2025-2031年全球与中国半导体修复设备行业主要企业占有率及排名分析预测报告

报告发布方：中金企信国际咨询

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（1）半导体修复设备行业现状：

①半导体修复设备行业历史悠久，使用修复设备系晶圆制造企业的行业惯例：半导体修复设备行业历史悠久，几乎伴随设备生产制造行业同时出现，两者呈互补关系，共同辐射全球设备市场。修复厂商分为原厂修复部门和独立第三方修复厂商。半导体设备，尤其是前道量检测设备、光刻机等前道设备，具有单价较高、技术保值期较长的特点，以前道量检测设备为例，单台价格一般在几百万元到几千万元。对于下游芯片产线而言，即使半导体设备退役，一般也不会直接报废，而是通过出售的方式，获得一定的残值回报。

对于制程相对先进的芯片产线而言，其工艺升级后退役下来的设备，在工艺节点上往往符合成熟制程芯片产线目前的设备采购需求。而对于制程相对成熟的芯片产线来说，采购经修复的退役设备，也可以大大节省固定资产投入。

由于退役设备一般存在故障或功能缺失，购入后并不能直接使用，而成熟制程芯片产线对修复设备的验收标准较高，与新设备完全一致。因此，退役设备需要经过修复完善，才能重新投入到芯片产线中。在上述背景下，修复设备行业应运而生，通过对退役设备的诊断、功能修复、精度修复、调试，使得修复后的设备达到与原厂新设备同样的验收标准。

此外，由于半导体设备属于高精密仪器，若发生故障可能导致芯片产线无法正常经营，因此芯片产线客户对半导体设备的维护也有着较高的要求，对于修复设备，修复企业一般亦须提供与原厂要求一致的运维服务，以保证设备的稳定运行。

采购修复设备系晶圆制造企业行业惯例，根据数据，中芯国际、中芯集成、华虹半导体、士兰微、华润微及华微电子在建厂、扩产时均进行半导体修复设备的采购。以国外发达市场作为参考，修复业务亦历史久远，与自研业务形成互补共存关系。国外龙头企业普遍开设修复部门，通过对退役设备的修复并再销售来占据成熟制程设备市场。具体情况举例如下：

根据中金企信数据，全球前道量检测修复设备的前两名系KLAProSystems和HitachiHigh-TechCorporation，分别系KLA和Hitachi的修复部门。

②半导体修复设备产业链由晶圆厂、贸易商和修复企业组成，修复企业主要提供设备：修复的技术价值如下图所示，在半导体修复设备产业链中，主要的参与方包括设备供方晶圆厂、设备需方晶圆厂、贸易商、修复设备企业。

芯片行业发展进步较快，一代产品需要一代工艺，一代工艺对应一代设备。因此随着一些制程相对先进的芯片产线迭代工艺，相应设备便会退役并销售。一方面，行业中的贸易商会进行退役设备的采购，并促进退役设备的流通，另一方面，修复设备企业也会通过直接参与芯片产线的公开招投标、竞价等方式，购置退役设备。修复设备企业从芯片产线或贸易商处购入退役设备后，会进行一系列的诊断、功能修复及精度修复、调试等，最终完成修复，并销售给设备需方晶圆厂或具备晶圆厂渠道的贸易商，设备得以在需方芯片产线中重新服役。晶圆厂的供需方角色也不是一成不变的，当需方晶圆厂出现工艺制程进步、设备故障退役后，也会产生退役设备，经修复后，投入到制程更低的芯片产线中服役。在修复设备行业的产业链中，修复设备企业赋予了退役设备重新达到服役标准的价值，系行业中的核心环节；而贸易商主要起到设备流通的作用，本身不具备设备修复能力，仅靠买卖挣取差价。

③修复工作具有不同层次，只有掌握故障诊断、参数调整、零部件设计、选配、自研替代能力的企业，可以完成深层次的、实质性的修复工作：修复工作由易到难，分别系入厂准备工作、设计选配与替代、参数调整、诊断和自制零部件或核心组件。其中，入厂准备工作并不触及设备的功能和精度修复，系较为简单的浅层修复工作；在退役设备故障多样化、国际贸易形式变化的形势下，需要通过长期的实践积淀，才能完成深层次的、实质性的修复工作，具体包含对设备结构、技术原理、行业技术需求的深刻理解，跨行业的知识储备，了解其他行业技术是否具备迁移到本行业的可能，最终形成零部件设计、选配、自研能力。

此外，随着工艺节点的提升，设备的修复难度亦会不断提升。先进的修复设备企业具备修复工艺平台的技术迭代能力，可以不断提供规格、制程更加先进的修复设备，因而可以领先于其他竞争对手，建立技术壁垒，避免低端市场的无序竞争。以为例，目前已具备最高12英寸规格、14nm制程设备的修复能力，形成了修复设备领域较强的核心竞争力。

（2）前道量检测修复设备的市场规模及供需情况：

①半导体的终端应用多样性导致产线制程存在差异，导致下游存在持续的修复设备市场需求：在晶圆制造工艺代际更替过程中，不同制程半导体产品在终端市场应用呈现多样化的特点。例如，采用大晶圆尺寸及先进制程制造工艺的主要为CPU、AI芯片和存储器等产品；而在汽车电子、消费电子等领域应用广泛的功率分立器件、MEMS、模拟芯片等，仍主要使用成熟制程工艺。此外，芯片产线工艺的先进与成熟也是相对的，随着技术的进步，芯片产线的工艺节点也会不断演进。

在上述背景下，不同芯片产线对设备的需求，也由此发生分化。例如，对于终端是CPU、AI芯片、存储器等产品的芯片产线来说，其具备一直保持追求先进工艺的动力，愿意付出更高的固定资产投入，购买KLA等国际龙头企业最新研发的“新设备”；而对于终端是功率分立器件、MEMS、模拟芯片等产品的芯片产线来说，先进工艺对其生产的帮助不大，“新设备”虽然在部分情况下也可以使用，但其高昂的采购价格和维护成本，导致其性价比较低，不符合芯片产线的商业经济需求，这一类芯片产线更多会选择“修复设备”。

因此，下游芯片产线会根据具体情况选择新设备或修复设备，新设备和修复设备并不存在孰优孰劣的区别，均具有着广阔的市场。终端应用多样性，决定了不同产线持续存在制程差异，进而决定了修复设备市场的持续需求。

②下游终端应用市场的快速发展，加快了我国成熟制程芯片制造产线的建设，使得修复设备需求快速增长：下游汽车电子、消费电子等终端需求的快速增长对成熟制程工艺制造的芯片产生巨大需求，为我国成熟制程芯片产线的建设奠定了市场基础。根据数据，2018年至2023年，我国新能源汽车产量快速增长，产量由约127万辆增长至约959万辆，年复合增长率达到48.83%。此外，根据中金企信数据，2018年至2023年，我国可穿戴设备出货量由约7,321万台增长至约11,763万台。

在成熟制程芯片市场需求快速增长的背景下，我国芯片产线增长迅速。根据中金企信数据，2016年末，全球晶圆产能达到每月1,711.4万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为10.8%。2021至2023年间，全球投产的晶圆厂约84座，其中20座设于中国大陆，中国大陆晶圆芯片产线数量及产能实现快速增长。至2023年末，全球晶圆产能（等效八英寸）达到每月2,960万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例约为26%。我国成熟制程芯片产线的快速建设，使得下游对成熟制程前道量检测设备需求呈现持续增长，但在国际龙头原厂设备及自研设备供应不足的背景下，修复设备成为我国芯片产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。

根据统计数据，2019年至2023年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由14.8亿元增长至49.8亿元，年复合增长率达到35.44%。随着我国芯片制造产线的持续建设，前道量检测修复设备市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据统计数据，2024年至2027年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模整体保持上涨趋势，预计到2027年，将达到127.7亿元，年复合增长率达到26.69%。

③在行业发展规律和半导体设备保有量的共同影响下，退役设备市场供给充足：受到半导体行业特性影响，各类芯片产线制程节点会随着时间的推移，整体呈现不断进步的状态。而制程节点的进步，必然带来退役设备的产生。在此背景下，设备“退役→修复→再利用”的循环将动态存续。

例如，在十余年前，45nm制程系世界范围内较为先进的制程节点，苹果于2011年发布的iphone4S手机所采用的苹果A5处理器即采用45nm制程加工而来；而在十余年后，旗舰款智能手机的CPU芯片已普遍采用3nm-7nm制程工艺生产。时至今日，45nm制程虽然无法胜任智能手机处理器芯片的制造，但仍可生产高端MCU、OLED显示驱动芯片、CMOS传感器芯片等，具有较强的经济价值。截至目前，我国芯片产线还是以成熟制程为主。根据中金企信数据，2021年度，其40/45nm及以上制程节点收入合计占比84.90%，成熟制程占据主流地位。因此，从行业发展规律来看，上游退役设备的供给具备动态可持续性，并且可在下一代际开展多种应用。

根据报告：“如三星、SK海力士、美光、东芝等晶圆制造企业，如果由于新工艺设计、某些工艺的变更等导致设备利用率降低，则会向市场投标出售设备；全世界每年约有7,000至8,000台半导体专业退役设备出售。”

近年来，在国际贸易形势变化的环境下，我国亦加强了芯片产线的建设。根据统计数据，截至2022年5月，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产，预计截至2026年还将新增25座12英寸晶圆厂。上述晶圆厂累计投入了大量半导体设备。未来，随着我国芯片产线的制程升级，该部分设备亦会成为退役设备的重要来源。

4、行业未来发展趋势：

①自研和修复市场均在持续探索发展路径，产业发展进程有望持续推进：前道量检测设备市场需求旺盛但产业发展水平较低，行业被少数国际龙头企业所占据，不管是先进制程还是成熟制程市场，国内企业的市场份额均相对较少。但是，随着国家对前道量检测设备行业的政策扶持，以及国内相关企业的不断积累，未来前道量检测设备行业的发展路径将更加明晰。

在自研设备领域，近年来中科飞测、上海精测等企业发展迅速，已经取得一定的市场规模，亦通过“修研并举，双线发展”的业务发展模式，顺利实现多个细分自研产品的商业化。未来，随着国内企业对前道量检测设备技术原理、制造工艺等方面的进一步理解，设备的商业化进程将不断推进，行业的发展有望持续提升。

在修复设备领域，一方面，以为代表的国内修复设备龙头企业已经取得了一定的市场份额，并不断开展与国外巨头修复部门的竞争，为芯片的生产提供稳定、可靠的设备支持，并伴随持续的运维服务，保障我国半导体行业的安全稳定。另一方面，针对国内厂商普遍存在的核心组件依赖于国外供应商的情况，以为代表的国内修复设备企业，亦展开了一系列的研发，以实现核心组件的发展，避免因国外供应商对核心组件断供，导致芯片的生产面临“以小制大”的问题。

通过国内企业在自研和修复两个市场的不断探索，前道量检测设备的发展有望持续推进。

②在修复设备市场，技术迭代能力强、修复经验丰富的头部企业的优势地位将更加明显：如前文所述，芯片产线客户具有持续提升工艺节点的需求，而随着工艺节点的提升，产品复杂程度亦会有所提高，对应的修复难度也将进一步提升。而前道量检测设备属于高精密仪器，涉及光学、物理学、机械学、算法等多领域学科的交叉，修复企业须持续学习新的理论知识，并不断实现修复工艺平台的迭代，方可应对新的修复需求。

随着上游退役设备工艺节点的迭代，传统的小型修复企业由于技术经验少、业务范围窄、研发能力弱，将逐渐不能适应新的行业环境，而以为代表的头部企业，具备长期的修复行业经验，对市场上主流机型均有所布局，且有能力不断迭代修复工艺平台，因而竞争优势将在未来不断凸显，从而获得更多的市场份额。

而相对于原厂修复部门，国内头部修复企业通过技术追赶，逐渐缩小技术差距，并通过供应链的培育、核心组件及零部件的研发等方式，形成自身的竞争优势。此外，以为代表的国内头部修复企业对市面上各类品牌的产品均有所研究，而原厂修复部门往往仅专注于自身品牌产品的修复，在技术路线广度方面，头部修复企业亦存在一定的优势。

③在自研设备市场，部分具备全方位能力的国内企业将呈现较快的发展：在自研设备市场，国际巨头基于领先的技术水平，在未来一段时间仍将保持其垄断地位。但是，随着国家对前道量检测设备领域的政策支持，以及中科飞测、上海精测、等企业为代表的国内自研品牌的不断发展，行业国内品牌市场占有率有望得到进一步提升。

基于前道量检测设备对于下游产线客户的重要性，未来国内自研企业的核心竞争力将体现在对前道量检测设备的全方位理解上。国内自研品牌既需要加大研发投入，提升技术实力，不断开拓和迭代自研产品，也需要结合客户工艺流程，紧扣客户生产需求，形成较强的商业化落地能力。通过上述路径打造前道量检测设备平台企业，全方位补齐相对于国际巨头的短板，国内品牌才可以有效展开与传统国际巨头的竞争。

报告目录

1 统计范围及所属行业
1.1 产品定义
1.2 所属行业
1.3 产品分类，按产品类型
1.3.1 按产品类型细分，全球半导体修复设备市场规模（2019-2031）

1.3.2 产品1
1.3.3 产品2
1.3.4 其他
1.4 产品分类，按应用
1.4.1 按应用细分，全球半导体修复设备市场规模（2019-2031）

1.4.2 应用1
1.4.3 应用2
1.4.4 其他
1.5 行业发展现状分析
1.5.1 半导体修复设备行业发展总体概况
1.5.2 半导体修复设备行业发展主要特点
1.5.3 半导体修复设备行业发展影响因素
1.5.4 进入行业壁垒

2 国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年半导体修复设备主要企业占有率及排名（按销量）
2.1.1 近三年半导体修复设备主要企业在国际市场占有率（按销量，2019-2024）
2.1.2 2019-2024年半导体修复设备主要企业在国际市场排名（按销量）
2.1.3 近三年全球市场主要企业半导体修复设备销量（2019-2024）
2.2 全球市场，近三年半导体修复设备主要企业占有率及排名（按收入）
2.2.1 近三年半导体修复设备主要企业在国际市场占有率（按收入，2019-2024）
2.2.2 2019-2024年半导体修复设备主要企业在国际市场排名（按收入）
2.2.3 近三年全球市场主要企业半导体修复设备销售收入（2019-2024）
2.3 全球市场，近三年主要企业半导体修复设备销售价格（2019-2024）
2.4 中国市场，近三年半导体修复设备主要企业占有率及排名（按销量）
2.4.1 近三年半导体修复设备主要企业在中国市场占有率（按销量，2019-2024）
2.4.2 2019-2024年半导体修复设备主要企业在中国市场排名（按销量）
2.4.3 近三年中国市场主要企业半导体修复设备销量（2019-2024）
2.5 中国市场，近三年半导体修复设备主要企业占有率及排名（按收入）
2.5.1 近三年半导体修复设备主要企业在中国市场占有率（按收入，2019-2024）
2.5.2 2019-2024年半导体修复设备主要企业在中国市场排名（按收入）
2.5.3 近三年中国市场主要企业半导体修复设备销售收入（2019-2024）
2.6 全球主要厂商半导体修复设备总部及产地分布
2.7 全球主要厂商成立时间及半导体修复设备商业化日期
2.8 全球主要厂商半导体修复设备产品类型及应用
2.9 半导体修复设备行业集中度、竞争程度分析
2.9.1 半导体修复设备行业集中度分析：2019-2024年全球Top 5生产商市场份额
2.9.2 全球半导体修复设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
2.10 新增投资及市场并购活动

3 全球半导体修复设备总体规模分析
3.1 全球半导体修复设备供需现状及预测（2019-2031）
3.1.1 全球半导体修复设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.1.2 全球半导体修复设备产量、需求量及发展趋势（2019-2031）
3.2 全球主要地区半导体修复设备产量及发展趋势（2019-2031）
3.2.1 全球主要地区半导体修复设备产量（2019-2024）
3.2.2 全球主要地区半导体修复设备产量（2019-2031）
3.2.3 全球主要地区半导体修复设备产量市场份额（2019-2031）
3.3 中国半导体修复设备供需现状及预测（2019-2031）
3.3.1 中国半导体修复设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2019-2031）
3.3.2 中国半导体修复设备产量、市场需求量及发展趋势（2019-2031）
3.4 全球半导体修复设备销量及销售额（2019-2031）
3.5 全球市场半导体修复设备价格趋势（2019-2031）

4 全球半导体修复设备主要地区分析
4.1 全球主要地区半导体修复设备市场规模分析：（2019-2031）

4.1.1 全球主要地区半导体修复设备销售收入及市场份额（2019-2024年）
4.1.2 全球主要地区半导体修复设备销售收入预测（2019-2031年）
4.2 全球主要地区半导体修复设备销量分析：（2019-2031）

4.2.1 全球主要地区半导体修复设备销量及市场份额（2019-2024年）
4.2.2 全球主要地区半导体修复设备销量及市场份额预测（2019-2031年）
4.3 北美市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）
4.4 欧洲市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）
4.5 中国市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）
4.6 日本市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）
4.7 东南亚市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）
4.8 印度市场半导体修复设备销量、收入及增长率（2019-2031）

5 全球主要生产商分析
5.1 A
5.1.1 A基本信息、半导体修复设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.1.2 A半导体修复设备产品规格、参数及市场应用
5.1.3 A半导体修复设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.1.4 A公司简介及主要业务
5.1.5 A企业最新动态
5.2 B
5.2.1 B基本信息、半导体修复设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.2.2 B半导体修复设备产品规格、参数及市场应用
5.2.3 B半导体修复设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.2.4 B公司简介及主要业务
5.2.5 B企业最新动态
5.3 C
5.3.1 C基本信息、半导体修复设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.3.2 C半导体修复设备产品规格、参数及市场应用
5.3.3 C半导体修复设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.3.4 C公司简介及主要业务
5.3.5 C企业最新动态
5.4 D
5.4.1 D基本信息、半导体修复设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.4.2 D半导体修复设备产品规格、参数及市场应用
5.4.3 D半导体修复设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.4.4 D公司简介及主要业务
5.4.5 D企业最新动态
5.5 E
5.5.1 E基本信息、半导体修复设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
5.5.2 E半导体修复设备产品规格、参数及市场应用
5.5.3 E半导体修复设备销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
5.5.4 E公司简介及主要业务
5.5.5 E企业最新动态
6 不同产品类型半导体修复设备分析
6.1 全球不同产品类型半导体修复设备销量（2019-2031）
6.1.1 全球不同产品类型半导体修复设备销量及市场份额（2019-2024）
6.1.2 全球不同产品类型半导体修复设备销量预测（2019-2031）
6.2 全球不同产品类型半导体修复设备收入（2019-2031）
6.2.1 全球不同产品类型半导体修复设备收入及市场份额（2019-2024）
6.2.2 全球不同产品类型半导体修复设备收入预测（2019-2031）
6.3 全球不同产品类型半导体修复设备价格走势（2019-2031）

7 不同应用半导体修复设备分析
7.1 全球不同应用半导体修复设备销量（2019-2031）
7.1.1 全球不同应用半导体修复设备销量及市场份额（2019-2024）
7.1.2 全球不同应用半导体修复设备销量预测（2019-2031）
7.2 全球不同应用半导体修复设备收入（2019-2031）
7.2.1 全球不同应用半导体修复设备收入及市场份额（2019-2024）
7.2.2 全球不同应用半导体修复设备收入预测（2019-2031）
7.3 全球不同应用半导体修复设备价格走势（2019-2031）

8 行业发展环境分析
8.1 半导体修复设备行业发展趋势
8.2 半导体修复设备行业主要驱动因素
8.3 半导体修复设备中国企业SWOT分析
8.4 中国半导体修复设备行业政策环境分析
8.4.1 行业主管部门及监管体制
8.4.2 行业相关政策动向
8.4.3 行业相关规划

9 行业供应链分析
9.1 半导体修复设备行业产业链简介
9.1.1 半导体修复设备行业供应链分析
9.1.2 半导体修复设备主要原料及供应情况
9.1.3 半导体修复设备行业主要下游客户
9.2 半导体修复设备行业采购模式
9.3 半导体修复设备行业生产模式
9.4 半导体修复设备行业销售模式及销售渠道

10 中金企信国际咨询研究成果及结论

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