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报告介绍

2025-2031年全球中国微流控芯片市场调查与行业发展分析研究报告-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

微流控技术在体外诊断领域应用现状:微流控芯片由微米级流体的管道、反应器等元件构成,与宏观尺寸的分析装置相比,其结构极大地增加了流体环境的面积/体积比,以最大限度利用液体与物体表面有关的包括层流效应、毛细效应、快速热传导和扩散效应在内的特殊性能,从而在一张芯片上完成样品进样、预处理、分子生物学反应等系列实验过程,与传统体外诊断载体相比优势明显,于20世纪90年代首次应用于体外诊断行业,并成为微流控技术应用最大的细分领域。微流控技术与传统体外检测载体相比优势如下:

1)集成小型化与自动化,提高反应效率:微流控技术能够把样本检测的多个步骤集中在一张小小的芯片上,通过流道的尺寸和曲度、微阀门、腔体设计的搭配组合来集成这些操作步骤,最终使整个检测集成小型化和自动化。在更小的尺度内实现常规生化实验室各项功能的同时,加快了反应速度,提高了反应效率,使得实验可控性更强;同时避免了复杂分析流程可能带来的误操作,降低了对操作人员专业性和靠经验积累的要求,将传统中心实验室才能完成的检测带到病人或者用户的身边。

2)高通量、多目标检测:由于微流控可以设计成为多流道,通过微流道网络可以同时将待检测样本分流到多个反应单位,同时反应单元之间相互隔离,使各个反应互不相干扰,因此可以根据需要对同一个样本平行进行多个项目的检测。与常规逐个项目检测相比,大大缩短了检测的时间,提高了检测效率,具有高通量的特点。

3)检测试剂消耗少,样本量需求少:由于集成检测的小型化,使微流控芯片上的反应单元腔体非常小,虽然试剂配方的浓度可能有一定比例的提高,但是试剂使用量远远低于常规试剂,大大降低了试剂的消耗量。由于只在小小的芯片上完成检测,因此需要被检测的样本量需求非常少,往往只需要微升甚至纳升级别,此外还可以直接用全血进行检测,对于婴儿、老人、残疾人这些血量少、静脉采集困难的人群,使其检测更加方便;或者是针对稀有的样本,使其多项指标检测成为可能。

4)屏蔽外界污染:由于微流控芯片的集成功能,原先在实验室里需要人工完成的各项操作全部集成到芯片上自动完成,使人工操作时样本对环境的污染降低到最低程度。

1章 微流控芯片行业发展概述

1.1 微流控芯片行业发展动态研究

1.2 微流控芯片行业经济指标分析

1.3 微流控芯片市场特点分析

1.4 微流控芯片行业发展周期特征分析

2章 2019-2024年中国微流控芯片企业投资规划建议分析

2.1 微流控芯片企业投资前景规划背景意义

2.2 微流控芯片企业战略规划制定依据

2.3 微流控芯片企业发展策略分析

3 全球和中国微流控芯片行业市场发展预测分析

3.1 微流控芯片行业所处阶段

3.1.1 微流控芯片行业发展周期分析

3.1.2 微流控芯片行业市场成熟度分析

3.2 2025-2031微流控芯片行业市场规模统计及预测

3.2.1 2025-2031年全球微流控芯片行业市场规模统计及预测

3.2.2 2025-2031年中国微流控芯片行业市场规模统计及预测

3.3 市场环境对微流控芯片行业影响分析

4 全球主要地区微流控芯片行业市场分析

4.1 全球主要地区微流控芯片行业销量、销售额分析

4.2 全球主要地区微流控芯片行业销售额份额分析

4.3 北美地区微流控芯片行业市场分析

4.3.1 北美地区微流控芯片行业市场销量、销售额分析

4.3.2 北美地区微流控芯片行业市场地位

4.3.3 北美地区微流控芯片行业市场SWOT分析

4.3.4 北美地区微流控芯片行业市场潜力分析

4.3.5 北美地区主要国家竞争分析

4.3.6 北美地区主要国家市场分析

4.3.6.1 美国微流控芯片市场销量、销售额和增长率

4.4 欧洲地区微流控芯片行业市场分析

4.4.1 欧洲地区微流控芯片行业市场销量、销售额分析

4.4.2 欧洲地区微流控芯片行业市场地位

4.4.3 欧洲地区微流控芯片行业市场SWOT分析

4.4.4 欧洲地区微流控芯片行业市场潜力分析

4.4.5 欧洲地区主要国家竞争分析

4.4.6 欧洲地区主要国家市场分析

4.4.6.1 德国微流控芯片市场销量、销售额和增长率

4.4.6.2 英国微流控芯片市场销量、销售额和增长率

4.5 亚太地区微流控芯片行业市场分析

4.5.1 亚太地区微流控芯片行业市场销量、销售额分析

4.5.2 亚太地区微流控芯片行业市场地位

4.5.3 亚太地区微流控芯片行业市场SWOT分析

4.5.4 亚太地区微流控芯片行业市场潜力分析

4.5.5 亚太地区主要国家竞争分析

4.5.6 亚太地区主要国家市场分析

4.5.6.1 中国微流控芯片市场销量、销售额和增长率

4.5.6.2 日本微流控芯片市场销量、销售额和增长率

4.5.6.3 韩国微流控芯片市场销量、销售额和增长率

5 全球和中国微流控芯片行业的进出口数据分析

5.1 全球微流控芯片行业进口国分析

5.2 全球微流控芯片行业出口国分析

5.3 中国微流控芯片行业进出口分析

5.3.1 中国微流控芯片行业进口分析

5.3.1.1 中国微流控芯片行业整体进口情况

5.3.1.2 中国微流控芯片行业进口产品结构

5.3.2 中国微流控芯片行业出口分析

5.3.2.1 中国微流控芯片行业整体出口情况

5.3.2.2 中国微流控芯片行业出口产品结构

5.3.3 中国微流控芯片行业进出口对比

6 全球和中国微流控芯片行业主要类型市场规模分析

6.1 全球微流控芯片行业主要类型市场规模分析

6.1.1 全球微流控芯片行业各产品销量、市场份额分析

6.1.2 全球微流控芯片行业各产品销售额、市场份额分析

6.1.2.1 2019-2024年全球微流控芯片行业销售额统计

6.1.2.2 2019-2024年全球微流控芯片行业各产品销售额份额占比分析

6.1.3 2025-2031年全球微流控芯片行业各产品价格走势

6.2 中国微流控芯片行业主要类型市场规模分析

6.2.1 中国微流控芯片行业各产品销量、市场份额分析

6.2.1.1 2019-2024年中国微流控芯片行业销量统计

6.2.1.2 2019-2024年中国微流控芯片行业各产品销量份额占比分析

6.2.2 中国微流控芯片行业各产品销售额、市场份额分析

6.2.2.1 2019-2024年中国微流控芯片行业销售额统计

6.2.2.2 2019-2024年中国微流控芯片行业各产品销售额份额占比分析

6.2.2.3 中国微流控芯片产品价格走势分析

6.2.3 2025-2031年中国微流控芯片行业各产品价格走势

7 全球微流控芯片行业运营形势分析

7.1 全球微流控芯片价格走势分析

7.2 全球微流控芯片行业经济水平分析

7.2.1 行业盈利能力分析

7.2.2 行业发展潜力分析

7.3 全球微流控芯片行业市场痛点及发展重点

8章 中国微流控芯片行业市场竞争格局分析

8.1 中国微流控芯片行业历史竞争格局概况

8.1.1 微流控芯片行业集中度分析

8.1.2 微流控芯片行业竞争程度分析

8.2 中国微流控芯片行业竞争分析

8.2.1 微流控芯片行业竞争概况

8.2.2 中国微流控芯片产业集群分析

8.2.3 中外微流控芯片企业竞争力比较

8.2.4 微流控芯片行业品牌竞争分析

8.3 中国微流控芯片行业市场竞争格局分析

8.3.1 2019-2024年国内外微流控芯片竞争分析

8.3.2 2019-2024年我国微流控芯片市场竞争分析

8.3.3 2019-2024年品牌竞争情况分析

9章 微流控芯片行业产业链发展状况及前景分析

9.1 微流控芯片行业产业链简介

9.1.1微流控芯片行业产业链结构分析

9.1.2微流控芯片行业产业链分布情况

9.2 微流控芯片行业上游分析

9.2.1上游行业发展现状分析

9.2.2上游行业供给现状分析

9.2.3上游行业竞争格局分析

9.2.4上游行业发展趋势分析

9.3 微流控芯片行业下游分析

9.3.1下游行业发展现状分析

9.3.2下游行业市场需求分析

9.3.3下游行业消费结构分析

9.3.4下游行业发展前景分析

10 全球和中国微流控芯片行业发展趋势分析

10.1 全球和中国微流控芯片行业市场规模发展趋势

10.1.1 全球微流控芯片行业市场规模发展趋势

10.1.2 中国微流控芯片行业市场规模发展趋势

10.2 微流控芯片行业发展趋势分析

10.2.1 行业整体发展趋势

10.2.2 技术发展趋势

10.2.3 细分类型市场发展趋势

10.2.4 应用发展趋势

10.2.5 全球微流控芯片行业区域发展趋势

 

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2025 - 09 - 29
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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
2025 - 09 - 25
售价:RMB 0
2025-2031年热电材料行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布一、行业现状:技术驱动与市场扩张并行(一)技术突破:从基础研究到工程化应用热电材料的核心价值在于通过塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应实现热能与电能的直接转换,其性能评估指标为热电优值(ZT值)。近年来,我国在热电材料领域取得国际领先地位,多种材料体系的ZT值突破2.0,发电器件转换效率达10%-15%,制冷器件温差达70K以上。热电器件从实验室样品向工业化产品转型,模块化、标准化成为趋势。柔性热电技术通过增材制造实现复杂结构定制,为可穿戴设备、物联网传感器等新兴领域提供“永不断电”的解决方案。例如,基于体温或环境温差发电的微型热电模块,已应用于智能手环、电竞笔记本散热等场景。(二)市场规模:政策驱动与需求拉动双轮增长2025年全球市场规模将达0.51亿美元,2032年突破0.74亿美元,年均复合增长率5.43%。中国作为主要参与者,市场规模已达280亿元,并以每年20%的速度增长。上游稀土、金属等原材料供应商与中游材料制备、器件设计企业形成紧密合作,下游汽车、电子、航空航天等领域需求持续释放。例如,陕西蓝谷、河南锦科等国内企业通过技术迭代降低成本,推动热电材料从特殊领域向民用市场渗透。二、发展趋势:技术迭代与生态重构(一)技术创新:低维化与智能化纳米线、超晶格等低维结构通过界面散射降低热导率,同时保持高...
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