物联网eSIM芯片封测行业市场竞争格局调查分析及发展战略规划评估预测报告（2025版）

报告发布方：中金企信国际咨询

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（1）智能卡业务领域：由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、新恒汇电子股份有限公司及韩国LGInnotek。

根据中金企信数据，2021年~2023年全球智能卡总出货量分别为93.25亿张、91.80亿张和93.75亿张，结合新恒汇电子股份有限公司柔性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算，最近三年新恒汇电子股份有限公司柔性引线框架产品的市场占有率分别为21.55%、31.63%和32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。

新恒汇电子股份有限公司除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.74亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。最近三年公司智能卡模块产品（不考虑封测服务）的销量分别14.06亿颗、19.01亿颗和16.75亿颗，按前述最近三年全球智能卡出货量进行测算，公司智能卡模块产品的市场占有率分别为15.08%、20.71%和17.87%。与柔性引线框架生产商相比，智能卡模块生产商数量较多且比较分散，无权威的市场排名数据。

（2）蚀刻引线框架业务领域：蚀刻引线框架和柔性引线框架均属于引线框架，不同的是蚀刻引线框架是通用集成电路封装材料（是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料，下游应用领域较广），柔性引线框架是智能卡芯片的专用封装材料（有国际规范标准），二者的相同之处是生产工艺类似，由于新恒汇电子股份有限公司在智能卡柔性引线框架有着多年的技术积累，因此新恒汇电子股份有限公司在进入蚀刻引线框架业务领域时，起点高，发展快。

从技术上看，新恒汇电子股份有限公司的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术，也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，新恒汇电子股份有限公司已经具备年产约1,971万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低，新恒汇电子股份有限公司2021年至2023年蚀刻引线框架的销售收入分别为9,240.69万元、7,741.01万元和12,683.85万元，按全球半导体引线框架市场规模测算，新恒汇电子股份有限公司的市场占有率分别约为0.38%、0.29%和0.45%，占比很低。

（3）物联网eSIM芯片封测业务领域：新恒汇电子股份有限公司借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，以及可以生产DFN蚀刻引线框架产品的优势（蚀刻引线框架是物联网eSIM芯片的封装材料），建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间。经过近三年的发展，该业务已经初步成型，目前处于业务拓展阶段。

2、行业内的主要企业：

（1）智能卡业务领域：目前，全球柔性引线框架业务领域的主要企业为法国Linxens、新恒汇电子股份有限公司以及韩国LGInnotek，国内智能卡模块封测领域的主要企业为新恒汇电子股份有限公司、上海仪电、中电智能卡等。其主要情况如下：

①法国Linxens：法国Linxens又称“立联信”，前身为法国FCI集团下属事业部，是全球规模最大的柔性引线框架制造商，2011年被欧洲私募股权投资集团AstrongPartners收购并更名为Linxens。法国Linxens是全球柔性引线框架主要供应商，2018年被紫光集团下属子公司紫光联盛收购，其工厂主要分布在法国、新加坡和泰国等地。2018年，法国Linxens通过收购上海伊诺尔信息电子有限公司、诺得卡（上海）微电子有限公司后，与新恒汇电子股份有限公司一样也具备了智能卡模块的封测能力。法国Linxens的业务与新恒汇电子股份有限公司重合度较高，是新恒汇电子股份有限公司在智能卡业务领域最主要的竞争对手，其柔性引线框架产品的全球市场占有率排名第一。

②韩国LGInnotek：韩国LGInnotek又称“乐金伊诺特”，成立于1970年，隶属于韩国LG集团，主要从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT领域的核心材料和零件的开发与生产。韩国LGInnotek具备批量生产智能卡柔性引线框架的能力，早期其专为韩国三星公司提供相关产品与服务。近年来，韩国LGInnotek开始向全球其他客户提供柔性引线框架产品，自2019年以来，韩国LGInnotek逐步退出了中国市场。

③上海仪电：成立于1994年，主营业务为集成电路相关服务和应用业务，包括智能卡模块封装测试业务、芯片检测和芯片减划等芯片服务及RFID（射频识别）等业务。上海仪电于2020年被上市公司飞乐音响（600651.SH）收购。2023年上海仪电实现营业收入24,455.71万元，同比增长18.84%。

④中电智能卡：成立于1995年，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，专业从事智能卡和智能卡模块设计、生产、销售和服务，同时开发各种智能卡应用系统。中电智能卡是国有控股企业，是目前国内二代身份证模块定点封装企业，具有较独特的市场地位。

（2）蚀刻引线框架业务领域：目前，全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，境内厂商在低端的冲压引线框架市场具有一定竞争力。虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被日本、韩国、中国台湾及中国香港地区等境外厂商所垄断，国内大陆只有少数厂商可以批量供货。

该细分领域的主要企业主要包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国HDS公司、康强电子（002119.SZ）、新恒汇电子股份有限公司及天水华洋电子科技股份有限公司等，其主要情况如下：

①日本三井高科技股份公司：成立于1949年，是全球知名的IC引线框架、精密模具和精密磨床的专业生产厂家，产品被广泛使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。

②台湾长华科技股份有限公司：成立于2009年，为中国台湾上市公司（股票代码：6548），2017年收购日本住友矿山旗下引线框架板块资产，晋升为全球重要的半导体引线框架制造商，旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知名引线框架制造商，可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。

③韩国HDS公司：成立于2014年，为韩国上市公司（股票代码：195870），主要从事引线框架和封装基板的研发、生产和销售。

④康强电子（002119.SZ）：成立于1992年，为深交所上市公司，主要从事引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发、生产和销售，其中，引线框架产品按照生产工艺不同分为冲压引线框架和蚀刻引线框架（蚀刻引线框架的生产工艺更为复杂），涵盖集成电路、LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。2023年度，康强电子实现营业收入17.80亿元，归母净利润8,057.56万元。

⑤天水华洋电子科技股份有限公司：成立于2009年，主要从事集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销售，产品包括DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列7大类400多个品种，高、中、低端产品全方位覆盖，蚀刻工艺可以实现多品种、薄料（0.05-0.15mm）、多引线（100-300PIN）、小间距（0.03）、尺寸精细、图形复杂的加工要求。

（3）物联网eSIM芯片封测业务领域：目前，新恒汇电子股份有限公司在该领域主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，鉴于物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。

第一章 物联网eSIM芯片封测行业发展综述

第一节 物联网eSIM芯片封测行业发展概述

第二节 物联网eSIM芯片封测行业产业链分析

第三节 物联网eSIM芯片封测行业市场环境分析

第四节 中国物联网eSIM芯片封测行业供需分析

一、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场供给总量分析

二、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场供给结构分析

三、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场需求总量分析

四、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场需求结构分析

五、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场供需平衡分析

第二章 我国物联网eSIM芯片封测行业运行现状分析中金企信国际咨询

第一节 我国物联网eSIM芯片封测行业发展状况分析

一、我国物联网eSIM芯片封测行业发展阶段

二、我国物联网eSIM芯片封测行业发展总体概况

三、我国物联网eSIM芯片封测行业发展特点分析

四、我国物联网eSIM芯片封测行业商业模式分析

第二节 2019-2024年物联网eSIM芯片封测行业发展现状

一、2019-2024年我国物联网eSIM芯片封测行业市场规模

二、2019-2024年我国物联网eSIM芯片封测行业发展分析

三、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测企业发展分析

第三节 2019-2024年物联网eSIM芯片封测市场情况分析

一、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测市场总体概况

二、2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测产品市场发展分析

第四节 我国物联网eSIM芯片封测市场价格走势分析

第三章 中金企信国际咨询我国物联网eSIM芯片封测行业整体运行指标分析

第一节 2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、人员规模状况分析

三、行业资产规模分析

四、行业市场规模分析

第二节2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测行业发展情况分析

一、我国物联网eSIM芯片封测行业工业总产值

二、我国物联网eSIM芯片封测行业工业销售产值

第三节2019-2024年中国物联网eSIM芯片封测行业财务指标总体分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第四章 2025-2031年中国各地区物联网eSIM芯片封测行业运行状况分析及预测

第一节 华北地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况

一、2019-2024年华北地区物联网eSIM芯片封测行业发展现状分析

二、2019-2024年华北地区物联网eSIM芯片封测市场规模情况分析

三、2025-2031年华北地区物联网eSIM芯片封测市场需求情况分析

四、2025-2031年华北地区物联网eSIM芯片封测行业发展前景预测

五、2025-2031年华北地区物联网eSIM芯片封测行业投资风险预测

第二节 华东地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况（同上下略）

第三节 华南地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况

第四节 华中地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况

第五节 西南地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况

第六节 西北地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况

第七节 东北地区物联网eSIM芯片封测行业运行情况　　

第五章 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业竞争形势及策略

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、物联网eSIM芯片封测行业竞争结构分析

二、物联网eSIM芯片封测行业企业间竞争格局分析

三、物联网eSIM芯片封测行业集中度分析

四、物联网eSIM芯片封测行业SWOT分析

第二节 中国物联网eSIM芯片封测行业竞争格局综述

第三节 2019-2024年物联网eSIM芯片封测行业竞争格局分析

一、2019-2024年国内外物联网eSIM芯片封测竞争分析

二、2019-2024年我国物联网eSIM芯片封测市场竞争分析

三、2019-2024年我国物联网eSIM芯片封测市场集中度分析

四、2019-2024年国内主要物联网eSIM芯片封测企业动向

第四节 物联网eSIM芯片封测行业并购重组分析

第六章 中金企信国际咨询物联网eSIM芯片封测行业“十五五”规划研究

第一节 “十四五”物联网eSIM芯片封测行业发展回顾

一、“十四五”物联网eSIM芯片封测行业运行情况

二、“十四五”物联网eSIM芯片封测行业发展特点

三、“十四五”物联网eSIM芯片封测行业发展成就

第二节 物联网eSIM芯片封测行业“十五五”总体规划

一、物联网eSIM芯片封测行业“十五五”规划纲要

二、物联网eSIM芯片封测行业“十五五”规划指导思想

三、物联网eSIM芯片封测行业“十五五”规划主要目标

第三节 “十五五”规划解读

一、“十五五”规划的总体战略布局

二、“十五五”规划对经济发展的影响

三、“十五五”规划的主要精神解读

第四节 “十五五”区域产业发展分析

第五节 “十五五”时期物联网eSIM芯片封测行业热点问题研究

第七章 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业前景及趋势预测

第一节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测市场发展前景

一、2025-2031年物联网eSIM芯片封测市场发展潜力

二、2025-2031年物联网eSIM芯片封测市场发展前景展望

三、2025-2031年物联网eSIM芯片封测细分行业发展前景分析

第二节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测市场发展趋势预测

一、2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业发展趋势

二、2025-2031年物联网eSIM芯片封测市场规模预测

1、物联网eSIM芯片封测行业市场容量预测

2、物联网eSIM芯片封测行业销售收入预测

三、2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业盈利能力预测

第三节 2025-2031年中国物联网eSIM芯片封测行业供需预测

第八章 物联网eSIM芯片封测重点企业竞争分析

第一节 企业一

一、企业介绍

二、企业主要财务占比分析

三、企业市场占有率分析

第二节 企业二

一、企业介绍

二、企业主要财务占比分析

三、企业市场占有率分析

第三节 企业三

一、企业介绍

二、企业主要财务占比分析

三、企业市场占有率分析

第四节 企业四

一、企业介绍

二、企业主要财务占比分析

三、企业市场占有率分析

第五节 企业五

一、企业介绍

二、企业主要财务占比分析

三、企业市场占有率分析

第九章 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业投资价值评估分析中金企信国际咨询

第一节 物联网eSIM芯片封测行业投资特性分析

第二节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业发展的影响因素

第三节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业投资价值评估分析

第四节 物联网eSIM芯片封测行业投融资情况

第五节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业投资机会

第六节 2025-2031年物联网eSIM芯片封测行业投资风险及防范

第七节 中国物联网eSIM芯片封测行业投资建议

第十章 中金企信国际咨询物联网eSIM芯片封测行业投资战略研究

第一节 物联网eSIM芯片封测行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节 对我国物联网eSIM芯片封测品牌的战略思考

一、物联网eSIM芯片封测品牌的重要性

二、物联网eSIM芯片封测实施品牌战略的意义

三、物联网eSIM芯片封测企业品牌的现状分析

四、我国物联网eSIM芯片封测企业的品牌战略

五、物联网eSIM芯片封测品牌战略管理的策略

第三节 物联网eSIM芯片封测经营策略分析

第四节 物联网eSIM芯片封测行业投资战略研究

第十一章 中金企信国际咨询研究结论及投资建议

第一节 物联网eSIM芯片封测行业研究结论及建议

第二节 物联网eSIM芯片封测子行业研究结论及建议

第三节 物联网eSIM芯片封测行业投资建议

一、行业发展策略建议

二、行业投资方向建议

三、行业投资方式建议

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《城市轨道无线通信行业市场全景调研分析及投资可行性研究预测报告（2025版）》

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