国产化率认证：中国前道量检测修复设备市场规模预计到2025年将达到82.1亿元-中金企信发布

报告发布方：中金企信国际咨询《2024-2030年中国前道量检测修复设备行业供需形势、进出口分析及前景调研报告-中金企信发布》

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前道量检测修复设备产业概况

1）修复设备是前道量检测设备市场的重要组成

根据设备来源的不同，前道量检测设备主要可分为原厂设备、国产设备和修复设备等，共同服务于晶圆制造产线，支持半导体产线的建设。

原厂设备指的是由KLA、AMAT、Hitachi等国际龙头企业研发、生产的前道量检测设备。作为业内龙头，KLA等原厂设备供应商专注于引领前道量检测设备市场的技术发展和最新一代设备的研发、生产，主要服务于全球最先进制程晶圆制造企业。

国产设备主要指国内设备开发企业（如中科飞测、睿励仪器等）研发、生产的前道量检测设备，致力于服务国内市场需求，但由于设备技术壁垒高，国产化尚处于起步阶段。

修复设备指的是通过对退役设备进行专业化的功能修复、精度恢复、产线适配后重新具备再利用价值的前道量检测设备。在晶圆制造企业不断追随摩尔定律持续迭代的背景下，成熟制程设备因产线升级等原因退役，但由于许多退役设备理论工作年限长，经专业修复后仍可有效满足下游多样化的设备需求。修复设备主要由发行人等具备良好的专业技术水平且拥有丰富前道量检测设备修复经验的企业实现，主要服务于成熟制程晶圆制造企业。

退役设备的再利用是国际市场成熟模式。根据中金企信统计数据，全球半导体退役设备销售额早在2010年已达60亿美元。此外，全球市场中已形成了成熟的半导体退役设备贸易商，其将退役设备销售至发行人等企业，经专业修复后，满足下游市场对成熟制程设备的需求。根据中金企信统计数据，自2000年创立以来，其已有40,000多台设备成功地投入到市场中。

2.前道量检测修复设备的产业链构成

前道量检测修复设备作为前道量检测市场的重要参与者，下游主要面向成熟制程晶圆制造产线，原材料主要来源于先进制程产线的退役设备。

半导体产业遵循摩尔定律发展，晶圆制造企业通过制造工艺的持续升级来保持领先地位，产线上的前道量检测设备因产线升级或设备自身陈旧、老化等因素退役，并直接或经设备贸易商流通至具备设备修复能力的企业，在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，不断有退役设备进入流通市场。同时，多数设备理论工作年限可以超过30年，在尚未达到工作年限时就已退役，其再利用价值高，在终端市场需求多样化的影响下，修复设备可以满足成熟制程产线建设、扩产以及科研机构对前道量检测设备需求，从而形成了前道量检测修复设备产业链。

3）前道量检测修复设备市场规模快速增长

在汽车电子、消费电子等终端应用市场快速发展的推动下，我国成熟制程晶圆制造产线建设步伐加快，对成熟制程前道量检测设备的需求持续增长。同时，在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下，修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。

①汽车电子、消费电子等下游终端应用市场的快速发展，使得我国成熟制程晶圆制造产线的建设加快

下游汽车电子、消费电子等终端需求的快速增长对成熟制程工艺制造的芯片产生巨大需求，为我国成熟制程产线的建设奠定了市场基础。根据中国汽车工业协会数据，2016年至2021年，我国新能源汽车产量快速增长，产量由50.7万辆增长至354.5万辆，年复合增长率达到47.54%。根据中金企信统计数据，2022年度，新能源汽车车均芯片搭载数量将是传统燃油车的1.56倍。此外，根据中金企信统计数据，2016年至2021年，我国可穿戴设备出货量由4,149万台增长至约14,000万台。

②我国修复设备市场规模快速增长

在成熟制程芯片市场需求快速增长的背景下，我国晶圆产线增长迅速。根据中金企信统计数据，2016年末，全球晶圆产能达到每月1,711.4万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为10.8%。2017至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座设于中国大陆，中国大陆晶圆产线数量及产能实现快速增长。至2020年末，全球晶圆产能达到每月3,184万片，其中，中国大陆晶圆产能占全球比例为15.8%。

我国成熟制程产线的快速建设，使得下游对成熟制程前道量检测设备需求呈现持续增长，但在国际龙头原厂设备及国产设备供应不足的背景下，修复设备成为我国产线迭代过程中成熟制程设备的重要来源，市场规模快速增长。根据中金企信统计数据，2016年至2020年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模由3.4亿元增长至24.4亿元，年复合增长率达到63.67%，高于中国大陆前道量检测设备市场的复合增长率。

数据整理：中金企信国际咨询

4）前道量检测修复设备市场的发展前景

在晶圆制造工艺持续迭代的背景下，终端应用市场需求的多样性使得不同制程晶圆制造产线在较长时间内并存发展，推动了对不同制程前道量检测设备的多样化需求。修复设备目前以满足成熟制程晶圆制造产线需求为主，但在摩尔定律下，国际晶圆制造企业工艺不断迭代的同时，国内下游晶圆制造企业的工艺也在朝着更小制程的方向不断发展。当前先进制程设备在未来将成为退役设备，国内晶圆市场也会逐步向更小工艺制程方向投产。

未来，如汽车电子、消费电子等终端应用领域仍处于快速发展期，成熟制程晶圆制造产线将快速建设、扩产，对前道量检测修复设备形成存量需求；同时，我国的晶圆制造产线也随着下游应用的发展，逐步向更小制程的工艺方向建设、扩产，将对前道量检测修复设备形成增量需求。

在终端市场持续发展、我国政策大力支持以及全球半导体产业链向我国转移的背景下，我国晶圆制造产线仍处于扩张期。根据中金企信统计数据，2020年至2030年间，全球晶圆制造产能复合增长率约为4.6%，其中中国大陆的晶圆制造产能增速最快，中国大陆的新增产能占比约为30%；同时预计2030年中国大陆的晶圆制造产能的全球占比将达到24%，位居全球第一。

数据整理：中金企信国际咨询

随着我国晶圆制造产线的持续建设，前道量检测修复设备市场规模未来仍具备较大的成长空间。根据中金企信统计数据，2021年至2025年，中国大陆前道量检测修复设备市场规模仍将实现快速增长，预计到2025年，将达到82.1亿元，年复合增长率达到28.09%。

数据整理：中金企信国际咨询