缆为玩家带来更自由的游戏空间，同时也因为随着无线连接和音频技术的提升，无线耳机在延迟、稳定性和音质等关键指标上都已经能够匹敌传统的有线耳机。

随着物联网应用的行业渗透面不断扩大，数据实时分析、处理、决策等边缘智能化需求增加。未来会有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理。低功耗物联网芯片性能的提升，降低了这些边缘智能化需求的门槛，为多样化应用进一步创造空间。用户对于VR/AR等新技术产品买单意愿加强，随之而来能支持低延时、多连接的物联网芯片应用空间也将随之快速增长。

面对层出不穷的创新型物联网应用，无线物联网芯片行业也将迎来历史机遇，加速匹配物联网新兴应用产品，行业需求将持续爆发式增长。

（2）下游需求的爆发，长尾效应更为凸显

2004年，硅谷知名杂志《连线》主编克里斯·安德森首次提出了“长尾理论”：从正态分布曲线中间的突起部分叫“头”；两边相对平缓的部分叫“尾”，从人们需求的角度来看，大多数的需求集中在头部，而分布在尾部的需求是个性化的，零散的小量的需求，而这部分差异化的、少量的需求会在需求曲线上面形成一条长长的“尾巴”。

物联网应用在垂直市场和长尾市场都有显著的应用。例如，智能照明、无线音频、电子价签应用以垂直市场为主，表现为终端客户集中，单一客户体量大。同样的，在很多其他的物联网应用领域，长尾效应的特征也是非常明显，物联网的终端呈现出非常明显的多样化特征，形成大量个性化的“尾部”物联网终端形态。各行业的设备接入网络后成为“智能互联产品”，成为物联网/智能硬件长尾的组成，看起来每一个领域数量并不大，但是这个长尾加到一起，总的市场容量、市场机会非常巨大。

在无线物联网芯片领域，与其他全球头部企业已越来越意识到长尾市场的巨大机会，持续加快研发拓展产品线，不断提高软件协议栈、软件开发工具包的便捷易开发程度，构建开放创新的开发者生态，支持中小规模客户/初创企业快速切入应用市场。在芯片研发工程师之外，聘请大量的软件工程师进行针对性软件研发，企业组织架构中软件部、应用部成为与射频模拟部、数字设计部、算法部等芯片核心设计部门同等重要的机构。同时，销售部也加大全应用领域客户的服务布局，不放弃任何一个长尾市场的应用机会。根据中金企信数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，产品管线已逐步覆盖多变复杂的物联网应用场景。

（3）开发者越来越成为产业生态中关键的驱动型角色

在物联网的产业生态中，开发者正扮演着关键的驱动型角色。与PC互联网、移动互联网时代仅需个人电脑或智能手机作为载体产品主要由代码构成不同，智能互联网时代的物联网设备，是虚拟网络与物理世界的融合。高度差异化的应用场景与种类繁复的硬件设备，决定了物联网设备开发不再是少数科技能完全承担的项目，更需要数千万物联网开发者投身其中，从而实现“千人千面”的个性化产品开发。据中金企信数据，到2023年，中国兼职开发者的数量相对于2019年将增加一倍，从2019年的180万增加到360万，年复合增长率达到12.2%。客户体验应用将通过持续结合各种数据和创新的强化学习算法实现超个性化。

物联网开发者通常为智能硬件的制造企业、开发团体及个人开发者，包括产品经理、UI设计师、软件工程师、硬件工程师、测试工程师等多个岗位。由于智能硬件开发是需要高度协作的工作在缺乏工具包与平台支持的情况下，个人开发者很难独立完成。中金企信数据显示2018年全球共有2,300万开发者，其中专注于物联网领域的开发者超过200万，预计2023年开发者整体规模将达到2,770万，而物联网开发者比例还将随着产业规模扩大进一步上升。

综合来说，规模迅速扩大的物联网开发者，不只是全新技术的参与者和推动者，更是珍贵且有限的资源。开发者会关注哪家企业平台用户覆盖用户数量最多，支持通讯协议最多，商业回报最可观，开发工具和基础设施最便利，技术是否能引领潮流。开发者数量有限，他们决定加入哪个或技术的生态，就决定了这个开发者生态的竞争壁垒有多强。一个生态吸引了越多的开发者，就会产出越多的应用，越多应用就可以更好的服务消费者引来更多消费，又吸引更多开发者进入，进而推高相关领域的无线物联网芯片销量。

（4）面向产业物联网（IIoT），智能工业等应用方案加速落地

物联网在消费类应用方面因受众群体基数大、产品导入周期相对短、产品种类多样等特点取得先发优势，以消费者为最终用户的物联网应用如智能家居、智能照明、智能门锁、智能耳机、可穿戴设备等率先兴起。然而随着物联网应用向各个行业的渗透，传统行业的转型升级等，产业物联网的连接数占比也将提速。

以工厂管理为例，每台工业机器，传感器和设备都有潜力为强大的分析提供丰富的数据。相较于传统的串行端口设备信息管理，植入IoT连接芯片后的机器设备可以Mesh组网，运营管理及操控数据通过云端与企业中央运营系统以及管理者手机端互联，工程师可以以前所未有的效率运行诊断程序，甚至可以通过数据驱动的预测性维护，结合具有人工智能程序（AI）芯片的边缘处理能力，在设备发生故障之前预测并解决设备故障。通过预测性维护或运营优化，这些数据资产能为工业企业运营增加更多价值。根据报告，产业物联网设备的联网数将在2024年超过消费物联网设备数，预计到2025年，中国物联网连接数中产业物联网的连接数将占到61.2%。

在产业物联网领域，也拥有一系列成熟的基于标准协议的连接解决方案：提供符合最新ZigBee标准的系统级芯片和应用协议栈，协助工厂企业搭建基于低功耗设备的大规模自组网；提供低功耗蓝牙或多协议芯片，为包括资产标签、信标、工业传感器和用户端在内产业物联网（IIoT）提供技术支持。旨在帮助客户收集和分析各种设备和系统所需的数据和工作程序，优化工作流程，使工作实现自动化，积极推动和帮助产业客户的数字化转型。

第一章 物联网无线连接芯片行业规模全景分析及预测

1.1 中国物联网无线连接芯片产能、产量现状及预测（2019-2031）

1.1.1 中国物联网无线连接芯片产能及发展趋势（2019-2031）

1.1.2 中国物联网无线连接芯片产量及发展趋势（2019-2031）

1.2 中国物联网无线连接芯片市场规模、产值及发展趋势（2019-2031）

1.2.1 中国物联网无线连接芯片市场规模分析（2019-2024）

1.2.2 中国物联网无线连接芯片产值分析（2025-2031）

1.2.3 中国主要地区物联网无线连接芯片市场份额（2019-2031）

1.3 中国物联网无线连接芯片供给、需求现状及预测（2019-2031）

1.3.1 中国物联网无线连接芯片供给及发展趋势（2019-2031）

1.3.2 中国物联网无线连接芯片需求及发展趋势（2019-2031）

1.4 中国物联网无线连接芯片销量及销售额

1.4.1 中国市场物联网无线连接芯片销售额（2019-2031）

1.4.2 中国市场物联网无线连接芯片销量（2019-2031）

1.4.3 中国市场物联网无线连接芯片价格趋势（2019-2031）

第二章 中国市场头部厂商市场占有率及排名

2.1 中国市场头部厂商物联网无线连接芯片市场收入占比，2019-2024
2.2 中国市场头部厂商物联网无线连接芯片销量市场份额，2019-2024
2.3 中国市场物联网无线连接芯片参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

第三章 中国物联网无线连接芯片行业主要企业市场份额分析

3.1 中国市场主要企业物联网无线连接芯片产能市场份额

3.2 中国市场主要企业物联网无线连接芯片销量（2019-2024）

3.2.1 中国市场主要企业物联网无线连接芯片销量（2019-2024）

3.2.2 中国市场主要企业物联网无线连接芯片销售收入（2019-2024）

3.2.3 中国市场主要企业物联网无线连接芯片销售价格（2019-2024）

3.2.4 中国主要生产商物联网无线连接芯片收入排名

3.3 中国市场主要企业物联网无线连接芯片销售价格（2019-2024）

3.4 物联网无线连接芯片行业政策环境分析

3.5 物联网无线连接芯片行业技术环境分析

3.6 物联网无线连接芯片行业市场需求环境分析

3.7 物联网无线连接芯片行业集中度、竞争程度分析

3.7.1 物联网无线连接芯片行业集中度分析（区域集中度、企业集中度、市场集中度）

3.7.2 中国物联网无线连接芯片生产商（品牌）竞争格局及市场份额

第四章 物联网无线连接芯片行业市场竞争格局分析

4.1 中国物联网无线连接芯片行业历史竞争格局概况

4.1.1 物联网无线连接芯片行业集中度分析

4.1.2 物联网无线连接芯片行业竞争程度分析

4.2 中国物联网无线连接芯片行业竞争分析

4.2.1 物联网无线连接芯片行业竞争概况

4.2.2 中国物联网无线连接芯片产业集群分析

4.2.3 中外物联网无线连接芯片企业竞争力比较

4.2.4 物联网无线连接芯片行业品牌竞争分析

4.3 中国物联网无线连接芯片行业市场竞争格局分析

4.3.1 国内外物联网无线连接芯片竞争分析

4.3.2 我国物联网无线连接芯片市场竞争分析

4.3.3 物联网无线连接芯片重点企业SWOT分析

第五章 中国物联网无线连接芯片市场需求结构

5.1中国物联网无线连接芯片市场销量规模，2019-2031
5.2 中国市场不同产品类型 物联网无线连接芯片份额，2025-2031
5.3 中国市场不同应用物联网无线连接芯片份额，2025-2031
第六章 物联网无线连接芯片行业发展及供应链分析

6.1 物联网无线连接芯片行业发展分析---发展趋势

6.2 物联网无线连接芯片行业发展分析---厂商壁垒

6.3 物联网无线连接芯片行业发展分析---驱动因素

6.4 物联网无线连接芯片行业发展分析---制约因素

6.5 物联网无线连接芯片行业供应链分析

6.6 物联网无线连接芯片产业上游供应分析

6.6.1 上游产业发展现状

6.6.2 上游产业供给分析

6.6.3 上游供给价格分析

6.7 物联网无线连接芯片下游典型客户

6.8 物联网无线连接芯片经销商

6.9 物联网无线连接芯片行业主要下游产业发展分析

6.9.1 下游产业发展现状

6.9.2 下游产业需求分析

6.9.3 下游最具前景领域行业调研

第七章 中国市场主要物联网无线连接芯片厂商简介

7.1 企业一
7.1.1 企业一基本信息、物联网无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
7.1.2 企业一 物联网无线连接芯片产品型号、规格、参数及市场应用
7.1.3 企业一 物联网无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
7.1.4 企业一公司简介及主要业务
7.1.5 企业一企业最新动态
7.2 企业二
7.2.1 企业二基本信息、物联网无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
7.2.2 企业二 物联网无线连接芯片产品型号、规格、参数及市场应用
7.2.3 企业二 物联网无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
7.2.4 企业二公司简介及主要业务
7.2.5 企业二企业最新动态
7.3 企业三
7.3.1 企业三基本信息、物联网无线连接芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
7.3.2 企业三 物联网无线连接芯片产品型号、规格、参数及市场应用
7.3.3 企业三 物联网无线连接芯片销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
7.3.4 企业三公司简介及主要业务
7.3.5 企业三企业最新动态
第八章 中国物联网无线连接芯片行业区域细分市场调研

8.1 行业总体区域结构特征及变化

8.1.1 行业区域集中度与特点分析

8.1.2 行业规模指标区域分布分析

8.1.3 行业效益指标区域分布分析

8.1.4 行业企业数的区域分布分析

8.2 物联网无线连接芯片区域市场分析

8.2.1 东北地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.2 华北地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.3 华东地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.4 华南地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.5 华中地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.6 西南地区物联网无线连接芯片市场分析

8.2.7 西北地区物联网无线连接芯片市场分析

8.3 物联网无线连接芯片市场容量研究分析

8.3.1 中国物联网无线连接芯片市场容量分析

8.3.2 不同地区物联网无线连接芯片市场容量分析

第九章 全球主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区物联网无线连接芯片市场规模增速预测

9.2 全球主要国家/地区物联网无线连接芯片市场收入规模，2019-2031

9.3 全球主要国家/地区物联网无线连接芯片市场销量规模，2019-2031

9.4 美国

9.4.1 美国物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.4.2 美国物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.4.3 美国物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.5.2 欧洲物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.5.3 欧洲物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

9.6 日本

9.6.1 日本物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.6.2 日本物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.6.3 日本物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

9.7 韩国

9.7.1 韩国物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.7.2 韩国物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.7.3 韩国物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

9.8 东南亚

9.8.1 东南亚物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.8.2 东南亚物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.8.3 东南亚物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

9.9 印度

9.9.1 印度物联网无线连接芯片市场规模，2019-2031

9.9.2 印度物联网无线连接芯片市场销量、销售收入

9.9.3 印度物联网无线连接芯片市场供需平衡度分析

第十章 “十五五”期间物联网无线连接芯片行业投资前景展望

10.1 物联网无线连接芯片行业投资机会分析

10.1.1物联网无线连接芯片投资项目分析

10.1.2可以投资的物联网无线连接芯片模式

10.1.3“十五五”物联网无线连接芯片行业投资机会

10.2 “十五五”期间物联网无线连接芯片行业发展预测分析

10.2.1“十五五”物联网无线连接芯片行业发展分析

10.2.2“十五五”物联网无线连接芯片行业技术开发方向

10.2.3总体行业2025-2031年整体规划及预测

10.4 “十五五”规划将为物联网无线连接芯片行业找到新的增长点

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