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报告介绍

2025-2031年中国计算加速芯片行业市场概况分析发展前景预测

 

报告发布方:中金企信国际咨询

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

1)主流芯片类型及比较:在数字经济飞速发展、新质生产力不断提升的背景下,以GPU为代表的具备超强计算能力和卓越性能的逻辑芯片得到了迅速发展。特别是当前领先的GPU产品已经展现出传统CPU难以比拟的指数级计算能力。主流AI计算加速芯片包括以下几类:

1)GPU:GPU最初用于图形渲染,逐渐发展为通用计算加速引擎,其大规模并行计算架构可同时执行海量计算任务。随着深度学习的发展,GPU在AI训练与推理领域逐渐成为主流选择。GPU的高带宽内存和并行计算结构适合加速矩阵运算、卷积操作等神经网络关键环节,并扩展至科学计算、数据分析等多领域,形成了成熟的开发生态与软件支持,成为现代计算基础设施的核心组件。

2)ASIC:ASIC是为特定应用或算法场景而设计的定制化芯片,其硬件结构和电路都紧密围绕特定功能需求设计。AIASIC通常针对特定神经网络或算法进行优化,能够在功耗与性能之间达到较好的平衡。其优势在于较高的计算效率和低功耗,适合大规模量产及对计算性能和能效要求极高的应用场景,例如数据中心AI加速器或边缘设备等。

3)FPGA:FPGA是一种可编程逻辑器件,通过编程硬件电路实现定制化功能。与ASIC相比,FPGA具备更高的灵活性,可根据算法需求进行硬件配置或更新,并行度与低时延表现也较为突出。其适用于算法迭代频繁、对硬件配置要求灵活多变的AI场景,尤其是在边缘计算或原型验证阶段,能够迅速完成硬件加速方案的验证与部署。

AI主流计算加速芯片对比中,GPU较ASIC、FPGA具备显著的综合优势。从应用覆盖看,GPU同时适配AI训练与推理场景;在功能特性上,其凭借灵活可编程的通用属性,无需永久性物理更改即可定义功能,相较FPGA的半定制局限与ASIC的完全定制且不可更改性,适配性更优;在计算能力维度,以英伟达B200为代表的GPU产品性能远高于当前FPGA和ASIC相关产品;开发生态层面,GPU依托成熟开发环境与庞大开发者生态系统,远胜FPGA以及ASIC在开发工具兼容性上的事实表现。尽管GPU在能源效率上存在耗电量较高的特点,但其在应用灵活性、计算性能、开发友好性上的突出优势,使其成为AI计算场景中兼具效率与普适性的优选方案。

2)计算加速芯片产业链分析:AI计算加速芯片产业链可分为上游、中游和下游三个部分。这些可采用IDM模式(集设计、制造、封装、测试与销售等环节由同一家企业完成的商业模式),也可采取Fabless模式。此外,部分芯片设计具备自主开发EDA软件和IP模块的能力,这进一步增强了其在产业链中的核心地位。上游环节提供芯片设计所需的EDA软件、IP模块等,以及制造所需的设备和材料。EDA软件和IP供应商为芯片设计提供工具支持,而设备和材料供应商则为芯片制造、封装和测试提供关键资源。

中游环节,除AI计算加速芯片设计,还包括晶圆制造、封装和测试环节。晶圆制造部分通常由外部晶圆代工厂提供,而封装和测试环节则由封测厂商完成,包括IC封装、组装及测试工作,以确保芯片具备出色的性能和可靠性。

下游环节涵盖AI芯片的分销和系统制造。分销商主要负责销售图案化晶圆或AI计算加速芯片,而系统制造商(ODM)则负责将AI计算加速芯片集成到终端产品中,并最终交付给品牌商。最终应用下游包括AI计算加速、机器人、自动驾驶、元宇宙、数字孪生、科学计算、工业自动化、消费电子等众多行业。

3)中国市场算力规模:随着AI和大数据技术的广泛应用,中国算力规模呈现快速增长态势,整体规模从2020年的136.20EFLOPs增长至2024年的617.00EFLOPs,期间年均复合增长率为45.9%;预计到2029年中国算力总规模将达到3,442.89EFLOPs,预测期年均复合增长率达40.0%。其中,智能算力是引领算力规模指数级增长的核心,其规模从2020年59.20EFLOPs增长至2024年的438.07EFLOPs,期间年均复合增长率高达64.9%,预计在2025年至2029年期间,智能算力将以45.3%的年均复合增长率增长至3,035.91EFLOPs,这一增长趋势的主要推动力在于AI技术的深入应用,促进了对高性能计算能力的强烈需求,推动智能算力持续扩容。

与此同时,通用算力规模预计从2025年的215.55EFLOPs增长至2029年的406.98EFLOPs,市场增长主要得益于传统行业的数字化转型,如企业日常办公、数据存储管理、业务系统运行等常规计算场景释放稳定需求。

4)AI计算加速芯片规模及GPU份额分析:随着中国AI下游应用市场的迅速扩张,AI计算加速芯片的市场需求呈现爆炸式增长,吸引各类芯片制造商的加入。目前,GPU依然是AI市场的主导芯片。不过,以ASIC和FPGA为代表的其他类型芯片也已实现商业化,并在市场中占据一定比例。

未来,随着中国GPU企业在技术上的不断突破,AI计算加速芯片的市场规模预计将实现快速增长。根据预测,到2029年,中国的AI芯片市场规模将从2024年的1,425.37亿元激增至13,367.92亿元,2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7%。从细分市场上看,GPU的市场增长速度最快,其市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3%。

 

1 计算加速芯片行业发展概况

1.1 计算加速芯片行业市场综述趋势

1.1.1 行业市场发展综述

1.1.2 行业市场发展趋势

1.2 计算加速芯片行业供应链分析

1.2.1 计算加速芯片行业下游产业链分析

1.2.2 计算加速芯片行业上游产业供应链分析

1.3 计算加速芯片行业主要竞争企业发展概述

2 计算加速芯片行业经济及技术环境分析

2.1 全球宏观经济环境

2.1.1 当前世界经济贸易总体形势

2.1.2 主要国家和地区经济展望

2.2 中国经济环境分析

2.2.1 中国宏观经济环境

2.2.2 中国宏观经济环境展望

2.2.3 经济环境对计算加速芯片行业影响分析

2.3 计算加速芯片行业社会环境分析

2.4 计算加速芯片行业技术环境

3章 全球计算加速芯片行业运行分析

3.1 全球计算加速芯片行业运行回顾

3.2全球计算加速芯片行业发展动态

3.3 计算加速芯片行业区域竞争格局

3.4 重点区域市场现状及前景评估

3.5 2025-2031年全球计算加速芯片行业发展趋势预测

4 中国计算加速芯片行业经营情况分析

4.1 计算加速芯片行业发展概况分析

4.1.1 行业发展历程回顾

4.1.2 行业发展特点分析

4.2 计算加速芯片行业供给态势分析

4.2.1 计算加速芯片行业企业数量分析

4.2.2 计算加速芯片行业企业所有制结构分析

4.2.3 计算加速芯片行业企业注册资本情况

4.2.4 计算加速芯片行业企业区域分布情况

4.3 计算加速芯片行业消费态势分析

4.3.1 中国计算加速芯片行业消费情况

4.3.2 中国计算加速芯片行业消费区域分布

4.4 计算加速芯片行业消费价格水平分析

5章 计算加速芯片行业产量及进出口分析

5.1 2019-2024年计算加速芯片行业产量分析

5.1.1 2019-2024年我国计算加速芯片产品产量分析

5.1.2 2025-2031年我国计算加速芯片产品产量预测

5.2 2019-2024年计算加速芯片行业进出口分析

5.2.1 2019-2024年计算加速芯片行业进口总量及价格

5.2.2 2019-2024年计算加速芯片行业出口总量及价格

5.2.3 2019-2024年计算加速芯片行业进出口数据

5.2.4 2025-2031年计算加速芯片进出口态势展望

6 2025-2031计算加速芯片行业各区域市场概况及前景预测

6.1 华北地区计算加速芯片行业分析

6.1.1 区位条件简介及经济运行情况分析

6.1.2 2019-2024年华北地区计算加速芯片行业规模分析

6.1.3 2025-2031年华北地区计算加速芯片行业规模预测

6.2 东北地区计算加速芯片行业分析

6.2.1 区域经济环境分析

6.2.2 2019-2024年东北地区计算加速芯片行业规模分析

6.2.3 2025-2031年东北地区计算加速芯片行业规模预测

6.3 华东地区计算加速芯片行业分析

6.3.1 区域经济环境分析

6.3.2 2019-2024年华东地区计算加速芯片行业规模分析

6.3.3 2025-2031年华东地区计算加速芯片行业规模预测

6.4 华中地区计算加速芯片行业分析

6.4.1 区域经济环境分析

6.4.2 2019-2024年华中地区计算加速芯片行业规模分析

6.4.3 2025-2031年华中地区计算加速芯片行业规模预测

6.5 华南地区计算加速芯片行业分析

6.5.1 区域经济环境分析

6.5.2 2019-2024年华南地区计算加速芯片行业规模分析

6.5.3 2025-2031年华南地区计算加速芯片行业规模预测

6.6 西南地区计算加速芯片行业分析

6.6.1 区域经济环境分析

6.6.2 2019-2024年西南地区计算加速芯片行业规模分析

6.6.3 2025-2031年西南地区计算加速芯片行业规模预测

6.7 西北地区计算加速芯片行业分析

6.7.1 区域经济环境分析

6.7.2 2019-2024年西北地区计算加速芯片行业规模分析

6.7.3 2025-2031年西北地区计算加速芯片行业规模预测

7章 中国计算加速芯片行业上、下游产业链分析

7.1 计算加速芯片行业产业链概述

7.1.1 产业链定义

7.1.2 计算加速芯片行业产业链

7.2 计算加速芯片行业主要上游产业发展分析

7.2.1 上游产业发展现状

7.2.2 上游产业供给分析

7.2.3 上游供给价格分析

7.3 计算加速芯片行业主要下游产业发展分析

7.3.1 下游产业发展现状

7.3.2 下游产业需求分析

8章 中金企信国际咨询-中国计算加速芯片行业市场竞争格局分析

8.1 中国计算加速芯片行业历史竞争格局概况

8.1.1 计算加速芯片行业集中度分析

8.1.2 计算加速芯片行业竞争程度分析

8.2 中国计算加速芯片行业竞争分析

8.2.1 计算加速芯片行业竞争概况

8.2.2 中国计算加速芯片产业集群分析

8.2.3 中外计算加速芯片企业竞争力比较

8.2.4 计算加速芯片行业品牌竞争分析

8.3 中国计算加速芯片行业市场竞争格局分析

8.3.1 2019-2024年国内外计算加速芯片竞争分析

8.3.2 2019-2024年我国计算加速芯片市场竞争分析

8.3.3 2019-2024年品牌竞争情况分析

9章 2024年中国计算加速芯片行业重点企业经营情况分析

9.1 A

9.1.1 简介

9.1.2 经营状况

9.1.3 竞争力分析

9.1.4 产品/服务特色

9.2 B

9.2.1 简介

9.2.2 经营状况

9.2.3 竞争力分析

9.2.4 产品/服务特色

9.3 C

9.3.1 简介

9.3.2 经营状况

9.3.3 竞争力分析

9.3.4 产品/服务特色

9.4 D

9.4.1 简介

9.4.2 经营状况

9.4.3 竞争力分析

9.4.4 产品/服务特色

9.5 E

9.5.1 简介

9.5.2 经营状况

9.5.3 竞争力分析

9.5.4 产品/服务特色

10章 2025-2031年中国计算加速芯片行业发展前景预测

10.1 2025-2031年中国计算加速芯片行业发展趋势预测

10.1.1 2025-2031计算加速芯片行业市场风险预测

10.1.2 2025-2031计算加速芯片行业政策风险预测

10.1.3 2025-2031计算加速芯片行业经营风险预测

10.1.4 2025-2031计算加速芯片行业技术风险预测

10.1.5 2025-2031计算加速芯片行业竞争风险预测

10.1.6 2025-2031计算加速芯片行业其他风险预测

10.2 2025-2031年中国计算加速芯片行业发展趋势预测

10.2.1 计算加速芯片行业发展驱动因素分析

10.2.2 计算加速芯片行业发展制约因素分析

10.3 2025-2031计算加速芯片行业需求前景预测

10.4 计算加速芯片行业研究结论及共研建议

10.4.1 计算加速芯片行业研究结论

10.4.2行业发展策略建议

10.4.3行业投资方向建议

 

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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
售价:RMB 0
一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
售价:RMB 0
一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
2025 - 09 - 25
售价:RMB 0
2025-2031年热电材料行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布一、行业现状:技术驱动与市场扩张并行(一)技术突破:从基础研究到工程化应用热电材料的核心价值在于通过塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应实现热能与电能的直接转换,其性能评估指标为热电优值(ZT值)。近年来,我国在热电材料领域取得国际领先地位,多种材料体系的ZT值突破2.0,发电器件转换效率达10%-15%,制冷器件温差达70K以上。热电器件从实验室样品向工业化产品转型,模块化、标准化成为趋势。柔性热电技术通过增材制造实现复杂结构定制,为可穿戴设备、物联网传感器等新兴领域提供“永不断电”的解决方案。例如,基于体温或环境温差发电的微型热电模块,已应用于智能手环、电竞笔记本散热等场景。(二)市场规模:政策驱动与需求拉动双轮增长2025年全球市场规模将达0.51亿美元,2032年突破0.74亿美元,年均复合增长率5.43%。中国作为主要参与者,市场规模已达280亿元,并以每年20%的速度增长。上游稀土、金属等原材料供应商与中游材料制备、器件设计企业形成紧密合作,下游汽车、电子、航空航天等领域需求持续释放。例如,陕西蓝谷、河南锦科等国内企业通过技术迭代降低成本,推动热电材料从特殊领域向民用市场渗透。二、发展趋势:技术迭代与生态重构(一)技术创新:低维化与智能化纳米线、超晶格等低维结构通过界面散射降低热导率,同时保持高...
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