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报告介绍

2025-2031年全球及中国半导体市场监测调研及投资潜力评估预测报告-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。半导体材料的电导率在外界(温度、光照、磁场等)条件的刺激下会发生明显改变,这一电导特性使其成为制造电子器件最重要的材料之一。半导体可以分为本征半导体和掺杂半导体。本征半导体,如纯硅和纯锗,本征半导体导电能力较差,其导电性与环境温度密切相关。半导体还可以通过掺杂改变其电子特性,从而得到掺杂半导体。掺杂半导体可以分为N型半导体(纯净的硅晶体中掺入五价元素)、P型半导体(在纯净的硅晶体中掺入三价元素)。掺杂是半导体制造中至关重要的过程,通过向纯半导体材料中加入微量杂质原子显著改变半导体材料的特性。掺杂技术的发展大大提高了半导体器件的性能。

半导体电导率可以通过外部条件变化(温度、光照、磁场等)或掺杂进行调节,这一特性使得半导体器件在性能、成本、能效等方面具有显著的优势,为关键领域的应用提供了坚实的基础。半导体产业是现代电子信息产业的核心与命脉,是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,有着切实的自主需要和庞大的市场需求。

1)半导体产业链分析:半导体产业链可以分为三大环节,上游环节为原材料和设备供应,中游环节为半导体制造,下游环节为半导体应用。上游环节为半导体制造提供必要的工具和原材料,是整个半导体产业链的基石。半导体材料包括硅片、光刻胶、光掩模、电子

特种气体、抛光材料、靶材等,其材料的纯度、性能会直接影响电子器件的质量、性能、成品率等,因此半导体材料是半导体工业中的基础性支撑环节之一。半导体专用设备指用于生产半导体产品所需的生产设备,如涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、清洗设备等。半导体设备同样属于半导体产业链中关键的支撑性环节,中游IC设计、制造、封测均需要在半导体设备技术范围内进行设计和制造。中游环节包括IC设计、制造、封测。

首先IC设计根据下游应用需求设计芯片,使用专业的设计工具进行电路设计、逻辑设计、版图设计等,将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片。IC设计的质量决定了芯片的性能和市场竞争力。IC设计完成后交由晶圆制造厂商进行制造晶圆制造,之后再送往封测厂,由封装测试厂商负责封装测试,最后获得性能、可靠性良好的产品。根据统计,半导体产品主要由集成电路、分立器件、光电器件和传感器组成。其中集成电路占据80%以上的半导体产品份额,为半导体的支柱性产业,其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等,构成了电子产品的核心部件。下游则为半导体产品的应用环节,包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗,以及新兴的人工智能、物联网等领域。

2025-2031年全球及中国半导体市场监测调研及投资潜力评估预测报告-中金企信发布

2)半导体市场规模:近年来随着半导体传统应用领域需求扩大,以及新技术发展和新兴应用场景不断拓展,全球半导体行业市场规模增长迅猛。全球半导体行业需求不断扩大,市场规模保持快速增长态势。中金企信数据,2023年全球半导体市场规模为5,268.85亿美元,较2011年增长75.91%,凸显半导体行业的蓬勃发展态势。受到行业周期性影响,2023年全球半导体市场整体呈现下滑趋势。但在人工智能等新兴技术及新兴应用市场需求发展的驱动下,半导体产业迎来有望强势复苏。2024年全球半导体市场规模有望达到6,112.31亿美元,将同比增长16%,半导体行业强势复苏可期。展望2025年,中金企信预测全球半导体市场规模将达到6,873.80亿美元,预计全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。

半导体行业发源于美国。半导体产业在美国形成规模以来,随着半导体产业不断地发展与升级,其总共经历了三次大规模的产业转移。进入21世纪,中国凭借低廉的劳动力成本,通过长期引进外部技术,培养新型技术人才,承接新一轮的半导体产业迁移,即半导体制造环节。随着全球电子信息技术的迅猛发展,中国半导体产业在下游产业爆发式增长和政策支持的推动下迎来了快速发展。

根据中金企信数据2023年中国半导体产业销售额达到1,518.30亿美元,较2016年增长39.09%。根据中金企信数据,中国集成电路产业销售额从2016年的4,335.50亿元增长至2021年的10,458.30亿元,五年增速达141.22%。晶圆制造业是半导体产业的核心。2021年中国集成电路制造业销售额为3,176.3亿元,同比增长24.1%。国家统计局统计数据显示,2000年至2023年,我国集成电路行业总产量呈快速上升趋势,2023年我国集成电路制造行业实现产量累计值为3,514.40亿块,较2022年同比增长8.41%。

第一章 全球与中国半导体市场发展现状及趋势分析

全球及中国半导体行业主要经济指标分析

全球及中国半导体市场价格走势分析

全球及中国半导体行业市场环境及影响分析(PEST)

全球与中国半导体市场发展现状及未来趋势分析

全球及中国半导体产能、产能利用率及发展趋势

第二章 全球及中国半导体市场运营指标分析

全球及中国半导体产量、产值市场增长率及发展趋势

全球及中国半导体供需现状及预测

全球及中国半导体消费量、消费额增速分析及预测

全球及中国半导体行业盈利指标分析

全球及中国半导体行业销售利润率指标分析

第三章 半导体行业上、下游产业链分析

半导体行业产业链

半导体行业主要上游产业发展分析

半导体行业主要下游产业发展分析(需求、份额、销售收入、应用趋势)

第四章 全球主要地区半导体市场现状及发展趋势(中国除外)

美国、日本、德国、韩国、其他

第五章 中国半导体进出口数据监测分析及预测

进口数量分析及预测

进口金额分析及预测

出口数量分析及预测

出口金额分析及预测

进出口平均单价分析

进出口国家及地区分析

第六章 全球及中国重点竞争企业分析

企业简介及产品介绍

企业经营业绩分析

企业市场份额占比分析

第七章 全球及中国半导体行业市场竞争策略分析

行业竞争力分析

企业市场竞争的优势

企业竞争能力提升途径

全球及中国半导体行业SWOT分析

企业竞争策略分析

企业核心竞争力的因素及提升途径

第八章 半导体行业投资现状分析

总体投资及结构

投资规模情况

投资增速情况

分地区投资分析

外商投资情况

第九章 半导体行业投资环境分析

经济发展环境分析

政策法规环境分析

技术发展环境分析

社会发展环境分析

第十章 半导体行业投资潜力及风险分析

行业投资效益分析

行业投资的建议

行业投资潜力分析

行业发展的主要因素

行业投资风险及控制策略分析

行业投资方向分析

行业投资价值评估分析

 

图表目录

图表1 2019-2024年全球半导体行业主要经济指标 14

图表2 2019-2024年中国半导体行业主要经济指标 15

图表3 2019-2024年全球半导体行业平均价格 16

图表4 2019-2024年中国半导体行业平均价格 17

图表8 2019-2024年全球半导体行业市场规模 29

图表9 2025-2031年全球半导体市场规模预测 30

图表10 2019-2024年中国半导体行业市场规模 31

图表11 2025-2031年中国半导体市场规模预测 32

图表12 2019-2031年全球半导体行业产能统计及预测 34

图表13 2019-2031年全球半导体行业产能利用率统计及预测 35

图表14 2019-2031年中国半导体行业产能统计及预测 36

图表15 2019-2031年中国半导体行业产能利用率统计及预测 38

图表16 2019-2031年全球半导体行业产量统计及预测 40

图表17 2019-2031年全球半导体行业产值统计及预测 41

图表18 2019-2031年中国半导体行业产量统计及预测 42

图表19 2019-2031年中国半导体行业产值统计及预测 44

图表20 2019-2031年全球半导体行业供给量统计及预测 45

图表21 2019-2031年全球半导体行业需求量统计及预测 46

图表22 2019-2031年中国半导体行业供给量统计及预测 48

图表23 2019-2031年中国半导体行业需求量统计及预测 49

图表24 2019-2031年全球半导体行业供需平衡统计及预测 50

图表25 2019-2031年中国半导体行业供需平衡统计及预测 51

图表26 2019-2031年全球半导体行业消费量统计及预测 52

图表27 2019-2031年全球半导体行业消费额统计及预测 54

图表28 2019-2031年中国半导体行业消费量统计及预测 55

图表29 2019-2031年中国半导体行业消费额统计及预测 56

图表30 2019-2024年全球半导体行业盈利能力 58

图表31 2019-2024年中国半导体行业盈利能力 59

图表32 2019-2024年全球半导体行业偿债能力 60

图表33 2019-2024年中国半导体行业偿债能力 61

图表34 2019-2024年全球半导体行业营运能力 61

图表35 2019-2024年中国半导体行业营运能力 62

图表36 2019-2024年全球半导体行业发展能力 63

图表37 2019-2024年中国半导体行业发展能力 64

图表38 2019-2024年全球半导体行业销售毛利率 65

图表39 2019-2024年中国半导体行业销售毛利率 66

图表40 2019-2024年全球半导体行业销售利润率 67

图表41 2019-2024年中国半导体行业销售利润率 67

图表42 2019-2024年全球半导体行业成本费用利润率 68

图表43 2019-2024年中国半导体行业成本费用利润率 69

图表44 2019-2024年全球半导体行业总资产利润率 70

图表45 2019-2024年中国半导体行业总资产利润率 71

图表52 2019-2031年美国半导体行业市场规模统计及预测 97

图表53 2019-2031年日本半导体行业市场规模统计及预测 99

图表54 2019-2031年德国半导体行业市场规模统计及预测 100

图表55 2019-2031年韩国半导体行业市场规模统计及预测 102

图表56 2019-2031年印度半导体行业市场规模统计及预测 103

图表57 2019-2031年全球半导体行业进口量统计及预测 105

图表58 2019-2031年全球半导体行业进口金额统计及预测 106

图表59 2019-2031年全球半导体行业出口量统计及预测 108

图表60 2019-2031年全球半导体行业出口金额统计及预测 109

图表61 2019-2031年全球半导体行业进口平均价格统计及预测 110

图表62 2019-2031年全球半导体行业出口平均价格统计及预测 112

图表79 2019-2024年中国半导体行业总体投资结构 151

图表80 2019-2024年中国半导体行业投资规模 152

图表81 2019-2024年中国半导体行业投资增速 153

图表83 2019-2024年中国半导体行业外商投资情况 155

图表84 2019-2024年中国半导体行业利润总额 171

图表85 2025-2031年中国半导体市场规模预测 173

图表86 2025-2031年中国半导体行业利润总额预测 184

 

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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
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一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
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一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
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