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报告介绍

2025-2031年量子计算市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布

 

一、量子计算行业概述

量子计算是利用量子力学的基本特性实现问题求解的计算模式,通过构建可精密操控的量子物理硬件系统,运行量子计算软件实现量子算法,求解计算问题,实现量子计算在特定问题或领域的应用。量子计算与经典计算在信息存储、计算能力、纠缠特性及计算方式上差异显著,这些差异不仅展现了两种计算模式的本质区别,更凸显了量子计算在未来科技领域的巨大潜力。

二、量子计算行业市场规模

量子计算作为量子技术领域中最具市场潜力的细分市场,随着人工智能技术的持续进步,对计算能力的需求日益增长,以及量子计算性能不断突破,应用边界不断拓展,全球量子计算市场规模迅速扩张,2021年市场规模仅为8亿美元左右到2024年市场规模增长至50亿美元,占量子信息产业总规模的63%。2024年,中国量子计算产业规模达到90.4亿元,同比增长82.1%,占量子科技总规模的68.6%

 

2025-2031年量子计算市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布

数据整理:中金企信国际咨询

三、量子计算行业产业链结构

量子计算产业上游主要包含环境支撑系统、测控系统、各类关键设备组件以及元器件等,是研制量子计算原型机的必要保障。中游主要涉及量子计算原型机和软件,其中原型机是产业生态的核心部分。下游主要涵盖量子计算云平台以及行业应用,处在早期发展阶段,近年来全球已有数十家公司和研究机构推出了不同类型的量子计算云平台积极争夺产业生态地位。

四、量子计算行业竞争格局

量子计算行业热度持续走高,企业数量不断增加:2024年,中国量子计算企业数量较2023年呈现明显增长态势,企业数量达152家、我国量子计算领域主要参与者包括腾讯、华为、中国电科等科技企业和本源量子、国盾量子、华翊量子等初创企业,可以看到中国量子计算企业数量即将迎来快速增长期:但前行业仍处于成长初期,量子计算领域行业平均利润率仍为负数,随着应用落地点的逐步明确,中国量子计算企业行业整体盈利空间也有望实现进一步扩大。

五、量子计算行业发展趋势

1、技术融合:量子计算与人工智能、网络通信的深度结合

量子计算与人工智能、网络通信等前沿技术深度融合,共同推动科技创新和产业升级。量子计算可加速人工智能算法的训练和优化过程,提高系统性能和效率。在网络安全领域,量子密钥分发(QKD)提供几乎无法被破解的加密通信,保障数据传输安全。技术融合将拓展量子计算的应用领域,推动产业变革。

2、商业化路径:从技术验证到场景化解决方案

量子计算商业化路径正从技术验证转向场景化解决方案。头部企业推出“量子即服务”(QaaS)模式,允许中小企业按需调用量子计算资源,单价从每秒1000美元降至300美元,降低行业准入门槛。投资方向从“纯技术赛道”转向“场景化解决方案”,金融风控、药物研发等领域成为重点布局方向。

3、人才与教育:复合型人才培养

量子计算领域对人才的需求呈现“哑铃型”分布,顶尖量子物理学家与缺乏量子编程基础的操作员并存。企业端普遍建立“量子+行业”复合型人才库,要求候选人同时具备量子编程和行业知识。高校与企业合作推出量子相关“微专业”,培养跨学科思维的复合型人才。人才储备的完善将为量子计算发展提供持续动力。

 

报告发布方:中金企信国际咨询

此报告共计十个章节,总览如下(说明:历史数据2019-2024年,预测数据2025-2031年。此报告为常规版研报如有更多特定需求可选择定制,我司会根据客户需求提供整套完善解决方案。)

第一章 全球量子计算市场分析

第二章 中国量子计算市场发展分析

第三章2019-2024年中国量子计算产业主要经济指标分析

第四章 我国量子计算市场竞争分析

第五章 中国量子计算行业市场分析

第六章 我国量子计算行业市场调查分析

第七章 量子计算企业竞争策略分析

第八章 量子计算行业发展趋势分析

第九章 量子计算行业发展趋势与投资战略研究

第十章 2025-2031年量子计算行业发展预测


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2025 - 09 - 29
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一、工业计算机行业现状1、政策红利释放,新型基建加速行业渗透自“十四五”规划明确提出“推进产业基础高级化与产业链现代化”以来,工业计算机被纳入新型基础设施建设重点领域。国家通过《工业互联网创新发展行动计划》《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》等政策文件,推动5G、工业互联网、大数据中心与工业场景深度融合。例如,政策要求重点行业骨干企业智能化转型覆盖率达较高水平,直接带动工业计算机在产线控制、设备联网等环节的需求增长。此外,工业软件专项政策的出台,进一步强化了工业计算机与操作系统、控制算法的协同发展,形成“硬件+软件+服务”的生态闭环。2、技术融合驱动产品升级,边缘计算与AI成核心引擎传统工业计算机依赖云端处理数据,存在延迟高、带宽占用大等问题,而边缘计算通过在设备端部署计算能力,实现实时决策与本地化处理。例如,在机器视觉检测场景中,边缘工控机可直接运行AI模型,完成缺陷识别与分类,响应速度较云端方案提升数倍。AI技术的融入使工业计算机具备自学习与自适应能力,如通过分析历史数据优化控制参数,提升生产效率。技术融合不仅扩展了应用边界,也推动产品向高算力、低功耗、模块化方向升级。3、市场需求多元化,新兴领域开辟新赛道工业计算机的应用场景已从传统制造业向新能源、机器人、智慧医疗等领域延伸。在光伏行业,工业计算机需在极端温度环境下稳定运行,同时支持高精度数据采集与算法分析,以优化发电...
2025 - 09 - 28
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一、行业发展现状分析(一)技术驱动下的产业升级路径纤维胶行业的技术革新呈现“双轨并行”特征:一方面,传统工艺加速向智能化转型,例如,UV固化生产线在头部企业的渗透率大幅提升,单位能耗显著降低,产品瑕疵检出率大幅提升;另一方面,新材料研发突破行业边界,纳米复合材料、生物基胶粘剂等创新产品逐步进入规模化应用阶段。以新能源汽车领域为例,耐高温纤维胶带通过纳米增强技术,成功突破高温环境下的粘接稳定性难题,成为动力电池封装的核心材料。(二)环保政策重构行业生态“双碳”目标倒逼企业重构生产体系,溶剂型胶粘剂加速退出市场,水性胶、光固化胶等环保产品占比显著提升。政策层面,新版《胶粘剂行业规范条件》明确要求单位产品能耗限额下降、水重复利用率提升,推动行业淘汰落后产能。企业端,头部企业通过建设闭环水处理系统、布局光伏发电项目等举措,实现生产环节碳中和,环保合规能力成为市场竞争的新壁垒。(三)应用场景的多元化拓展纤维胶的应用边界持续突破传统领域:在建筑行业,高强度纤维胶带用于装配式建筑构件连接,提升施工效率;在电子领域,5G设备散热需求催生耐高温纤维胶带的爆发式增长;在医疗领域,生物相容性纤维胶带进入高端敷料市场,替代进口产品。新兴场景的拓展不仅拉动需求增长,更推动产品向功能化、定制化方向升级。二、供需分析(一)需求端:结构性分化加剧制造业智能化转型与消费升级构成需求增长的双引擎。汽车制造领域,轻量化...
2025 - 09 - 26
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一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
2025 - 09 - 25
售价:RMB 0
2025-2031年热电材料行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布一、行业现状:技术驱动与市场扩张并行(一)技术突破:从基础研究到工程化应用热电材料的核心价值在于通过塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应实现热能与电能的直接转换,其性能评估指标为热电优值(ZT值)。近年来,我国在热电材料领域取得国际领先地位,多种材料体系的ZT值突破2.0,发电器件转换效率达10%-15%,制冷器件温差达70K以上。热电器件从实验室样品向工业化产品转型,模块化、标准化成为趋势。柔性热电技术通过增材制造实现复杂结构定制,为可穿戴设备、物联网传感器等新兴领域提供“永不断电”的解决方案。例如,基于体温或环境温差发电的微型热电模块,已应用于智能手环、电竞笔记本散热等场景。(二)市场规模:政策驱动与需求拉动双轮增长2025年全球市场规模将达0.51亿美元,2032年突破0.74亿美元,年均复合增长率5.43%。中国作为主要参与者,市场规模已达280亿元,并以每年20%的速度增长。上游稀土、金属等原材料供应商与中游材料制备、器件设计企业形成紧密合作,下游汽车、电子、航空航天等领域需求持续释放。例如,陕西蓝谷、河南锦科等国内企业通过技术迭代降低成本,推动热电材料从特殊领域向民用市场渗透。二、发展趋势:技术迭代与生态重构(一)技术创新:低维化与智能化纳米线、超晶格等低维结构通过界面散射降低热导率,同时保持高...
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