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报告介绍

AI芯片行业“十五五”市场发展战略研究及投资建议评估预测报告(2024版)

 

1)中金企信国际咨询(全称:中金企信(北京)国际信息咨询有限公司)为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构,致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、国产化率(认证&报告)项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

2)专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

3)项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

4)中金企信国际咨询定制服务-依托自建数据库、专业自建调研团队及官方&各领域专家顾问、国内外官方及三方数据渠道资源等为各领域客户提供专属定制类全套解决方案。

 

第一章 AI芯片行业发展概述

第一节 AI芯片行业发展动态研究

第二节 AI芯片行业经济指标分析

第三节 AI芯片市场特点分析

第四节 AI芯片行业发展周期特征分析

第二章 国际AI芯片行业发展分析及预测

第一节 全球AI芯片市场总体情况分析

一、全球AI芯片行业市场规模分析

二、全球AI芯片行业供需结构分析

三、全球AI芯片行业销售收入分析

四、全球AI芯片行业产能、产量及发展趋势分析

五、全球AI芯片市场前景预测

第二节 全球主要国家(地区)市场分析

一、欧洲AI芯片市场发展趋势分析

1、欧洲AI芯片市场规模及增长率(2020-2031年)

2、欧洲AI芯片市场需求量及发展趋势预测(2020-2031年)

二、北美AI芯片市场发展趋势分析

1、北美AI芯片市场规模及增长率(2020-2031年)

2、北美AI芯片市场需求量及发展趋势预测(2020-2031年)

三、日本AI芯片市场发展趋势分析

1、日本AI芯片市场规模及增长率(2020-2031年)

2、日本AI芯片市场需求量及发展趋势预测(2020-2031年)

四、东南亚(同上下略)

五、韩国

六、印度

第三章 2020-2024年中国AI芯片行业运行状况监测分析

第一节 2020-2024年中国工业总产值分析

第二节 2020-2024年中国AI芯片行业总销售收入分析

第三节 2020-2024年中国AI芯片行业利润总额分析

第四节 中国AI芯片行业经济规模

一、AI芯片业销售规模

二、AI芯片业利润规模

三、AI芯片业资产规模

第五节 中国AI芯片行业盈利能力指标分析

一、AI芯片业亏损面

二、AI芯片业销售毛利率

三、AI芯片业成本费用利润率

四、AI芯片业销售利润率

第六节 中国AI芯片行业营运能力指标分析

一、AI芯片业应收账款周转率

二、AI芯片业流动资产周转率

三、AI芯片业总资产周转率

第七节 中国AI芯片行业偿债能力指标分析

一、AI芯片业资产负债率

二、AI芯片业利息保障倍数

第八节 中国AI芯片行业财务状况综合评价

一、AI芯片业财务状况综合评价

二、影响AI芯片业财务状况的经济因素分析

第九节 AI芯片行业集中度分析

一、AI芯片市场集中度分析

二、AI芯片企业集中度分析

三、AI芯片区域集中度分析

第四章 中国AI芯片市场分析

第一节 AI芯片市场现状分析及预测

一、2020-2024年中国AI芯片市场规模分析

二、2024-2031年中国AI芯片市场规模预测

第二节 AI芯片产品产能分析及预测

一、2020-2024年中国AI芯片产能分析

二、2024-2031年中国AI芯片产能预测

第三节 AI芯片产品产量分析及预测

一、2020-2024年中国AI芯片产量分析

二、2024-2031年中国AI芯片产量预测

第四节 AI芯片市场需求分析及预测

一、2020-2024年中国AI芯片市场需求分析

二、2024-2031年中国AI芯片市场需求预测

第五章 中国AI芯片行业产业链发展状况及前景趋势分析

第一节 AI芯片行业产业链简介

一、AI芯片行业产业链结构分析

二、AI芯片行业产业链分布情况

第二节 AI芯片行业上游分析

一、上游行业发展现状分析

二、上游行业供给现状分析

三、上游行业竞争格局分析

四、上游行业发展趋势分析

第三节 AI芯片行业下游分析

一、下游行业发展现状分析

二、下游行业市场需求分析

三、下游行业消费结构分析

四、下游行业发展前景分析

第六章 AI芯片行业发展趋势分析

第一节 我国AI芯片行业前景与机遇分析

一、AI芯片的应用和发展前景

二、我国AI芯片行业发展机遇分析

第二节 2024-2031年中国AI芯片市场趋势分析

一、AI芯片市场趋势总结

二、2024-2031年AI芯片行业发展趋势分析

三、2024-2031年AI芯片市场发展空间

四、2024-2031年AI芯片产业政策趋向

五、2024-2031年AI芯片行业技术革新趋势

六、2024-2031年国际环境对AI芯片行业的影响

第七章 2020-2024年中国AI芯片进出口数据监测

第一节 我国AI芯片产品进口分析

一、2020-2024年进口总量分析

二、2020-2024年进口结构分析

三、2020-2024年进口区域分析

第二节 我国AI芯片产品出口分析

一、2020-2024年出口总量分析

二、2020-2024年出口结构分析

三、2020-2024年出口区域分析

第三节 我国AI芯片产品进出口预测

一、2020-2024年进口分析

二、2020-2024年出口分析

三、2024-2031年AI芯片进口预测

四、2024-2031年AI芯片出口预测

第八章 2020-2024年中国AI芯片产业行业重点区域运行分析

第一节 2020-2024年华东地区AI芯片产业行业运行情况

第二节 2020-2024年华南地区AI芯片产业行业运行情况

第三节 2020-2024年华中地区AI芯片产业行业运行情况

第四节 2020-2024年华北地区AI芯片产业行业运行情况

第五节 2020-2024年西北地区AI芯片产业行业运行情况

第六节 2020-2024年西南地区AI芯片产业行业运行情况

第七节 2020-2024年东北地区AI芯片产业行业运行情况

第九章 中国AI芯片行业市场竞争格局分析

第一节AI芯片行业主要竞争因素分析

第二节AI芯片企业国际竞争力比较

第三节AI芯片行业竞争格局分析

一、AI芯片行业集中度分析

二、AI芯片行业竞争程度分析

第四节AI芯片行业竞争策略分析

一、AI芯片行业竞争格局

二、2020-2024年AI芯片行业竞争策略分析

三、2024-2031年AI芯片行业竞争格局展望

第十章  AI芯片主要企业经营策略分析

第一节 Q1

第二节 Q2

第三节 Q3

第四节 Q4

第五节 Q5

第六节 Q6

第十一章 2024-2031年AI芯片行业前景展望与趋势预测

第一节AI芯片行业投资价值分析

一、2024-2031年国内AI芯片行业盈利能力分析

二、2024-2031年国内AI芯片行业偿债能力分析

三、2024-2031年国内AI芯片产品投资收益率分析预测

四、2024-2031年国内AI芯片行业运营效率分析

第二节 2024-2031年国内AI芯片行业投资机会分析

第三节 2024-2031年国内AI芯片行业投资热点及未来投资方向分析

第四节 2024-2031年国内AI芯片行业未来市场发展前景预测

一、市场规模预测分析

二、市场结构预测分析

三、市场供需情况预测

第十二章 “十五五”期间AI芯片行业投资前景展望

第一节 “十四五”AI芯片行业发展总结

第二节 AI芯片行业“十五五”发展趋势

第三节 AI芯片行业投资现状分析

一、AI芯片行业投资壁垒分析

二、AI芯片行业投资现状分析

第二节 AI芯片行业“十五五”投资机会与风险规避

第三节 “十五五”期间AI芯片行业发展预测分析

第四节 2024-2031年AI芯片行业投资建议

 


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2025 - 09 - 29
售价:RMB 0
一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
2025 - 09 - 25
售价:RMB 0
2025-2031年热电材料行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布一、行业现状:技术驱动与市场扩张并行(一)技术突破:从基础研究到工程化应用热电材料的核心价值在于通过塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应实现热能与电能的直接转换,其性能评估指标为热电优值(ZT值)。近年来,我国在热电材料领域取得国际领先地位,多种材料体系的ZT值突破2.0,发电器件转换效率达10%-15%,制冷器件温差达70K以上。热电器件从实验室样品向工业化产品转型,模块化、标准化成为趋势。柔性热电技术通过增材制造实现复杂结构定制,为可穿戴设备、物联网传感器等新兴领域提供“永不断电”的解决方案。例如,基于体温或环境温差发电的微型热电模块,已应用于智能手环、电竞笔记本散热等场景。(二)市场规模:政策驱动与需求拉动双轮增长2025年全球市场规模将达0.51亿美元,2032年突破0.74亿美元,年均复合增长率5.43%。中国作为主要参与者,市场规模已达280亿元,并以每年20%的速度增长。上游稀土、金属等原材料供应商与中游材料制备、器件设计企业形成紧密合作,下游汽车、电子、航空航天等领域需求持续释放。例如,陕西蓝谷、河南锦科等国内企业通过技术迭代降低成本,推动热电材料从特殊领域向民用市场渗透。二、发展趋势:技术迭代与生态重构(一)技术创新:低维化与智能化纳米线、超晶格等低维结构通过界面散射降低热导率,同时保持高...
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