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报告介绍

2024-2029半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告

 

报告发布方:中金企信国际咨询

 

内容概要:

1)刻蚀用硅部件行业竞争格局:全球刻蚀用硅部件市场主要被美国、日本和韩国企业垄断,部分企业同时具备大直径硅材料生产和硅部件加工能力。美国企业 Silfex 为 LAM 子公司,主要为 LAM 提供先进的刻蚀用硅部件产品,在全球市场中占据主导地位;Hana约占全球刻蚀用硅部件原厂件市场份额的 13.3%,主要客户为 TEL、三星电子和 AMAT 等,且 60%以上的硅部件收入来自韩国市场。

2022年全球刻蚀用硅部件行业竞争格局分析

2024-2029年半导体硅部件市场全景监测调研及发展策略研究预测报告

数据整理:中金企信国际咨询

2)炉管用硅部件行业竞争格局:全球炉管用硅部件企业主要有盾源聚芯、Sico 和 Holm 三家公司。盾源聚芯依托先进的硅熔接技术,所制造的硅舟、硅喷射管等炉管用硅部件已得到主流半导体设备厂商和晶圆厂商认证,在 2022 年全球炉管用硅部件市场中约占37.3%的市场份额。传统的晶舟制造材料为石英或碳化硅,具备石英舟或碳化硅舟供应能力的企业有 Coorstek、Shin-Etsu(信越化学)、Tosoh(东曹)、AGC(旭硝子)和东海碳素等。随着芯片制程的持续迭代,对于炉管用零部件使用性能和芯片加工良率的要求不断提高,炉管用硅部件产品的市场渗透率有望持续提升。

3)行业技术水平特点:硅部件行业的技术难点主要包括两个方面,一方面是硅部件材料的生产(前道)技术,另一方面是硅部件的加工(后道)技术。在日本、韩国为代表的硅材料传统优势国家,硅部件材料的技术发展比较成熟,也最为先进,代表了行业的最高水平。近年来,随着国内太阳能用硅材料和半导体硅片生产的技术突破,已有部分企业开始布局半导体用硅部件材料领域,硅材料的生产技术也进入快速发展阶段。目前,行业内包括神工股份、有研硅以及盾源聚芯在内的硅部件材料厂商技术已比较成熟,能够为硅部件的后道加工提供稳定的原材料。

在后道加工技术领域,不但需要熟练掌握硅材料特性和精密机加工技术,还需要对下游应用场景有长期的研究和探索。全球范围内,相关技术主要由AMAT、TEL、LAM 等半导体设备厂商的子公司或者配套外协厂商引领。国内,硅部件精密加工技术尚不成熟,能够得到国际主流设备厂商和晶圆厂商认证企业较少,进而形成了硅部件行业技术主要由境外头部企业引领的格局。

行业重点企业竞争力分析,可根据需求展现对应企业:

A公司

B公司

C公司

D公司

E公司

此报告为相关领域企业&银行券商&职业经理人&投资公司&高校科研院所&政府等提供专业的市场发展形式、企业分析、市场成熟度、主要经济指标、区域市场分析、规模、产值、需求、供给、销售情况、发展热点、经营业绩、价格、成本、利润总额、盈利水平、区域市场、竞争格局、集中度、上下游产业链、市场结构、企业竞争、行业竞争、市场增长潜力、主要潜力产品、典型企业竞争、竞争策略及展望、市场发展趋势、市场发展空间、政策趋向、技术趋势、价格走势、国际环境、需求&消费&产值&规模&销售收入&供需&盈利等预测、投资现状、环境、结构、增速、机会、“十四五”、效益、趋势、建议、主要因素、风险及控制策略、投资价值评估及总结等专业参考文献,助力行业发展、提升企业市场竞争力、扩大市场占有率。

此报告数据时间节点介绍:历史数据2018-2023年,预测数据2024-2029年。

第一章 世界半导体硅部件行业发展态势分析

第二章 国内外半导体硅部件生产工艺及技术趋势研究

第三章 中金企信国际咨询-我国半导体硅部件行业发展现状

第四章 中金企信国际咨询-中国半导体硅部件市场运行态势剖析

第五章 2024-2029年中国各区半导体硅部件行业运行状况分析及预测

第六章 中国半导体硅部件行业市场分析

第七章 我国半导体硅部件行业市场调查分析

第八章 半导体硅部件行业上下游产业分析

第九章 半导体硅部件企业竞争策略分析

第十章 半导体硅部件行业发展趋势分析

第十一章 半导体硅部件行业发展趋势研究

第十二章 2024-2029年半导体硅部件行业发展预测

第十三章 “十四五”期间半导体硅部件行业投资前景展望

 

1)中金企信国际咨询(全称:中金企信(北京)国际信息咨询有限公司)为国家统计局涉外调查许可单位&AAA企业信用认证机构,致力于“为企业战略决策提供行业市场占有率认证&证明、产品认证&证明、项目可行性&商业计划书专业解决方案”的专业咨询顾问机构。

2)截止2023年中金企信国际咨询已累计完成各类咨询项目15万余例(其中完成:专项调查项目数量25000+例。项目可行性&商业计划书42000+例。行业研究报告83000+例。),各类市场占有率&市场份额认证&证明项目3200+例,专精特新&小巨人认证&单项冠军证明项目2900+例,行业地位&品牌认证&服务项目2000+例,销售排名&领先认证&证明项目1500+例),为2.3万+不同领域企业提供专业、权威的三方认证服务。

3)专精特新“小巨人”&单项冠军市场占有率、市场排名认证服务-中金企信国际咨询。

4)项目可行性报告&商业计划书专业权威编制服务机构-中金企信国际咨询:集13年项目编制服务经验为各类项目立项、投融资、商业合作、贷款、批地、并购&合作、投资决策、产业规划、境外投资、战略规划、风险评估等提供项目可行性报告&商业计划书编制、设计、规划、咨询等一站式解决方案。助力项目实施落地、提升项目单位申报项目的通过效率。

 

第一章 世界半导体硅部件行业发展态势分析

第一节 世界半导体硅部件产业发展综述

一、国外半导体硅部件最新发展概况

二、半导体硅部件在国外应用

三、世界半导体硅部件技术分析

四、世界知名企业半导体硅部件产业运行分析

第二节 世界半导体硅部件市场分析

一、世界半导体硅部件需求分析

二、日本和美国半导体硅部件产销分析

三、中外半导体硅部件市场对比

四、世界半导体硅部件行业市场规模现状

五、世界半导体硅部件行业需求结构分析

六、世界半导体硅部件行业下游行业剖析

七、半导体硅部件行业世界重点需求客户

八、2024-2029年世界半导体硅部件行业市场前景展望

第三节 世界半导体硅部件行业供给分析

一、世界半导体硅部件行业生产规模现状

二、世界半导体硅部件行业产能规模分布

三、世界半导体硅部件行业技术现状剖析

四、世界半导体硅部件行业市场价格走势

第二章 国内外半导体硅部件生产工艺及技术趋势研究

第一节 当前我国半导体硅部件技术发展现状

第二节 中外半导体硅部件技术差距的主要原因分析

第三节 我国半导体硅部件产品研发趋势分析

第三章 中金企信国际咨询-我国半导体硅部件行业发展现状

第一节 我国半导体硅部件行业发展现状

一、国内半导体硅部件使用情况

二、国内半导体硅部件厂家产量情况

第二节 2018-2023半导体硅部件行业发展情况及展望分析

第三节 半导体硅部件行业运行分析

一、半导体硅部件行业产销运行分析

二、半导体硅部件行业利润情况分析

三、半导体硅部件行业发展周期分析

四、2024-2029半导体硅部件行业发展机遇分析

五、2024-2029半导体硅部件行业利润增速预测

第四章 中金企信国际咨询-中国半导体硅部件市场运行态势剖析

第一节 中国半导体硅部件市场动态分析

第二节 中国半导体硅部件市场运营格局分析

一、市场供给情况分析

二、市场需求情况分析

三、影响市场供需的因素分析

第三节 中国半导体硅部件市场进出口形式综述

第四节 半导体硅部件市场价格分析

第五章 2024-2029年中国各区半导体硅部件行业运行状况分析及预测

第一节 华北地区半导体硅部件行业运行情况

一、2018-2023年华北地区半导体硅部件行业发展现状分析

二、2018-2023年华北地区半导体硅部件市场规模情况分析

三、2024-2029年华北地区半导体硅部件市场需求情况分析

四、2024-2029年华北地区半导体硅部件行业发展前景预测

五、2024-2029年华北地区半导体硅部件行业投资风险预测

第二节 华东地区半导体硅部件行业运行情况(同上下略)

第三节 华南地区半导体硅部件行业运行情况

第四节 华中地区半导体硅部件行业运行情况

第五节 西南地区半导体硅部件行业运行情况

第六节 西北地区半导体硅部件行业运行情况

第七节 东北地区半导体硅部件行业运行情况

第六章 中金企信国际咨询-中国半导体硅部件行业市场分析

第一节 半导体硅部件需求市场状况分析

一、半导体硅部件市场需求状况及预测

二、半导体硅部件市场需求结构分析

三、半导体硅部件市场存在的问题

第二节 半导体硅部件市场竞争力分析

一、半导体硅部件行业集中度分析

1、半导体硅部件市场集中度分析

2、半导体硅部件企业集中度分析

3、半导体硅部件区域集中度分析

二、半导体硅部件行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业全年营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业综合竞争力对比分析

三、半导体硅部件行业竞争格局分析

1、2018-2023半导体硅部件行业竞争分析

2、2018-2023年中外半导体硅部件产品竞争分析

3、2018-2023年我国半导体硅部件市场竞争分析

4、2024-2029年国内主要半导体硅部件企业动向

四、行业竞争结构分析

第七章 中金企信国际咨询-我国半导体硅部件行业市场调查分析

第一节 2018-2023年我国半导体硅部件市场调查分析

一、主要观点

二、市场结构分析

三、价格走势分析

四、半导体硅部件行业代表性企业发展战略分析

1、A公司

1)企业概况、主要产品介绍及市场竞争地位

2)企业主要财务数据分析

3)企业产品销量、价格及毛利率分析

4)企业市场占有率及最新动态分析

2、B公司

1)企业概况、主要产品介绍及市场竞争地位

2)企业主要财务数据分析

3)企业产品销量、价格及毛利率分析

4)企业市场占有率及最新动态分析

3、C公司

1)企业概况、主要产品介绍及市场竞争地位

2)企业主要财务数据分析

3)企业产品销量、价格及毛利率分析

4)企业市场占有率及最新动态分析

4、D公司

1)企业概况、主要产品介绍及市场竞争地位

2)企业主要财务数据分析

3)企业产品销量、价格及毛利率分析

4)企业市场占有率及最新动态分析

5、E公司

1)企业概况、主要产品介绍及市场竞争地位

2)企业主要财务数据分析

3)企业产品销量、价格及毛利率分析

4)企业市场占有率及最新动态分析

第二节 2018-2023年中国半导体硅部件用户调查分析

第八章 半导体硅部件行业上下游产业分析

第一节 上游产业分析

一、发展现状

二、发展趋势预测

三、行业新动态及其对半导体硅部件行业的影响

四、行业竞争状况及其对半导体硅部件行业的意义

第二节 下游产业分析

一、发展现状

二、发展趋势预测

三、下游应用行业需求分析

四、下游行业新动态及其对半导体硅部件行业的影响

五、行业竞争状况及其对半导体硅部件行业的意义

第九章 半导体硅部件企业竞争策略分析

第一节 半导体硅部件市场竞争策略分析

一、半导体硅部件市场增长潜力分析

二、半导体硅部件主要潜力品种分析

三、现有半导体硅部件市场竞争策略分析

四、潜力半导体硅部件竞争策略选择

五、典型企业产品竞争策略分析

第二节 半导体硅部件企业竞争策略分析

一、2024-2029年我国半导体硅部件市场竞争趋势

二、2024-2029半导体硅部件行业竞争格局展望

三、2024-2029半导体硅部件行业竞争策略分析

第十章 半导体硅部件行业发展趋势分析

第一节 我国半导体硅部件行业前景与机遇分析

一、半导体硅部件的应用和发展前景

二、我国半导体硅部件行业发展机遇分析

第二节 2024-2029年中国半导体硅部件市场趋势分析

一、半导体硅部件市场趋势总结

二、2024-2029半导体硅部件行业发展趋势分析

三、2024-2029半导体硅部件市场发展空间

四、2024-2029半导体硅部件产业政策趋向

五、2024-2029半导体硅部件行业技术革新趋势

六、2024-2029半导体硅部件价格走势分析

七、2024-2029年国际环境对半导体硅部件行业的影响

第十一章 半导体硅部件行业发展趋势研究

第一节 半导体硅部件市场发展潜力分析

第二节 半导体硅部件行业发展趋势分析

一、品牌格局趋势

二、渠道分布趋势

三、需求趋势分析

第三节 半导体硅部件行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第四节 对我国半导体硅部件品牌的战略思考

一、企业品牌的重要性

二、半导体硅部件实施品牌战略的意义

三、半导体硅部件企业品牌的现状分析

四、我国半导体硅部件企业的品牌战略

五、半导体硅部件品牌战略管理的策略

第十二章 2024-2029半导体硅部件行业发展预测

第一节 未来半导体硅部件需求与需求预测

一、2024-2029半导体硅部件产品需求预测

二、2024-2029半导体硅部件市场规模预测

三、2024-2029半导体硅部件行业总产值预测

四、2024-2029半导体硅部件行业销售收入预测

五、2024-2029半导体硅部件行业总资产预测

第二节 2024-2029年中国半导体硅部件行业供需预测

一、2024-2029年中国半导体硅部件供给预测

二、2024-2029年中国半导体硅部件产量预测

三、2024-2029年中国半导体硅部件需求预测

四、2024-2029年中国半导体硅部件供需平衡预测

五、2024-2029年中国半导体硅部件产品价格预测

六、2024-2029年主要半导体硅部件产品进出口预测

第三节 影响半导体硅部件行业发展的主要因素

一、2024-2029年影响半导体硅部件行业运行的有利因素分析

二、2024-2029年影响半导体硅部件行业运行的稳定因素分析

三、2024-2029年影响半导体硅部件行业运行的不利因素分析

四、2024-2029年我国半导体硅部件行业发展面临的挑战分析

五、2024-2029年我国半导体硅部件行业发展面临的机遇分析

第四节 半导体硅部件行业投资风险及控制策略分析

一、2024-2029半导体硅部件行业市场风险及控制策略

二、2024-2029半导体硅部件行业政策风险及控制策略

三、2024-2029半导体硅部件行业经营风险及控制策略

四、2024-2029半导体硅部件行业技术风险及控制策略

五、2024-2029半导体硅部件行业同业竞争风险及控制策略

六、2024-2029半导体硅部件行业其他风险及控制策略

第十三章 “十四五”期间半导体硅部件行业投资前景展望

第一节 半导体硅部件行业2018-2023年投资机会分析

一、半导体硅部件投资项目分析

二、可以投资的半导体硅部件模式

三、“十四五”半导体硅部件行业投资机会

第二节 “十四五”期间半导体硅部件行业发展预测分析

一、“十四五”半导体硅部件行业发展分析

二、“十四五”半导体硅部件行业技术开发方向

三、总体行业2024-2029年整体规划及预测

第三节 未来市场发展趋势

第四节 “十四五”规划将为半导体硅部件行业找到新的增长点


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2025 - 09 - 26
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一、行业概述TGV(玻璃通孔)电镀机是一种专用的半导体加工设备,用于将导电金属层(通常是铜(Cu))沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连,这对于先进封装、3D集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。二、市场规模TGV电镀机市场规模受半导体封装需求、技术发展、成本与良率等多方面因素的影响,具体如下:半导体先进封装需求:随着电子产品向高性能、小型化发展,半导体封装逐渐向2.5D/3DIC封装、异构集成和高密度互连转变,这推动了TGV技术的广泛应用,从而刺激了对TGV电镀机的需求。如5G基站、AI加速器和数据中心等对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求,加速了配备TGV的玻璃基板的使用,进而拉动TGV电镀机市场规模的增长。技术发展水平:TGV电镀机的技术进步对市场规模影响显著。如果能够开发出更快、更精细的电镀方法,如利用脉冲电流或超声波辅助电镀,以加速沉积过程并改善膜层质量,或者实现多材料复合电镀,适应不同应用场景的需求,将有助于拓展TGV电镀机的应用范围,推动市场规模的扩大。反之,若技术发展缓慢,无法满足半导体封装等领域不断提升的精度和效率要求,可能会限制市场的增长。成本与良率:TGV电镀机的制造和设备成本高昂,需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入,这限制了其在一些中小型晶圆厂的应用。此外,在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技...
2025 - 09 - 25
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2025-2031年热电材料行业深度调研及投资前景可行性预测报告-中金企信发布一、行业现状:技术驱动与市场扩张并行(一)技术突破:从基础研究到工程化应用热电材料的核心价值在于通过塞贝克效应、珀尔帖效应和汤姆逊效应实现热能与电能的直接转换,其性能评估指标为热电优值(ZT值)。近年来,我国在热电材料领域取得国际领先地位,多种材料体系的ZT值突破2.0,发电器件转换效率达10%-15%,制冷器件温差达70K以上。热电器件从实验室样品向工业化产品转型,模块化、标准化成为趋势。柔性热电技术通过增材制造实现复杂结构定制,为可穿戴设备、物联网传感器等新兴领域提供“永不断电”的解决方案。例如,基于体温或环境温差发电的微型热电模块,已应用于智能手环、电竞笔记本散热等场景。(二)市场规模:政策驱动与需求拉动双轮增长2025年全球市场规模将达0.51亿美元,2032年突破0.74亿美元,年均复合增长率5.43%。中国作为主要参与者,市场规模已达280亿元,并以每年20%的速度增长。上游稀土、金属等原材料供应商与中游材料制备、器件设计企业形成紧密合作,下游汽车、电子、航空航天等领域需求持续释放。例如,陕西蓝谷、河南锦科等国内企业通过技术迭代降低成本,推动热电材料从特殊领域向民用市场渗透。二、发展趋势:技术迭代与生态重构(一)技术创新:低维化与智能化纳米线、超晶格等低维结构通过界面散射降低热导率,同时保持高...
2025 - 09 - 25
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全球及中国荷藕行业市场发展趋势及投资战略评估咨询预测报告(2025版) 一、行业发展现状分析荷藕行业是以莲藕为核心载体,涵盖种质资源保护、标准化种植、加工增值、流通贸易及终端应用的全产业链体系。莲藕兼具食用、药用、观赏等多重价值,其地下茎富含淀粉、膳食纤维及活性成分,在食品、医药、化妆品等领域应用广泛。随着健康消费升级与政策扶持力度加大,荷藕产业从传统农业向“高附加值、高技术壁垒”的现代化模式转型,成为乡村振兴与农业供给侧改革的重要抓手。传统鲜藕消费仍占主导,但功能性需求显著增长:低糖藕粉、即食藕片等便捷产品受年轻群体青睐,藕汁、藕肽等深加工品切入功能性食品赛道。高端市场方面,地理标志产品(如洪湖藕、宝应荷藕)通过欧盟GAP认证实现溢价,出口欧盟可免复检。二、产业链结构分析荷藕行业的产业链结构从上游到下游主要包括:荷藕种植、化肥供应、种子供应等上游环节,这些环节为荷藕的生长提供必要的物质基础;中间环节是荷藕本身,作为连接上下游的核心产品;下游环节包括鲜食销售、食品加工、餐饮服务以及其他相关领域,这些环节将荷藕转化为最终产品或服务,满足消费者的不同需求。三、企业竞争格局行业集中度逐步提升,头部企业通过全产业链布局(种植-加工-销售)构建壁垒,区域公用品牌(如“洪湖藕带”“宝应荷藕”)通过IP联名提升溢价。中小型企业聚焦细分赛道,如特色品种(红莲藕、九孔藕)种植与定制化加工。进口依赖度...
2025 - 09 - 24
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一、行业定义纳滤膜作为一种特性分离材料,其孔径介于反渗透与超滤之间,在高效脱盐、保留有益矿物质、去除微量有机物等方面具有独特优势,已成为推动水资源精细化、高值化利用的核心组件,广泛应用于市政饮用水深度处理、工业高盐水处理、物料分离浓缩及再生资源回收等领域。二、行业发展历程中国纳滤膜行业经历了从无到有、从弱到强的历程。1)技术引进与萌芽期(2000年前):主要依赖进口。2)技术积累与起步期(2000-2010年):国内院校及科研机构开始技术攻关,部分企业实现初步产业化。3)规模化发展与国产替代期(2010-2020年):政策驱动下水处理市场爆发,国内企业迅速崛起,在部分中低端市场实现国产替代。4)高质量与创新驱动期(2020年至今):行业进入高质量发展阶段,竞争焦点从价格转向技术、品牌和综合服务,头部企业开始向全球高端市场进军。三、市场规模中国纳滤膜市场正经历由技术驱动和政策驱动的双轮高速增长。当前,中国已成为全球最大且增长最快的纳滤膜市场之一。根据中金企信数据,2024年中国纳滤膜市场规模已突破百亿元人民币。在未来五年,随着“十四五”规划纵深推进、“双碳”目标落实以及消费升级,市场将保持年均复合增长率(CAGR)约15%-18%的强劲势头,预计到2030年,市场规模有望达到250-300亿元人民币。三、产业链分析上游:主要包括膜材料(聚砜、PES、聚酰胺单体等)、无机填料、溶剂、无...
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