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报告介绍

全球及中国电子级多晶硅行业市场发展趋势及投资战略评估咨询预测报告(2026版)

 

1、电子级多晶硅行业竞争格局分析:电子级多晶硅对产品纯度和杂质控制要求极为严苛,纯度需达到11N以上,以满足单晶硅制备对超高纯度原料的要求。当硼、磷或其他金属元素作为杂质存在于多晶硅中时,制成的硅片产品质量难以控制,因此需要极高的多晶硅纯度。

制造电子级多晶硅的过程中去除硼、磷或其他金属杂质一直是国内电子级多晶硅材料领域的技术瓶颈。此前,国内高纯度硅料一直处于稀缺状态,并被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等全球几大厂商常年垄断。

在上述背景下,国内积极推进电子级多晶硅国产化。2018年底,江苏鑫华半导体科技股份有限电子级多晶硅项目正式批量投产,打破了国外技术、市场的垄断,填补了国内半导体级原材料生产的空白。2021年,江苏鑫华半导体科技股份有限的电子级多晶硅已实现在12英寸硅片上的规模化应用,彻底改变了此前12英寸硅片用电子级多晶硅几乎完全依赖进口的局面。目前,除江苏鑫华半导体科技股份有限外,电子级多晶硅生产仍主要集中在德国、美国、日本的少数几家多晶硅企业。在全球科技产业重要性与日俱增的背景下,电子级多晶硅作为支撑整个半导体制造产业的关键基础材料,也获得各国充分重视。例如,2023年6月,德国瓦克宣布将扩建半导体级多晶硅提纯产能,已向欧盟申请“欧洲共同利益重要项目(IPCEI)”资助并得到批准;2024年10月,美国政府宣布将向美国Hemlock提供支持资金,以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位;日本德山与韩国OCI合资成立,于2025年7月启动建设半导体级多晶硅工厂。按照设计产能,国内电子级多晶硅厂商主要为鑫华半导体18,000吨/年(徐州产线8,000吨/年、内蒙产线10,000吨/年)。江苏鑫华半导体科技股份有限是目前国内主要的电子级多晶硅厂商,随着内蒙10,000吨/年电子级多晶硅产线逐步释放产能,江苏鑫华半导体科技股份有限在全球电子级多晶硅领域排名将进一步提升。

2、行业内主要企业:

1)瓦克化学股份有限(WackerChemieAG,WCH.DF):德国瓦克(WackerChemieAG,WCH.DF)成立于1914年,作为现代化学领域的先锋企业,拥有四大业务领域,包括有机硅、多晶硅、聚合物、生物技术,在全球设有27个生产基地、26个技术中心,供货种类当中包含3,200多种产品,客户的专业领域覆盖几乎所有行业。德国瓦克是全球电子级多晶硅产业的龙头企业,也是近年来扩建产能较为迅速的国际厂商,未来数年内其电子级多晶硅产能预估可达到1.5-2万吨/年。

2)Hemlock·Semiconductor·Corporation:美国Hemlock成立于1961年,总部位于美国密歇根州,是高纯度多晶硅和其他硅基产品的领先供应商。美国Hemlock是美国上市康宁(GLW.N)的控股子,并由全球五大硅片厂商之一信越化学(东京证券交易所上市,4063.JP)参股。美国Hemlock电子级多晶硅产能约1万吨/年。

3)日本德山株式会社(TokuyamaCorporation,4043.T):日本德山(TokuyamaCorporation,4043.T)成立于1918年,产品主要覆盖化学药品、建筑材料、电子信息、生命科学以及环境保护等行业,产品主要销往日本、美国、亚洲、欧洲。日本德山电子级多晶硅产能约6,000-8,000吨/年。

4)其他企业:除上述三家行业主流厂商外,还包括SUMCO子高纯度硅株式会社和韩国OCI。高纯度硅株式会社此前为三菱材料旗下子,负责半导体级多晶硅业务,2022年10月全球五大硅片厂商之一SUMCO收购三菱材料子高纯度硅株式会社。韩国OCI成立于1959年,是一家综合性化学工业供应商,也是韩国的化工巨头之一,主营业务包括无机化工、精细化工、石油化学、多晶硅等,并拥有煤炭化学和材料加工等事业。

 

第一章 市场综述

第二章 电子级多晶硅行业市场环境及经营情况分析

第三章 电子级多晶硅行业发展及供应链分析

第四章 从生产角度分析全球主要地区电子级多晶硅产量、产值、市场份额、增长率及发展趋势(2020-2025年)

第五章 从消费角度分析全球主要地区电子级多晶硅销售量、销售额、市场份额、增长率及发展趋势(2020-2025年)

第六章 从供需结构角度分析全球主要地区电子级多晶硅供给量、需求量及发展趋势(2026-2032年)

第七章 电子级多晶硅行业产量及进出口分析

第八章 全球电子级多晶硅行业主要国家市场规模及增速预测

电子级多晶硅行业市场竞争格局分析

第十章 主要电子级多晶硅企业简介

第十一章 中金企信国际咨询2026-2032年电子级多晶硅企业投资规划建议分析

第十二章 中金企信国际咨询——电子级多晶硅销售渠道分析及建议

第十三章 中金企信国际咨询电子级多晶硅行业研究成果及结论

 

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