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报告介绍

全球市场分析:自主可控信息化装备行业技术水平特点分析及未来发展趋势研究预测-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询《全球及中国自主可控信息化装备行业全景调研及投资建议发展规划预测评估报告(2025版)-中金企信发布

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1)自主可控信息化装备行业技术水平及特点

自主可控是保障网络安全、信息安全的前提,是国家信息化建设的关键环节,计算机、服务器、存储、网络等设备作为网络重要构成,自主可控程度对网络安全、信息安全起到了关键作用。我国自主可控产业链上游主要是基础硬件和软件制造商,包括主机、CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器、操作系统、数据库、专业软件和中间件等行业,下游为国家重要部门,如政府部门、军队、金融、网络通信等。

目前我国在自主可控方面已经取得了很大的进步,在“核高基”等科技重大专项的带动下,我国在核心器件、高端芯片、基础软件等领域迅速发展,自主可控关键软硬件技术取得了重大突破,研制出了一批具有代表性的基础软硬件平台产品,初步具备了建立国产自主可控信息系统的条件和基础。基于国产CPU的通用计算机、服务器、存储设备以及网络设备已经基本具备替换能力。通用类计算机主要由终端设备、一体机、笔记本以及图形工作站等组成,可以满足基础办公应用以及图形处理等应用场景;通用服务器主要由单路服务器和多路服务器等组成,可以满足信息系统以及数据中心的应用场景;通用类存储设备目前已经解决了存储控制器和FLASH芯片国产化问题,同时为了弥补国产处理器在性能上的不足,采用并行RAID调度、主机协议处理技术来提升存储性能,适配优化后可用于信息系统、数据中心等应用场景;目前,基于国产核心器件的网络设备已形成了从低端路由交换设备到高端路由交换设备的较为完整的网络产品系列,基本具备替代国外网络设备的能力,同时通用整机类设备在党政办公、军用信息化等方面已经进行了测试验证、适配优化以及性能调优等工作,其中军队系统组织进行了军用关键软硬件自主可控名录的测试工作,为军用信息化等方面的应用打下了坚实的基础。

但也应看到,我国国防军工信息化建设起步较晚,国产替代的进程还远远不够,强化自主创新能力,实现基础软硬件的关键技术和产品国产化,解决国产化产品技术兼容性差的问题,打造和建立国产化自主可控基础生态环境迫在眉睫。因此,我国加速了对相关产业的财政和政策扶持,促进了我国国防信息化装备研发能力和自主可控水平的提升。在此背景下,未来我国自主可控信息化装备市场将仍存在较大发展空间,相关产业将保持较高增长速度。

2)自主可控信息化装备行业发展趋势

①进一步向集成化、通用化方向发展

指挥控制系统信息处理设备、武器平台综合控制类组合设备、通信控制类组合设备等自主可控信息化装备目前主要采用CPCI、CPCIe、VPX、LRM等总线架构进行设计,这些架构均为开放式架构,没有对端口信号定义、背板互联规范、管理协议等进行详细定义和强制性规定,导致设备形态繁多、兼容性差,而需要针对不同的项目需求进行定制化开发,大大增加了研发投入成本,因此未来发展方向将针对各类应用场景制定统一的规范,针对机箱设计成统一的基础平台,各类业务模块均按照统一规范进行设计,实现业务模块的通用性和互换性,同时根据不同的应用场景可以灵活配置各类业务模块的数量,达到集成化、通用化的效果。

此外,在通用类自主可控信息化装备方面,将进一步向高性能、通用化、兼容性方向发展,采用新的技术体系结构,如采用集群或云计算的方式,提高系统整体性能,弥补单机性能不足;通过应用的并行化提高处理性能;对应用支撑、开发运行、应用显示以及跨平台兼容性等方面进行适配优化,通过开发、构建、部署完善的开发和运行支撑环境,降低应用软件开发和部署时间、难度,提高国产基础软硬件平台的兼容适配性,从而最大限度发挥国产CPU的性能,提升整个软硬件系统的部署和运行效率,满足武器控制系统基础软硬件平滑升级和国产化跨平台迁移改造要求。

②进一步向高效能异构超融合方面发展

未来信息化战争对算力的要求极高,军用装备的信息流量大、适时性要求高,要实现快速、高效指挥控制能力,必然要求指挥控制、通信控制、综合控制类核心装备具有超强的算力、信息处理和分析判断能力、自动处理和辅助决策能力,而当前国防信息化装备的自主可控发展尚处于发展阶段,仍存有性能不足、算力单一等突出问题。因此,自主可控信息化装备未来将朝着异构超融合方向发展,在新一代国产CPU的基础上,融合国产高性能FPGA、GPU、NPU等异构算力,突破异构资源调度管理、异构资源融合加速处理、新型混合存储架构等关键技术,打造适合网-云-边-端各类指挥控制系统、情报处理系统以及前沿武器平台适用的高性能、专用化异构算力。

③进一步向人工智能方面发展

报告指出,要“坚持机械化信息化智能化融合发展,加快军事理论现代化、军队组织形态现代化、军事人员现代化、武器装备现代化”。我国国防军事工业发展经历了机械化、信息化两个阶段,正在向智能化阶段快速发展。人工智能在军事领域有广阔的应用前景,人工智能武器以及以人工智能赋能的新质武器和系统的出现将改变未来战争的方式,而计算机视觉、机器学习、数据处理、图谱技术、图像语音等技术的不断迭代而趋于成熟,为军事人工智能奠定了坚实的基础。因此,我国自主可控信息化装备行业亟需以自主可控为基础,全面发展各类人工智能基础软硬件平台和AI软件中台,形成适合云-边-端全域平台的高端训练集群、高性能推训一体服务器和嵌入式低功耗高性能边缘计算设备,构建完整的AI军事生态链,借助高效、高性能、智能化的硬件运算能力和精度,切实提高军队智能化作战的能力。


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2025 - 09 - 30
售价:RMB 0
一、行业现状:技术裂变与市场重构的双重驱动1.技术路线分化:液态锂电主导,固态与钠电加速突围当前,液态锂离子电池仍是市场主流,但技术瓶颈日益凸显。磷酸铁锂凭借成本低、安全性高的优势,在新能源汽车中低端车型及储能系统市占率突破八成;三元电池通过高镍化(镍含量超九成)、单晶化技术,能量密度提升至300Wh/kg,满足高端车型长续航需求。然而,液态电池能量密度已接近理论极限(约350Wh/kg),且热失控风险制约极端环境应用。固态电池作为下一代核心技术,通过固态电解质替代液态电解液,能量密度有望突破500Wh/kg,安全性提升三倍以上。中国在硫化物电解质领域取得关键突破,容百科技、厦钨新能实现吨级出货,打破日韩技术垄断。中研普华预测,宁德时代、比亚迪等企业将在2025年底实现半固态电池规模化装车,全固态电池大规模产业化或于2030年落地。钠离子电池成为重要补充,其资源丰富、成本低廉的优势在储能、低速电动车领域快速渗透。宁德时代推出的全球首款车规级钠电池,能量密度达175Wh/kg,已应用于中国移动通信基站储能系统,有效缓解锂资源依赖。2025年,钠离子电池产量同比增长显著,聚阴离子正极材料占比超六成,成本较锂电池低三成。2.市场需求分层:高端化与低成本并行新能源汽车市场呈现“高端化+低成本”并行趋势。高端车型对高能量密度、高安全性的材料需求持续增长,推动企业加速高镍化、无钴化技术研发;中...
2025 - 09 - 29
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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
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一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
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一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
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