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报告介绍

2024年我国半导体检测分析行业市场发展现状及未来发展机遇预测-中金企信发布

 

报告发布方:中金企信国际咨询《2024-2030年全球与中国半导体检测分析行业总体规模分析及主要地区产能产量分析报告-中金企信发布

项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构(符合发改委印发项目可行性研究报告编制要求)-中金企信国际咨询:13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

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1)半导体检测分析行业概况

半导体检测分析作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,是指运用专业技术手段,通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程。

对于半导体企业来说,良率是衡量产品与服务质量的重要指标,半导体生产制造的各个环节,包括设计、制造、封装,甚至原材料的制备、半导体设备的制造、终端产品的组装生产,均有可能引起最终产品的失效,因此良率的提升也是一个持续改进、保证与优化的过程。为保证半导体芯片、器件等产品的制造良率,在半导体产品整个生产工艺中,需要通过大量的检测对质量进行评估,保证每个环节的制造过程符合规范、质量达标,因此半导体检测分析具有明显的伴生属性,与下游客户的生产活动、研发活动紧密融合,是半导体产业链中不可或缺的重要组成部分,检测分析可助力半导体企业进一步优化制程、控制良率、提高效率与降低成本,可有效促进半导体产业的高效运转与技术升级。

2)行业发展情况

传统的半导体产业最早采用IDM的经营模式,即将芯片设计、晶圆制造、芯片封测等在企业内部进行一体化整合,业务几乎覆盖半导体的全产业链环节。随着半导体技术的快速更新换代和下游应用多元发展,半导体产业的投资成本攀升、新品研发的窗口期变短、产品的定制化比重提升,传统IDM模式在分散投资风险、快速响应市场需求变化、产品多样性等方面面临挑战,以Fabless+Foundry+OSAT为代表的半导体专业分工模式应运而生,并推动半导体产业向专业化分工的方向逐步发展。在专业分工模式中,Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营,并由Foundry厂商进行晶圆制造的代工服务,之后委托OSAT厂商进行封装和测试,最终将芯片产品交付给终端应用厂商。专业分工模式以其较高的研发效率和良好的产业链协同,更好地适应了集成电路产品的技术和产品趋势,已成为行业主要运营模式之一。

随着半导体产业专业化分工趋势的不断发展,半导体检测这一产业链重要环节也逐步成为独立产业。在专业化分工的发展浪潮下,凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立客观的测试结果,半导体第三方检测分析行业得到快速发展。

①第三方后道检测

晶圆测试、成品测试等后道检测中的独立第三方服务模式诞生于半导体产业高度发达的中国台湾地区。1987年,京元电子成立,与传统的封测一体厂商日月光等不同,京元电子主要承接芯片封测环节中的晶圆测试及成品测试,并最早开启了行业内的独立第三方测试服务模式。随着中国台湾地区半导体产业的不断成熟,矽格、欣铨等独立第三方测试厂商也纷纷占领半导体测试市场。在境内半导体产业迅速发展的过程中,大陆地区也涌现了华岭股份、伟测科技、利扬芯片等一批主营晶圆测试、成品测试等后道检测的半导体独立第三方检测厂商。

②第三方实验室检测

相较于晶圆测试、成品测试等后道检测,失效分析、材料分析以及可靠性分析等实验室检测则贯穿半导体全产业链,检测对象包括产业链任一环节、量产前或量产后的样品,帮助企业加快研发进度、改进生产工艺。传统模式下,半导体企业的实验室检测需求由企业自主建立的研发实验室以及相关工程师解决。在整体半导体行业垂直化分工不断加深的过程中,失效分析等需求逐渐由独立的第三方实验室承接,半导体第三方检测分析实验室的服务模式也应运而生。中国台湾地区的半导体第三方实验室宜特、闳康受益于当地繁荣的半导体产业,自20世纪90年代以来得到迅速发展。大陆地区的半导体第三方实验室检测最初由国有机构主导,工业和信息化部电子第五研究所(即“中国赛宝实验室”,也称“电子五所”)较早在上世纪末进入电子产品的失效分析领域。

与此同时,国内众多实力强劲的综合性检测机构在洞察到半导体第三方实验室检测分析行业的广阔市场空间后,也通过自主投资、外延并购等方式积极布局。伴随国内半导体产业的发展,国内半导体第三方实验室检测分析市场环境日益成熟,市场竞争也日趋激烈。

根据中国半导体协会数据,预计到2024年,我国半导体第三方实验室检测分析市场规模将超过100亿元,2027年行业市场空间将有望达到180-200亿元。

3)半导体检测分析产业链结构

从半导体检测分析的产业链结构来看,行业上游主要是提供检测设备、化学试剂及其他耗材的生产制造商等;中游主要是半导体检测分析厂商;下游则是半导体产业链各类型的检测报告使用者,包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装、原材料生产、半导体设备、模组及终端应用等。

4)行业面临机遇

①国家政策为行业带来良好发展机遇

近年来,《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等政策提出大力推动集成电路等产业创新发展,鼓励集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业发展。大力度的支持政策带来了半导体行业景气度的不断提升,也为半导体第三方检测行业带来了良好的发展机遇。

另一方面,半导体第三方检测服务从属于检验检测认证服务,“十四五规划”已明确提出推动生产性服务业融合化发展,检测服务向专业化和价值链高端延伸。根据国家市场监督管理总局统计数据显示,截至2021年底,我国共有51,949家检验检测机构,较上年增长6.19%。2021年检验检测行业的营业收入为4,090.22亿元,较上年增长14.06%,2013年至2021年,检验检测行业的营业收入年均复合增长率为14.35%。

②下游市场需求释放将为行业提供广阔的市场空间

半导体产业不断向更高的集成度、更先进的工艺制程发展,显著地提升了半导体测试的需求,为半导体第三方测试行业的发展提供了市场空间。近几年,国内芯片设计企业、晶圆代工厂商规模加速扩张,对产业链内的配套检测服务提出了大量的需求。而随着半导体行业分工水平的细化,半导体厂商内部自有实验室逐渐无法满足技术快速迭代、测试需求复杂化所要求的高额设备与研发投入,促使其转向第三方实验室。未来半导体产业链企业将检测分析服务交给第三方实验室将成为行业趋势,Labless模式有望成为半导体行业内新的增长点。

③产业链向中国内地转移,国内半导体行业逐步向高端发力

我国半导体产业在经历了低端制造承接、长期技术引进、高端人才培育等产业发展环节,产业结构逐步完善。其中在IC设计领域,近年来本土集成电路设计厂商加速崛起,快速实现技术突破,产品逐步向高端推进,并得到了市场的认可。根据中国半导体行业协会的数据,从2016年起,我国集成电路设计的市场规模占比超越封测,成为国内集成电路产业的最大细分市场。2021年,我国集成电路设计市场规模达4,519.00亿元,同比增长19.60%,在国内集成电路市场的占比为43.21%。芯片设计领域的快速成长代表了国内半导体行业逐步向产业链高附加值地带拓展,同时也迅速提升了对半导体检测分析的需求,为半导体第三方实验室检测行业带来了广阔的市场机遇。


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