2024年中国AI终端设备行业市场运行现状分析及市场规模增长率分析预测-中金企信发布
报告发布方：中金企信国际咨询《AI终端设备行业专精特新“小巨人”市场占有率评估报告（2024版）-中金企信发布》
项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）
《2024-2030年中国AI终端设备行业市场概况分析及发展前景预测-中金企信发布》
《2024-2030年中国AI服务器行业供需形势、进出口分析及前景调研报告-中金企信发布》
《品牌销量认证-AI服务器市场占有率申报证明（2024）-中金企信发布》
《中金企信发布：2024版全球及中国折叠屏手机行业研究预测报告-企业占有率、市场规模、下游应用、竞争分析、发展趋势》
《品牌实力证明-折叠屏手机市场占有率认证报告（2024版）-中金企信发布》
（1）AI终端设备相关行业基本概述：2023年，全球人工智能（AI）技术取得突破性进展，特别是在生成式AI领域，引领了一场技术革命。在此过程中，终端硬件有望成为AI入口，“硬件+AI”是对工作和生活方式革命性的促进，智能终端全场景多种生态加速融合。
2019年，经济合作与发展组织（OECD）将人工智能（AI）定义为“一种基于机器的系统，可以针对给定的由人类定义的目标，做出影响现实或虚拟环境的预测、建议或决策”。虽然AI被视为一种无形的技术系统，但它以物理基础设施和硬件为基础。AI终端电子产品包含智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等消费类电子产品，数据中心设备、大型服务器、工控机、电源设备等企业级商用电子设备，以及扩展现实（XR）等创新型电子终端产品。
目前全球智能手机、平板电脑、智能穿戴、XR等消费类电子产品的需求仍然面临一定的挑战，但未来人工智能终端应用场景的丰富及人工智能大模型交互形式的创新升级，将推动行业各人工智能终端产品需求及散热、充电器、存储、屏幕等硬件端的升级，行业有望迎来发展新机遇。
（2）AI功能终端设备市场运行现状分析：
根据统计数据，预计，2024年中国市场上搭载AI功能终端设备将超70%，AI终端占比将达55%；2023年中国PC市场中AIPC渗透率约为8.1%，2024年有望快速提升至54.7%，未来几年AIPC在新机装配的比例将快速攀升，2027年将达到85%，成为PC市场主流机型。
人工智能（AI）技术创新将引领新一轮的科技趋势，根据中金企信统计数据及预测，2023年全球生成式人工智能（AI）智能手机出货量约4,700万部，占整体智能手机出货量比重约4%，2024年将为生成式AI智能手机的关键元年，出货量有望突破1亿台；到2027年，全球生成式AI智能手机出货量将升至5.22亿台，占整体智能手机出货量比重约40%，年复合增长率达83%。人工智能将赋能打造更具智能化、更加完善并且互联互通的生态系统，驱动功能升级，不断增强电子设备的功能体验以及多设备间的互联能力、娱乐性。
A.散热成为制约算力提升的阻碍之一，也是限制AI终端产品创新升级的重要因素。随着AI终端行业快速发展，相关数据量和计算量需求呈爆发式增长，算力的作用变得越来越重要，大量的AI大模型需要强大的算力支撑才能有效地实施，AI算力成为终端产品突破应用场景多样性和性能创新升级的决定因素。高强度、高精度的运算需求不仅仅带来了高能量的消耗，同时也产生各种发热、散热的现实问题。
根据数据显示，电子产品的系统可靠性、稳定性随着半导体元件温度升高而降低。为避免过热带来的器件失效，均热板（VC）、导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片和热管等技术相继出现、持续升级，AI终端的电子器件的散热管理越来越重要。
根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用。由于在散热效率方面极具优势，VC均热板逐渐成为AI手机和PC散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显，VC均热板将成为AI终端的“硬核需求”，市场仍存有较大发展潜力。
随着AI技术、云计算、物联网技术的飞速发展，全球计算设备、数据中心、AI服务器等关键基础设施规模迅速提升，图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等朝着更高性能升级，进一步推动散热管理系统需求提升。GPT-4等大模型出现后带来了新的算力增长趋势，算力翻倍时间明显缩短。算力芯片更高的性能及功率，计算中心进一步提升机架功率密度，对供电系统、散热系统提出了更高要求，核心组件中散热模组及电源管理系统的价值量显著提升。预计，到2026年全球AI服务器市场规模将达到347.1亿美元，市场规模增速高于整体服务器市场规模的增速，成为全球服务器行业保持景气增长的核心驱动力。随着数据中心设备及AI服务器功耗日益提升，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级，对供电系统、散热系统提出更高要求，核心组件中电源管理系统及散热系统的价值量显著提升。
B.AI终端产品创新升级有望从硬件端及交互内容端赋能XR（VR、AR、MR）等终端行业，带动行业加速成长。为了提升XR的感知交互体验，持续改进硬件和AI算法至关重要。XR设备需要快速准确地识别和理解真实世界信息，以便在真实和虚拟世界之间进行有效交互。AI可以利用计算机视觉算法和深度理解技术，高效地还原真实环境，并优化眼动追踪、裸手交互、面部识别等多种感知交互体验，以提高XR设备的性能和用户体验。工业和信息化部等五部门发布《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023－2025年）》，提及拓展元宇宙入口，加速XR头显、裸眼3D等沉浸显示终端的规模化推广，同时世界知名终端电子品牌发布的新产品有望激发用户对XR的兴趣。预测，2024年将是全球AR/VR头显市场的复苏之年，预计出货量将增长44.2%达到970万部，预计到2028年底，虚拟现实头显的销量将达到2470万台，五年复合增长率(CAGR)为29.2%。随着相关技术领域的突破、不断丰富的内容生态以及消费者体验的提升，XR产品将可能更加普及。
C.折叠屏手机凭借其较高的技术门槛及高附加值属性成为目前智能手机市场新的增长点及重要发展机遇，其中柔性OLED、铰链、转轴及UTG玻璃等关键部件的技术瓶颈逐步突破，供应链稳定性大幅提高。中金企信统计数据预测，2023年全球折叠屏手机在高端手机细分市场份额达到8%，预计在2027年全球折叠屏手机在高端手机细分市场份额达到39%。折叠屏手机凭借创新的外观设计和差异化的体验及消费者对于个性化、娱乐性等要求不断提高，各大厂商纷纷将折叠屏手机作为抢占高端市场的新赛道，相关产品发布频率呈逐年上升趋势，预估行业将进入集中爆发期。根据数据，2023年全球折叠屏手机出货量约2,140万台，同比增长50.7%。
折叠屏手机硬件设备的基础性功能优化是现阶段各折叠屏手机品牌厂商发展的重中之重。各大厂商都在通过前沿技术不断调整和研发铰链结构、电池材料、屏幕材质，进一步优化折叠屏手机在机身厚度、重量和折痕上的基础配置，为折叠屏手机的发展奠定根基，为未来折叠屏手机用户的体验持续优化和智能生态的完善提供有效支撑。
当前手机厂商对折叠屏的设计理念主要分为性能导向型、轻薄导向型和轻薄全能型。由于性能导向型产品厚重的体积，便携性较差消费者接受度相对较低。轻薄导向型的厂商通过升级硬件以降低折叠屏的重量，提高了便携性，但在部分功能上做了取舍。如今国内头部厂商已经跨越了单一的轻薄阶段，在折叠屏手机中加入了更多的旗舰功能，得到了消费者的广泛认可，产品设计开始向轻薄全能型的方向发展，并将成为未来发展的主要趋势。