2025-2031年全球及中国半导体设备行业发展趋势分析及竞争格局评估预测报告

报告发布方：中金企信国际咨询

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（1）半导体设备产业简介：半导体设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占半导体设备整体市场规模80%以上。半导体制造工艺繁多复杂，相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高、工艺更繁杂。前道制造工艺主要包括氧化扩散、薄膜沉积、涂胶显影、光刻、离子注入、刻蚀、清洗、检测等，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺，对应设备为半导体制造中价值量占比最高的三大设备。

半导体设备市场集中度较高，基本由欧美日企业垄断，根据中金企信数据，2023年全球前五大半导体设备企业合计市场份额超过90%；全球前三大设备商在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等核心设备方面的市场份额也在90%以上。

（2）全球半导体设备市场现状：半导体设备处于半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，是提升我国半导体产业链供应链韧性的关键。据中金企信数据显示，2023年全球半导体设备市场规模达1,059亿美元，2011至2023年间增长了624亿美元，年复合增长率达到7.7%，保持高速增长趋势。SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将达1,128亿美元，同比增长6.7%。在未来两年还将继续增长，2025年将增长至1,210亿美元，2026年有望增长至1,390亿美元，持续刷新历史新高。

全球半导体设备行业集中度高，由少数寡头垄断。具体来看，半导体设主要应用于半导体薄膜沉积设备和刻蚀设备，其中在薄膜沉积设备方面，全球市场基本由应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）、东京电子（TEL）、先晶半导体（ASM）等少数设备商垄断；在刻蚀设备方面，全球市场主要企业由泛林集团（LAM）、东京电子（TEL）和应用材料（AMAT）等少数设备商垄断。

2）中国大陆半导体设备市场现状：根据中金企信数据显示，2020年中国大陆凭借187亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，并开始连续多年保持第一。2011至2023年，中国大陆半导体设备销售额增长了329亿美元，年复合增长率高达21.04%，远超同期全球增幅。2023年，中国大陆半导体设备销售额366亿美元，同比增长29.47%，占全球市场比例达34.56%。SEMI预计，2024年中国大陆半导体设备市场规模将达490亿美元，同比增长33.88%，增速进一步提升。中国大陆市场规模占全球市场比例达43.44%，较2023年提升约8.88个百分点。

（3）半导体设备行业发展趋势：

1）全球半导体景气度提升，AI助力开启新一轮创新周期，推动半导体设备市场需求持续增长：人工智能（AI）的大量应用需求将带动新一轮半导体增长。一方面，算力需求激增带动算力产业链的资本开支持续增加，并带动HBM、3DNAND存储需求快速增长。另一方面，随着手机、PC、汽车、物联网等传统终端的AI应用落地，换机和升级需求增加，智能装置AI化将推动新一轮半导体增长，成为本轮半导体增长周期的驱动因素。随着半导体行业整体景气度的提升，全球晶圆厂产能大幅扩张。根据中金企信数据预计，2024年，全球新增晶圆厂60座，其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。2024-2027年，全球预计投入运营75座新的12寸晶圆厂。其中，预计中国大陆从2024年的29座增长至2027年的71座。

随着新一轮晶圆厂产能扩张，半导体设备行业景气向上，市场呈现快速增长态势。根据中金企信数据预计，2024年全球半导体设备市场全年销售额再创新高，达到1,128亿美元；2025年，全球半导体设备市场全年销售额预计达到1,210亿美元，增速进一步提升。中国大陆本土晶圆厂建厂的热潮和设备国产化需求将推动国产设备市场持续增长。

2）先进制程和先进封装将带来半导体设备投资额提升，薄膜沉积和刻蚀等半导体设备用量大幅增加：在摩尔定律的影响下，元器件集成度的大幅提高要求线宽不断缩小，使得半导体制造工序愈为复杂，晶圆制造的设备投资金额也随之大幅提升。根据中金企信数据统计，28纳米技术节点下，每万片的晶圆产能设备投资额7.9亿美元；技术节点达到14纳米、7纳米，每万片的晶圆产能设备投资额分别达到12.54亿美元和22.84亿美元。可见随着晶圆厂技术节点不断升级，晶圆厂扩产带来的设备资本开支将大幅提升。

随着半导体制程演进，工序步骤大幅增加，意味着晶圆厂需要投入更多半导体设备。根据中金企信数据统计，20纳米制程所需工序约为1,000道，而10纳米、7纳米已超过1,400道。在线宽逐步缩小的过程中，薄膜沉积和刻蚀次数显著增加。以刻蚀工艺为例，14纳米制程所需刻蚀步骤为65次，7纳米制程提高至140次，5纳米制程进一步提升至160次。

半导体器件的结构也趋于复杂，存储器领域的NAND闪存已进入3D时代，复杂工艺催生出更多薄膜沉积和刻蚀等半导体设备的需求。3DNAND制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大堆叠的层数，叠堆层数从32层、64层量产向128层发展。刻蚀技术需要在氧化硅和氮化硅一对的叠层结构上，加工40:1到60:1的极深孔或极深的沟槽。每层均需要经过薄膜沉积和刻蚀的工艺步骤，由此产生大量的薄膜沉积和刻蚀设备的需求。

此外，由于先进制程越来越接近物理极限，先进封装接棒前道先进制程成为后摩尔时代主力军。先进封装，尤其是高端封装的实现越来越依赖前道技术，可以说，先进封装是前道工序的衍生。先进封装在晶圆上通过硅通孔技术（TSV）和重布线层（RDL）分别实现纵向和横向的互联，而TSV和RDL则更类似于前道的晶圆制造工序，需要使用薄膜沉积和刻蚀设备。

3）设备国产化为我国半导体行业发展的长期趋势：我国半导体产业发展长期受到欧美等发达国家限制，并且近几年受国际地缘政治形势等因素影响，欧美等国进一步加大了对我国半导体产业的限制力度。主要的限制政策如下：

受欧美等国对我国半导体产业限制政策的影响，我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战，整个半导体产业暴露出在基础研究、核心技术、核心设备及零部件等方面的短板，凸显出我国在半导体关键领域实现自主可控的必要性。半导体产业链国产化的需求特别强烈，国产化进程将进一步加速，半导体核心设备及核心零部件国产化将成为我国半导体行业发展的长期趋势。

第一章 半导体设备行业发展概况

1.1 半导体设备行业发展概述

1.2 最近3-5年中国半导体设备行业经济指标分析

1.3 半导体设备行业产业链分析

第二章 2019-2024年半导体设备行业发展状况分析

2.1 中国半导体设备行业发展状况分析

2.1.1 中国半导体设备行业发展总体概况

2.1.2 中国半导体设备行业发展主要特点

2.1.3 2019-2024年半导体设备行业经营情况分析

（1）半导体设备行业经营效益分析

（2）半导体设备行业盈利能力分析

（3）半导体设备行业运营能力分析

（4）半导体设备行业偿债能力分析

（5）半导体设备行业发展能力分析

2.2 2019-2024年半导体设备行业经济指标分析

2.2.1 半导体设备行业主要经济效益影响因素

2.2.2 2019-2024年半导体设备行业经济指标分析

2.2.3 2019-2024年不同规模企业经济指标分析

2.2.4 2019-2024年不同性质企业经济指标分析

2.2.5 2019-2024年不同地区企业经济指标分析

2.3 2019-2024年半导体设备行业供需平衡分析

2.3.1 2019-2024年全国半导体设备行业供给情况分析

2.3.2 2019-2024年各地区半导体设备行业供给情况分析

2.3.3 2019-2024年全国半导体设备行业需求情况分析

2.3.4 2019-2024年各地区半导体设备行业需求情况分析

2.3.5 2019-2024年全国半导体设备行业产销率分析

2.4 2019-2024年半导体设备行业运营状况分析

2.4.1 2019-2024年行业产业规模分析

2.4.2 2019-2024年行业资本/劳动密集度分析

2.4.3 2019-2024年行业产销分析

2.4.4 2019-2024年行业成本费用结构分析

2.4.5 2019-2024年行业盈亏分析

第三章 半导体设备行业市场环境分析

3.1 行业政策环境分析

3.1.1 行业相关政策动向

3.1.2 半导体设备行业发展规划

3.2 行业经济环境分析

3.2.1 国家宏观经济环境分析

3.2.2 行业宏观经济环境分析

3.3 行业社会需求环境分析

3.3.1 行业需求特征分析

3.3.2 行业需求趋势分析

3.4 行业产品技术环境分析

3.4.1 行业技术水平发展现状

3.4.2 行业技术水平发展趋势

第四章 全球及中国半导体设备行业市场竞争状况分析

4.1 全球半导体设备市场总体情况分析

4.1.1 全球半导体设备行业市场规模及增长率分析（2019-2031年）

4.1.2 全球半导体设备市场结构分析

4.1.3 全球半导体设备行业市场供需格局分析（2019-2031年）

4.1.4 全球半导体设备行业市场消费量及销售收入分析（2019-2031年）

4.1.5 全球半导体设备行业产能、产量及发展趋势分析（2019-2031年）

4.1.6 全球主要国家半导体设备产值及市场份额分析

4.2 中国半导体设备市场总体情况分析

4.2.1 中国半导体设备行业市场规模及增长率分析（2019-2031年）

4.2.2 中国半导体设备市场结构分析

4.2.3 中国半导体设备行业市场供需格局分析（2019-2031年）

4.2.4 中国半导体设备行业市场消费量及销售收入分析（2019-2031年）

4.2.5 中国半导体设备行业产能、产量及发展趋势分析（2019-2031年）

4.2.6 中国重点企业半导体设备产值及市场份额分析

第五章 半导体设备行业进出口分析

5.1 半导体设备进出口贸易趋势

5.1.1 半导体设备进出口贸易趋势

5.1.2 半导体设备进口来源

5.1.3 半导体设备出口目的国分析

5.2 2019-2024年半导体设备行业进出口分析

5.2.1 2019-2024年半导体设备行业进口总量及价格

5.2.2 2019-2024年半导体设备行业出口总量及价格

5.2.3 2019-2024年半导体设备行业进出口数据统计

5.2.4 2025-2031年半导体设备进出口态势展望

第六章 中国半导体设备行业区域细分市场调研中金企信国际咨询

6.1 行业总体区域结构特征及变化

6.1.1 行业区域结构总体特征

6.1.2 行业区域集中度分析

6.1.3 行业区域分布特点分析

6.1.4 行业规模指标区域分布分析

6.1.5 行业效益指标区域分布分析

6.1.6 行业企业数的区域分布分析

6.2 半导体设备区域市场分析

6.2.1 东北地区半导体设备市场分析

6.2.2 华北地区半导体设备市场分析

6.2.3 华东地区半导体设备市场分析

6.2.4 华南地区半导体设备市场分析

6.2.5 华中地区半导体设备市场分析

6.2.6 西南地区半导体设备市场分析

6.2.6 西北地区半导体设备市场分析　

6.3 2019-2024年半导体设备市场容量研究分析

6.3.1 2019-2024年中国半导体设备市场容量分析

6.3.2 2019-2024年不同企业半导体设备市场占有率分析

6.3.3 2019-2024年不同地区半导体设备市场容量分析

第七章 中国半导体设备行业上、下游产业链分析

7.1 半导体设备行业产业链概述

7.1.1 产业链定义

7.1.2 半导体设备行业产业链

7.2 半导体设备行业主要上游产业发展分析

7.2.1 上游产业发展现状

7.2.2 上游产业供给分析

7.2.3 上游供给价格分析

7.3 半导体设备行业主要下游产业发展分析

7.3.1 下游产业发展现状

7.3.2 下游产业需求分析

第八章 中金企信国际咨询中国半导体设备行业市场竞争格局分析

8.1 中国半导体设备行业历史竞争格局概况

8.1.1 半导体设备行业集中度分析

8.1.2 半导体设备行业竞争程度分析

8.2 中国半导体设备行业竞争分析

8.2.1 半导体设备行业竞争概况

8.2.2 中国半导体设备产业集群分析

8.2.3 中外半导体设备企业竞争力比较

8.2.4 半导体设备行业品牌竞争分析

8.3 中国半导体设备行业市场竞争格局分析

8.3.1 2019-2024年国内外半导体设备竞争分析

8.3.2 2019-2024年我国半导体设备市场竞争分析

8.3.3 2019-2024年品牌竞争情况分析

第九章 半导体设备行业领先企业竞争力分析

9.1 企业一

9.2 企业二

9.3 企业三

9.4 企业四

9.5 企业五

第十章 全球主要国家半导体设备市场规模、产值、消费量、价格、市场份额、供需格局增长率及发展趋势（2019-2031年）

10.1 全球半导体设备市场发展趋势分析

10.1.1 全球半导体设备市场规模、产值、增长率及市场份额（2019-2031年）

10.1.2 全球半导体设备市场消费量、增长率及发展趋势预测（2019-2031年）

10.1.3 全球半导体设备市场价格分析及预测（2019-2031年）

10.2 欧洲半导体设备市场发展趋势分析

10.2.1 欧洲半导体设备市场规模、产值及增长率（2019-2031年）

10.2.2 欧洲半导体设备市场消费量、增长率及发展趋势预测（2019-2031年）

10.2.3 欧洲半导体设备市场价格分析及预测（2019-2031年）

10.3 中国半导体设备市场发展趋势分析

10.3.1 中国半导体设备市场规模、产值及增长率（2019-2031年）

10.3.2 中国半导体设备市场消费量、增长率及发展趋势预测（2019-2031年）

10.3.3 中国半导体设备市场价格分析及预测（2019-2031年）

10.4 北美半导体设备市场发展趋势分析

10.4.1 北美半导体设备市场规模、产值及增长率（2019-2031年）

10.4.2 北美半导体设备市场消费量、增长率及发展趋势预测（2019-2031年）

10.4.3 北美半导体设备市场价格分析及预测（2019-2031年）

10.5 日本半导体设备市场发展趋势分析

10.5.1 日本半导体设备市场规模、产值及增长率（2019-2031年）

10.5.2 日本半导体设备市场消费量、增长率及发展趋势预测（2019-2031年）

10.5.3 日本半导体设备市场价格分析及预测（2019-2031年）

10.6 东南亚（同上下略）

10.7 韩国

10.8 印度

第十一章 2025-2031年中国半导体设备行业前景调研中金企信国际咨询

11.1 半导体设备行业投资现状分析

11.1.1 半导体设备行业投资规模分析

11.1.2 半导体设备行业投资资金来源构成

11.1.3 半导体设备行业投资主体构成分析

11.2 半导体设备行业投资特性分析

11.2.1 半导体设备行业进入壁垒分析

11.2.2 半导体设备行业盈利模式分析

11.2.3 半导体设备行业盈利因素分析

11.3 半导体设备行业投资机会分析

11.4 半导体设备行业投资前景分析

11.4.1 行业政策风险

11.4.2 宏观经济风险

11.4.3 市场竞争风险

11.4.4 关联产业风险

11.4.5 产品结构风险

11.4.6 技术研发风险

11.4.6 其他投资前景

第十二章 中金企信国际咨询2025-2031年中国半导体设备企业投资规划建议分析

12.1 半导体设备企业投资前景规划背景意义

12.1.1 企业转型升级的需要

12.1.2 企业做大做强的需要

12.1.3 企业可持续发展需要

12.2 半导体设备企业战略规划制定依据

12.2.1 国家政策支持

12.2.2 行业发展规律

12.2.3 企业资源与能力

12.3 半导体设备企业战略规划策略分析

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