一、行业定义及分类
电子玻纤布是一种由玻璃纤维纱线编织而成的高性能增强材料，其中石英布综合表现最为优异。电子玻纤布是由特定的玻璃纤维纱线编织而成，广泛用作高性能复合材料的基础和增强材料，涵盖多个行业包括汽车结构、电气绝缘、建筑、航空航天等。通过与各种有机或无机材料结合，产生具有优良的机械强度、耐热性、化学耐久性、阻燃性、电绝缘性和尺寸稳定性的复合材料，使得PCB能够满足严格的电气与机械性能。
电子玻纤布根据组成成分不同可以分为E布、D布、NE布、L布以及Q布。E布是典型的传统电子玻纤布，在1MHz时的介电损耗为0.006；D布在介电损耗与热膨胀系数（CTE）方面优于E布，但在可制造性与成品性能上存在问题；基于D布开发的NE布与L布尽管在性能上有所改善，但可制造性上仍较差；相比之下，石英布（Q布）表现最佳，具备最低的介电损耗与最低热膨胀系数。
二、发展历程及应用场景
AI时代对特种玻纤布需求激增。特种玻纤布包括Low-Dk布（一代布、二代布）、Low-CTE布和石英布，低介电常数玻纤布主要用于主板基材，而Low-CTE玻纤布则应用于芯片封装基材。随着数据通信向更高速度和更大容量发展，特种玻纤布将进行产品升级，包括第三代低介电常数玻纤布和石英布的开发，以满足下一代性能要求。
高速数据通信需求正持续向第三代低介电常数和石英布方向升级。AI发展带来对低介电常数玻纤布的大量需求，主要体现在AI服务器与交换机两方面。
1）AI服务器，AI算力芯片主要有GPU和ASIC，GPU以英伟达为主导，ASIC方面博通、Marvell为领先者，AI服务器的迭代升级带来对覆铜板的进一步升级，英伟达GB200/300服务器PCB升级为高阶HDI板，采用M8级别覆铜板，催生了对低介电常数玻纤布的高需求，后续迭代升级中，一方面Rubin系列有望采用M9级别材料，另外ASIC厂商也有望升级到M9级别材料；
2）800G/1.6T交换机，2022年以来，随着AI服务器、交换器加速往高阶800G设计走，带动高频高速CCL和PCB的需求量显著增加。在交换器升级过程中，由于高速传输需求，对CCL材料的介电损耗因数要求逐步提高，目前800G交换速率成为主流，CCL的Df要求在0.002以下，使用的玻璃纤维布的Df在0.0015~0.0025之间。当交换器速率提升到1.6T时，玻璃纤维布的Df＜0.0010，普通的低介电玻璃纤维布很难达到此要求，石英布将是完美的解决方案。石英纤维玻璃布的介电损耗因数通过技术改进可以达到0.001以内，60~150℃的膨胀系数可以达到0.5×10-6，正因如此，石英纤维在未来3~5年将在高频、高速覆铜板领域发挥其优势，需求量预计会明显增加。
第一章 | 电子玻纤布行业发展概述 |
第二章 | 2020-2025年中国电子玻纤布行业财务状况 |
第三章 | 我国电子玻纤布行业发展分析 |
第四章 | 电子玻纤布行业生产分析 |
第五章 | 电子玻纤布行业竞争分析 |
第六章 | 电子玻纤布行业主导驱动因素分析 |
第七章 | 电子玻纤布上游行业分析 |
第八章 | 电子玻纤布下游行业分析 |
第九章 | 2020-2025年中国电子玻纤布产业发展环境分析 |
第十章 | 电子玻纤布行业盈利性 |
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