销量第一认证：预计在2025年显示驱动芯片封装测试市场规模达到56.10亿美元-中金企信发布
报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年显示驱动芯片封装测试市场竞争力分析及投资战略预测研发报告-中金企信发布》
中金企信国际咨询相关报告推荐（2023-2024）
《市场规模预测：至2025年智慧政务市场规模将达到4,522亿元-中金企信发布》
《中金企信发布-2024年我国安全应急服务市场特点及行业发展趋势研究预测》
《市场规模崛起：预计2026年我国电子政务市场规模将达到6,523亿元-中金企信发布》
《中金企信发布-市场规模预测：预计到2027年中国基因治疗CDMO市场规模将增长至197.4亿元》
《中金企信发布-国内基因治疗市场规模将快速扩大：预计到2025年将达到178.9亿元》
项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构（符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求）-中金企信国际咨询：集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。
（1）显示驱动芯片封装测试的基本情况：集成电路按照功能结构分类，可分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路。数字集成电路的功能是运算、存储、传输及转换离散的数字信号；模拟集成电路的功能是处理光、声音、速度、温度等连续的自然模拟信号；数/模混合集成电路则兼具两者的功能。
显示驱动芯片属于数/模混合集成电路，其电信号经由芯片与基板的键合点、基板上的金属线路而到达被控制的像素点。随着对显示分辨率的要求越来越高，显示驱动芯片的I/O端口数越来越多，如此大规模的输入输出对芯片封装技术的要求很高，并且随着电子产品以轻薄短小为发展趋势，要求显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高。
凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。
（2）显示驱动芯片封装测试行业的发展情况：全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计2025年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。
①全球显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况：2015年起，由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有显著增长。2020年，尽管新冠疫情给全球市场带来短期冲击，各国的经济停摆和隔离政策影响了全球贸易的正常进行，但居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发，一定程度上抵消了新冠疫情带来的负面影响。同时，由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于2020年达到36.00亿美元，较2019年增长20.00%。
未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还未能实现量产，2023年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。
数据整理：中金企信国际咨询
②中国显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况：中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2016年中国台湾的显示驱动芯片封测市场规模为57.30亿元，占据中国显示驱动芯片封测市场的75.00%。2020年，中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市场规模达到了88.90亿元，年均复合增长率约为11.61%。
相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，2016年中国大陆的显示驱动芯片封测市场规模为19.10亿元。随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆.同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.80亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的34.49%。
未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从2021年的184.30亿元增长至2025年的280.80亿元，年均复合增长率约为11.10%，2025年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。
数据整理：中金企信国际咨询
（3）全球及中国显示驱动芯片封装测试竞争格局：全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。
根据中金企信数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国A股上市公司。
（4）显示驱动芯片封装测试市场发展趋势分析
①行业呈现强者恒强的先发者优势：显示驱动芯片封测为集成电路封测行业内一个较为细分的市场，当前市场内主要企业均已具备成熟的工艺技术以及建立了长期而稳定的客户关系。相较于其他新兴市场，显示驱动芯片封测市场技术迭代相对较慢，前期设备研发投入较大，行业毛利率较低，需通过规模化生产来保证企业的健康发展。因此，行业内领先企业通过与显示驱动芯片设计公司的深度绑定，降低了研发周期，保证了订单的延续性，也增强了企业自身的核心竞争力。行业内新进入的竞争者需要较长时间来获得芯片设计厂商的信任，导致前期的生产需求不足，加大了对于资金的需求。未来，随着行业领先企业继续加深与已有芯片设计厂商的合作，有望进一步扩大市场份额，并对新进入者保持技术及规模优势。
②随着显示技术的不断拓展，显示驱动芯片封测向高度集成化发展：近些年来，国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用，4K和8K电视对高动态范围、高色域、高对比度、高光效、高分辨率等方面提出了新的要求，因此发展出了AMOLED、MiniLED、MicroLED等新型显示技术。面对新型显示技术，显示驱动芯片要突破尺寸缩小、电流显示均匀性好、芯片输出电流通道间相互串扰小、可靠性高等一系列难题，因此显示驱动芯片的封测需要集成更多数量晶体管以提升芯片性能，而且还需要将多个功能模块封装在同一个芯片里从而实现多功能集成，整体显示驱动芯片的封测向高度集成化发展。
③新兴科技产业的发展带来新市场机遇：随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快。在显示面板领域，随着电视面板分辨率的提升，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加，每台4K电视需使用10-12颗显示驱动芯片，而每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗，新兴科技产业将成为行业新的市场推动力。