未来趋势预测：预计到2027年SiC功率电子市场规模接近80亿美元，复合增长率为30%
报告发布方：中金企信国际咨询《专精特新“小巨人”占有率申报：SiC功率电子行业优势企业市场占有率分析（2024）》
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根据中金企信统计，2022年SiC功率电子市场规模约为21亿美元，预计到2027年SiC功率电子市场规模接近80亿美元，复合增长率为30%。
数据整理：中金企信国际咨询
碳化硅市场快速增长主要来源于对第一代、第二代功率半导体应用市场的渗透替代以及由于碳化硅半导体材料特性所开拓的新市场。
碳化硅对第一代、第二代半导体应用市场的渗透替代，扩大了碳化硅应用的市场规模。由于碳化硅材料对比硅材料具有耐高温高压、低通导电阻及高开关频率的物理特征，随着新能源汽车、能源、工业等领域的强劲需求有望带动碳化硅渗透率快速提升，在相关领域形成对第一代半导体、第二代半导体的替代。
数据整理：中金企信国际咨询
从终端应用领域看，碳化硅功率器件应用于新能源汽车、光伏发电、储能、轨道交通、超高压直流输电等领域，其中新能源汽车是目前最大的终端应用市场。2021年全球用于汽车的碳化硅功率器件约占全球碳化硅功率器件市场规模的64%，未来随着新能源汽车渗透率的提升，预计2027年占比上升至79%；其次为能源领域（光伏发电及储能系统），2021年约占全球碳化硅功率器件市场规模的14%。由于我国锚定碳达峰和碳中和，碳化硅功率器件市场规模受可再生能源相关政策推动，增速强劲。
数据整理：中金企信国际咨询
发展趋势：高度专业化分工是碳化硅产业未来趋势。碳化硅外延市场分为对内供应的自行配套（Captive）市场和对外销售的外销（Open）两大市场，国际碳化硅器件头部企业如Wolfspeed、意法半导体、安森美等，其同时具备碳化硅材料生产和功率器件制造能力，生产的碳化硅外延片可以直接用于自身器件的制造，由此形成自行配套市场（Captive），但与其他器件厂商同属于竞争对手，故其所生产的外延片将大部分甚至全部供内部使用，因此预计未来规模将远小于纯外延厂商。此外，即便碳化硅功率器件头部企业具备自行配套外延片的能力，半导体产业的性质也使得这些企业需要第二供应商。随着碳化硅市场规模的进一步扩大和外延晶片代工规模效应的体现，外延晶片代工厂的产品成本预计将低于下游器件企业内部生产外延晶片的成本，因此龙头碳化硅外延晶片制造商的市场份额将随着市场规模的扩大而进一步扩大。因此，高度专业化分工是碳化硅产业未来趋势，第一代半导体硅和第二代半导体砷化镓等产业高度分工的现状就是由于高度竞争而导致的。
根据公开信息，经历激烈竞争及产业整合后，2020年信越化学、SUMCO、环球晶圆、SiltronicAG、SKSiltronic这5家国际龙头纯半导体硅片制造商合计占有全球市场份额超过80%。由于第一代半导体和第二代半导体形成了产业高度分工和高度集中的特征，并且高度分工极大提升了前述半导体行业的效率，产业链中的企业专注于各自优势细分领域，形成了深度专业化分工的格局，因此随着行业增长，第三代半导体专业化分工是大势所趋，未来外销（Open）市场将会进一步高速增长。